SMTIntroduction
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SMT技术的概述
工作行为规范系列
SMT技术的概述
（标准、完整、实用、可修改）
・I.
SMT技术的概述
Overview of SMT tech no logy
说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可
循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。
表面贴装技术（SurfacdMountingTechnolegy 简称 SMT）
是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体 积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密 度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小 型化的元器件称为:SMY器件（或称SMC片式器件）。将元件 装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为 SMT工艺。相关 的组装设备则称为
SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子
产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升， 而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移， SMT技术
将越来越普及。
SNT工艺及设备
基本步骤：
SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊 编号: FS-QG-25173
接。
涂布
—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关 设备是：印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷 机。
贴装
—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：
—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与
PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。
其它步骤：
在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这
些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用 ）：
清洗
—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的
是免清洗焊膏则本步骤可省去。
—相关设备气相型清洗机或水清洗机。检测一对组件板 的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
smt由来
SMT概述
一：什么是SMT？
1：SMT概述
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
2：SMT组成：
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）
2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：
SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；
SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；
2．1．2：SMC/SMD的发展趋势
(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR
SMT基础介绍
1
(一) 表面著技術介紹
何謂SMT：即Surface Mount Technology 表面黏著技術
SMD：即Surface Mount Device 表面黏著設計、裝著
SMC：即Surface Mount Component 表面黏著零件
SMC種類：
目前市面上，大部份之電子零件，已有SMT包裝方式可供選擇。如電阻、電容、電感、二極體、振盪器、IC、連接器、變壓器…等。只要其零件可耐高溫（約260 ℃10秒），大都可以以SMT方式來完成。
零件送料方式（包裝方式）：
◆卷帶式（Tapping）：分為紙帶（paper）及塑膠（emboss）兩種其帶寬大小有8、12、16、24、32、44、56mm 等尺寸。
◆管狀式(Tube stick)：必須配合管狀料架方可置件。
◆盤式(Tray)：
◆散裝(Bulk)：一般可使用手置件作業。
2
為何要選用SMT：
輕、薄、短、小。
適用高頻、高速度要求之產品。
功能密度的提升。
接線短可提高傳輸速度。
降低總生產成本。
貫穿孔數變小。
PCB面積變小，層數變少。
儲存空間小。
廠房面積小。
3
(二) 表面黏著之零件認識
適合SMT之零件種類有電阻、電容、電感、二極體、電晶體、IC….等。其簡述如下：
CHIP零件 MELF零件 SOT電晶體
SOP零件 QFP零件 BGA 零件
CHIP型零件：有電阻、電容、電感等，其尺寸及一般稱呼如下：
英制 公制
0201 0603
0402 1005
0603 1608 4 0805 2012
1206 3216
介绍SMT实用工艺
目 录
第一章 SMT概述 .................................................................................................................................................... 4
1.1SMT概述 ..................................................................................................................................................... 4
1.2 SMT相关技术 ............................................................................................................................................ 5
一、元器件 ............................................................................................................................................... 5
二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势............................................................................... 5
三、无铅焊接技术 ................................................................................................................................... 5
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