产值10亿元LED封装线项目在西安投产

  • 格式:pdf
  • 大小:140.66 KB
  • 文档页数:2

。・。・◇・。・o・。・。・。・。・。。o・。。◇’。‘。’。’。。。‘。。。’◇‘o’◇‘o。◇’◇。。’。’o‘。’。‘。’o‘o 。’。。o。。。◇‘◇。o‘o’。‘ 5 playSearch估计,今年全球玻璃基板需求可达 史 Q ;2.78亿平方米,较去年成长1 5%。玻璃大厂康宁 据国外媒体报道,惠普公司表示,将用塑料3 ;也表示,目前继续保持全产全销状况,对于后续基板取代显示器申的玻璃基板。惠普信息表面实2 5市场看法相当乐观。 验室总监卡尔・陶斯格表示,在今后的十年中,显 据统计,去年全球玻璃基板出货面积达2.42 j亿平方米,预估今年将较去年成长1 5%,且一直 j到2Ol 3年时,玻璃基板需求的年成长率,平均可 ?望落在1 0%左右的水平,成长相当稳定。 5 Di Sp1aySearch指出,除2008年第4季玻璃 基板需求因为受到金融风暴影响而严重衰退,从 9去年开始,玻璃基板需求呈现每季增加态势,目 5前已经基本回复、同时呈现标准季节性循环变 五 化。 V‘ 9 产业分析师指出,玻璃基板厂商从2008年 6第4季与2009年第1季市场变化所造成的巨大 ;损失,学到了非常重要的经验,对于新增市场需 9求,目前玻璃基板厂商主要采取对策是提高现有 6玻璃熔炉的产能来因应,同时尽量减少新熔炉投 ;资。 Di splaySearch分析师TadashiUno表示,去 年第2季开始,玻璃基板一直处于供给紧绷情 形,因此近期玻璃基板价格不会有明显降价,使 得玻璃基板厂商获利持续增加。 对于市场状况,康宁财务长佛若斯先前曾表 示,今年第1季液晶电视、NB与Pc的零售需求超 出预期,对于201O未来的3季,消费性电子产品 将有更好的前景,因此康宁也提高对玻璃基板市 场年度成长的期望,估计年度成长率为18%到 27%,比市调估计的成长率更好。 对于第2季,康宁预估旗下的显示科技事业 部(玻璃基板业务)第2季的自营业务与三星康 宁精密玻璃公司(SCP)业务产量的成长值,将位 于个位数的中间区段,玻璃价格下降的情况应与 第1季相当,同时康宁表示,计划在第二季末启 动所有可用产能,以满足面板厂的需求。 示器中的玻璃基板将成为历史。他说:“就像CRT 显示器的消失一样,十年之后,基于玻璃的显示2 器也将成为记忆。” 6 塑料基板及其生产过程比当前电脑显示器; 中的玻璃基板更便宜。同时,这些塑料基板的重2 量只有玻璃基板的1/40。 陶斯格和他的团队开始研究用50微米厚的 超薄塑料制造显示器组件,这种薄膜的厚度仅相 当于一张纸的一半。由于塑料具有柔韧性,因此 可以卷在轴上,然后放入蚀刻电阻器的机器中,9 这一过程类似于报纸的印制,被称作“卷到卷”6 (roll to rol 1)。逐卷加工这种材料比分批加工; 玻璃I陕得多,因此成本也更低。传统的大片玻璃9 需要由大型机械臂移动,而工厂的规模相当于小5 型的城市。惠普利用该技术为美国军方服务的一? 个项目将于2011年启动。 5 产值1 0亿元LED封装线项目在西安投产 陕西金巢光电能源有限公司LED封装线项 目于5月11日在西安经开区草滩产业园投产。 该项目于2008年1O月开工建设,本次新建 成投产可实现年封装产能LED光源1 32万支,年 产值过亿元。金巢公司欲打造西北地区最大LED 的光源和灯具的生产基地,逐步形成LED完整产 业链,带动相关配套产业,并计划在3-5年实现 外延片的自主生产,年产值逾1 0亿。 清华同方年产能700万套LED模组基地破土动 工 近日,清华同方位于江苏省南通市的LED背 光源显示模组产业基地破土动工。该基地一期投 资10亿元,量产后预计年产能将达到700万套 在今后的十年中,显示器中的玻璃基板将成为历 左右。加上沈阳4条生产线,清华同方LED模组 ・。・。・◇・。●o・o・o・o・。・o・o・o・o・o・o・。・。・o・o・o・o・o・o・o・◇●夺・o・◇・o・o.o・o.o.o.o.o.o.◇.。.◇.。.o.。 显示器件技术2010年第2期 6 O O O O O O O O . 

1 收入达2亿元人民币,可实现利税人民币3,000 该公司并预期,2010年Q3将让MocVD设备出货3 万元。 量进一步提升为超过i O0台,Q4则是120台。 9 华上拟在在华东华南地区建蓝光LED厂 5 瞄准平板电视及LED照明市场可观的商 3机,华上光电近期在中国大陆积极展开LED布 3局,华上表示,近期加紧进行与山西长治市合资 {案,由“长治高科产业投资公司”投资6成、华上 3公司投资4成,资本额为3亿元人民币共同筹设 ?全新LED?外延及芯片厂,第一期规划以1年供应 6 1 0亿支超高亮度LED芯片为产能目标。 i 华上称:新厂在2o10年元月已破土奠基, 2全部开发厂区预计1 3万平方米,先期规划6万 6 6000平方米,已进行整地开发及厂区规划中,预 ;计今年?6月公司完成申请设立,在年底芯片厂设 j备设置及开始试产。2o11年度 ̄A-i-芯片厂量产, 5及外延片设备装置及试产。 2 除长治市合资计划外,华上在华东、华南地 {区自行建厂筹设蓝光LED产能计划目前已大致 i规划完成,并进行争取设厂优惠中。 ; 9 O 6 Veeco 2 010年Q1营收受惠于LED市场火热,磊 ;晶厂积极扩产效应 j 美国设备大厂Veeco日前公布2o10年Q1 i财报,营收达1.632亿美元,季度增1 2%,年增 .<>.o..‘。,.o.o.o.c>.o.<>.o.《>.o.o.o.o.o.<>.<>.o.o.<> 62 欧司朗在亚洲的第一间LED芯片厂开幕 欧司朗光电半导体4月28日在马来西亚 槟城为占地35,000平方米的全新LED芯片厂 举行开幕典礼。这是欧司朗在亚洲设立的第一间 LED芯片厂,拥有全球最先进设备,致力生产发光 二极体一未来光源的专用芯片。槟城新厂是欧司 朗光电半导体第二问LED芯片厂,将在4寸外延 片上以氮化铟镓技术生产LED芯片,作为蓝光、 绿光和白光LED的基础。该工厂由德国雷根斯堡 的LED芯片厂联手出资。 日厂夏普LED背光源生产线将于201 0年量产 日本夏普决定投资150亿日圆计划要在 2010年量产液晶电视用LED背光源生产线。 夏普计划在广岛外延片厂生产蓝光LED,年 产能可达5O亿颗。其中,约有三分之一量供夏普 电视所用。该公司预估,到了2011年春季度,3 Sharp的液晶电视将全数采取LED背光源,且以3 直下式为主。 5 Q O LED大厂丰田合成欲提升产能,挑战全球市占率2 2O% 5 .(>.o.o.o.o.o.<>.<>.o.o.<>.o.<>.<>. 。::'-o.o.c .《>.<>.<>..(> 显示器件技术2010年第2期 一一 一一~特~ 一她万 4 年 东 半工 半千 川的试计0山L和集舴和 一一一搬一懒一 一 蝴