铝线邦定的可靠性及其应用
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高志刚:铝线邦定的可靠性及其应用
文章编号:1006—6268(2007)09-0026—04
铝线邦定的可靠性及其应用
高志刚
(厦门宏发电声有限公司,厦门361021)
摘要:通过对铝线邦定在芯片上的可靠性进行研究和试验,结果表明影响其可靠性的因素非
常多.如邦定功率、压力以及时间等。本文引用了国际上数篇有关邦定论文的结论,从实际应用
出发.阐述了它们的失效状态、干扰因素及控制方法。最后介绍了邦定线在实际应用中的判定方
法和技术革新.从而使工程师们在实际应用中能够进一步了解其特性。
关键词:铝线邦定;芯片;可靠性
中图分类号 ̄TN305.94 文献标识码:A
Reliability and Its Practical Using of A1 wire Bonding
Gao Zhi-gang (Xiamen Hongfa Electro acoustic Ltd.,Xiamen 361 021,China)
Abstract:Since Jong term.engineers in the world are uninterrupted to develop and research the reliability of bonding of AI on the chips.The result indicated that there are lots of factors which COUId impact the wire bonding such as Bonding Power,press and time etc.this article
excerpted some results of discourse frOm different countries and expatiated the failed state,
factors of molestation and control methods after bonding.Finally some methods of
judgment for bonding in practical using and technical reform would be introduced.
Keywords:A1 wire bonding;chip;reliability
1 概述
长期以来,人们不断地对铝线邦定在芯片上的可 靠性进行研究、试验,结果表明,影响其可靠性的因素 非常多,如邦定功率、压力以及时间等。本文引用了国
际上数篇有关邦定论文的结论,从实际应用出发,阐 述了它们的失效状态、干扰因素及控制方法。最后介
绍了邦定线在实际应用中的判定方法和技术革新,从 而使应用工程师们能够进一步了解其特性。 2影响铝线邦定在芯片可靠性的因素
及机理
2.1 AI线邦定的热疲劳失效
试验1:(见图1)将直径为300 u m的纯铝线按
图1中的温度加热1 h。我们可看到它们的金相组织
发生了明显的变化。 试验2:通过温度循环试验,可以快速评价Al线
26现代显示Advanced Display Sep.,2007,总第79期 收稿日期:2007—06-21
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图1 不同温度下的金相组织结构
和芯片的接合强度。它的温度范围7-2—7-1=△T
=200K左右,见图2和图3。图2表明,邦定线的结 合强度与循环次数有关;接合形状和接合面积对它 的热疲劳强度影响较大。
经过功率循环后,邦定铝线与DCB板接合处结 晶变厚,并呈现黑色结晶,如图3所示。由图3可看 到铝线周围有明显的裂痕。由于Si和Al的热应力 作用,热循环后,他们的接合强度下降。△7.越大,接 合强度下降得越快。
图2不同循环次数后的铝线断面
图3 热循环后邦定线的结合面 2.1.1 超声波邦定功率(温度)的大小对可靠性的 影响 当温度升高到一定值时,抗拉强度下降。原因是
Al线的金相组织粗大化,使结合面强度下降,且温度 越高,抗拉强度越低。对于Sj和AI接合强度下降的 原因是因为热应力的作用所致;但是,超声波邦定功 率(温度)又不能太小,否则结合强度同样会下降。实
践证明,对于不同的铝线,超声波邦定功率(温度)与 压力都对应一组最佳值。
2.2.2 AI线邦定通电能力 判断热应力影响能力的大小常用的方法是功率 循环试验方法,即对带载的功率器件加上通断信号, 使之发热。此时用红外线测温仪观察功率器件发射
极及附近的邦定线的温度。试验证明,经过约 50,000个循环后,在Al线和DCB的接合处附近的 结晶增加了10倍,且Al线的金相组织粗大。由于结
晶的变化,使AI线变硬;而金相组织粗大化,使电流 密度增加发热,从而导致Al线断裂(见图4)。
图4功率循环试验后金相图
此外,功率循环后产生两种失效:一种是融化 点;另一种是邦定点脱落。如果分析它的金相图,那 么可以看到有黑色的结晶。这是因为电流密度集中 在其周围,从而导致融化所致。 因此,通过功率循环试验可知,对功率较大的半 导体器件,采用较粗的邦定铝线比较细的耐热冲击
更强。 (1)Al线和DCB的结合强度下降。 Al线和DCB的结合强度下降,主要由AI、Cu
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之间的金属化合物混合层的厚度所决定。评价方法 为两个参数:金属化合物的厚度和接合强度,在
423~523K时形成金属化合物,其厚度的增加使接 合强度下降。 图5中可看到AI、Cu之间的金属化合物混合
层及由科肯达尔效应所产生的空洞,因此导致断 裂线。 DA1 A1
Kirkendail 空洞
Cu Dcu 图5 KirkendaU空洞断裂线在铝线邦定时DCB板 上的示意图 (2)AI线径和金属结构的影响。 在423K,1 000h老化后,纯铝线(99.99%)和加入 50ppm NiAI的剪切强度和伸张强度有明显的不同。
加入微量Si(50ppm)的AI线,可以改善高温 储存(423K)这种热应力作用O因为它可以抑制金相 组织粗大化。老化试验后,可发现99.99%的纯铝的 剪切强度会下降,而加入微量Si的AI线的剪切强 度不会下降 但在热疲劳(223~423K的循环)试验 后,发现随着循环次数的增加,两种邦定线的剪切强 度都将减少O
(3)AI线折弯弧度对其强度的影响。 在图6中可看到,第一邦定点不能垂直向上后 再到第二邦定点,通常角度不大于45。O现代的邦 定机多数能自动控制它的角度和高度,然而,在手动
操作时必须注意控制。 邦定楔子
邦定
图6 A1线折弯弧度示意图 (4)AI线长度对其强度的影响。 图7表明了AI线长度和高度与线径之间的关 系。虽然高度在某些高档机中可自动控制,但如果邦 定的距离定的太长,那么将影响它的强度。因此设计 时邦定线长应不大于1 00D。
两点对称
焊接长度 取决于楔
C_
图7 AI线长度和高度与线径之间的关系
(5)DCB基板镀层的影响。 在过去的工艺中,为了防止DCB的敷铜一次焊
接后不被氧化,常常在表面上镀镍。但实际生产中,
一旦氧化,对邦定和焊接将会造成非常恶劣的后果。 随着真空焊接机的出现,逐渐对DCB表层不镀镍处 理,而保持原状,结果邦定效果非常好。注意的是
DCB裸露的时间不能太长。目前欧洲几家主要模块 生产商都采用这种工艺。
3实际应用中的故障和控制
综上所述,我们可看到,影响邦定寿命和可靠性
的因素主要有邦定线成分、焊接功率(温度)、热应力 及加工工艺等;而产生结果是附着力差、接合部断
裂、接合强度不稳定、接合部周围破损及金相组织破 坏等。对此我们可做一些控制方案,见表1。
4实际应用中的判断方法
4.1 用夹子垂直上拉测试法
用夹子垂直上拉测试法通常用在专用仪器中,
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表1故障和控制表
失效状态 干扰因素 控制方案
附着力差 加工工艺 邦定线种类选择
脱落 震动 邦定线径
接合部断裂 焊接温度 超声波功率、压力及时间
接合部细小 焊接温度、压力 超声波功率、压力及时间
接合强度不稳定 邦定线成分:氧化 DCB敷铜板
接合部周围破损 电流通断时的热应力 芯片的平行度
金相组织破坏 邦定后的热处理
邦定线弯曲高度
邦定线两端形状
引线端子
它是用仪器上的夹头夹住邦定铝线,然后垂直向上 运动,直至将铝线拉断或脱落。拉力的计算常常由 MCU处理。在实际生产中使用较少,通常在品质部
门使用。
图8 用夹子垂直上拉测试法示意图
4.2平行推拉法
平行推拉法通常用在专用仪器中,它是将仪器 上的头部垂直向下到邦定铝线平面,然后将邦定铝
线平面向邦定点的反方向运动,直至将铝线推落。拉 力的计算由MCU处理。与上面夹子垂直上拉测试 法相同,在实际生产中使用较少,通常用于检验。
些
图9平行推拉法示意图 4.3用钩子垂直上拉测试法
用钩子垂直上拉测试法通常用手工操作中,在 实际生产中使用较多。通常是用一个拉力表,读出其
拉力。值得注意的是,此时拉断的力为绑定线两点的 合力(各种铝线线径的拉力可查厂家提供的数据)。
图10用钩子垂直上拉测试法示意图
4.4变形判断法
从图1 1可知,A和B铝线邦定后的最高点的宽 度和剪切点的宽度不一样。显然在超声波功率一样 的情况下,B点的压力大于A点。虽然不能立刻判断 哪一点最合适,但可判断其中有一点不符合要求。具
体判断可通过一种行之有效的SN比判定法。
图11 铝线邦定后的最高点的宽度比较图
5元器件对可靠性的影响及技术创新
5.1 系统设计革新
(1)树脂对邦定应力的分散。 从整个系统考虑减少邦定应力,如邦定后选择不 同性质的树脂胶来减少由于冷热产生的应力。实践
表明,较好的树脂胶和较差的相比,能使产品在
一30 ̄85oc的冷热循环可靠性试验时相差10倍。
(2)邦定前的清洗流程。 从整个系统工艺来考虑提高邦定后的可靠性。 (下转第25页1
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