实训报告三;手机分立元器件拆焊和焊接实训报告

一、实训背景随着科技的飞速发展，智能手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分。

然而，由于各种原因，智能手机在使用过程中难免会出现故障。

为了提高我国智能手机维修水平，培养一批高素质的智能手机维修人才，我们开展了智能手机维修实训。

本次实训旨在让学生了解智能手机的基本结构、工作原理，掌握智能手机维修的基本技能，提高学生的动手实践能力。

二、实训目的1. 了解智能手机的基本结构和工作原理；2. 掌握智能手机维修的基本技能；3. 培养学生的动手实践能力；4. 提高学生的职业素养。

三、实训内容1. 智能手机基础知识（1）智能手机的定义及分类智能手机是一种集成了通信、计算、娱乐、办公等多功能的便携式终端设备。

根据操作系统不同，智能手机主要分为Android、iOS、Windows Phone等。

（2）智能手机的主要功能智能手机的主要功能包括：通话、短信、上网、拍照、视频、娱乐、办公等。

（3）智能手机的基本组成智能手机主要由以下几个部分组成：主板、显示屏、电池、摄像头、听筒、麦克风、扬声器等。

2. 智能手机维修技能（1）主板维修主板是智能手机的核心部件，负责连接各个模块，实现手机的基本功能。

主板维修主要包括：焊接、拆装、维修、更换等。

（2）显示屏维修显示屏是智能手机的视觉输出设备，维修内容包括：更换、清洗、修复等。

（3）电池维修电池是智能手机的能量来源，维修内容包括：更换、充电、测试等。

（4）摄像头维修摄像头是智能手机的重要功能之一，维修内容包括：更换、清洗、修复等。

（5）听筒、麦克风、扬声器维修听筒、麦克风、扬声器是智能手机的音频输出设备，维修内容包括：更换、清洗、修复等。

3. 实训项目（1）主板故障排查与维修（2）显示屏故障排查与维修（3）电池故障排查与维修（4）摄像头故障排查与维修（5）听筒、麦克风、扬声器故障排查与维修四、实训过程1. 理论学习实训前，我们对智能手机的基本知识、维修技能进行了系统的理论学习，为实训打下了坚实的基础。

实训二手机电路与器件的拆装与焊接一、实训目的掌握手机元器件拆焊技能。

二、实训器材及工作环境(1)手机元器件若干，手机电路板若干，具体种类、数量由教师根据实际情况确定。

(2)防静电调温专用电烙铁、热风枪、锡浆、助焊剂、清洗剂、带灯放大镜、刮刀、镊子、小螺丝刀、维修平台等。

(3)建立一个良好的工作环境。

三、仪器操作1、防静电调温电烙铁手机电路板组件的特点是组件小、分布密集，均采用贴片式。

许多CMOS器件容易被静电击穿，因此在重焊或补焊过程中必须采用防静电调温电烙铁。

使用时应注意：(1)使用的防静电调温电烙铁确信己经接地，这样可以防止工具上的静电损坏手机厂的精密器件。

(2)应该调整到合适的温度，不宜过低，也不宜过高；用烙铁做不同的工作，比如清除和焊接时，以及焊接不同大小的元器件时，应该调整烙铁的温度。

(3)备电烙铁架和烙铁擦，及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。

(4)烙铁不用时应将温度旋至最低或关闭电源，防止因为长时间的空烧损坏烙铁头。

2、热风枪（1）热风枪是用来拆卸集成电路（QFP和BGA封装）和片状元件的专用工具。

(2)锡浆和助焊剂锡浆是用来做焊脚的，建议使用瓶装的进日锡浆。

助焊剂对IC和印制板没有腐蚀性，因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和印制板的温度保持在这个温度而不被烧坏。

(3)清洗剂使用无那水作为清洗剂，大那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。

注意长期使用天那水对人体有害。

3、维修平台维修平台用于固定手机电路板。

手机电路板卜的元件如集成电路、屏蔽军和 BGA封装IC等在拆卸时，需要固定电路板，否则拆卸组件极不方便。

利用万用表检测电路时，也需固定电路板，以便表笔准确触到被测点。

5、带灯放大镜带灯放大镜一方面为手机维修起照明作用，另一方面可在放大镜下观察电路板上的元件是否有虚焊、鼓包、变色和被腐蚀等。

四、实训内容与步骤1、拆焊（1）使用恒温尖头烙铁拆焊电路板上的贴片电阻器、电容器。

第1篇一、实训背景随着科技的不断发展，电子技术已成为现代社会的重要支柱。

电子焊接作为电子技术的基础，对于培养具备实际操作能力的电子技术人才具有重要意义。

为了提高学生的实践能力，我们组织了一次电子焊接教学实训活动。

本次实训旨在让学生掌握电子焊接的基本技能，熟悉焊接设备的使用方法，并了解焊接过程中的注意事项。

二、实训目的1. 使学生了解电子焊接的基本概念和原理。

2. 掌握电子焊接的基本操作技能。

3. 熟悉焊接设备的使用方法。

4. 培养学生的团队协作精神和实践能力。

三、实训内容1. 焊接基本概念及原理（1）焊接的定义：焊接是将两个或多个金属工件加热至熔化状态，然后通过冷却、凝固形成金属连接的一种工艺。

（2）焊接的分类：焊接主要分为熔焊、压力焊和钎焊三大类。

（3）焊接原理：焊接过程中，焊接材料在高温下熔化，冷却后形成牢固的连接。

2. 焊接设备的使用方法（1）电烙铁：电烙铁是焊接过程中最常用的工具，主要用于焊接电子元件。

（2）焊台：焊台是放置电烙铁和焊接元件的平台，具有加热和冷却功能。

（3）吸锡器：吸锡器用于吸取焊接过程中多余的焊锡，保持焊接质量。

3. 焊接基本操作技能（1）焊接前的准备：焊接前，首先要准备好焊接工具和材料，包括电烙铁、焊锡、助焊剂、焊接元件等。

（2）焊接过程中的注意事项：焊接过程中，要掌握好焊接温度、焊接时间、焊接角度等参数，以确保焊接质量。

（3）焊接后的处理：焊接完成后，要对焊接部位进行检查，去除多余的焊锡，确保焊接牢固。

4. 焊接实例分析本次实训选取了以下两个实例进行分析：（1）焊接电阻器：电阻器是电子电路中常用的元件，焊接电阻器需要掌握以下技能：焊接前的元件准备、焊接过程中的温度控制、焊接后的检查。

（2）焊接晶体管：晶体管是电子电路中的核心元件，焊接晶体管需要掌握以下技能：焊接前的元件准备、焊接过程中的温度控制、焊接后的检查。

四、实训过程1. 理论学习：在实训开始前，我们对学生进行了焊接基本概念、原理和设备的使用方法的讲解。

手机拆解与零部件观察实验5100309116 陈琛实验目的1、了解手机的拆解方法2、了解手机各部件功能3、对整部手机所用材料进行分类4、通过课前预习了解手机发展史实验原理及内容1、手机的基本组成：外壳、屏幕、扬声器、存储器、芯片、电池其中：外壳包括前壳、后壳和按键部分屏幕均为液晶，分为黑白和彩屏存储器分为内置存储和外接扩展存储芯片主要为通信芯片、信息处理芯片等电池主要为锂离子电池2、手机拆卸主要步骤（视频教程）①打开后盖，取下电池②取下外接卡槽的封盖③从背面开始，拧下螺丝并妥善保存④使用专用工具小心打开前壳⑤拆下屏幕、按键板（与主板相连）⑥拆下扬声器与振动马达⑦拧下主板螺丝并拆下主板3、构成手机的部件可能使用的材料主要有：金属、塑料、半导体、液晶材料、离子电池材料、高分子材料等实验结果分析1、各类材料在手机中的应用金属：外壳、导线、天线、内部支架等塑料：外壳、主板基体、支架等高分子材料（橡胶等）：按键、卡槽外盖液晶材料：显示屏磁性材料：扬声器，振动马达半导体：芯片、存储器等离子电池材料：锂电池2、手机中应用到的材料性能金属：导电性、坚固塑料：坚固、轻、耐腐蚀橡胶：柔软、形变可回复液晶：通电后具有晶体的性质半导体：记录、储存、处理信息的性能3、部件举例——振动马达①振动马达为驱动手机振动模式的马达②主要使用材料为金属、磁性材料③主要结构分为转子和电机两部分④作用机理：电机通电时驱动转子转动。

由于转子的不规则性，造成转动过程中马达整体重心不断改变，从而带动整部手机振动。

⑤振动的幅度由转子的形状决定，频率可通过调节电流的大小改变实验注意事项与感悟1、注意事项①拆卸时注意轻拿轻放，细小零件要妥善保存，屏幕拆下前应贴膜保护②不可以用导线直接连接电池两极2、感悟①手机结构复杂，应用了许多材料，同种材料也因为不同的特性被制成各种形状应用到不同部位②通过调查研究手机的发展史，可以粗略预测手机未来将会朝着更轻、更小、功能更全面的方向发展。