Proteus中制作元件的PCB封装对于封装库中没有的封装或者是与实际的元件不符的封装，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一个轻触键的PCB封装为例进行说明，步骤如下：
图1 轻触键的PCB封装
1、打开PCB编辑软件Proteus 7.4 的ARES。
在Proteus ISIS 编辑环境下，选择“Tools”-- “ Netlist to ARES ”或是单击工具栏中的图标按钮，即可
进入PCB设计软件ARES界面。当然也可直接运行Proteus 7.4 ARES 软件进入其编辑界面。
2、放置焊盘
在编辑界面中应根据元件的引脚间距放置焊盘及元件所占空间的大小画元件的边框。在ARES软件界面中点击左侧工具栏中
的或图标用于放置焊盘，这时在对象选择器中列出了所有焊盘的外径和内径的尺寸，我们选择S/C-70-30(其中S表示正方形焊盘，C表示圆形焊盘，70为焊盘的外径尺寸，30为内径的尺寸即钻孔直径)如下图：
如果列表中没有该尺寸的焊盘，可单击列表上的图标新建焊盘，在弹出的对话框中输入焊盘的名称及选择焊盘的形状后点击确定，如下图：
在接着弹出的对话框中设置好焊盘参数后单击确定即可完成焊盘的新建，如下图：
除了新建焊盘外还可点击列表上的图标，即可弹出焊盘修改对话框进行已有焊盘的修改，如下图：
现在我们开始放置焊盘，将第一个焊盘放在原点处（即X=0；Y=0），如下图：
注意：在屏幕下方有光标的坐标显示，可根据该坐标来放置和复制焊盘即画元件边框。左边的为X坐标，右边的为Y坐标。
单击工具栏中的图标，切换为光标操作模式，选中刚才放置的焊盘，然后选择“Edit / 编辑”- “Replicate / 焊盘复制”菜单项，在弹出的对话框中进行设置（其中，X-Step为X方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；Y-Step为Y方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；由于只在X方向复制一个焊盘，所以设置如下图所示）后点击确定即可复制焊盘到指定位置。如下图：
将两个焊盘选中，使用上面的方法进行焊盘复制，由于只复制到Y方向设置如下图所示：
3、分配引脚编号
右键单击某一个焊盘，在弹出的下拉列表中选择“Edit Properties / 编辑属性”项，在弹出的“Edit Single Pin/编辑引脚”对话框中按下图进行设置。按照同样的方法可完成其它焊盘的设置。
4、添加元件边框
完成了焊盘放置，接着需要根据元件的实际大小添加边框。单击左侧工具栏中的图标，并将左下角当前
层改为丝印层，在编辑区内按照实际尺寸画一个元件边框，如下图：
5、放置封装原点
点击左侧工具栏中的图标，在左侧列表框中选择“ORIGIN”，单击第一个焊盘，确定为封装的原点。如下图：
6、放置元件“REF”
在左侧列表框中选择“REFERENCE”，在元件边框中单击添加“REF”。如下图：
7、保存元件封装
单击右键并拖动鼠标指针，将整个设计完成的封装选中，然后选择“Library / 库” “Makepackage / 创建封装”菜单项，弹出创建封装对话框，按下图进行设置即可。
设置完成后，单击确定按钮将该封装保存于“USERPKG”库中。以后就可以使用该封装了。
