压力容器强度校核公式

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压力容器强度校核
筒体壁厚校核公式
软件模板
c
P
i
D

[]

t


'
2
C

筒校核

计算公式:'22[]citcPDCP筒校核
备注:
c
P
:校核压力 iD :容器最大内径 []t:设计温度下的许用应力


:焊缝系数

若双面焊全焊头对接接头
100%无损检测,=1.00
局部无损检测, =0.85
若为单面焊对接接头
100%无损检测,=0.9
局部无损检测, =0.8
'
2
C

:下一周期均匀腐蚀量 筒校核:筒体校核壁厚

最后判定公式:若筒校核≤筒实测,继续使用,否则停用。
封头壁厚校核公式
1.椭圆形封头软件模板
c
P
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D

[]

t


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2
C

封校核

计算公式:'22[]0.5citcPDCP封校核
备注:
c
P
:校核压力 iD :容器最大内径 []t:设计温度下的许用应力


:焊缝系数:

若双面焊全焊头对接接头
100%无损检测,=1.00
局部无损检测, =0.85
若为单面焊对接接头
100%无损检测,=0.9
局部无损检测, =0.8
'
2
C

:下一周期均匀腐蚀量 筒校核:筒体校核壁厚

最后判定公式:若筒校核≤筒实测,继续使用,否则停用
2.球形封头软件模板
c
P
i
D

[]

t


'
2
C

封校核

计算公式:'24[]citcPDCP封校核
备注:
c
P
:校核压力 iD :容器最大内径 []t:设计温度下的许用应力


:焊缝系数:

若双面焊全焊头对接接头
100%无损检测,=1.00
局部无损检测, =0.85
若为单面焊对接接头
100%无损检测,=0.9
局部无损检测, =0.8
'
2
C
:下一周期均匀腐蚀量 筒校核:筒体校核壁厚

最后判定公式:若筒校核≤筒实测,继续使用,否则停用