影像测量仪高度测量解决方案
1、仪器推荐
推荐使用2.5次元影像测量仪，即有Z轴测量功能。或复合式二次元影像测量仪，即加装探针测量功能的2.5次元影像测量仪。
2、测量高度，深度方案
（1）、利用光学影像测量高度，此方法为非接触测量。适合表面发光性较好的产
品测量，尤其是材质较软，易受压力变形的产品测量。
（2）、探针测量高度，此方法为接触式测量。适合表面反光性较差但材质较硬的
产品测量，如注塑件。高度测量精度更高，更可靠。
3、测量原理
光学测量高度原理：首先通过软件在光学对焦过程中自动计算出两个表面最清晰点的Z轴坐标值，点击回车键，软件会自动测量出高度值。
探针接触测高原理：首先利用探针和平面的接触通过软件直接计算出Z轴坐标差值即为高度。
4、使用方法
（1）光学测高测量高度和深度步骤：
第一步：打开软件，将产品放置在镜头下，并软件视频窗口找到需测量的第
一个平面。调整Z轴高度使其处于该平面清晰面的上模糊面或下模
糊面。
第二步：从软件界面工具栏中（图1）选择测高功能（图2）
图1
图2
第三步：如果是自动机，点击回车键即可，如是手动机请在点击回车键后手动匀速调节Z轴高度，使其从上模糊面经过清晰面达到下模糊面，
然后向相反方向调节Z轴回到上模糊面，点击回车。
第四步：找到第二个测量面重复步骤三操作。点击回车即测量出高度或深度值。如下图
（2）、探针接触测量操作方法及步骤
第一步：在功能切换窗口点击“3D测量”（如图4），选择高度测量功能。
图4
测高功能
第二步：选择需要测量的平面，并用探针在平面上任意触碰探测选定3个点以确定一个基准平面。
第三步：选择第二个平面任意一点用探针触碰即得出高度值，如图5
注意：手动使用接触式测量高度时，移动Z轴要缓慢，注意控制探针和产品接触式的力度，不要损坏探针
