电容器用金属化薄膜
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CBB电容104J1. 什么是CBB电容104JCBB电容104J是一种多层聚酯薄膜电容器,也被称为金属化聚酯薄膜电容器。
它的名称中的”104J”代表了其规格和参数。
在这个规格中,“104”表示电容器的电容量为100000pF,而字母”J”表示其精度等级为5%。
2. CBB电容器的结构和工作原理CBB电容器由两个金属箔之间夹着一层聚酯薄膜构成。
金属箔被涂覆上导电材料,形成两个极板。
而聚酯薄膜则起到绝缘隔离的作用。
当外加直流或交流信号通过CBB电容器时,金属箔上的导体会在极板之间产生一个静电场。
这个静电场会导致金属箔上的正负离子在极板之间移动,从而形成一个等效的电荷分布。
CBB电容器具有良好的频率响应特性和稳定性。
它们可以用于直流和低频交流信号的耦合、滤波和解耦等应用。
3. CBB电容器的特点和优势CBB电容104J具有以下特点和优势:3.1 高精度和稳定性CBB电容104J的精度等级为5%,这意味着它的实际电容值与标称值之间的偏差不会超过5%。
这种高精度可以满足许多应用的要求。
同时,CBB电容器具有良好的温度稳定性和频率响应特性,能够在不同环境条件下保持稳定性能。
3.2 低损耗和低噪声CBB电容器采用聚酯薄膜作为介质,具有较低的损耗因子和噪声水平。
这使得它们在高频应用中表现出色,并且能够提供清晰、准确的信号传输。
3.3 耐高温和耐压能力强CBB电容104J可以在较高温度下正常工作,通常可以承受高达125°C的温度。
此外,它们还具有较高的耐压能力,通常可承受数百伏特的工作电压。
这些特性使得CBB电容器适用于各种高温和高压环境下的应用。
3.4 尺寸小巧、重量轻CBB电容器通常采用SMD封装形式,尺寸小巧且重量轻。
这使得它们非常适合在有限空间和重量要求较低的应用中使用,如电子产品、通信设备等。
4. CBB电容104J的应用领域CBB电容104J广泛应用于各种电子设备和电路中,包括但不限于:•消费类电子产品:如手机、平板电脑、相机等。
陶瓷薄膜金属化是一种将金属层沉积在陶瓷表面的技术,可以赋予陶瓷材料金属的导电性和导热性,从而扩展其应用领域。
以下是一些陶瓷薄膜金属化的常见用途:
1. 电子器件:陶瓷薄膜金属化可以用于制造电子器件中的电极、导线和连接器等部件。
金属化后的陶瓷材料具有良好的导电性能,可以用于制造电容器、电阻器、电感器等元件。
2. 传感器:金属化的陶瓷材料可以用于制造各种传感器,如压力传感器、温度传感器、气体传感器等。
金属化层可以提供稳定的电信号输出,使传感器具有更高的灵敏度和可靠性。
3. 光学器件:陶瓷薄膜金属化可以用于制造光学器件中的反射镜、透镜和光纤连接器等部件。
金属化层可以提高陶瓷材料的反射率和透过率,使光学器件具有更好的光学性能。
4. 医疗器械:金属化的陶瓷材料可以用于制造医疗器械中的电极、传感器和植入物等部件。
金属化层可以提供良好的生物相容性和导电性能,使医疗器械具有更好的性能和可靠性。
5. 航空航天:金属化的陶瓷材料可以用于制造航空航天领域的高温结构件和热障涂层等。
金属化层可以提高陶瓷材料的
耐高温性能和机械强度,使其适用于极端环境下的应用。
总之,陶瓷薄膜金属化技术可以为陶瓷材料赋予金属的导电性和导热性,从而扩展其应用领域,包括电子器件、传感器、光学器件、医疗器械和航空航天等领域。
电容容值衰减的原因及影响因素分析电容器作为电子电路中不可或缺的基础元件,其性能的稳定性和耐用性对于整个系统的运行至关重要。
然而,在实际使用过程中,电容器的电容值可能会随时间推移或特定条件下发生衰减现象。
本文将针对电容容值衰减的主要原因进行详细解析。
一、温度因素高温是导致电容器容值衰减的重要原因之一。
电容器内部的介质材料在高温环境下容易加速老化,尤其是在超过其额定工作温度的情况下,介质损耗增大,绝缘性能下降,这会直接导致电容器的电容值减少。
金属化薄膜电容器的金属膜层在高温下氧化速度加快,也会使电容量降低。
二、电压应力长期处于过电压状态下工作的电容器,其内部电场强度增大,可能导致介质击穿或者电离加剧,进而引起电容值衰减。
例如,电解电容器在过压环境下,电解液可能分解加速,造成电解质损失,从而降低电容量。
三、化学反应与老化对于电解电容器来说,电解液长时间使用后可能出现变质和干涸现象,直接影响到电容器的有效面积和介电常数,从而引起电容值的减少。
另外,薄膜电容器中的金属电极在特定环境下可能发生化学反应,如氧化、腐蚀等,这些都会使得电极面积减小,进一步导致电容值衰减。
四、机械应力与疲劳在某些应用场合中,由于振动、冲击等机械应力的作用,电容器内部结构可能受到破坏,如自愈式电容器的薄膜破裂后的自我修复过程可能导致局部电极厚度变化,影响电容量。
五、制造缺陷与质量控制在生产环节中,如果存在工艺不良或材料质量问题,也可能导致电容值在出厂后就出现衰减情况,比如生产过程中产生的酸性气体损害了薄膜,或是封装不严密导致水分侵入,都可能对电容器的性能产生负面影响。
总结起来,电容值的衰减是由多种内在和外在因素共同作用的结果,从设计、制造到使用维护全过程都需要密切关注,通过合理选型、规范操作以及定期检查,可以有效延缓电容器容值的衰减,保障设备和系统的稳定运行。
安规电容做耦合在电子领域中,安规电容是一种常用的元件,它在电路设计中起到了重要的作用。
其中,安规电容作为耦合元件被广泛应用于各种电路中,本文将围绕这一主题进行探讨。
我们需要了解什么是安规电容。
安规电容是一种符合安全规范的电容器,它具有较高的绝缘能力和稳定性,能够在不同的环境条件下正常工作。
安规电容通常使用金属化聚丙烯薄膜作为介质,具有体积小、容量大、工作温度范围广等特点。
安规电容在电路中的主要作用是实现信号的耦合。
耦合是指将一个电路中的信号传递到另一个电路中,使得两个电路之间能够相互影响。
安规电容作为耦合元件,能够将输入电路的信号通过电容的电场效应传递到输出电路中,实现信号的传输和共享。
安规电容的耦合作用可以分为直流耦合和交流耦合。
直流耦合是指将直流信号从一个电路传递到另一个电路,常用于放大器等电路中。
交流耦合则是将交流信号传递到另一个电路,常用于滤波器等电路中。
安规电容的耦合作用可以有效地实现信号的传输和处理,提高电路的性能和稳定性。
在实际应用中,安规电容的选择需要考虑多个因素。
首先是电容的容值。
根据不同的应用需求,需要选择适当的容值来满足电路的要求。
其次是电容的工作电压。
安规电容在设计中需要考虑电压的稳定性和安全性,选择合适的工作电压范围。
此外,还需要考虑电容的尺寸、频率特性、温度特性等因素,以确保电容在不同工作条件下都能正常工作。
安规电容的耦合作用在电路设计中扮演着重要角色。
它不仅能够实现信号的传输和共享,还可以提高电路的稳定性和性能。
合理选择和应用安规电容,可以有效地改善电路的工作效果,提高系统的整体性能。
安规电容作为耦合元件在电路设计中具有重要作用。
通过安规电容的耦合作用,可以实现信号的传输和共享,提高电路的性能和稳定性。
在实际应用中,我们需要根据具体情况选择适当的安规电容,并注意其容值、工作电压、尺寸、频率特性和温度特性等因素,以保证电路的正常工作。
希望本文能够对安规电容的耦合作用有所了解,并在实际应用中发挥其优势。
电气系统中的Y电容是一种用于抑制高频干扰的电容器,通常被安装在单相交流电源的输入
端,与输入电感器(如保险丝、隔离变压器等)相串联。它的作用是在交流电路中产生一个
低阻抗的通路,将高频干扰信号引入地线,从而保护设备不受高频干扰的影响。
Y电容通常采用聚丙烯薄膜电容器或金属化聚丙烯薄膜电容器,其电容量通常在0.1μF到
10μF之间。在选择Y电容时,需要根据电路的频率和电压等参数,选择合适的电容器。同
时,需要注意Y电容的耐压和工作温度等参数,以确保其能够正常工作并保护设备。
总之,电气系统中的Y电容是一种用于抑制高频干扰的电容器,通常被安装在交流电源输入
端,并与输入电感器相串联。在选择Y电容时,需要根据电路的参数选择合适的电容器,并
注意其耐压和工作温度等参数。
金属化薄膜电容器电容量衰减问题及解决方案
陈伟伟
【期刊名称】《电工技术:理论与实践》
【年(卷),期】2016(000)009
【摘要】金属化薄膜电容器被广泛的应用在了降压与跨线中,在其工作一段时间后往往会出现容量异常衰减的情况,这对有效抑制电源电磁干扰造成严重的影响,甚至停止工作。
基于此,本研究对影响金属化薄膜电容器电容量异常衰减的因素进行了分析,并针对性的提出了相应的解决对策,目的在于有效解决金属化薄膜电容器使用中电容量过快衰减的问题,确保其在使用寿命中可正常工作。
【总页数】2页(P105-106)
【作者】陈伟伟
【作者单位】南通新江海动力电子有限公司江苏南通226300
【正文语种】中文
【中图分类】TM533
【相关文献】
1.金属化薄膜电容器电容量衰减的解决方案 [J], 樊红杰
2.CL20金属化聚酯薄膜电容器 CL233型金属化聚酯薄膜电容器 [J],
3.金属化薄膜电容器扁形元件自动锡焊系统 [J], 何泽钧;孙檀;徐刚;徐元杰;唐志平
4.金属化薄膜电容器焊接工艺对容量衰减的影响分析 [J], 张科伟
5.基于声压测试的方法研究金属化薄膜电容器元件自愈 [J], 王意飞;张海龙;胡今昶;蔡长青;陈凯
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②金属化处理:采用真空蒸镀或化学镀方法,在基板表面形成一层极薄的金属膜(如铝),作为电极之一,或直接涂覆金属化涂料并干燥,形成金属化层。
③绝缘涂覆:若采用双层结构,需在第一层金属膜上涂覆绝缘介质层,然后再次金属化形成另一电极,交替重复以增加电容层数。
④卷绕成型:将处理好的薄膜按设计要求裁切,通过精密卷绕机,将绝缘基板与金属化层交替卷绕,形成电容芯子。
⑤热压固定:将卷绕好的芯子置于热压机中,在特定温度与压力下固化,确保结构稳定,同时完成电容容量的固定。
⑥喷金与焊接:对电容两端进行喷金处理,增强导电性与密封性,随后焊接引线,准备进行外部连接。
⑦电性测试:对成品电容器进行全面电性能检测,包括电容值、损耗角正切、漏电流及耐压测试等,确保产品质量。
⑧封装组装:根据应用需求,将测试合格的电容器进行最后封装,常见形式有贴片式、轴向式等,以保护内部结构并适应不同安装环境。
⑨成品检验与包装:对封装好的电容器进行最终检验,合格品进行防静电包装,准备出厂。
cbb电容和校正电容
CBB电容和校正电容都是金属化聚酯薄膜电容。
校正电容的损耗角正切值比常规的CBB电容更低,绝缘电阻更高。
因此性能更稳定。
所以可以用校正电容代替CBB电容,不能随便用CBB电容代替校正电容。
cbb与校正电容的区别是什么
1、定义不同
校正电容:一般是指在电路中对某种信号进行校正和补偿的电容器件。
在行输出电路中,都有一个与行偏转线圈串接的电容,它是以补偿显像管的延伸性失真而加入的,通常称之为S校正电容。
CBB电容:也叫聚丙烯电容,电容量10p--10μ,额定电压:63--2000V。
能代替大部分聚苯或云母电容,用于要求较高的电路。
性能与聚苯相似但体积小,稳定性略差。
2、稳定性不一样
校正电容的损耗角正切值比常规的CBB电容更低,绝缘电阻更高。
因此性能更稳定。
所以可以用校正电容代替CBB电容,不能随便用CBB电容代替校正电容。
3、特点不同
特点:CBB电容作介质和电极,用阻然胶带外包和环氧树脂密封,具有电性能优良,可靠性好,耐温度高,体积小,
容量大等特点和良好的自愈性能。
用途:适用于仪器、仪表、家用电器等交、直流电路,广泛应用于音响系统分频线路中。
校正电容器自身发热小,耐电流水平越来越高。
过载能力要高,抗脉冲冲击能力要强,在使用温度及频率范围内,电容器的稳定性要好,可靠性要高。
外形尺寸越小越好。
薄膜电容替代电解电容技术概述(DC-Link电容器)电容器经过了几个历史阶段。
在过去多年的发展、创新中,金属化膜电容器得到长足的发展,不但反映在膜本身上,也同时反映在金属镀层以及分割技术上。
1、薄膜生产商已开发生产出更薄的膜;2、金属镀层成分配比、均匀程度、防暴技术等更加能满足电特性要求;3、金属化的分割技术进一步得到改进。
聚丙烯薄膜电容能够比电解电容更加经济地覆盖600VDC到8000VDC的电压范围。
薄膜电容具有的许多优势,使它替代电解电容成为工业和电力电子功率变换市场的趋势。
一、薄膜电容与电解电容的性能对比薄膜电容的优点包括了:1、承受高的有效电流的能力;2、能承受两倍于额定电压的过压;3、能承受反向电压;4、承受高峰值电流的能力;5、长寿命,可长时间存储;6、无酸性、无污染、无存储问题。
但是,这种替代并非“微法对微法”的替代,而是功能上的替代。
当然,尽管膜电容技术有了长足的进展,但不是所有的应用领域都能替代电解电容。
电解电容技术典型的电解电容的最大标称电压为500 到600V。
所以在要求更高电压的情况下,使用者必须将多只电容串联使用。
同时,由于各电容的绝缘电阻不同,使用者必须在每个电容上连接电阻以平衡电压。
此外,如果超过额定电压1.5倍的反向电压被加在电容上时,会引起电容内部化学反应的发生。
如果这种电压持续足够长的时间,电容会发生爆炸,或者随着电容内部压力的释放电解液会流出。
为了避免这种危险,使用者必须给每个电容并联一个二极管。
在特定应用中电容的抗浪涌能力也是考察电容的重要指标。
实际上,对电解电容而言,允许承受的最大浪涌电压是V n DC的1.15或1.2倍。
这种情况迫使使用者不得不考虑浪涌电压而非标称电压。
二、应用实例1、流支撑滤波:高电流设计和容值设计a)使用电池供电的情况应用为电车或电叉车在这种情况下,电容被用来退耦。
膜电容特别适合这种应用。
因为直流支撑电容的主要标准是有效值电流的承受能力。
薄膜电容器的使用要求和电性能参数电磁加热设备把工频的交流电或纯直流电 , 通过半桥 /全桥逆变技术 , 变为高频交流电 (1KHz— 1MHz. 高频交流电通过各种电感性负载后会产生高频交变磁场 . 当金属物体处于高频交变磁场中 , 金属分子会产生无数小涡流 . 涡流使金属分子高速无规则运动 , 金属分子间互相碰撞、磨擦而产生热能 , 最终达到把电能转换为热能的目的 . 电磁加热设备在我们的工作和生活中大量的频繁的使用 . 例如电磁炉 /电磁茶炉 , 电磁炉 , 高频淬火机 , 封口机 , 工业熔炼炉等等 . 本文以三相大功率电磁灶为例 , 浅析薄膜电容器在电磁加热设备中的应用 .一电磁灶三相全桥电路拓扑图二 C1— C6功能说明C1/C2:三相交流输入滤波、纹波吸收 , 提高设备抗电网干扰的能力C1,C2和三相共模电感组成 Pi 型滤波 , 在设备中起电磁干扰抑制和吸收的作用 . 该电路一方面抑制 IGBT 由于高速开关而产生的电磁干扰通过电源线传送到三相工频电网中 , 影响其他并网设备的正常使用 . 另一方面防止同一电网中其他设备产生的电磁干扰信号通过电源线传送到三相工频电网中 , 影响电磁加热设备自身的正常使用 .(对内抑制自身产生的干扰 , 对外抵抗其他设备产生的干扰 , 具有双面性EMC=EMI+EMS在实际使用中 ,C1可以选择 MKP-X2型 (抑制电磁干扰用固定电容器 , 容量范围在 3µF-10µF之间 , 额定电压为 275V.AC -300V.AC. 采用 Y 型接法 , 公共端悬空不接地 . C2可以选择 MKP 型金属化薄膜电容器 , 容量范围在 3µF-10µF之间 , 额定电压为 450V.AC -500V.AC ,采用三角形接法 .新晨阳C1和 C2原则上选用的电容量越大 , 那么对于电磁干扰的抑制和吸收效果越好 . 但是电容量越大 , 那么设备待机时的无功电流就越大 . 耐压方面要根据设备使用地域的电网情况而合理保留一定的余量 , 防止夜间用电量非常小的时候 , 电网电压过高而导致电容器电压击穿或寿命受到一定的影响 .C3: 整流后平滑滤波、直流支撑 (DC-Link,吸收纹波和完成交流分量的回路。
薄膜电容y电容-回复薄膜电容和Y电容是电子领域中常用的两种电容器。
本文将介绍薄膜电容和Y电容的基本原理、结构和特性,并比较它们的优缺点。
一、薄膜电容的基本原理和结构薄膜电容是一种以薄膜作为电介质的电容器。
它的基本原理是根据电场的作用,在导体电极之间形成电场,以储存电荷。
其结构主要由基片、电介质薄膜和电极三部分组成。
基片是薄膜电容器的基础支撑结构,常见的有陶瓷基片和玻璃基片两种。
电介质薄膜是介电材料,常见的有聚乙烯醇(PVA)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸薄膜(PET)等。
电极是接触电介质薄膜的金属层,常见的有铝箔、金属化薄膜等。
二、薄膜电容的特性1. 尺寸小:由于使用的是薄膜材料,薄膜电容的尺寸相对较小,适合在小型电子设备中使用。
2. 电容值稳定:薄膜电容的电容值稳定性较好,可以长时间稳定地工作。
3. 工作温度范围广:薄膜电容能够在较高或较低温度下正常工作,适应各种环境需求。
4. 耐高电压:薄膜电容具有较高的耐压能力,能够承受相对较高的电压。
三、Y电容的基本原理和结构Y电容是一种使用了双金属薄膜结构的电容器。
它的基本原理是在绝缘基片上同时沉积两种金属电极,并在电介质层中形成电场。
它的结构由两个对称的金属电极和电介质组成。
两个金属电极分别与电器电源的两个端连接,中间的电介质层储存电荷。
金属电极可以是铝、锌、镍等常用金属。
四、Y电容的特性1. 电容值大:由于采用了双金属薄膜结构,Y电容的电容值相对较大,适用于需要高电容值的电路。
2. 稳定性好:Y电容的电容值稳定性较好,能够在长时间内保持准确的电容值。
3. 声响应良好:Y电容的优质薄膜和双金属层结构使其在音频应用中具有良好的声响应特性。
4. 耐高温性好:Y电容可以在较高温度下工作,在高温环境中具有较好的稳定性。
综上所述,薄膜电容和Y电容在结构和特性上有一些区别。
薄膜电容适合在尺寸有限的电子设备中使用,具有稳定的电容值和较大的耐压能力;而Y电容具有较大的电容值和良好的声响应特性,适用于音频应用和需要高容值的电路。
薄膜电容薄膜电容电容器依着介质的不同,它的种类很多,例如:电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。
但是在音响器材中使用最频繁的,当属电解电容器和薄膜(Film)电容器。
电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方,例如主电源部份的滤波电容,除了滤波之外,并兼做储存电能之用。
而薄膜电容则广泛被使用在模拟信号的交连,电源噪声的旁路(反交连)等地方。
薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚笨乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器。
而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Myla r电容),聚丙烯电容(又称PP电容),聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。
薄膜电容器由于具有很多优良的特性,因此是一种性能优秀的电容器。
它的主要等性如下:无极性,绝缘阻抗很高,频率特性优异(频率响应宽广),而且介质损失很小。
基于以上的优点,所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。
尤其是在信号交连的部份,必须使用频率特性良好,介质损失极低的电容器,方能确保信号在传送时,不致有太大的失真情形发生。
在所有的塑料薄膜电容当中,又以聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显著,当然这两种电容器的价格也比较高。
然而近年来音响器材为了提升声音的品质,所采用的零件材料已愈来愈高级,价格并非最重要的考量因素,所以近年来PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。
读者们可以经常见到某某牌的器材,号称用了多少某某名牌的PP质电容或PS质电容,以做为在声音品质上的背书,其道理就在此。
通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。
但是另外薄膜电容器又有一种制造法,叫做金属化薄膜(Metallized Film),其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。
如此可以省去电极箔的厚度,缩小电容器单位容量的体积,所以薄膜电容器较容易做成小型,容量大的电容器。
电容器用金属化薄膜 1 范围 本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。
2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/-2003 计数检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验计划 GB/-×××× 电气绝缘用薄膜 第2部分:试验方法
3 术语 3.1 3.2 基膜 base film
电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。 3.3 3.4 金属化薄膜 metallized film 将高纯铝或锌在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到基膜上,在基膜表面形成一层极薄的金属层后的塑料薄膜。 3.5 3.6 自愈作用 self-healing
金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。 3.7 3.8 留边 margin
为实际制作电容器需要,将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条(带)称为留边,其宽度称为留边量。 3.9 3.10 方块电阻 square resistance
金属化薄膜上的金属层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻,用Ω/□表示,通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。 3.11 3.12 金属化安全薄膜 metallized safe film
金属层图案含有保险丝安全结构的金属化薄膜。按保险丝安全结构特点可分网格安全膜、T形安全膜和串接安全膜等。
4 分类 4.1 产品类型 MPPA(MPETA)——单面铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜,见图1-图3。
图1 图2 图3 MPPAD(MPETAD)——双面铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜,见图4和图5。
图4 图5 MPPAH(MPETAH)——边缘加厚金属层的单面铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜,见图6。
图6 MPPAZ(MPETAZ)——单面锌铝金属化聚丙烯(或聚酯)薄膜,见图7。 图7 MPPAZHX(MPETAZHX)——边缘加厚金属层的单面锌铝金属化聚丙烯(或聚酯)网格型安全薄膜,见图8。
图8 MPPAT(MPETAT)——单面铝金属化聚丙烯(或聚酯)T型安全薄膜,见图9。
图9 代号中: M表示金属化; PP表示聚丙烯薄膜; PET表示聚酯薄膜; A表示镀层金属为铝; AZ表示镀层金属为锌铝复合; D表示双面金属化; H表示边缘加厚金属层; X 表示网格安全膜; T 表示T形安全膜。 4.2 留边类型
4.2.1 有留边产品的分类及留边字符代号 S——留边在膜的一侧,见图1、图4、图6及图7; T——留边在膜的两侧,见图2; M——留边在膜的中间,见图3。 4.2.2 无留边的产品不加留边字符代号,见图5。 4.3 规格 金属化薄膜的规格用三节阿拉伯数字表示,第一节数字表示金属化膜的标称厚度(μm),第二节数字表示金属化薄膜的宽度(mm),第三节数字表示金属化薄膜的留边量(mm),各节数字间分别用乘号(×)相连接。 示例:8×75×表示金属化薄膜厚度为8μm,宽度为75mm,留边量为。
4.4 产品型号 产品型号由产品类型、留边类型和规格三部分组成。
规格 留边类型 产品类型
图 10 产品型号示例 4.5 产品型号示例
例1:MPETA—S—6×8×2 厚度为6μm,宽度为8mm,留边量为2mm,留边在膜一侧的单面铝金属化聚酯薄膜。 例2:MPPAZH—S—6×10× 厚度为6μm,宽度为10mm,留边量为,留边在膜一侧的单面边缘加厚金属化层的锌铝复合金属化聚丙烯薄膜。 例3:MPETAD—6×35 厚度为6μm,宽度为35mm,无留边的双面铝金属化聚酯薄膜。 例4:MPPAZX—S—6×8×2 厚度为6μm,宽度为8mm,留边量为2mm,留边在膜一侧的单面锌铝复合金属化聚丙烯网格型安
全薄膜。
5 技术要求 5.1 膜卷外观 5.1.1 金属化薄膜留边处应清晰,不应有模糊的金属边界。 5.1.2 金属化薄膜端面应平整,不允许有纵向皱折,但允许有在正常卷绕张力下能消除的皱折,即允许有少量可消除的皱纹。 5.1.3 金属化薄膜面应清洁,金属层光亮,附着力良好,不应有伤痕,特别不允许有纵向划痕,但允许有不影响膜性能的痕迹和自愈点。 5.1.4 金属化薄膜膜卷端面应平滑,无毛刺,膜卷端面无凹凸,允许在开始卷绕时有半圈以及每个接头处允许有一圈不大于1mm的膜层凹凸。 5.2 膜卷性能 5.2.1 膜卷尺寸及偏差见表1 表1 膜卷尺寸及偏差 单位为毫米
膜 宽(B) 及 允 许 偏 差 留边宽度及允许卷芯内径 膜卷外径
B≤ ± ≤ ± 75+2 0 150+10 –20 <B≤ ± 180+20 –20 <B≤ ± ± 220+20 –20 B> ± ≥ ± 240+20 -20 注: 膜卷内芯直径和膜卷外径可由供需双方商定。 5.2.2 膜卷松动度:膜卷端面应能承受Pkg=×膜宽B(mm)的轴向重力而不发生松动。 5.2.3 每卷膜接头应不多于2个且两个接头间的最短距离为500m。每个接头处必须用胶带粘牢并且在正常的卷绕张力下不会断开,且每个接头所产生的凸起不应大于。 5.2.4 膜卷侧向摆动H、偏心度S、端面盆形b、膜卷翘边A和膜层位移C的要求见表2。 表2 膜卷侧向摆动H、偏心度S、端面盆形b、膜卷翘边A和膜层位移C的要求 单位为毫米
膜卷外径 偏心度S 翘边A 膜层位移C 端面盆形b 侧向摆动H φ150 ≤ ≤ ≤ ≤ ≤ φ180 ≤ ≤ ≤ ≤ ≤ φ220 ≤ ≤ ≤ ≤ ≤ φ240 ≤ ≤ ≤ ≤ ≤ 示意图 见图11-1 见图11-2 见图11-3 见图11-4 见图11-5 图11-1 图11-2 图11-3 图11-4 图11-5 5.3 金属化安全薄膜
5.3.1 金属化镀层上的安全保护结构应图案清晰,无可见缺陷。 5.3.2 保险丝及图案尺寸偏差 5.3.2.1 金属化网格型安全薄膜的隔离带和保险丝图案(见图12)尺寸偏差见表3。
图12 金属化网格型安全薄膜 表3 金属化网格型安全薄膜尺寸偏差 单位为毫米 B(网块间隔离带宽) C(纵向隔离带宽) D(网边部保险丝) E(网格部保险丝) F(网边部宽) ± ± ± ± ± 5.3.2.2 金属化T型安全薄膜的隔离带和保险丝图案(见图13)尺寸偏差见表4。
图13 金属化T型安全薄膜 表4 金属化T型安全薄膜尺寸偏差 单位为毫米 B(纵向隔离带宽) C(网块间隔离带宽) D(保险丝宽) E(间隔宽) F(网边部宽)
± ± ± ± +
注: 保险丝图案、尺寸偏差可由供需双方商定。 5.4 性能要求 金属化薄膜性能要求见表5规定。 表5 金属化薄膜性能 序号 项 目 名 称 单位 5.4.1.1.1.1 指 标
金属化聚丙烯薄膜 金属化聚酯薄膜 1 标称厚度 μm <4 4~6 7~12 >12 <8 8~12 13~20 2 厚度允许偏差 % ±10 ±9 ±8 ±7 ±9 ±7 ±5 3 拉伸强度(纵向) MPa ≥100 ≥180 ≥170 ≥150 4 热收缩率 纵向 % ≤5 ≤4 ≤4 ≤3
5 直流介 电强度 平均值 VDC/μm ≥330 ≥350 ≥370 ≥400 ≥240 ≥240 ≥240
6 方块铝 Ω∕□ 2~4 锌 加厚边 2~4 电阻 铝 非加 厚边 5~10
7 金属层附着力 — 金属层应牢固,无脱落现象。 注: 表中7项所示方块电阻为制作电容器的优选值,方块电阻指标值可根据制作的电容器不同用途而改变,可由供需双方商定。 6 试验方法 6.1 试验条件 除非另有规定,所有试验均应按下列规定在正常试验大气条件下进行。 温度:20℃~30℃; 相对湿度:45%~65%; 洁净度:1万级。 试验前,试样应在试验温度下存放2h以上,以使试样达到这一温度,试验期间的环境温度应在报告中说明。 6.2 膜卷外观 取1000mm长的膜在装有40w日光灯管的灯箱上检查。膜面质量的检查可将膜片保持相当于卷绕时的张力下检验。 6.3 尺寸 6.3.1 厚度 按GB/第4章4.1.1条规定进行,厚度偏差按下式计算:
6.3.2 膜宽 按GB/第6章的规定进行。 6.3.3 留边宽度和安全膜保险丝及图案尺寸 留边宽度测量使用有标尺的放大镜(分辨率为)或具有同等精度的测量器具进行测量,安全膜保险丝及图案尺寸测量使用有标尺的放大镜(分辨率为)或具有同等精度的测量器具进行测量,测量时不应在膜的横向和纵向施加压力或拉力。 6.3.4 膜卷偏心度S和翘边A的测量 将膜卷放在直径为φ140mm旋转圆盘上,使其轴线与测量底座平板平行,将百分表及磁性表座如图14进行安装,将触头接触膜卷表面,将膜卷转动一周,读出最大变动量即为偏心度S;再将膜卷静止不动,把表座沿水平方向移动,读出最大变动量即为翘边A。取两次测量的平均值作为测量结果。
%100标称厚度标称厚度厚度中值厚度偏差