生产工艺流程培训
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生产工艺流程培训内容DVB-T(地面数字信号机顶盒)DVB-S(卫星传输数字信号机顶盒)DVB-C(同轴电缆数字信号机顶盒)IP Box(网络播放器)、PMP(带硬盘的媒体播放器)、DVD、LCDTV、Portable DVD、DVD功放。
生产工艺制程策划:(删除、简化、重组)一.原则:人、机、料、法二.步骤:1. 产品分解;2. 人力配置;3. 设备工具的评估;4. 生产产能的核算;5. 材料需求的评估。
SMT车间生产流程●SMTSMT表面贴装技术,实现电路板的高密度、高可靠性、小型化以及低成本。
●流程:烘板—印刷锡膏—贴装—检正—回流焊接—清洗—测试—返修。
●1.烘板a.温度:120℃时间:4小时;b.作用:①除潮;②防氧化,便于锡膏附着。
●2.印刷锡膏●1)钢网:a.厚度0.12mm—0.15mm;b.钢网开口大小=焊盘大小×2/3●2)无铅锡膏<ROHS>:a.无铅锡膏熔点:217℃;b.成分:锡Sn、银Ag、铜Cu、助焊剂、添加剂;c.比例:Sn:Ag:Cu = 96.5% :3.0%:0.5%;d.各成分作用:Ag 防氧化;Cu 增强导电性;助焊剂:去氧化;添加剂:增强粘性等;e.储存温度:储存于2℃—10℃冰箱中。
●3)刮刀:a.常用类型:拖裙形、菱形;b.压力:0.5Kg/25mm²;c.速度:与板的厚度和2C脚的密度有关,当板的厚度≦0.5mm时速度为20mm-30mm/s。
●3.贴装●1) 贴片机型号:高速贴片机YG200(气动)、YG300(电动):适用于较小的贴片元件;泛用贴片机YG100:适用于较大的贴片元件。
产线配置:YG200+YG200+YG100 时产5.5万YG300+YG100 时产5.5万。
●2)贴装八大原则:一.元件形状要求适合自动化表面贴装;二.尺寸、形状在标准化具有互换性;三.具有良好的尺寸精度;四.适应流水或非流水作业;五.具有一定的机械强度、能承受有机溶液的洗涤;六.可执行零散包装,有适应于边带包装;七.具有电性能及机械性的互换性;八.耐焊接热度应符合相应规定。
●4.检正:检查是否有漏贴、少件、高件、立碑、错位等错误出现。
●5.回流焊接:a.预热温度:90℃~120℃~130℃~180℃;b.锡膏熔点230℃;焊接温度:265℃±5℃(考虑到板上铜箔散热,故焊接温度高于锡膏熔点;但也不能太高,否则使某些敏感元件失效);c.BGA板反面贴片元件须点红胶制程;d.热风回流温度/时间表。
235℃~245℃217℃150℃预热区活性区保温区回流区冷却区1~3℃/s60s~120s30s~60s-4℃/s时间温度●6.检测●a.人工检测:用肉眼(放大镜)检查焊接锡点是否良好;●b.AOI自动检测机进行检测;●c.x-Raf检测机:进行BGA封装检测。
●7.返修●a.外观:处理假焊、连焊、虚焊、空焊、飞焊等不良;●b.BGA产品:送往BGA反修工位进行修理。
DIP车间生产流程●一.主要流程:下达任务→ 领取物料→ 加工物料(物料成型) →﹤前段﹥插件→ 外观QC → 转板→ 波峰焊→﹤后焊段﹥取夹具→ 切角→ 补焊→ 外观QC → 功能测试→ 功能维修。
●﹤前段﹥●1 .插件:严格按照作每个工位上的作业指导书规范操作。
注意事项:●a.元件极性:插入的方向、正负极等;●b.插件顺序:遵循原则:先小后大、先密后疏。
●2.外观QC:在插件段末尾一个工位,主要检查元件的极性是否正确、是否少件或者插错料等,发现问题并解决问题,做好工作记录。
●3.转板:将通过外观QC检查的PCB板用对应型号的夹具固定放入波峰焊链条上过炉。
●4.波峰焊:●主要生产因素:●链条转速:1.8 M/min;●预热温度:120℃~160℃;●锡槽炉温:265℃±5%;●助焊剂FLWX的剂量;助焊剂的主要成分:松香、工业酒精、抗氧化剂(清洁氧化层);●元件的PIN的清洁度,如油渍和氧化层(氧化源:产线、仓库存储、来料);●链条与锡槽的相对高度:过低锡流会漫过PCB板面导致大面积连锡而报废,过高则焊接不良。
●锡面波峰的高度;●过炉夹具的制作效果。
●﹤后焊段﹥●5.取夹具:将夹具从链条中取出,取出PCB板,回收夹具送往前段使用。
●6.切角:●切角刀模:钨钢制造;●切角高度:2.0mm~2.5mm;●安全距离:6.0mm(支架HK=9.0mm)。
●7.补焊:●执锡工位:解决空焊、假焊、连锡、少锡、毛刺、少件等;●温度:360℃~390℃;●电烙铁的使用:尖头烙铁→贴片元件;平头烙铁→插件元件;刀口→IC芯片。
●8.外观QC:a.检查锡点面:空焊、假焊、连锡、少锡、毛刺、不出脚等;b.检查元件面:浮高、极性、少件、错件等。
发现问题返回补焊工位解决,检查通过流入下一个流程。
●9.功能测试:测试项目:●工作电压:5V、12V等;●RF IN/RF OUT;●收台:参数474MHZ,-30dB~-35dB,-50dB~-55dB;●指示灯:是否损坏、颜色和亮度是否正常;●视频输出:AV、S端子、YUV接口、scart接口、VGA、HDMI;●音频输出:R/L、数字同轴音频输出;●面板、按键、遥控、LED屏显、USB读盘/SD;●查看软件版本、制式调节、画面调节(16:9/4:3)、RFloop out、电压监控关键点、刻录回放(测试后不可复位)。
测试出现故障用贴纸注明后送往功能维修工位;测试功能正常则包装流向总装部。
●10.功能维修:主要故障有:不开机、无电压、灯不亮、不收台、马赛克、无蓝屏、RF无输出、R/L无音、同轴无音、无遥控、不读USB、LED屏显故障(少划、暗码、亮度不均匀)。
维修完毕后再次流向功能测试工位。
ASS总装生产流程●总装包含工段:加工段→ 装配段→ 测试段→ 包装段。
﹤加工段﹥●1.后板开关:●使用工具:平头烙铁,360℃±10%;热缩管,∮6mm×10mm;焊锡丝,∮1.0mm;热风筒,300℃。
将电源插线两级焊接在后板开关正负极柱上,把两小节热缩管套在焊接裸露处,再用热风筒向热塑管四周加热3~5s至其收缩紧套在插线上。
●2.面壳组件:●a.包括按键、镜片、控制板、灯罩、装饰条等;●b.辅助材料:双面胶纸、三氯甲烷(塑胶粘剂)、黑色大头笔(涂划伤的黑色面壳)、美文胶纸等●c.工具:平头烙铁(160℃~200℃)、电批(当力距<7Kg 螺丝∮<3mm时使用)、风批(力距≥ 7Kg,螺丝∮≥ 3mm时使用)。
●3.附加组件:●说明书、电池、遥控器、保修卡、AV线、SCART线、快速指南、条码贴纸等。
●4.遥控接收头(IR):●流程:分板→焊线材(360℃±10%)→点热熔胶→装壳→锁螺丝→测试→包装。
●﹤装配段﹥●主要流程:取主板贴机脚垫→装锁后板→插胶柱→装解码板→锁解码板→锁输出端子→装锁电源板→装锁面壳组件→插线(电源线和机内线材) →装锁上盖。
●装配注意事项:●贴机脚垫不可偏位、少贴或漏贴;●装锁后板的螺丝规格一般为PWB3×6mm,风批作业力距为:7~12Kgf·cm;●插胶柱是先检查胶柱有无残缺、变形、规格是否与Bom一致;●装解码板时应做好防静电,力度要均匀;●锁解码板的螺丝规格一般为:BB3×14mm左右,风批作业力距为:7~12Kgf·cm;●锁输出端子的螺丝规格为:PA3×8mm;电批作业力距为:3~7Kgf·cm;●装锁电源板的螺丝规格一般为:BB3×12~14mm,风批作业力距为7~12Kgf·cm;●装锁面壳:要求扣入底板再锁上螺丝:FB3×4~6mm,风批作业力距为7~12Kgf·cm;●插线:a.FPC型线材(纸介软插线)在插线过程中要求先微插入右下角后,向另一端轻压,直至完全吻合插入;b.出口英美的产品必须重点区分“L火线”、“N零线”。
●装上盖时对指定位置(电源部分)要求加贴PVC绝缘片(安全距离0.6mm)。
●﹤测试段﹥●耐压测试:打高压设备设置条件:AV 3KV,时间3s(爬升时间1s+持续时间2s),电流最高不得超过5mA。
●2.功能测试:●①面板按键、LED灯、指示灯、遥控器功能键;●②收台●③USB读盘测试:●④刻录测试:●⑤视频端子测试:AV、S端子、YUV端口、SCART、VGA接口、HDMI端口;●⑥音频端子:R/L、数字同轴音频输出;●⑦软件版本;●⑧RF IN/RF OUT:外接信号输入/输出;●⑨在SCART状态时,必须测试16:9/4:3;●⑩整机复位。
●3.功能维修:主要维修故障包括:漏电、不开机、按键不良、指示灯不亮、LED灯少划/暗码/亮度不均匀、无电压、无遥控、不读盘、不刻录、无蓝屏、马赛克、R/L无音、同轴无音、噪音、无信号、不收台、震机自动关机、软件版本错误等等。
维修完成后再次流向功能检测工位。
●4.外观QC:检查螺丝是否打到位,有没有漏打、错打;检查上盖、面壳、底板、线材、镜片等器材是否刮花、掉漆、变形、脏污偏位等问题。
●﹤包装段﹥●抹机:采用工业酒精进行抹机清洁。
●贴流水号:包括S/N、Lable等。
●套胶袋:将整机装进胶袋中,胶袋上的丝印一律向上,用5~6cm长的小透明胶纸封口。
●折彩盒:将装机的彩盒折成形,用来装机。
部分机型要求在彩盒上加贴流水号或其他Lable。
●套泡沫:将整机套进泡沫,泡沫分为左右两部分,不可混用。
●装入彩盒:将整机与各个附件(一般有说明书、电池、遥控器、保修卡、AV线、SCART线、快速指南、条码贴纸等)装入彩盒,并按要求扣好彩盒。
●折卡通:将卡通折成形,用大胶纸机封卡通,要求呈“工”字性封装。
将折成形的卡通写上箱号,贴上卡通条码贴纸等Lable。
●装卡通:将装好产品的彩盒装入卡通,并同样采用“工”字型将卡通封装。
●堆板待检(OQC检测) ,合格后入库。
产线常用螺丝规格●1.螺丝规格标示字母代表的含义:●P :圆帽;● A :尖头自攻;● B :角型帽/三角头自攻;● F :平头;●W :带垫片;●M :带基牙。
●2.常用螺丝规格:●PA ∮3×8mm (∮代表螺杆直径)圆帽尖头自攻螺丝,螺杆直径3mm,螺杆长度8mm。
常用有银色(镀镍) 和黑色(镀锌)。
常用来锁输出端子、前控板以及其他小板。
●PB ∮3×8mm圆帽三角头自攻螺丝,螺杆直径3mm,螺杆长度8mm。
常用来锁卡拉OK板于面壳组件上(适用于塑胶)。
●BB ∮3×12mm角型帽三角头自攻螺丝,螺杆直径3mm,螺杆长度12mm。
常用来锁解码板、电源板于底壳上。
特点:螺帽面积大、强度大。