Q/HX
Q/HX-J060-15/02-2011 回流焊炉温曲线测试操作规程
版本：A
受控状态：
回流焊炉温曲线测试操作规程
1 目的
为规范产品回流焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
2 适用范围
公司所有经回流焊接产品之炉温曲线测量。
3 作业时间
新机种上线时须进行炉温曲线测试；SMT现8条线体，每日测试4条（即所有线体隔日测试一次）。
4 测温板的制作
4.1 根据PCB板的类型制作炉温曲线测试PCB板（后面简称：测温板）。
4.2 在测试板上选取3～5个测试点，一般取受热相差较大的元器件焊盘。
例：单片机、光偶、小芯片、三极管、桥堆。
4.3 将连接测温板和温度测试仪的线（后面简称：测温线），分别编号，如：1.2.3…，1号线用高温胶带贴于测温板进板方向的最前端，且测试线前端向外延伸2cm左右；由2号测温线开始与选取的测试点相连。
例：选取单片机的管脚作为测试点，用专用红胶将测试线端与测试点粘连，使线端能充分传出测试点的温度，再用耐高温胶带将线固定；其余的测试点制作方法与2号测试点制作相同。
5 温度量测
5.1 将测温线按照顺序与测温器连接，放入绝缘外壳内，盖上绝缘外壳上盖。
5.2 将温度测试仪和测温板一起放在回焊炉输送带上，使其随输送带流入回流焊，进行温度测量。
5.3 测试人员自回焊炉末端取出测温仪及测温板。
6 资料分析：
6.1 将测试仪接上USB线，连上电脑。
6.2 打开KIC软件，将测试的数据导入时行曲线分析。
6.3 进行温度曲线标准设定（7 8）。
7 曲线参数标准设定（Sun Tech5CR）
确定公司现用锡膏型号：KOKI SE48-M955。
熔点：183℃
回流炉：Sun Tech5CR（5温区）
8 曲线参数标准设定（NT-8A-V3 8温区）
锡膏型号：KOKI SE48-M955。
熔点：183℃
回流炉：NT-8A-V3 8温区
9 注意事项：
9.1 测温结束后，将炉温曲线图打印出来，放置在相对应的产线上。
9.2 炉温曲线量测完成后，由测试人员签名并由带班技术人员签名确认后方为有效。
9.3 测试人员在操作时采取相应防高温措施，确保安全。
依据参数标准得出的理想炉温曲线如下图：（锡膏供应商提供）
