电镀专业术语中英文对照

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电镀专业术语中英文对照

1大气暴露试验atmosphericcorrosiontest

2中性盐雾试验(NSS试验)neutralsaltspraytest(NSS-test)

3不连续水膜waterbreak

4pH计pHmeter

5孔隙率porosity

6内应力internalstress

7电导仪conductivitygauge

8库仑计(电量计)coulombmeter

9旋转圆盘电极rotatingdiskelectrode

10旋转环盘电极rotatingringdiskelectrode

11针孔pores

12铜加速盐雾试验(CASS试验)copperacceleratedsaltspray(CASStest).13参比电极referenceelectrode

14甘汞电极calomelelectrode

15可焊性solderability

16硬度hardness

17金属变色tarnish

18点滴腐蚀试验droppingcorrosiontest 19玻璃电极glasselectode

20结合力adhesion

21哈林槽Haringcell

22恒电势法potentiostaticmethod

23恒电流法galvanostaticmethod

24交流电流法a.cmethod

25树枝状结晶trees

26脆性brittleness

27起皮peeling

28起泡blister

29剥离力试验机spalling

30桔皮orangepeel

简单的电镀术语-中英对照

镀(Plating)

电镀(Electroplating)

自催化镀(Auto-catalyticPlating)

化学镀(ChemicalPlating)

无电镀(ElectrolessPlating)

浸渍镀(ImmersionPlating)

阳极氧化(Anodizing)

化学转化层(ChemicalConversionCoating) 钢铁发蓝(Blackening),俗称”发黑“

钢铁磷化(Phosphating)

铬酸盐处理(Chromating)

金属染色(MetalColouring)

涂装(PaintFinishing),包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等热浸镀(Hotdip)

热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"

热浸镀锡(Tinning)

PVD物理气相沈积法(PhysicalVaporDeposition)

真空镀(VacuumPlating)

离子镀(IonPlating)

CVD化学气相沈积法(ChemicalVaporDeposition)

电镀术语解释及英文名称

ABS塑料电镀plasticplatingprocess

pH计pHmeter测定溶液pH值的仪器。

螯合剂chelatingagent能与金属离子形成螯合物的物质。

半光亮镍电镀semi-brightnickelplatingsolution

表面活性剂surfaceactiveagent(surfactant)能显著降低界面张力的物质,常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。

不连续水膜waterbreak制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现

象,这是一种检查清洗程度的方法。

超声波清洗ultrasoniccleaning用超声波作用于清洗溶液,以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。

冲击镀strikplating在特定的溶液中以高的电流密度,短时间电沉积出金属薄层,以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。

除氢removalofhydrogen(de-embrittlement)金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。

粗化roughening用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙,使之由憎液性变为亲液性,以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。

大气暴露试验atmosphericcorrosionrest在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。

电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。

电镀用阳极anodesforplating

电解浸蚀electrolyticpickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。

电抛光electropolishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。

电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。

电铸镍电镀nickelformingsolution

叠加电流电镀supermposedcurrentelectroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交流

电流的电镀。

镀后处理post-treatmentprocess

镀后处理postplating为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的(如钝化、热熔、封闭和除氢等等)电镀后置技术处理。

镀前处理preplating为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。

镀银系列silverplatingplatingprocess

缎面加工satinfinish使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。

多层电镀multilayerplating在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。