Practical Components, Inc.
klaphen@Dummy ComponentsLQFP
Low Profile Quad Flat Pack
Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) packages provide the same benefit
of the metric QFP packages, but are thinner (body thickness of 1.4mm)
and have a standard lead-frame footprint (2.0mm lead footprint).
LQFPs help to solve issues such as increasing board density, die shrink
programs, thin end-product profile and portability. Lead counts range
from 32 to 256. Body sizes range from 5 x 5mm to 28 x 28mm. Copper
lead-frames are used for the LQFP package. Lead pitches available for
LQFP package are 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm.
Notes
* = Available as an ExposedPad™ L/TQFP Package by Amkor. The ExposedPad™ L/TQFP can increase heat dissipation by as much as 110% over a standard L/TQFP. The ExposedPad™ L/TQFP is a cost effective, high frequency leadframe solution to thermal management when the die attach pad is soldered to the PCB.
IC命名 封装 批号 常识等大全 IC基本认识
德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )
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IC封装如上
IC产品的命名规则：
大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
sot323封装尺寸图对应焊盘设计
SOT323封装，又称三端插座封装，是专用于小尺寸IC，非常小巧，十分灵活便捷的封装技术，可适用超小型到小型IC。SOT323封装采用三端插座式制作，尺寸为3.0mm*1.4mm*2.9mm，其中三个引脚都有封装脚孔，可以节约PCB空间，实现最小尺寸的设计。
焊盘设计中，采用的是大型晶振插座封装技术，四脚焊盘之间采用直角矩形焊盘设计，长方形焊盘布局，两个长方形焊盘之间留有容易焊接的距离；短方形焊盘排列在两个长焊盘中间，符合SOT323封装尺寸，双面PCB板采用DIP12引出焊盘，共有6个长焊盘和6个短焊盘，其中短四个左右对称，便于实现双面元件的安装；另外，为了提高焊接效果，可在PCB表层按照SOT323封装尺寸圈出相应的焊点空洞，焊点的大小在0.15mm-0.25mm相对合适。
总的来说，SOT323封装的三端插座封装技术可以在小尺寸设计中得到充分发挥，成为一种非常实用的封装技术，而相应的焊盘设计也需要谨小慎微，不能过分依赖于虚拟对称，而是要根据真实封装尺寸，让作业更加精准、高效，才能实现最佳的焊接效果。
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d 1. 如何阅读本章所有 LPC111x 系列中的 SPI 模块均相同。第二个 SPI 模块, SPI1,只存在于LQFP48和 PLCC44封装上,在 HVQFN33封装上则没有。注释:两个 SPI 模块都包含全部的 SSP 特征集,所有相关寄存器都使用 SSP 前缀命名。
2. 特性? 兼容 Motorola SPI 、 4线 TI SSI 和美国国家半导体公司的 Microwire 总线。
? 同步串行通信。? 支持主机和从机操作。? 收发均有 8帧 FIFO 。?每帧有 4-16位数据。
3. 基本描述SPI/SSP是一个同步串行端口 (SSP控制器,可控制 SPI 、 4线 SSI 和 Microwire 总线。它可以与总线上的多个主机和从机相互作用。在数据传输过程中,总线上只能有一个主机与一个从机进行通信。原则上数据传输是全双工的, 4~16位帧的数据
由主机发送到从机或由从机发送到主机。但实际上,大多数情况下只有一个方向上的数据流包含有意义的数据。
LPC111x 系列处理器有两个 SPI/同步串行端口控制器。
u d u UM10398 Semiconductors LPC1100开发,尽在第 11章 :LPC111x 带有 SSP 的 SPI0/1 4. 引脚描述
表 16
1622. SPI 引脚描述SCK0/1I/OSCK CLK SK 串行时钟。 SCK/CLK/SK是用来同步数据传输的时钟信号。它由主机驱动,从机接收。当使用 SPI 接口时,时钟可编程为高电平有效或低电平有效,否则总是高电平有效。 SCK 仅在数据传输过程中切换。在其它时间里, SPI/SSP接口保持无效状态或不驱动它(使其处于高阻态。SSEL0/1I/OSSEL FS CS 帧同步 /从机选择。当 SPI/SSP接口是总线主机时,它在串行数据启动前驱动该信号为有效状态。在数据发送出去之后又将该信号恢复为无效状态。该信号的有效状态根据所选的总线和模式可以是高或低。当SPI/SSP接口作为总线从机时,该信号根据使用的协议来判断主机数据的存在。当只有一个总线主机和一个总线从机时,来至主机的帧同步信号或从机选择信号直接与从机相应的输入相连。当总线上接有多个从机时,需要管理好这些从机的帧选择 /从机选择输入,以免一次传输有多个从机响应。
