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课程设计参考报告——提高光学光刻分辨率的方法研究

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微电子工艺课程设计

提供光学光刻分辨率的方法研究

目录

摘要 (5)

关键词 (5)

引言 (5)

正文 (5)

一、提高分辨率的方法 (5)

1. 影响图形光刻分辨率的主要因素 (5)

1.1掩膜（Mask） (6)

1.2照明系统（Illumination system） (6)

1.3投影（Projection） (7)

1.4发射和过滤特性 (7)

1.5成像(Image) (8)

1.6曝光（Expose） (9)

1.7烘烤（Bake） (10)

1.8显影（Develop） (10)

1.9一些效应的影响 (12)

2. 提高分辨率的措施 (14)

2.1掩膜 (14)

2.2照明系统 (15)

2.3投影（Projection） (16)

2.4发射和过滤特性 (17)

2.5成像（Image） (18)

2.6曝光（Expose） (18)

2.7烘烤（Bake） (19)

2.8显影（Develop） (20)

2.9一些常见且有效的技术 (22)

2.10采用先进的光刻技术 (28)

二、一个优化的工艺组合方案的各参数的确定 (31)

1 掩膜版和照明窗口的设计 (31)

仿真1 (33)

仿真2 (35)

仿真3 (36)

仿真4 (37)

仿真5 (39)

仿真6 (40)

结论 (41)

2 数值孔径 (42)

3光照波长 (42)

仿真1： (42)

仿真2： (43)

仿真3： (44)

仿真4： (45)

结论 (46)

4 照明系统与光轴的角度和离轴照明技术的结合使用 (46)

仿真1： (47)

仿真2： (47)

仿真3： (48)

仿真4： (49)

仿真5： (49)

结论： (50)

5 光刻胶的厚度、光照强度和曝光剂量 (50)

仿真1 (50)

仿真2 (51)

仿真3 (52)

仿真4 (52)

仿真5 (53)

仿真6 (54)

仿真7 (54)

仿真8 (55)

仿真9 (56)

仿真10 (56)

结论 (57)

6 耀斑数 (57)

仿真1 (58)

仿真2 (58)

仿真3 (59)

结论 (60)

7 损伤因子 (60)

仿真1 (60)

仿真2 (61)

仿真3 (63)

结论 (64)

8反射的次数和POWER MIN (64)

仿真1 (64)