电子元件封装大全及封装常识

干货｜集成电路封装全，封装图片封装名称，拿走不谢，建议
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依旧自我介绍，张工，NPI 工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章（主页点进去即可）。

万变不离其宗，作为NPI 工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于：集成电路封装大全，实物+名称。

一、什么是PCB封装？
封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。

它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上。

器件通过印刷电路板上的导线将内部芯片与外部电路结合起来。

这都是因为芯片必须与外界隔离，以防止芯片电路因接触空气杂质而腐蚀和性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更易于安装和运输，这是很重要的，因为封装的质量直接影响芯片本身的性能以及与其连接的PCB（印刷电路板）的设计和制造。

衡量一个芯片封装技术先进性的一个重要指标是芯片面积与封装面积的比值，这个比值越接近1越好。

二、集成电路封装大全
集成电路封装
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集成电路封装集成电路封装。

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

一、元件封装：封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO （如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

电子元件封装的基本介绍0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻规格、封装、尺寸贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：Note：我们俗称的封装是指英制。

零件封装知识零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

常用元件封装形式常用的元件封装形式有多种，每种形式适用于不同的应用和需求。

下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。

1. 圆柱形封装（Axial package）：圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件，例如二极管、电容器、电感等。

这种封装形式有一定的体积，较容易安装于面板或PCB上，并且容易进行焊接。

2. 表面贴装封装（Surface Mount Package）：表面贴装封装是目前常见的封装形式，特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上，适用于高速电路和小型电子设备的需求。

常见的表面贴装封装有QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOT（Small Outline Transistor）等。

3. 转接式封装（Dual in-line package，DIP）：转接式封装是早期常用的封装形式，特点是引脚两侧对称排列，并通过两个直插式插座安装于PCB上。

这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用，如实验室、教学等场合。

4. 焊接式封装（Through-Hole Package）：焊接式封装是最早使用的封装形式，适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。

由于焊接的强度较高，这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。

5. 塑料封装（Plastic package）：塑料封装是一种经济实用的封装形式，适用于大批量生产和消费电子产品的需求。

常见的塑料封装有TO-92、SOP（Small Outline Package）、DIP等，具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。

6. 瓷封装（Ceramic package）：瓷封装适用于高温和高频率电路的需求，因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。

常见的瓷封装有TO-3、TO-220等，适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。

7. 裸露芯片封装（Chip Scale Package，CSP）：裸露芯片封装是一种高密度封装形式，将芯片直接封装在PCB上，没有外部封装物。

电子元件PCB封装知识1、元器件的封装protel99se常用元件封装元件不同，其引脚间距也不相同。

但对于各种各样的元件的引脚大多数都是(2.54mm)100mil的整数倍。

1、电阻：RES1，RES2，RES3，RES4;封装属性为AXIAL 系列(AXIAL的中文意义就是轴状的，如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5，其中0.3是指该电阻在PCB上焊盘间的间距为300，依此类推)。

2、无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.43、电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0(其中.2为焊盘间距200mil，.4为电容圆筒的外径400mil)4、电位器：POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5(其中的数字只是表示外形不同)5、二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)6、三极管：常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)7、(三端稳压块)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v8、整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44，D-37，D-46)9、电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7,其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.410、瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.111、电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.612、二极管与三极管：1)、二极管其中常用的二极管有整流二极管1N4001和开关二极管1N4148.二极管的标识DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DIODE TUNNEL(隧道二极管)、DIODE VARATOR(变容二极管)及DIODE ZENER(稳压二极管)，其封装属性为DIODE系列。

PCB换算：100mil=2.54mm 圆形焊盘默认孔径30mil （0.762mm，总直径60mil （1.524mm 。

自恢复电阻管脚直径0.6mm封装定义孔径为0.7mm总直径1.5mm压敏电阻管教直径1mm圭寸装定义孔径1.27m（50mil ），总直径2.54m（100mil ）。

焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm电源线不低于18mil，信号线不低于12mil , cpu入出线不低于10mil （或8mil ）, 线间距不低于10mil。

正常过孔不低于30mil （内孔一般不能小于10mil ）。

一般封装只与功率有关。

1 •贴封装-两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。

贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。

贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。

一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.21206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1%精度的命名：RS-05K1002FTR 一表示电阻S —表示功率0402是1/16W 0603是1/10W 0805是1/8W 1206是1/4W、1210 是1/3W A 1812是1/2W A 2010是3/4W 2512是1W05 —表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12 表示2512。

K —表示温度系数为100PPM,102—5%精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Q, 102= 10000 Q = 1K Q。

常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。

它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。

但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。

2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。

SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。

3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。

QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。

4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。

BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。

5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。

其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。

常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。

6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。

其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。

7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。

COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。

8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。

QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。

9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。

贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。

SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。

常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下：NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 06120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸2、1inch=25.4mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )MELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 403098734M8.5 × 3.2 mmSOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。