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2018年柔性电路板FPC行业前景分析报告

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2018年柔性电路板FPC行业前景分析报告

2 正文目录

1、智能机轻薄化引领FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 ......... 5

1.1苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动FPC高成长 ............................. 5

1.2电子产业升级驱动FPC应用渗透，汽车电子/可穿戴等领域需求提升 .... 7

2、苹果推动全球FPC产值持续十年成长，大陆优质厂商有望顺势承接产能转移................................................................................................................................ 8

2.1苹果承载全球半数以上需求，硬件FPC BOM条目&ASP逐年提升 .......... 8

2.2欧/美/日地区线路板厂商产值逐年萎缩，台厂受益订单转移产值逐年上行.................................................................................................................................. 18

2.3日台厂商效益低下重心偏向汽车电子，大陆稀缺优质内资厂商积极扩产有望承接转移.............................................................................................................. 20

3、终端应用&材料创新升级持续，5G/汽车电子/可穿戴趋势打开远期成长空间.................................................................................................................................. 24

3.1 5G趋近商用助力高频FPC发展 .................................................................. 24

3.2汽车电子化孕育FPC成长新动能 ............................................................... 26

3.3 AR/VR/可穿戴设备催生轻薄型FPC需求 ................................................... 27

3.4消费级无人机等新兴电子产品打开FPC长期成长空间 ........................... 27

3.5低Dk/Df材料应用潜力巨大 ........................................................................ 28

4、主要公司分析 ............................................................................................... 30

4.1东山精密 ....................................................................................................... 30

4.2合力泰 ........................................................................................................... 31

4.3景旺电子 ....................................................................................................... 32

4.4崇达技术 ....................................................................................................... 32

5、风险提示 ....................................................................................................... 33

3 图表目录

图表 1各类印刷电路板示意图 ........................................................................... 5

图表 2 各类FPC示意图 ...................................................................................... 6

图表 3 FPC的分类 ................................................................................................. 6

图表 4 FPC的优点 ................................................................................................. 7

图表 5 全球PCB及FPC行业市场规模 .............................................................. 7

图表 6 一部智能手机的FPC用量达到10-15块 ............................................... 9

图表 7 Airpods与Apple Watch上的FPC ............................................................ 9

图表 8 苹果、三星、HOV单机FPC用量及其供应商 .................................... 10

图表 9 iPhone无线信号和天线的演进 ............................................................. 11

图表 10 iPhone X顶部传感器 ............................................................................ 12

图表 11 2017-2021年全球全面屏智能手机渗透率趋势 ................................. 12

图表 12 LCP软板有更低的传输损耗 ................................................................. 13

图表 13 LCP软板有更高的空间利用率 ............................................................. 13

图表 14 LCP更适合高频高速及小型化需求 ..................................................... 14

图表 15 iPhone LCP天线市场规模预测............................................................. 14

图表 16 全球智能手机出货量及LCP天线渗透率预测 ................................... 15

图表 17 LCP天线市场规模预测（亿美元） ..................................................... 15

图表 18 硬屏AMOLED、柔屏AMOLED出货量预测（单位：亿片）........... 16

图表 19 COF所用超细FPC单价昂贵 ................................................................ 17

图表 20 iPhone X中的FPC无线充电模块 ........................................................ 18

图表 21 中国无线充电市场规模及渗透率预测 .............................................. 18

图表 22 全球各地区PCB产值占比 .................................................................. 19

图表 23 中国PCB行业产值及其变化情况 ...................................................... 19

图表 24 台湾主要软板厂商产值逐年上行（RMB，亿元） ........................... 20

图表 25 2005-2015 年全球FPC产值分布（按产地） .................................... 21

图表 26 日本FPC软板产量逐年下降（千平方米） ...................................... 21

图表 27 日本各类型线路板产值变化（百万日元） ....................................... 22

图表 28 日本各类型线路板产量变化（千平方米） ...................................... 22

图表 29 PCB行业相关鼓励政策 ........................................................................ 22

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FPC柔性印制板

FPC柔性印制板

长），２Ｑ０７在Ｖｉｓｔａ效应带动下，预估业绩可望有不　错的表现。　柏承瞄准中国白牌手机ＰＣＢ业务　柏承表示，继其在中国加大力度发展其白牌手机　业务后，公司预期高密度互连（ＨＤＩ）板将占２００７年销　售额的３Ｏ％左右。　柏承称其长期以来一直在中国手机印制电路板　（ＰＣＢ）市场运营，公司期望２００７年ＨＤＩ板收入占总收入　比例将由２００６年第三季度约２Ｏ％增至３Ｏ％。公司已与　设计公司瑞丽和展讯通信合作开发新手机解决方案。　台湾采用ＨＤＩ技术生产笔记本电脑ＰＣＢ　尽管笔记本电脑变得更／Ｊｎｄ￣型化，但这促使更多　印制电路板（ＰＣＢ）￣ＩＪ造商纷纷采用高密度互连（ＨＤＩ）技　术生产笔记本电脑用ＰＣＢ。　目前，ＨＤＩ板主要用于高端笔记本电脑，而日本　商家在采用ＨＤＩ板（通常为６至８层板）方面处于行业领导　地位，除手提电脑尺寸外，更薄型ＰＣＢ也有助笔记本　电脑商家将电池置于更宽敞的位置。　包括华通计算机、耀华电子、欣兴电子和楠梓电　子在内的所有大型台湾ＰＣＢ￣ｆＪ造商已开始在笔记本电　脑用ＰＣＢ生产中采用ＨＤＩ技术。　手机板需求增加耀华订单旺　耀华２００６年第四季开始手机板接单持续畅旺，加　上ＧＰＳ板及软硬结合板出货增加，去年第四季营收已　创历史新高。展望２００７年，耀华前３大客户之～的索　尼爱立信，新机种订单将于第一季末开出，且随着手　机新机种订单将陆续增加，估计耀华全年营收可望成　长１Ｏ％。　此外软硬结合板部份，也因新机种强调折叠掀盖　等特色，使得需求大增，预估２００７年占营收比重也将　增加至１Ｏ％以上。　ＦＯＥ柔牲印制　佳鼎志超终止策略联盟　佳鼎科技去年８ＦＪ与兴柜同业志超科技策略联　盟，志超近日宣布终止。佳鼎表示，彼此在光电板领　域会继续协作，未来将自行朝软硬结合板等利基产品　发展。　佳鼎近年积极发展薄膜晶体管液晶监视器用印制　电路板，志超则是ＴＦＴ—ＬＣＤ用ＰＣＢ供应大厂，去年邀　请志超总经理徐政民出任精密事业部总经理，一度带　动营收上扬，精简人事以降低工本支出。　志超宣布终止与佳鼎间的策略联盟关系，ＰＣＢ业　界分析，志超转投资内地厂产能已开出，无须再仰赖　佳鼎的ＰＣＢ产能。　佳鼎董事长林邦充表示，协作期间已提升佳鼎在　ＴＦＴ—ＬＣＤ等光电ＰＣＢ的技术能力，徐政民虽不再续任　公司精密事业部总经理，但双方在ＴＦＴ—ＬＣＤ用ＰＣＢ领　域仍有协作关系。　２０１　０年挠性板市场　将达到１　４０多亿美元　ＤＫＮ调查报告指出，ＦＰＣ市场今后将有较大的发　展，￣Ｊ２０１　０年ＦＰＣ的产量将达￣Ｊ２００５年的近两倍，销　售额将从２００５年的８０多亿美元增长￣Ｊ２０１０年的１４Ｏ多　亿美元。　在ＦＰＣ的需求量中，个人电脑、硬盘驱动器、打　印外围设备将占大部分的份额，未来手机市场的发展　也将对ＦＰＣ的市场造成影响。ＦＰＣ的主要市场拉动力　主要源于磁盘驱动器、手机、平板显示器、医疗仪　器、便捷式电子对高端ＦＰＣ的需求。　ＦＰＣ的应用材料方面，今后仍将以聚酰亚胺膜为　主，无胶挠性覆铜板（两层挠性覆铜箔板）的用量，今　后将会继续增长。　维讯柔性第一季度净销售额上升１　２％　维讯柔性电路板有限公司公布截止２００６年１２月　３１日的２００７年财政年度第一季度净销售额由２００６年　财政年度第一季度的１．３９７亿美元下降１　１％，达　１．２３９亿美元。而主要由于公司的最大型客户销售额　增加，２００７年财政年度第一季度净销售额较２００６年财　政年度第四季度上升约１２％。　Ｍ—Ｆｌｅｘ首席执行官Ｐｈｉｌ　Ｈａｒｄｉｎｇ表示，由于竞争　加剧，价格削减，２００７年财政年度第一季度公司至最　大型客户的销售额较２００６年同期下降２４％。然而，　２００７年财政年度第一季度至这家客户（

半导体柔性电路板TPX离型膜,全球前八强生产商排名及份额

半导体柔性电路板TPX离型膜,全球前八强生产商排名及份额

半导体柔性电路板TPX离型膜

全球市场研究报告2023-2029 半导体柔性电路板TPX离型膜全球市场总体规模

柔性电路板（FPC）是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，下游应用主要集中在智能手机、平板电脑、汽车电子等终端产品，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。TPX 离型膜是一种高结晶透明塑料，主要用于 FPC 和钢片等电子产品压合，作为 FPC 制备中的覆盖保护膜，避免保护膜的粘结和缺陷产生。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2029年全球半导体柔性电路板TPX离型膜市场规模将达到8.08亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.4%。

图. 半导体柔性电路板TPX离型膜，全球市场总体规模，预计2029年达到8.08亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体柔性电路板TPX离型膜市场研究报告2023-2029.

TPX 离型膜性能优异，是半导体柔性电路板压合过程中必须使用的压合材料。TPX离型膜适用电子产品正在向高密度、小型化、高可靠方向发展。TPX 离型膜相比传统覆盖膜，具有耐热性好、脱模性出色、填充性435 503 808

201820222029全球市场规模（百万美元）佳、具有极易紧密的依附于复杂的凹凸形状、透光性好、低污染性等优点，且由于下游应用广泛，因此市场规模相对较大，预计未来增长迅速。

图. 全球半导体柔性电路板TPX离型膜市场前八强生产商排名及市场占有率（持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体柔性电路板TPX离型膜市场研究报告2023-2029.

全球范围内半导体柔性电路板TPX离型膜生产商主要包括Mitsui Chemicals, Sekisui, Saint-Gobain, MSC

FPC项目立项申请报告

FPC项目立项申请报告

FPC项目立项申请报告

一、项目背景和意义

柔性电路板（FPC）是一种具有可折叠、可弯曲、可扭曲等特性的电子电路板。相比传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和可塑性，能够适应更多的应用场景。随着电子产品的逐渐小型化和个性化需求的增加，FPC的市场需求也在不断增长。因此，立项开展FPC项目具有重要的现实意义和市场潜力。

二、项目目标

1.开发出具有高可靠性和稳定性的FPC产品，满足不同行业的需求。

2.提高FPC的生产效率和质量，降低成本。

3.推动FPC技术的创新和应用，促进相关产业的发展。

三、项目内容和技术路线

1.项目内容：

（1）开展FPC材料和工艺的研究，提高FPC的耐温性、抗压性、耐磨性等关键性能。

（2）设计和制造适用于不同应用场景的FPC产品，如智能手机、穿戴设备、汽车电子等。

（3）建立FPC生产线，实现批量生产和质量控制。

（4）开展FPC的测试和认证工作，确保产品符合相关标准和要求。

2.技术路线： （1）调研和分析市场需求，确定FPC产品的设计参数和规格。

（2）开展FPC材料和工艺的研究，选择合适的材料和工艺流程。

（3）设计FPC产品的电路图和布局，进行模拟和优化。

（4）制造样板，进行测试和验证，不断改进和优化设计。

（5）建立FPC生产线，进行批量生产和质量控制。

（6）进行市场推广和销售，建立和拓展客户关系。

四、项目预期成果和效益

1.开发出具有自主知识产权的高性能FPC产品，满足不同行业的需求，提升我国在该领域的竞争力。

2.推动FPC技术的创新和应用，促进相关产业的发展。

3.提高FPC生产效率和质量，降低成本，提升企业竞争力和盈利能力。

4.培养和吸引一批高素质的研发人才，推动科技人员的创新能力和实践能力的提升。

五、项目实施计划

1.项目启动阶段（1个月）：

（1）召开项目启动会议，明确项目目标、内容和时间计划。

（2）组建项目团队，明确责任分工和工作计划。

FPC基础知识解析

FPC基础知识解析

FPC基础知识解析

目录

一、FPC概述.................................................2

1.1 FPC的定义............................................2

1.2 FPC的发展历程........................................3

1.3 FPC的应用领域........................................5

二、FPC的基本结构...........................................6

2.1 FPC的组成结构........................................6

2.2 FPC的类型............................................8

2.2.1 按照层数分类.....................................9

2.2.2 按照导电介质分类................................10

2.3 FPC的规格...........................................11

2.3.1 按照尺寸分类....................................13

2.3.2 按照厚度分类....................................13

三、FPC的制作工艺..........................................14 3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺...........................15

3.2 电子元件的制造工艺..................................16