贴片外观检验规范
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1、目的:使本司SMT车间所生产的PCBA产品外观检验有据可循,具体外观标准与客户要求
有冲突的情况下,原则上以客户要求为准。
2、范围:此外观检验标准,仅适用公司生产及外购SMT贴片产品的外观检验
3、定义 :
3.1 标准 :
3.1.1允收标准 (ACCEPTANCE CRITERIA):允收标准为包括理想状况、允收状况、不合格缺
点状况 (拒收状况)等三种状况。
3.1.2理想状况 (TARGET CONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好
组装可靠度,判定为理想状况。
3.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION):此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组
装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
3.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION):此组装状况为未能符合标准之
不合格缺点状况,判定为拒收状况。
3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等:当外观允收标准之内容与工程文件、组
装作业指导书等内容冲突时,优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求,可参考组装作业指导书或其它指导书。
3.2 缺点定义:
3.2.1严重缺点 (CRITICAL DEFECT):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命
财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。
3.2.2主要缺点 (MAJOR DEFECT):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠
度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
3.2.3次要缺点 (MINOR DEFECT):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,
且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。 (b)握持板边或板角执行检验。
(a)配带良好静电防护措施,握持PCB
板边或板角执行检验。
(a)未有任何静电防护措施,并直接接触及导体、金手指与锡点表面。
1.沾锡(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好
2.沾锡角(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之 角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代
表焊锡性愈好。
3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于90度
4.缩锡(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
5.焊锡性 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
理想焊点之工艺标准 :
1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULAR RING)一致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。
3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。
4.锡面应呈现光泽性(除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物
或有凸点等情形发生。
5.对镀通孔的焊锡,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE),在
焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下 :
0度 < θ < 90度允收焊锡: ACCEPTABLE WETTING
90度 < θ不允收焊锡: REJECT WETTING