光伏靶材氧化锌与铜基板的非铟连接

  • 格式:pdf
  • 大小:579.59 KB
  • 文档页数:4

24.工艺与新技术. 焊接技术 第 鲞箜堡塑20 生 旦 

文章编号:1082—025X(2012)04-0024-04 

光伏靶材氧化锌与铜基板的非铟连接 

李 英 ,-,董淑娟。,黄 艳 ,卢志云 ,谢明贵 

(1.四川大学化学学院,四川成都610064;2.四川大学化学工程学院,四川成都610064;3.中国耀华玻璃集团,河北 

秦皇岛066004) 

摘要:目前,光伏ZnO靶材与铜基板的连接主要依靠价格昂贵的金属铟。本文分别以贵金属钯、贵金属银、胶体铜为活化液,以甲醛、 

多聚甲醛、次亚磷酸钠等为镀液还原荆,研究了光伏ZnO靶材的化学镀铜条件,实现了其表面化学镀铜,进而利用普通的价格低廉的钎 

料SnAg0.3Cu0.7,SnBiAg成功实现了靶材与铜基板的连接。该工艺操作简单,耗费小,在大规模的工业生产中具有广泛的应用前景。 

关键词:ZnO;焊接;化学镀铜 

中图分类号:TG454 文献标志码:B 

0概述 

ZnO是一种新型高导电性的宽带化合物,具有耐 

高温、抗辐照、来源丰富、价格低廉等优点,在新一 

代半导体照明、大面积平板显示、太阳能电池等领域 

中用途广泛。制备ZnO薄膜最具有产业化潜力的方 

法是采用磁控溅射方式,在其生产过程中,靶材ZnO 

会产生大量的热,故需与散热功能好的铜背板连接。 

由于普通钎料难以直接润湿ZnO表面.目前工业上 

主要采用价格昂贵的金属铟(其目前市场价为4 300~ 

4 350元/kg)来实现靶材ZnO与铜背板的连接,制约 

了其在工业上的广泛使用。如果在ZnO表面进行金 

属化处理(如镀铜等),则可采用常用钎料(如锡银 

铜等)来实现与铜背板的连接。化学镀铜设备简单, 

价格低廉,是工业生产中最经济有效的方法[ ]。有关 

A1 O ,SiC等普通陶瓷的化学镀铜的文献极多,但有 

关ZnO陶瓷化学镀铜的文献极少。其中文献『4]Y A 

Yang等人和文献[5]王森林等人分别采用UV辐照及 

贵金属银活化来实现了ZnO薄膜的化学镀铜。而四川 

大学谢明贵等人 发明了一种取代贵金属(钯、银等) 

的胶体铜活化液,在塑料、环氧树脂印制电路板、陶 

瓷等非金属基底上实现了化学镀铜。 

本文分别以贵金属钯、贵金属银、胶体铜为活化 

液,以甲醛、多聚甲醛、次亚磷酸钠等为镀液还原 

收稿日期:2011-12—01 剂.研究了光伏ZnO靶材的化学镀铜条件,对其表 

面实现了化学镀铜,并采用普通的价格低廉的钎料 

(SnAg0.3Cu0.7钎料,SnBiAg钎料,200-400元/kg), 

成功实现了镀铜后光伏ZnO靶材与铜基板的连接。 

该工艺操作简单。耗费低廉.在大规模的工业生产中 

具有广泛的应用前景。 

1试验部分 

1.1主要药品和仪器 

ZnO陶瓷,五水硫酸铜、甲醛、多聚甲醛、次亚 

磷酸钠、柠檬酸钠、酒石酸钾钠、硫酸镍、2,2 一联 

吡啶、氯化钯、正丁醇、异丙醇、谷氨酸盐酸盐,上 

述药品均是分析纯。水白松香、SnAgCu钎料膏、T2 

纯铜片、金相砂纸、SnAg0.3Cu0.7钎料粉(25~45 

Ixm)、SnBiAg钎料粉、SnPd钎料粉。 

所用仪器有:98一C型GH熔锡炉(无锡市隔湖 

电器五金有限公司);S一4800型场致发射扫描电子 

显微(日本日立公司);X射线衍射仪(X’Pert Pro 

MPD DY1291);显微镜;DHG一9070电热恒温干燥箱; 

真空升华仪;外径千分尺(0~25 mm)。 

1.2化学镀铜 

(1)表面预处理按文献[7]除油一敏化,室温敏 

化2 min,水冲洗l min后放人活化液中进行活化。 

(2)活化选取了3种活化方式:银、钯、胶体 

铜活化。①银活化液的配制:用q ̄(NH,)25%的水溶液 

滴定2.0 g/L的硝酸银溶液,使褐色沉淀变透明为止;

 Welding Technology Vo1.41 No.4 Apr.2012 ・工艺与新技术・25 

②钯活化液的配制:把0.O8 g氯化钯加入1 000 mL 

乙醇中;③胶体铜活化,用胶体铜溶液可将传统敏化 

和活化合为一步。胶体铜溶液的配制:把1O.0 g五水 

硫酸铜、1O.O g明胶溶于600 mL热水中,并在55~60 

℃缓慢加入100 mL (N2H4・H20)5%的水溶液(水合 

肼溶液),用正丁醇(约10 mL)消泡。胶体铜活化, 

步骤略去敏化。活化条件:40~50℃,活化时间:4 

min。室温下流水冲洗1 min后进行施镀 

(3)化学镀铜镀液采用碱性镀液体系。主盐: 

五水硫酸铜溶液;还原剂:次亚磷酸钠、甲醛、多聚 

甲醛;络合剂:EDTA・2Na;添加剂:2,2’一联吡啶。 

根据不同的还原剂选用不同的络合剂、添加剂和设置 

不同温度、时间。表1为基础镀液配方及施镀条件。 

表1基础镀液配方及施镀条件 

物质名称 物质浓度/(g・L ) 五水硫酸铜 6.0N20.0 

硼酸 20.0 ̄30.0 

EDTA・2Na 10.0 ̄35.0 

2.2’一联吡啶 0.00l一0.0o5 

甲醛/(mL-L-’) 10.0—16.0 多聚甲醛/(g・L-1) 10.0 ̄20.0 

还 次亚磷酸钠/(g・L- ) 28.O一40.0 原 次亚磷酸钠与 28.0—40.0. 剂 多聚甲醛/(g・L- ) 3.O一5.0 

次亚磷酸钠/(g・ ), 28 4n0. 甲醛/(mL・L- ) 10.O一2∞ 

镀液pH值 13 13 1O 10 10 

施镀温度, 25 25 70 70 70 施镀时间,Il O.5 O.5 1.5 1.5 1.5 

(4)镀后处理镀毕,流水冲洗1 min,风干待 

用。 

1.3 SEM分析镀层形貌 

室温,加速电压20 kV。 

1.4 XRD分析镀层金属组分 

室温条件下,角度:30。~80。;时间间隔:0.2 S。 

1.5镀层的热稳定性测试 

在80 cI=下恒温12 h。 

1.6镀层的附着力、钎焊性试验 

试验分别遵循GB/T 527O一2005,GB/T 16745— 

1997进行。 

1.7 ZnO陶瓷与铜基板的钎焊 

(1)对化学镀铜后的ZnO陶瓷进行了钎焊试验。 

试验使用98一C型GH熔锡炉。钎料膏为SnAgCu;钎 

焊温度225~240℃;钎焊时间3O~60 s。 

(2)为了减少钎焊后钎缝层的空洞,钎焊时也可 采用少量的助钎剂与熔融的钎料替代钎料膏。助钎剂 

的质量分数为:W(异丙醇)89%,W(水白松香)l%, 

W(谷氨酸盐酸盐)l%。分别在铜片和镀铜后的陶瓷样 

品上涂敷1层助钎剂,再在铜片上加入适量的熔融钎 

料,放上陶瓷样品,锡炉上加热3O~6O s。 

1.8钎焊后的热稳定性测试 

真空度1.9x10 Pa,温度(100_+3)oC,时间8 h。 

2结果与讨论 

2.1 还原体系与活化方式的筛选 

按照表1,配制了数十种不同还原剂体系、不同 

浓度的镀液,每种镀液都分别采用贵金属钯、银和胶 

体铜这3种不同活化方式所得的光伏ZnO靶材为施 

镀对象。近百次的化学镀铜试验表明:3种活化方式 

的光伏ZnO靶材均可在甲醛作还原剂的镀液中镀上 

明亮的铜层,如图la,b,c所示;在多聚甲醛镀液 

中亦均可获得明亮的铜镀层,但表面可见明显的铜渣 

(图1d),并可在容器的烧杯壁上观察到铜层,这是 

由于镀液中的还原反应进行得过于剧烈,以致活化表 

面对整个还原反应的吸引不够而造成的:在次亚磷酸 

钠镀液中,钯活化后的铜镀层,色泽暗淡(图le), 

银活化情况与之类似。而胶体铜活化的ZnO靶材表 

面无法镀上明显的铜层(图if),这可能是因为由胶 

体铜活化后所产生的铜粒子活性相对更低,尽管额外 

添加有催化量的金属镍离子,其次在亚酸磷钠镀液中 

仍无法有效实现自催化作用_8]。 

(a)甲醛为还原剂钯活化 

(b)甲醛为还原剂银活化