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回流焊接及温度曲线测试作业指导书-修改

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3.6、产品摆放时应尽量保证基板上多数小体积元件（0805以下）排列方向垂直于网带运动 方向。

3.7、焊接人员随时观察焊接结果，若焊接缺陷持续增多，应及时反馈给印刷工序以便调整 印刷参数，同时报告工艺员。

3.8、放片取片时必须戴细纱手套，垂直拿取，不得与传送带摩擦，产品从回流焊炉取出后 应小心将产品平放在转运盘中或放在产品架上，对面积大且PCB板较薄的产品，应将其 平放，自然冷却后在上架，以防PCB板变形。

四、要求与注意事项：
1、注意事项：
1.1、温度曲线测量时操作员应先戴上手套，方可从出口拉出电偶线，防止烫伤。

1.2、温度曲线测量时应确保测试板及电偶线不被网带或链条卡住。

1.3、批量焊接前，必须先进行试样。

1.4、操作时做好静电防护。

1.5、取、放片时轻拿轻放，不能与外物摩擦，产品不能叠放，并随时注意焊接质量，有异 常情况立即停止焊接，并向相关人员报告。

1.6、遇紧急情况应立即按下红色紧急制动按钮，并立刻向现场工艺员反馈。

2、质量要求：
焊点符合外观检验标准，焊点与焊盘浸润良好。

五、附图：标准温度曲线
曲线说明：
1、本曲线为RTS（即升温到回流）型曲线；
2、本曲线的液态居留时间为大于183℃的时间；
3、测量曲线的峰值温度和液相居留时间应符合以下要求：
测量曲线的峰值温度范围：215℃～225℃
测量曲线的液态居留时间范围：60S～90S。

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劲拓回流焊作业指导书

劲拓回流焊作业指导书

文件编号版本版次A01工程名劲拓 JTE-1000D 回流焊作业指导书
页次 1 OF 1二.生产：
拟定：审核：批准： 1.选中相应机型，调节轨道宽度。

深圳市海创嘉科技有限公司
一.开机步骤：
1.首先打开配电箱电源开关至 " ON "状态，再打开回流焊开关电源至“ON "状态
2.打开回流焊抽烟排气系统开关
3.打开电脑进入回流焊操作系统，确认回流焊加热程序是否为当前生产的机型；将热风机.加热器.运输系统开关打开。

2.设定时间到达以后，即可关闭电脑和回流焊电源开关。

四.注意事项：
1.手不要伸进炉内，不要触碰链条转动部位，以免受伤；
2.如遇到紧急情况，应马上报告上司处理。

2.当各个温区的温度达到设定温度时，信号灯显示为绿色（恒温状态）这时要先进行炉温曲线测试，待结果符合工艺。

要求后，先过一块板，检查焊点 ok 以后方可批量过板;
3.如果调用新的加热程序，必须进行炉温曲线测试
4.要求放板的间距为 10CM 以上；如果使用网带生产，靠近导轨 10CM 以内范围禁止放板。

三.关机：
1.在确定炉膛内没有PCB 以后，退出回流焊操作系统，回流焊自动延时关机;
操作系统界面状态指示灯紧急开关
电源指示灯电源开关前后轨道
切换
轨道调节
开关
炉盖开启
控制界面（如左图）。

回流焊作业指导书范文

回流焊作业指导书范文

七 操作注意事项：
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 （3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。 （2）工作区域不准摆放无用的物料。 （3）遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选：
版本
1.0
一 目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能 超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤：
（1）检查电源是否接入。 （2）应急开关是否复位。 （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。 （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊炉操作指导书

回流焊炉操作指导书

6.6.5技术人员注意检查炉子的抽风系统是否处于良好状态,当炉子有出烟现象时应立即停机检查抽风系统。
6.6.6炉子周围及机器上盖处不许堆放杂物及易燃品。
7.0支持文件：无
8.0质量记录：
8.1《回流焊日保养记录表》F-QR-630-04
8.2《回流焊周保养记录表》F-QR-630-05
8.3《回流焊月保养记录表》F-QR-630-06
6.5.2.2首件或试产时调后之温度曲线及设定值，经技术人员确认后为REFLOW作业指导书，量产时测试之温宽与指导书误差应在±8℃，若须调整温度或其它参数，须经相关人员确认、批准后方可更改。
6.5.2.3主板、网卡类预热温度140℃-183℃须控制在60S-120S时间范围内。熔焊温度183-220℃须控制在60S-100S时间范围内。
1.0目的：
确保回流焊炉的正常运行并满足产品的焊接要求，保证产品的焊接品质。
2.0适用范围：
适用于SMT车间回流焊炉操作。
3.0引用ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ件：无
4.0定义：无
5.0职责与权限
5.1 SMT中段目检负责回流焊炉的日常保养，技术员进行确认；周保养及月保养由技术员、工程师进行，SMT课长确认。
5.2 SMT当班技术员负责回流焊炉的开、关机及温度、链条宽度的调整，工程师进行确认。
6.0程序内容：
6.1冷机开机----将电源开关从OFF打到MAN，待进入到WINDOWS后，机器自动运行炉子的回流焊操作系统所有马达起动开始升温，温度调节器开始从室温自动计算各种参数到设定温度。
6.2设定温度----根据生产机种的REFLOW作业指导书设定各温区的温度及输送带转送速度。
6.3调节链条的宽度----根据生产机种的PCB宽度调整链条的宽度。
回流焊作业指导书

回流焊作业指导书

制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。

2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。

3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。

2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。

作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。

4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。

注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。

2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。

炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。