集成电路中的逆向工程技术研究

什么是逆向工程？逆向工程是指通过逆向分析软件或硬件的结构和设计，以获取其内部工作原理、设计思路和完成技术的过程。

其目的在于探究一个系统、模块或设备的功能、技术实现方案、工作原理，或者提取相关的信息和数据等。

逆向工程具有广泛的应用，在软件工程、硬件开发、软件保护、网络安全等领域中均有着重要的作用。

为什么需要逆向工程？1. 了解软件和硬件的设计思路逆向工程可以帮助人们理解软件和硬件系统的设计思路，这有助于人们更好地理解这些系统的功能和工作原理。

同时，逆向工程也有助于人们更好地掌握技术和应用，以提高开发水平和提高软件和硬件的性能。

2. 提取和挖掘技术资源逆向工程可以帮助人们提取和挖掘技术资源，以期获得更多有价值的技术信息和数据。

这对开发者来说，是非常有帮助的，特别是在开发过程中遇到了类似的问题，可以避免重复劳动。

同时，对于安全测试或漏洞挖掘领域的专业人士，逆向工程也是非常重要的。

3. 软件保护和反盗版逆向工程可以帮助软件、游戏等的开发商或者版权持有者实现软件保护和反盗版。

通过对软件进行逆向分析，开发商可以更好地识别和处理授权、识别和添加技术保护等模块，从而更好地保护软件或游戏的知识产权和商业利益。

逆向工程的应用领域1. 软件工程逆向工程在软件工程领域中常用于对软件源代码的逆向分析，以了解软件的实现细节以及优化、维护或修改代码等。

在安全测试中，软件逆向也可用于分析恶意程序，以识别安全威胁，为安全测试或反外部攻击提供支持。

2. 硬件开发逆向工程在硬件工程领域中常用于研究硬件的硬件实现细节、电路设计、芯片架构等等，以便设计或改进硬件产品。

通过逆向分析了解设备的工作原理，从而设计出更好的硬件结构和应用。

3. 软件保护逆向工程在软件保护领域中非常重要，包括源代码保护、关键算法保护、软件反调试保护、即时解密保护、虚拟机保护等。

通过逆向工程，你可以更好地识别如何添加保护模块，进而保护软件的知识产权和商业利益。

4. 反作弊逆向工程在游戏开发领域中也非常重要，可以用于反作弊。

微型芯片逆向工程一、芯片复制致芯科技提供各种集成电路的仿制服务，根据客户提供的芯片，经过逆向设计，设计出与原芯片布局相同，功能和性能完全一致的产品，与原芯片完全兼容。

致芯科技具有CMOS、Bipolar、BiCMOS、BCD等各种电路类型的版图设计能力，在近10年来完成了大量的各种工艺的芯片仿制项目。

如果由于该芯片停产，而无法采购到，或是由于厂家供货价格高昂，通过芯片仿制是一个非常好的途径。

尤其很多门阵列芯片，都是厂家定制工艺，所以通过逆向设计仿制是比较好的办法。

芯片仿制流程1）客户提供样片2）致芯科技提供芯片的技术评估报告3）出具报价和工程进度计划表4）签订合作协议5）按照协议完成芯片仿制二、掩膜型（Mask ROM）单片机解密掩膜型ROM（Mask ROM）是由芯片设计厂商编程并在生产时用光电掩膜写入的。

掩膜ROM的存储单元有与或非型（AOI型，又称串联型ROM）和或非型（NOR型，又称并联型ROM）两种，其编程形式主要有NMOS管编程、引线孔编程和离子注入编程三种。

而常见的Flash或OTP型单片机的程序是由用户采用编程器烧录到存储器的，是具有读写电路，而掩膜型ROM（Mask ROM）不具备读写的功能，所以在解密的时候采用码点提取方式。

Mask ROM根据编程方式的不同又可以分为“明码”和“暗码”，明码即无须进行有源区染色，即可判断存储信号；暗码必须进行有源区染色，然后再对染色区域进行高倍率拍照，通过染色后N沟道的明暗来判断存储信号。

致芯科技通过专用的软件对码点提取然后整理成可以烧录到FLASH 或OTP芯片的代码，可以可以用FLASH或OTP的芯片来替代，也可以用该代码来做掩码的芯片。

三、芯片电路和版图比较经过对客户提供的芯片进行拍照，提取网表和电路整理以及版图的整理，确认客户提供的不同芯片的具体一致性和差异性的地方，为客户出具报告。

这样从基础的电路来确认该电路是否为拷贝电路。

逆向工程技术的基本流程
逆向工程是通过对已有产品、系统或软件进行分解、分析和研究，以了解其内部结构、工作原理和设计思路的过程。

以下是逆向工程的基本流程：
1. 产品或系统调查：仔细研究目标产品或系统，包括外观、功能、规格和使用方式等方面。

对产品的整体了解可以帮助确定逆向工程的目标和范围。

2. 产品分解：将产品逐步分解成更小的组件或模块，以便更好地理解其内部结构和机制。

这可能包括拆卸、解剖、测量和文档记录等步骤。

3. 逆向工程分析：对产品的各个组成部分进行详细的分析和研究，包括硬件和软件方面。

可以使用各种工具和技术，如示波器、测试仪器、图像分析、编码反汇编等，以获取更深入的理解。

4. 数据恢复和重构：通过分析和研究，恢复产品或系统的设计和实现细节。

这可能涉及重建硬件电路、重写软件代码或还原设计文档等操作。

5. 功能和性能评估：对逆向工程后的产品或系统进行功能和性能评估，以验证逆向工程的准确性和可行性。

可能需要进行测试、模拟或实际应用验证等。

6. 结果文档化：将逆向工程的结果和发现整理成详细的文档或
报告，以便后续的参考和使用。

这包括对产品或系统的结构、功能和设计思路的说明，以及逆向工程过程中的所使用的方法和技术的描述。

需要注意的是，逆向工程是一项复杂而庞大的任务，可能需要多个专业领域的知识和技术的综合应用。

在进行逆向工程之前，应事先进行充分的计划和准备，并确保遵守相关法律法规和道德规范。

逆向工程技术的概念
逆向工程技术的概念：
逆向工程技术是一种产品设计技术再现过程，即对一项目标产品进行逆向分析及研究，从而演绎并得出该产品的处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，以制作出功能相近，但又不完全一样的产品。

逆向工程技术源于商业及军事领域中的硬件分析，其主要目的是在不能轻易获得必要的生产信息的情况下，直接从成品分析，推导出产品的设计原理。

逆向工程技术不是传统意义上的“仿制”，而是综合应用现代工业设计的理论方法、生产工程学、材料工程学和有关专业知识，进行系统地分析研究，进而快速开发制造出高附加值、高技术的新产品。

单面刚性印制电路板的逆向工程与维护技术逆向工程与维护技术在现代电子行业中扮演着重要的角色。

特别是在单面刚性印制电路板（PCB）的制造过程中，逆向工程与维护技术的应用越来越广泛。

本文将就单面刚性PCB逆向工程与维护技术方面的重要内容进行详细探讨。

单面刚性PCB逆向工程是一种根据已有的PCB样品，通过逆向分析其设计和制造过程，以获取相关信息的技术。

逆向工程可以帮助工程师了解PCB的内部结构、电路布局以及连接方式等重要信息。

在维护现有的单面刚性PCB时，逆向工程可以帮助找到损坏的电路路径，并进行修复。

进行单面刚性PCB逆向工程的第一步是使用显微镜等工具对PCB进行详细检查。

通过观察PCB上的元件、电路路径和连接点等细节，可以获得有关电路结构的初步信息。

然后，使用PCB设计软件进行电路图和布局的绘制。

对于复杂的大型PCB，可以考虑使用三维扫描仪或X光扫描仪等高级设备进行精确的逆向工程。

在逆向工程过程中，需要对PCB进行物理剥离，即将PCB分解为各个层次的组件。

这可以通过化学方法，如蚀刻等，或机械方法，如切割、打磨等来实现。

物理剥离之后，可以进一步观察PCB的内部结构，包括不同层次的电路布局、导线、孔洞等。

根据这些信息，可以绘制出准确的电路图。

同时，进行单面刚性PCB逆向工程时，需要注意保护PCB上的元件和导线，避免损坏。

合理的工艺操作和仪器设备的使用是确保逆向工程过程顺利进行的关键。

另外，逆向工程过程中将许多零件和结构物分离，因此保留好这些分离的零件和结构物，可以在维护时提供更多的参考和帮助。

对于维护现有的单面刚性PCB，逆向工程技术可以在检测和修复过程中起到关键作用。

通过逆向工程，可以准确地确定损坏的电路路径，并确定原因。

然后，可以采取适当的维修措施，例如焊接断开的连接，更换受损的元件等。

在维护过程中，逆向工程技术还可以帮助工程师检测其他潜在问题，提前预防可能发生的故障。

需要强调的是，逆向工程与维护技术在单面刚性PCB领域中是一项专业且复杂的任务。

集成电路反向设计解析作者：姚森宝滕谋艳陈璐来源：《科技视界》 2014年第12期姚森宝滕谋艳陈璐（深圳创维半导体设计中心有限公司，广东深圳 518108）【摘要】反向设计是IC设计方法的一个专有名词，是通过拍摄和放大已有芯片照片得到版图的几何图形。

反向设计和直接复制不同。

直接复制是对原芯片的集成电路布图设计进行直接复制和简单修改，反向设计充分了解原芯片关键技术原理的基础上，重新设计出功能相同或相似的芯片。

【关键词】版图；集成电路；反向设计１反向设计流程反向设计流程见图1所示，主要就是把待分析芯片转换成电路图和版图的过程。

１．１芯片解剖拍照我们所看到的照片图形是氧化层刻蚀形成的轨迹。

每个物理层看到的图形就是芯片通过解剖、染色、去层后得到逆向设计所需的图形信息，然后用光学显微镜摄取芯片图形信息再进行拼接对准。

国内外有多家能够提供完整解剖和电路提取的反向设计服务的公司。

图2所示就是某反向设计服务公司将芯片解剖拍照后的数据。

１．２芯片网表提取因为反向设计是一种自底向上的设计方法，所以芯片网表数据的提取质量显得尤其重要，初始数据的正确率直接影响电路整理、分析、物理验证。

为了得到高准确率的网表，一般会安排两组工程师分别独立对网表数据进行提取。

在两组工程师完成网表提取后分别进行电学规则检查以提高正确率，最后再进行网表对比验证（SVS）。

图3为已经提取完成的部分芯片网表１．３芯片电路分析整理将通过验证的网表通过EDIF、VERILOG、SPICE等格式导入EDA设计工具进行电路图的分析整理。

图３左边为网表通过ＥＤＩＦ格式导入，我们得到的是一个平层的网表数据，电路整理是把平层的电路进行层次化整理，形成一个电路的层次化结构，以便理解设计者的思路与技巧。

图3右边所示为经过整理的电路图。

１．４芯片电路仿真根据新的工艺调整电路器件参数，将已经层次化的电路图，通过仿真工具例如Hspice、Spectre、Hsim等EDA工具对电路模块功能进行仿真验证。

集成电路设计综合实验报告班级：微电子学1201班姓名：学号：日期：2016年元月13日一.实验目的1、培养从版图提取电路的能力2、学习版图设计的方法和技巧3、复习和巩固基本的数字单元电路设计4、学习并掌握集成电路设计流程二.实验内容1. 反向提取给定电路模块（如下图所示），要求画出电路原理图，分析出其所完成的逻辑功能，并进行仿真验证；再画出该电路的版图，完成DRC验证。

2. 设计一个CMOS结构的二选一选择器。

（1）根据二选一选择器功能，分析其逻辑关系。

（2）根据其逻辑关系，构建CMOS结构的电路图。

（3）利用EDA工具画出其相应版图。

（4）利用几何设计规则文件进行在线DRC验证并修改版图。

三.实验原理1. 反向提取给定电路模块方法一:直接将版图整体提取（如下图）。

其缺点：过程繁杂,所提取的电路不够直观,不易很快分析出其电路原理及实现功能。

直接提取的整体电路结构图方法二：将版图作模块化提取，所提取的各个模块再生成symbol，最后将symbol按版图连接方式组合成完整电路结构（如下图）。

其优点：使电路结构更简洁直观、结构严谨、层次清晰，更易于分析其原理及所实现的功能。

CMOS反相器模块CMOS反相器的symbolCMOS传输门模块 CMOS传输门的symbolCMOS三态门模块 CMOS三态门的symbolCMOS与非门模块 CMOS与非门的symbol各模块symbol按版图连接方式组合而成的整体电路经分析可知，其为一个带使能端的D锁存器，逻辑功能如下:①当A=1，CP=0时，Q=D，Q—=D—；②当A=1，CP=1时，Q、Q—保持；③当A=0，Q=0，Q—=1。

2.CMOS结构的二选一选择器二选一选择器（mux2）的电路如图所示，它的逻辑功能是：①当sel=1时，选择输入A通过，Y=A；②当sel=0时，选择输入B通过，Y=B。

二选一选择器（mux2）由三个与非门（nand）和一个反相器（inv）构成(利用实验1 的与非门和反相器symbol即可)。

芯片反向设计是什么？芯片反向设计解析芯片反向设计时什么？为什么要进行芯片反方设计。

本文主要探讨的就是芯片反向设计解析以及意义芯片反向设计是什么反向设计传统上被称为“自底向上”的设计方法，也称为逆向设计。

它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

芯片反向工程的意义现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。

IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。

并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。

如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题，逆向工程看来是其中一个解决方案。

逆向工程能将整颗IC从封装，制成到线路布局，使用将内部结构，尺寸，材料，制成与步骤一一还原，并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。

目前，国外集成电路设计已经非常成熟，国外最新工艺已经达到10nm，而国内才正处于发展期，最新工艺达到了28nm。

有关于集成电路的发展就不说了，网络上有的是资料。

对于IC设计师而言，理清楚IC设计的整个流程对于IC设计是非常有帮助的。

然而，网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍，仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装等四大主要板块，有的资料介绍又显得比较分散，只是单独讲某个细节，有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中，而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚(此观点仅为个人经历所得出的结论，并不一定真是这样)。

芯片正向设计与反向设计目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。

当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的，但后来演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案。

芯片反向设计芯片反向设计是指通过逆向工程的手段，将已有的芯片进行解析和分析，以获取其设计、架构和功能等信息。

反向设计有助于理解芯片的设计细节，提高芯片设计水平，并可以为改进和优化现有芯片提供参考。

以下是对芯片反向设计的详细介绍。

一、芯片反向设计的意义1. 理解芯片的工作原理：通过芯片反向设计，可以深入了解芯片内部的结构和原理，掌握芯片的工作原理和实现方式，从而更好地进行芯片的修改和优化。

2. 提供参考和借鉴：通过分析现有芯片的设计和架构，为设计者提供理念和经验，使其能够更好地进行芯片设计，并在设计中避免一些不必要的错误。

3. 加强安全性：芯片反向设计可以识别出潜在的安全漏洞和硬件后门，有助于提供更好的安全性保障。

二、芯片反向设计的流程1. 芯片解剖和成像：首先，需要对芯片进行解剖和成像，包括切割、抛光和显微镜成像等步骤，以获取芯片的物理结构和电路布局。

2. 信号分析和测量：通过对芯片进行信号分析和测量，可以获取芯片的输入输出特性、功耗和时序等信息，从而了解其工作状态。

3. 硬件逆向：通过对芯片的逻辑电路、存储单元和寄存器等进行逆向分析，可以还原出芯片的设计、结构和功能等信息。

4. 软件逆向：在芯片逆向设计过程中，还需要对芯片的软件进行逆向工程，包括反汇编、反编译和调试等步骤，以获取芯片的软件代码和算法。

5. 数据分析和整理：将芯片的解剖成像、信号分析、逆向硬件和软件等数据进行整理和分析，形成完整的芯片反向设计报告。

三、芯片反向设计的应用1. 芯片安全性评估：通过芯片反向设计，可以识别出芯片中存在的潜在安全漏洞和硬件后门，并提供相应的安全建议。

2. 修复芯片缺陷：通过对芯片的反向设计，可以发现芯片中的设计缺陷，并提供对应的修复方案，从而提高芯片的性能和可靠性。

3. 芯片优化和改良：通过对芯片的反向设计，可以深入了解芯片的设计和架构，为芯片的优化和改良提供依据和参考。

4. 芯片竞争分析：通过对竞争对手的芯片进行反向设计，可以了解其设计和实现方式，为自身的芯片设计提供参考和借鉴。

简述逆向工程的主要技术工作流程和应用意
义
逆向工程是指对一个已经存在的产品或装置进行分解、分析和研究，以了解其设计细节、工作原理和组成部件，并在此基础上进行再设计或改进。

逆向工程的主要技术工作流程包括以下几个步骤：
1. 确定目标：选择并确定需要逆向工程的产品或装置。

2. 收集信息：获取目标产品的相关信息，包括结构图、电路图、手册、使用说明书、技术规格书等。

3. 逆向分析：对目标产品进行分解、拆卸、测量，并进行各种测试和分析，以了解其各种规格参数、设计特点、功能模块、材料组成、工作原理等。

4. 再设计或改进：在了解目标产品的基础上，进行重新设计或改进，以满足自己的要求和需求。

逆向工程有很广泛的应用意义，比如：可以用于产品设计、反盗版和知识产权保护、产品维修、质量检测、竞争分析、研究学习等领域。

通过逆向工程可以深入了解产品的工作原理和设计思路，从而可以较快地进行改进和创新，提高产品的性能和质量。

同时，逆向工程还可以帮助企业提高竞争力，在市场上取得更大的市场份额。

逆向工程技术及应用逆向工程是指将制造对象进行解构、分析、破解并拆解出知识产权内容，在此基础上进行再设计、制造的过程，是现代工业技术发展的一个重要组成部分。

逆向工程可以应用于多个领域，如汽车、机械、电子、航空航天、数字化文物保护等。

逆向工程的方法有很多种，常见的包括逆向分析方法、点云扫描技术、CT扫描技术、数字测量与建模技术等。

逆向分析方法是指通过对物体的形态、材料、特征进行逆向分析，从而获得物体的知识产权内容，包括设计图纸、结构参数、功能特征等。

逆向分析方法通常需要对被分析的物体进行拆解和测量，得到数据后进行统计分析，最终获得物体的知识产权内容。

点云扫描技术是指通过对物体表面进行点云数据采集，然后使用软件进行三维重建，得到物体的三维模型。

点云扫描技术通常使用激光测距、相位测量、结构光扫描等方法，将采集到的点云数据进行预处理和后处理，最终得到高精度的三维模型。

CT扫描技术是指通过对物体进行计算机断层扫描，得到物体在空间上的各个断面的扫描图像，然后将图像进行合成，得到物体的三维模型。

CT扫描技术的优点是可以非常精确地测量物体内部的结构和组织，而且无需拆解物体。

数字测量与建模技术是指通过使用数字化测量仪器对物体进行测量，然后根据测量数据进行三维建模。

数字测量仪器包括三坐标测量机、激光测距仪、数字量规等，可以快速地获得物体的测量数据，并进行精确的三维建模。

逆向工程可以应用于多个领域，如汽车制造、数字化文物保护、新材料开发等。

在汽车制造领域，逆向工程可以用于解析竞争对手的产品和技术，并进行仿制和优化。

在数字化文物保护领域，逆向工程可以用于对文物进行数字化重建，实现文物数码化保护和传承。

在新材料开发领域，逆向工程可以用于研究材料的成分和组织结构，设计出更优质的新材料。

逆向工程技术的发展对于现代工业的发展具有重要意义。

随着逆向工程技术的不断推广和改进，逆向工程在商业和工业领域的利用越来越广泛，同时也面临着知识产权保护等问题。

逆向工程技术论文逆向工程又叫反求工程或反向工程，下面是小编为大家精心推荐的逆向工程技术论文，希望能够对您有所帮助。

逆向工程技术论文篇一逆向工程技术及其应用摘要：通过分析和研究逆向工程技术，提出了其关键技术为数据采集、数据预处理、数据分割、曲面重构和CAD模型建模，分析了逆向工程技术在产品设计中的应用，其能提高产品设计的准确性，大大缩短产品研发周期。

关键词：逆向工程数据采集曲面重构点云0引言在21世纪的今天，市场的产品变化很快，能不能很快制造出符合市场需要的商品是一个公司生存发展的关键。

但由于很多原因我们只能得到简单的实物模型，无法得到图纸和相关的产品数据。

因此就没有办法得到产品的数据尺寸，从而把极大地困难带给后续的制造技术和模具的制造。

从而就急需一种能通过先进技术对实体进行处理进而将样品制造出来的技术，而逆向工程正是在这种背景下应运而生。

1逆向工程概述逆向工程又叫反求工程或反向工程，它是根据一个实物产品，通过三维数字化扫描仪精确快速的测量事物的轮廓坐标，再通过三维CAD曲面重建并修改后传递给一般地CAD/CAM系统，再通过CAM 编出刀具的程序传给CNC加工设备，从而制造相应的模具。

单地说，逆向工程就是根据已存在的产品样件模型，进行解剖、深化和再设计，反向推出产品设计数据的过程。

反向工程分为下面三类：①实物反向：它是已经有了实物，经过测量和相关分析进而再生产。

它有性能逆向、功能逆向、结构、材料等各方面的反向。

而且这种反向的目标可以是一个整体可以是一部件也可以是一组件。

②软件反向：我们把产品的样本和设计书、产品的图纸和使用手册、相关的标准和质量保证文件等都叫做技术软件。

它分为以下三类：有实物和全套技术软件的;只有全套技术软件的;只有实物的。

③影像反向:这种逆向没有技术软件也没有相关的实物，我们只能获得产品的一些广告图片和一些参观视频等，产品的研发人员只能根据这些资料去设计和构思产品，我们把这种反向叫做影像反向。

集成电路设计作者：周志安来源：《中外企业家·下半月》 2013年第12期周志安（中国电子科技集团公司第五十四研究所，河北石家庄050081）摘要：在实际应用过程中，集成电路是现代信息工程产业的核心，对维护国家安全，促进国民经济发展以及实现经济信息化具有重要的推动作用。

首先，讨论了集成电路设计的模式；其次，分析了芯片的生产工艺；最后，对集成电路逆向设计工程技术进行了探讨。

关键词：集成电路设计；生产工艺；工程技术中图分类号：TN4 文献标志码：A 文章编号：1000-8772（2013）35-0219-02随着科技的不断进步，我国的集成电路设计的产品呈现出多元化的趋势，其应用领域比较广，主要包括交通、通信、信息、身份识别以及防伪等方面。

虽然近些年我国集成电路设计取得了很大的进步，数量也不断增多，但是与发达国家相比，设计的水平和规模都有很大的差距。

我国集成电路设计经验较少，设计的力量比较薄弱，集成电路设计行业发展任务艰巨。

一、集成电路设计的模式集成电路简称IC，又称为微电路、微芯片或者芯片，就是在电子行业中，把电路进行小型化，通常会设置在半导体晶圆的表面，具有成本低、体积小、重量轻、寿命长、性能好以及可靠性高的特点。

集成电路设计主要根据具体某条电路性能的要求，在符合电路结构、设计方案和规则的前提下，要缩小面积、降低成本、缩短时间，最终实现集成电路最优化设计；同时，还要满足基础电路的要求。

就目前而言，集成电路设计可以分为正向设计和逆向设计两种模式。

（一）正向设计正向设计就是从电路原理出发，还要满足产品相关的指标和要求，来设计模块和电路，然后得到集成电路物理需要的集合图形，具体包括自上而下、自下而上以及两种方法同时采用的设计方法。

1.自下而上的设计方法这是集成电路系统最为基本的设计方法，设计主要流程包括系统分解——单元设计——功能块划分——子系统设计——系统总成，就是将比较复杂的系统按照逻辑结构和层次进行功能块的划分和拓扑连接的描述，指导完成底层模块的描述之后，才能自下而上验证层次的功能与扩展，保证有效完成系统的设计和验证，最后再根据底层模块的几何图形和拓扑关系完成整个布置图的设计。