4 特种陶瓷表面金属化

目 录摘 要 (1)正文： (1)1氧化铝的同质多晶变体及其性能简介 (1)1.1α-32O Al (1)1.2β-32O Al (1)1.3γ-32O Al (1)2氧化铝陶瓷的分类及功能简介 (2)2.1分类 (2)2.1.1氧化铝陶瓷按其中氧化铝含量不同分为高纯型和普通型两种。

(2)2.1.2氧化铝陶瓷根据主晶相不同可分为刚玉瓷、刚玉—莫来石瓷及莫来石瓷。

(2)2.2功能 (2)3氧化铝陶瓷的原料及其加工 (3)3.1原料及其制备 (3)3.232O Al 的预烧 (4)3.332O Al 粉体的制备 (4)4氧化铝陶瓷的成型工艺 (5)4.1成型辅助剂 (5)4.2成型方法 (5)4.2.1模压成型 (5)4.2.2等静压成型 (5)4.2.3注浆成型 (5)4.2.4凝胶注模成型 (5)4.2.5热压铸成型 (6)5烧结 (6)5.1烧结方法 (6)5.1.1常压烧结法 (6)5.1.2热压烧结和热等静压烧结 (6)5.1.3液相烧结法 (6)5.1.4其它烧结方法 (7)5.2影响氧化铝陶瓷烧结的因素 (7)5.2.1成型方法的影响 (7)5.2.2烧结制度的影响 (7)5.2.3烧结气氛的影响 (7)5.2.4辅助剂的影响 (7)5.2.5烧结方法的影响 (8)6氧化铝陶瓷的后加工处理 (8)7氧化铝陶瓷的应用和发展现状 (8)7.1机械方面 (8)7.2电子、电力方面 (8)7.3化工方面 (8)7.4医学方面 (9)7.5建筑卫生陶瓷方面 (9)7.6其它方面 (9)参考文献 (9)氧化铝陶瓷综述摘 要本文简述了氧化铝陶瓷的功能及在各行业的应用，详细论述了氧化铝陶瓷的加工、成型及制备和制备过程中各工序对制品可能产生的影响以及通常会出现的问题与相应的解决方法。

关键词 氧化铝陶瓷；预烧；粉磨；成型；烧结；后加工处理；应用正文：以氧化铝(32O Al )为主要成分的陶瓷称为氧化铝陶瓷(alumina-ceramic)。

简述陶瓷材料与金属材料的连接工艺
特种陶瓷材料虽然具有优异的绝缘(大部分陶瓷)、耐高温、抗腐蚀性能及耐磨性能，但其脆性大，加工性能很差难以制备出大型或者是形状复杂的结构件。

金属材料具有优良的室温强度、韧性、导电性和导热性，与陶瓷材料在性能上形成了一种明显的互补关系。

使用连接技术将两种材料可靠的结合起来，就可以充分利用各自的优良性能，制造出满足要求的复杂构件。

 贴片式陶瓷气体放电三极管--电源保护、信号保护等
 一、陶瓷与金属连接的特点与难点
 但由于陶瓷材料与金属材料化学键结构根本不同，加上陶瓷本身特殊的物理化学性能，因此无论是与金属连接还是陶瓷自身的连接都存在不少的难题。

 其主要体现在如下两个问题，其一：陶瓷材料主要由离子键和共价键组成，金属材料则主要是由金属键构成，二者几乎不浸润，因此需要考虑陶瓷与金属材料的润湿性问题，其二：两者的线膨胀系数一般相差较大，当采用热封或者机械连接时，陶瓷与金属的接头处会有较大的应力残留，削弱接头的力学性能甚至使接头受到破坏开裂，因此需考虑结头处的热应力缓解问题。

 二、陶瓷与金属的连接方法
 随着陶瓷材料的发展，人们也不断的探索可靠的陶瓷与金属的连接方法来提高先进陶瓷材料的应用范围，下文将为大家简单介绍一些的陶瓷与金属的连接技术。

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陶瓷材料的烧结与原理陶瓷材料烧结原理与⼯艺摘要：到⽬前为⽌，陶瓷烧结技术⼀直是⼈们不断突破的领域，本⽂从陶瓷烧结的分类、影响因素、反应机理分别加以介绍，并列举了⼀些传统和先进的烧结技术，分析了它们的优缺点及应⽤的范围。

关键词：陶瓷材料；影响因素；反应机理；烧结⽅法；Sintering Theory and Technology of Ceramics Abstract:So far, the people of ceramic sintering technology has been constantly breaking the field, this paper classification of ceramic sintering, influence factors, reaction mechanism be introduced separately, and listed some of the traditional and advanced sintering tech- nology, analyzes their advantages and disadvantages and application Range.Key words:Ceramic materials; factors; reaction mechanism; sintering method;0 前⾔陶瓷(Ceramic)的主要制备⼯艺过程包括坯料制备、成型和烧结。

其⽣产⼯艺过程可简单地表⽰为：坯料制备、成型、⼲燥、烧结、后处理、成品。

制备：通过机械或物理或化学⽅法制备坯料，在制备坯料时，要控制坯料粉的粒度、形状、纯度及脱⽔脱⽓，以及配料⽐例和混料均匀等质量要求。

按不同的成型⼯艺要求，坯料可以是粉料、浆料或可塑泥团；成型：将坯料⽤⼀定⼯具或模具制成⼀定形状、尺⼨、密度和强度的制品坯型（亦称⽣坯）；烧结：⽣坯经初步⼲燥后，进⾏涂釉烧结或直接烧结。

专业实习报告模板集合5篇专业实习报告篇1学校的生活环境和社会的工作环境存在很大的差距，学校主要专注于培养学生的学习能力和专业技能，社会主要专注于员工的专业知识和业务能力。

要适应社会的生存要求，除了要加强课堂上的理论知识外，还必须要亲自接触社会参加工作实践，通过对社会工作的了解指导课堂学习。

实际体会一般公司职员的基本素质要求，以培养自己的适应能力、组织能力、协调能力和分析解决实际问题的工作能力。

实习在帮助从校园走向社会起到了非常重要的作用，因此要给予高度的重视。

通过实习，让自己找出自身状况与社会实际需要的差距，并在以后的学习期间及时补充相关知识，为求职与正式工作做好充分的知识、能力准备，从而缩短从校园走向社会的心理适应期。

一、实习目的本次实习的目的在于通过实际的操作、个人与社会的沟通，进一步培养自己、团队协作精神、待人处事的能力等，尤其是观察、分析和解决问题的实际工作能力，以便提高自己的实践能力和综合素质，希望能帮助自己以后更加顺利地融入社会，投入到自己的工作中。

二、实习内容实习期间主要：就是在公司的培训，在公司的培训主要是让我们具体了解公司的运营体系，公司的产品以及公司产品的做法。

在进入公司之后几天中，明显能够感觉公司的氛围很轻松，不论是领导还是员工都很亲切！领导们都没什么架子，很平易近人！第一感觉就是这个公司很温馨！同一批培训的一共五个人，后来又增加了几个人。

更幸运的是在这几个人当中有一个是老乡。

异地见到老乡的感觉就是不一样啊，感觉很亲切。

三、实习总结不管是生活、工作还是学习，都会有许多挫折，通过这次实习我学会了以改变心态的方法来接受新事物和困难；我还懂得了不要因为自己而影响到别人，尤其在工作中，你给别人一个微笑，或许别人会给你一声大笑；我还明白自己在学校里学习到的知识有时候会很难应用在实践中，老师教给我们很多方法，我们要学会以变通的思想与实际结合起来；我知道了每个人都要有责任感，对于自己的工作一定要做好；最重要的是我实现了我的目标—成长了。

陶瓷基板生产厂家制作陶瓷pcb的全过程陶瓷电路板制作工艺相对其他电路板而言，难度要到，因为陶瓷基材料易碎，需要控制好技术的各种参数以减少报废，提升质量和产能。

作为陶瓷基板生产厂家今天分享的是制作陶瓷pcb 的全过程一，薄膜陶瓷pcb制作工艺采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。

即DPC(Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。

二、厚膜陶瓷pcb制作工艺1、HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramic)2、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)3、DBC(Direct Bonded Copper)三，陶瓷pcb制作工艺中的相关技术：1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。

2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。

3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。

4、内层线路影像转移：利用曝光将底片的影像转移至板面。

5、外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。

这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。

6、磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向衬底，实现薄膜的淀积。

7、蚀刻——外部线路的形成：将材料使用化学反应或者物理撞击作用而移除的技术。

蚀刻的功能性体现在针对特定图形，选择性地移除。

线路电镀完成后，电路板将送入剥膜、蚀刻、剥锡线，主要的工作就是将电镀阻剂完全剥除，将要蚀刻的铜曝露在蚀刻液内。