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常见品牌内存

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•品牌：金士顿(18) 威刚(15) 胜创(9) 宇瞻(25) 海盗船(32) 金泰克(14)三星金条(13) 黑金刚(12) 芝奇(23) 现代(3) 金邦(1) OCZ(28) 金士泰(8) 博帝(47) 创见(7) 金士刚(13) 必恩威(11) 记忆龙条(6) 亿能(10) 超胜(11) 劲永
(12) 英飞凌(10) 蓝魔(5) 劲芯(15) 南亚(12) NCP(6) 富豪(10) 金特尔(11) 星存(6) 迈威(7) 慧创(13) 菲利浦名品(11)
幻影真彩(6) KUK(9) 麒仑(9) 华东承启(5) 晶刚(2) 魔骏(7) 美商威特(3) 锐马士(5) 宏连(4) 力晶(1)
•价格：200元及以下(179) 200-400元(107) 400-600元(38) 600-900元(30) 900元以上(75)
•容量：16G(1) 8G(1) 4G(52) 2G(127) 1G(155) 512M(105) 256M(2)
金士顿 DDR2 800 2G
属于金士顿 DDR2 2G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:2G/颗粒封装:BGA 内存电压1.8V ECC校验不支持
推荐度 85% ￥125―
金士顿 DDR2 800 1G
属于金士顿 DDR2 1G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:1G/颗粒封装:BGA 延迟描述CL=4-4-4-12 内存电压 1.8V ECC校验不支持
推荐度 87% ￥80―
威刚红色威龙游戏版 2G DDR2 800
适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:2G/颗粒封装:FBGA
延迟描述CL=5-5-5-12 内存电压 1.9-2.1V
推荐度 77% ￥160↓3.03%
金士顿 DDR 400 1G(KVR400X64C3A)
属于金士顿 DDR 1G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR/内存容量:1024M/内存主频:DDR400(PC3200)/颗粒封装:TSOP >
颗粒速度5ns 延迟描述CL=3 内存电压 2.6V ECC校验不支持
推荐度 72% ￥225―
威刚万紫千红 DDRII800 2G
属于威刚 DDR2 2G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:2G/颗粒封装:BGA
推荐度 82% ￥120↓7.69%
Kingmax DDR2 800 2G·(17)·
属于Kingmax DDR2 2G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:2G/颗粒封装:BGA 延迟描述CL=5 内存电压 1.8V ECC校验不支持
推荐度 89%￥125↓3.85%
威刚红色威龙极速版 2G DDR2 800·(5)·
适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:2G/颗粒封装:FBGA
延迟描述CL=4-4-4-12 内存电压2.0-2.1V ECC校验不支持
推荐度 96% ￥180↓2.7%
金士顿 HyperX DDR2 800 2G(KHX6400D2/2G)
属于金士顿 DDR2 2G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:2G/颗粒封装:FBGA 延迟描述CL=5-5-5-15 内存电压2.0V ECC校验不支持
推荐度 70% ￥225―
海盗船 TWIN3X4G2000C9DF·(2)·
属于海盗船 DDR3 2G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR III/内存主频:DDR3 2000/内存总容量:4G/颗粒封装:FBGA 内存电压 1.7V
推荐度 15% ￥7999―
三星金条 DDR2 800 2G
属于三星金条 DDR2 2G系列适用类型:台式机/标准:DDR2 800/内存类型:DDR II/封装:BGA/容量:2G > 全部参数
推荐度 83% ￥150―
威刚红色威龙 DDRII800 2G·(21)·
属于威刚 DDR2 2G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:2G/颗粒封装:BGA > 全部参数
推荐度 86% 缺货―
宇瞻 DDRII800 2G·(17)·
属于宇瞻 DDR2 2G系列适用类型:台式机/标准:DDR2 800/内存类型:DDR II/封装:BGA/容量:2G 延迟描述CL=5
内存电压 1.8V
推荐度 79% ￥135―
Kingmax DDR400 1G
属于Kingmax DDR 1G系列容量:1G/封装:TinyBGA/内存类型:DDR/标准:DDR400(PC3200)/适用类型:台式机
延迟描述CL=2.5 内存电压 2.6V
推荐度 81% ￥205―
金士顿 HyperX DDR2 1066 2G单条(KHX8500AD2/2G)
适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 1066/内存总容量:2G/颗粒封装:BGA
推荐度 76% ￥260―
金士顿 DDR 400 512M(KVR400X64C3)盒装
属于金士顿 DDR 512M以下系列适用类型:台式机/内存类型:DDR/内存主频:DDR400(PC3200)/内存总容量:512M/颗粒封装:TSOP
推荐度 65%￥130―
金士顿 HyperX DDR2 1066 4G套装(KHX8500D2K2/4G)·(19)·
适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 1066/内存总容量:4G/颗粒封装:FBGA
金士顿 DDR3 1333 2G(KVR1333D3N9/2G)
适用类型:台式机/内存类型:DDR III/内存主频:DDR3 1333/内存总容量:2G > 全部参数
推荐度 55% ￥550―
金士顿 HyperX DDR2 800 2G套装(KHX6400D2K2/2G)·(34)·
属于金士顿 DDR2 2G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:2G/颗粒封装:FBGA > 全部参数
推荐度81% ￥265―
威刚 1G DDR400 万紫千红内存条
属于威刚 DDR 1G系列容量:1G/封装:TSOP/内存类型:DDR/标准:DDR400(PC3200)/适用类型:台式机 > 全部参数
推荐度 71%￥220―
金泰克磐虎2G DDR3 1333·(0)·
适用类型:台式机/内存类型:DDR III/内存主频:DDR3 1333/内存总容量:2G > 全部参数
推荐度 94% ￥240―
黑金刚金刚版 DDRII 800 2GB·(9)·
属于黑金刚 DDR2 2G系列适用类型:台式机/标准:DDR2 800/内存类型:DDR II/封装:BGA/容量:2G > 全部参数
推荐度 87%￥120↓7.69%
Kingmax DDR400 512M
属于Kingmax DDR 512M以下系列适用类型:台式机/内存类型:DDR/内存主频:DDR400(PC3200)/内存总容量:512M/颗粒封装:TSOP > 全部参数
推荐度 83% ￥115↓4.17%
宇瞻黑豹II代 DDRII800 2G·(13)·
属于宇瞻 DDR2 2G系列适用类型:台式机/内存类型:DDR II/内存主频:DDR2 800/内存总容量:2G/颗粒封装:BGA > 全部参数
推荐度 78% ￥190―
Kingmax DDR3 1333 2G·(0)·
适用类型:台式机/内存类型:DDR III/内存主频:DDR3 1333/内存总容量:2G/颗粒封装:BGA > 全部参数
推荐度 60%￥405―
海盗船 TWIN2X4096-6400C5(2G*2)·(5)·
属于海盗船 DDR2 2G系列适用类型:台式机/标准:DDR2 800/内存类型:DDR II/封装:BGA/容量:4G > 全部参数。

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超详细！搞懂内存条颗粒频率时序，附DDR4内存条推荐

超详细！搞懂内存条颗粒频率时序，附DDR4内存条推荐

本内容来源于@什么值得买APP，观点仅代表作者本人 ｜作者：电脑叫兽一、读懂内存命名很多电脑小白在看到内存名字的时候都一脸懵逼，一长串的名字只能看懂品牌名。

后面的“DDR4、3200”等参数，根本看不懂。

我们以芝奇皇家戟这根内存为例，其名为“芝奇皇家戟DDR4 3600 32GB”。

“芝奇”相信大家都知道，是这根内存条的名字。

“皇家戟”则是芝奇品牌下的一个系列，除了“皇家戟”之外，还有“幻光戟”、“焰光戟”等。

不一样的系列命名，不同的系列名称也代表着不同的市场定位。

“DDR4”的意思是第四代DDR内存，选购内存时要选择跟主板内存接口类型相同的内存，DDR3内存与DDR4内存的接口是不一样的。

像“2666”、“3000”、“3200”等数字，代表着内存频率，单位为MHz。

数字越大，代表着内存速度越快，性能也就越高。

最后的“xx GB”，代表内存的容量。

二、内存跟硬盘的差别上面我们了解完内存了，可能还会有很多人有疑问。

为什么一块500GB的固态硬盘卖五六百，而一根16GB的内存条也能卖五六百？2.1 原理上的区别内存，即内部存储器。

内存是计算机系统中硬盘数据和CPU数据交换的中转站，属于临时存储器。

内存上的电容是会缓慢放电的，放电到一定程度就会导致数据发生变化，这也是关机断电后会导致内存中数据丢失的原因。

而硬盘，属于外出存储器，它可以长期的存储数据，不受断电的影响，存储容量大。

2.2 功能上的区别在功能上，我们可以把内存条看成一个连接CPU与硬盘的“中介”。

比如我们打开Photoshop这款软件，首先是内存从硬盘中读取Photoshop这款软件的文件，写入到硬盘当中。

因为内存的读写速度要比硬盘快的多，所以CPU会跟内存进行数据的交换，而不是跟硬盘进行数据交换。

2.3 速度上的区别下图是同一台电脑硬盘跟内存的读写速度跑分图，图上可以看到内存的读写性能是硬盘的二三十倍。

（作图为硬盘跑分，右图为内存跑分）三、内存条的组成内存中最重要的元件就是颗粒，就是下图中黑色的小方块。

电脑的配置

电脑的配置

电脑的配置，主要看CPU、显卡、主板、内存、硬盘、显示器等，而笔记本的话就看它的品牌就行了。

国外的有HP、apple、松下、东芝等，不过顾客口碑和质量比较硬的是DELL和HP这两个品牌；国产的有：宏基、清华紫光、清华同方、神州、海尔、联想、八亿时空等。

评价标准1、CPU，这个主要取决于频率和二级缓存，频越高、二级缓存越大，速度越快，未来CPU会有三级缓存、四级缓存等，都影响响应速度。

2、内存，内存的存取速度取决于接口、颗粒数量多少与储存大小（包括内存的接口,如：SDRAM133，DDR233，DDR2-533，DDR3-800），一般来说，内存越大，处理数据能力越强，速度就越快。

3、主板，主要还是处理芯片，如：笔记本i965比i945芯片处理能力更强，i945比i910芯片在处理数据的能力又更强些，依此类推。

4、硬盘，硬盘在日常使用中，考虑得少一些，不过也有是有一些影响的，首先，硬盘的转速（分：高速硬盘和低速硬盘，高速硬盘一般用在大型服务器中，如：10000转，15000转；低速硬盘用在一般电脑中，包括笔记本电脑），台式机电脑一般用7200转，笔记本电脑一般用5400转，这主要是考虑功耗和散热原因。

硬盘速度又因接口不同，速率不同，一般而言，分IDE和SATA（也就是常说的串口）接口，早前的硬盘多是IDE接口，相比之下，存取速度比SATA接口的要慢些。

硬盘也随着市场的发展，缓存由以前的2M升到了8M或更大，就像CPU一样，缓存越大，速度会快些。

5、显卡：这项对运行超大程序软件的响应速度有着直接联系，如运行CAD2007，3DStudio、3DMAX等图形软件。

显卡除了硬件级别上的区分外，也有“共享显存”技术的存在，和一般自带显存芯片的不同，就是该“共享显存”技术，需要从内存读取显存，以处理相应程序的需要。

或有人称之为：动态显存。

这种技术更多用在笔记本电脑中。

6、电源，这个只要功率足够和稳定性好，也就OK啦。

各品牌内存颗粒列表

各品牌内存颗粒列表

各品牌内存颗粒列表RX330Compatible DDR333 (PC2700) 184 Pin Unbuffered DIMM memory Modules Compatible DDR400 (PC3200) 184 Pin Unbuffered DIMM memory Modules Compatible DDR333 (PC2700) 184 Pin Unbuffered DIMM memory ModulesBit4RamDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB BDU03264B5BC1DC-60 2.5 8 32M x 8 Unknown512 MB BDU06464H1BC2DC-60 2.5 16 32M x 8 UnknownBuffaloDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB DD333-256/IB 2.5 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-6512 MB DD333-512/IB 2.5 16 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-6EdgeDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB M2U25H64DS8HB1G-6K 2.5 16 32M x 64 Elixir N2DS12H80BT-6KElixirDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB M2U25H64DS8HB1G-6K 2.5 16 32M x 64 Elixir N2DS12H80BT-6KElpidaDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number1 GB EBD11UD8ABFB-6B 2.5 16 64M x 8 Elpida EDD5108ABTA-6BGeilDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB GE2562700 2.5 8 32M x 8 Geil GL3LC32G88TG-6GigaramDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB GR9053-256/333 2.5 8 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5B 512 MB GR9053-512/333 2.5 16 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5B1 GB GR9053-1GB/333 2.5 16 64M x 8 Micron MT46V64M8HynixDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB HYMD216646A6J-J AA 2.5 4 16M x 16 Hynix HY5DU561622A T-J 128 MB HYMD216646C6J-J 2.5 4 16M x 16 Hynix HY5DU561622CT-J128 MB HYMD116645B8J-J AA 2.5 8 16M x 8 Hynix HY5DU28822BT-J 256 MB HYMD132645B8J-J AA 2.5 16 16M x 8 Hynix HY5DU28822BT-J 256 MB HYMD232646A8J-J AA 2.5 8 32M x 8 Hynix HY5DU56822AT-J 256 MB HYMD232646B8J-J 2.5 8 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-J512 MB HYMD264646A8J-J AA 2.5 16 32M x 8 Hynix HY5DU56822A T-J 512 MB HYMD264646B8J-J 2.5 16 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-J512 MB HYMD564646A8J-J 2.5 8 64M x 8 Hynix HY5DU12822A T-J1 GB HYMD512646A8J-J 2.5 16 64M x 8 Hynix HY5DU12822AT-JInfineonDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB HYS64D16301GU-6-B 2.5 4 16M x 16 Infineon HYB25D256160BT-6 256 MB HYS64D32300GU-6-B 2.5 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-6 256 MB* HYS72D32300GU-6-B 2.5 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-6 256 MB HYS64D32300HU-6-C 2.5 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800CE-6 512 MB HYS64D64320GU-6-B 2.5 16 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-6 1 GB HYS64D128320GU-6-A 2.5 16 64M x 8 Infineon HYB25D512800AT-6*Denotes ECCKingMaxDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB MPMB62D-38KT3R 2.5 8 32M x 8 Kingmax KDL388P4LA-60512 MB MPMC22D-38KT3R 2.5 8 32M x 8 Kingmax KDL388P4LA-60Kingston TechnologiesDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB KVR333X64C25/128 2.5 4 16M x 16 Unknown256 MB KVR333X64C25/256 2.5 8 32M x 8 Unknown256 MB KVR333X64C25/256 2.5 8 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-J512 MB KVR333X64C25/512 2.5 16 32M x 8 Unknown512 MB KVR333X64C25/512 2.5 16 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-J1 GB KVR333X64C25/1G 2.5 16 64M x 8 Micron MT46V64M8TG-6TMicronDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB MT8VDDT3264AG-335C4 2.5 8 32M x 8 Micron MT46V32M8-6T256 MB MT8VDDT3264AG-335G4 2.5 8 32M x 8 Micron MT46V32M8TG-6TG 512 MB MT16VDDT6464AG-335C4 2.5 16 32M x 8 Micron MT46V32M8-6T 512 MB MT16VDDT6464AG-335G4 2.5 16 32M x 8 Micron MT46V32M8-6TG 1 GB MT16VDDT1284AG-335C1 2.5 16 64M x 8 Micron MT46V64M8TG-6TCMosel VitelicDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB V826632K24SATG-C0 2.5 8 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT6 512 MB V826664K24SATG-C0 2.5 16 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT6NanyaDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB NT128D64SH4B1G-6K 2.5 4 16M x 16 Nanya NT5DS16M16BT-6K 256 MB NT256D64S88B1G-6K 2.5 8 16M x 16 Nanya NT5DS32M8BT-6K512 MB NT512D64S8HB1G-6K 2.5 16 32M x 16 Nanya NT5DS32M8BT-6KOCZ TechnologyDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB OCZ333256P 2.5 8 32M x 8 OCZ X4P560840A-50512 MB OCZ333512P 2.5 16 32M x 8 OCZ X4P560840A-50SamsungDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB M368L1624DTM-CB3 2.5 4 16M x 16 Samsung K4H561638D-TCB3 128 MB M368L1624FTM-CB3 2.5 4 16M x 16 Samsung K4H561638F-TCB3 128 MB M368L1713DTM-CB3 2.5 8 16M x 8 Samsung K4H280838D-TCB3 256 MB M368L3313DTM-CB3 2.5 16 16M x 8 Samsung K4H280838D-TCB3 256 MB M368L3223DTM-CB3 2.5 8 32M x 8 Samsung K4H560838D-TCB3 256 MB M368L3223ETN-CB3 2.5 8 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCB3256 MB M368L3223FTN-CB3 2.5 8 32M x 8 Samsung K4H560838F-TCB3512 MB M368L6423ETN-CB3 2.5 16 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCB3 512 MB M368L6423FTN-CB3 2.5 16 32M x 8 Samsung K4H560838F-TCB3 512 MB M368L6523BTN-CB3 2.5 8 64M x 8 Samsung K4H510838B-TCB31 GB M368L2923BTN-CB3 2.5 16 64M x 8 Samsung K4H510838B-TCB3SimpletechDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB S256M3NHK1QK-AT 2.5 8 32M x 8 Micron MT46V32M8-5B512 MB S512M3NHK2QK-AT 2.5 16 32M x 8 Micron MT46V32M8-5BSwissBitDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB SDU03264B5B31MT-60 2.5 8 32M x 8 Micron MT46V32M8-5B 256 MB SDU03272B5B21IW-60 2.5 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-5 512 MB SDU0646H1B22IN-60 2.5 16 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-5 512 MB SDU06464B3B31MT-60 2.5 8 64M x 8 Micron MT46V64M8-5R1 GB SDU12864H1B32MT-60 2.8 16 64M x 8 Micron MT46V64M8-5RSyncMaxDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB SR256M-08800-2700 2.5 8 32M x 8 SyncMax R030074A-7A1512 MB SR512M-16800-2700 2.5 16 32M x 8 SyncMax P2S56D30BTP-UTTTranscendDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB TS32MLD64V3F5 2.5 8 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT6VikingDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB DDR32X64PC270088TM 2.5 8 32M x 8 Unknown256 MB VI4CU326428DTK 2.5 8 32M x 8 Micron MT46V32M8-6T256 MB VI4CU326428DTK 2.5 8 32M x 8 Samsung K4H560838D-TCB3 512 MB VI4CU646428ETK 2.5 8 64M x 8 Micron MT46V64M8-6T512 MB VI4CU646428ETK 2.5 8 64M x 8 Samsung K4H510838B-TCB3512 MB VI4CU646428DTK 2.5 16 32M x 8 Samsung K4H560838D-TCB3 512 MB VI4CU646428DTK 2.5 16 32M x 8 Micron MT46V32M8-6T Compatible DDR400 (PC3200) 184 Pin Unbuffered DIMM memory ModulesAdataDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB MDOWB5F3G31Y0D1E0Z 3 8 32M x 8 Winbond W942508CH-5 256 MB MDOAD6F3G31Y0B1E0H 3 8 32M x 8 Adata ADD8608A8A-5C 256 MB MDOAD5F3G31Y0D1E02 3 8 32M x 8 Adata ADD8608A8A-5B 512 MB MDOWB5F3H41Y0D1E0Z 3 16 32M x 8 Winbond W942508CH-5AdtecDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB AD3200D-256W 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCCC 256 MB AD3200D-512W 3 16 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-D43ApacerDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB 77.10639535 3 8 32M x 8 Apacer A2S56D30BTP256 MB 77.10636.56G 3 8 32M x 8 Mosel VitelicV58C2256804SAT5BBit4RamDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB BDU03264B5BC1DC-50 3 8 32M x 8 Unknown512 MB BDU06464H1BC2DC-50 3 16 32M x 8 UnknownBuffaloDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB DD4333-S256/IB 3 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-5 512 MB DD4333-512/IB 3 16 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-5 512 MB DD400-512M 3 16 16M x 8 Hynix HY5DU56822BT-D43CenturyDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB CD256M-DDU400 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838F-TCCC 512 MB CD512M-DDU400 3 16 32M x 8 Samsung K4H560838F-TCCCCEONDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB DDR400 256MB-T01892 3 8 32M x 8 CEON C2S56D30TP-5CFDDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB DD4333K-S256/H 3 8 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-D43 512 MB DD4333K-512/H 3 16 32M x 8 Hynix HY5DU56822CT-D43Corsair256 MB CMX256A-3200LL 2.5 8 Unknown Unknown512 MB CMX512-3200LLPRO 2.5 16 32M x 8 Winbond W942508CH-5CrucialDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB CT3264Z40B.8T 3 8 32M x 8 Micron MT46V32M8-5BElixirDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB M2U25664DS88B3G-5T 3 8 32M x 8 Elixir N2DS25680BT-5T 512MB M2U51264DS8HB3G-5T 3 16 32M x 8 Elixir N2DS25680BT-5TElpidaDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB EBD25EC8AKFA-5C 3 8 32M x 8 Elpida EDD2508AKTA-5C 512MB EBD52UC8AKFA-5C 3 16 32M x 8 Elpida EDD2508AKTA-5C 512MB EBD11ED8ADFA-5C 3 16 32M x 8 Elpida EDD5108ADTA-5CGeilDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB GD3200-256V 2.5 8 32M x 8 Unknown256 MB GE2563200B 2.5 8 32M x 8 Geil GL3LC32G88TG-5A256MB GE2563200 2.5 8 32M x 8 Geil GL3LC32G88TG-5A256MB GL5123200DC 2 8 32M x 8 Unknown512 MB GE5123200B 2.5 16 32M x 8 Unknown512 MB GL1G3200DC 2 16 32M x 8 Unknown512 MB GD3200-1GDC 2 16 32M x 8 Unknown512 MB GE5123200 2.5 16 32M x 8 Geil GL3LC32G88TG-5AGigaramDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number 256 MB GR9053-256/400 3 8 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5B 512 MB GR9053-512/400 3 8 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5B 1 GB GR9053-1GB/400 3 16 64M x 8 Micron MT46V64M8GreenHouse256 MB GH-DR400-256MB 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCCC512 MB GH-DR400-512M 3 16 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCCCHynixDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB HYMD216646A6J-D43 AA 3 4 16M x 16 Hynix HY5DU561622AT-D43 128 MB HYMD216646C6J-D43 3 4 16M x 16 Hynix HY5DU561622CT-D43 256 MB HYMD232646B8J-D43 AA 3 8 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-D43 256 MB HYMD232646D8J-D43 3 8 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-D43512 MB HYMD264646A8J-D43AA-A 3 16 32M x 8 Hynix HY5DU56822AT-D43 512 MB HYMD264646B8J-D43 3 16 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-D43512 MB HYMD564646A8J-D43 3 8 64M x 8 Hynix HY5DU12822AT-D431 GB HYMD512646A8J-D43 3 16 64M x 8 Hynix HY5DU12822AT-D43IO-DataDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB DR400-256MX2 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCCC512 MB DR400-512MX2 3 16 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-D43InfineonDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB HYS64D16301GU-5-B 3 4 16M x 16 Infineon HYB25D256160BT-5 128 MB HYS64D16301GU-5-C 3 4 16M x 16 Infineon HYB25D256160CE-5 128 MB HYS64D16301HU-5-C 3 4 16M x 16 Infineon HYB25D256160CE-5 256 MB HYS64D32300GU-5-B 3 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-5256 MB HYS64D32300HU5-C 3 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800CE-5512 MB HYS64D6432300GU-5-B 3 16 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-5ItaucomDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB 256N4003U28 3 8 32M x 8 Itaucom ICM4L560807-43512 MB 512N4003U28 3 16 32M x 8 Itaucom ICM4L560807-43KingmaxDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB MPXB62D-38KT3R 2.5 8 32M x 8 Kingmax KDL388P4LA-50512 MB MPXC22D-38KT3R 2.5 16 32M x 8 Kingmax KDL388P4LA-50Kingston TechnologiesDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB KVR400X64C3A/256 3 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-5256 MB KVR400X64C25/256 2.5 8 Unnown Unknown256 MB KVR400X64C3A/256 3 8 32M x 8 Kingston D3208DL3T-5A256 MB KVR400X64C3A/256 3 8 32M x 8 Kingston D3208DH1T-5512 MB KVR400X64C3A/512 3 16 32M x 8 Kingston D3208DH1T-5512 MB KVR400X64C3A/512 3 16 32M x 8 Kingston D3208DH1T-5512 MB KVR400X64C3A/512 3 16 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5MicronDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB MT8VDDT1664AG-403B5 3 8 16M x 8 Micron MT46V16M8-5T256 MB MT8VDDT3264AG-40BC4 3 8 32M x 8 Micron MT46V32M8-5B256 MB MT8VDDT3264AG-40BC4 3 8 32M x 8 Micron MT46V32M8TG-5BC 256 MB MT8VDDT3264AG-40BCB 3 8 32M x 8 Micron MT46V32M8-5B256 MB MT8VDDT3264AG-40BG4 3 8 32M x 8 Micron MT46V32M8TG-5BG 256 MB MT16VDDT3264AG-403B5 3 16 16M x 8 Micron MT46V16M8-5T 512 MB MT16VDDT6464AG-40BC4 3 16 32M x 8 Micron MT46V32M8-5B 512 MB MT16VDDT6464AG-40BG4 3 16 32M x 8 Micron MT46V32M8TG-5B 1 GB MT16VDDT12864AG-40BC1 3 16 64M x 8 Micron MT46V64M8TG-5BMosel VitelicDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB V826632K24SATG-D3 3 8 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5 512 MB V826664K24SATG-D3 3 16 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5NanyaDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB NT128D64SH4B1G-5 3 4 16M x 16 Nanya NT5DS16M16BT-5128 MB NT128D64SH4B1G-5T 3 4 16M x 16 Nanya NT5DS16M16BT-5T256 MB NT256D64S88B1G-5 3 8 32M x 8 Nanya NT5DS32M8BT-5256 MB NT256D64S88B1G-5T 3 8 32M x 8 Nanya NT5DS32M8BT-5T512 MB NT512D64S8HB1G-5T 3 16 32M x 8 Nanya NT5DS32M8BT-5T512 MB NT512D64S8HB1G-5 3 16 32M x 8 Nanya NT5DS32M8BT-5Powerchip SemiconductorDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB MD44256PPS3208GRPA01 2.5 8 32M x 8 Powerchip PP4D328S5256 MB AL5D8B53T-5B1T 2.5 8 32M x 8 Powerchip A2S56D30BTP512 MB AL6D8B53T-5B1T 2.5 16 32M x 8 Powerchip A2S56D30BTPPMIDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB 3200GATA08-04A3 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838D-TCCC256 MB 3200GATA04-03D3 3 8 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-D43512 MB 3200GATA03-03D3 3 16 32M x 8 Hynix HY5DU56822BT-D43512 MB 3200GATA11-04A6 3 16 32M x 8 PQI PQ4D328D5PQIDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB 184DR256M438,MV,BH70 2.5 8 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5B 256 MB 184DR256M438,WB,BH70 2.5 8 32M x 8 Winbond W942508CH-5256 MB 184DR256M438,PS,BH30 3 8 32M x 8 Powerchip A2S56D30BTPSamsungDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number128 MB M368L1713ETM-CCC 3 8 16M x 8 Samsung K4H280838E-TCCC128 MB M368L1624DTM-CCC 3 4 16M x 16 Samsung K4H561638D-TCCC128 MB M368L1624FTM-CCC 3 4 16M x 16 Samsung K4H561638F-TCCC256 MB M368L3223DTM-CC4 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838D-TCC4256 MB M368L3223ETM-CCC 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCCC256 MB M368L3223FTM-CCC 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838F-TCCC256 MB M368L3223FTN-CCC 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838F-TCCC512 MB M368L6423ETM-CCC 3 16 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCCC512 MB M368L6423FTN-CCC 3 16 32M x 8 Samsung K4H560838F-TCCC512 MB M368L6523BTM-CCC 3 8 64M x 8 Samsung K4H510838B-TCCC1 GB M368L2923BTM-CCC 3 16 64M x 8 Samsung K4H510838B-TCCCSimpleTechDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB S256M3NK1QK-AT 3 8 32M x 8 Micron MT46V32M8-5B512 MB S512M3NK2QK-AT 3 16 32M x 8 Micron MT46V32M8-5BSwissBitDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB SDU03264B5B21IW-50 3 8 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-5256 MB SDU03264B5B31MT-50 3 8 32M x 8 Micron MT46V32M8-5B512 MB SDU06464H1B22IW-50 3 16 32M x 8 Infineon HYB25D256800BT-5B 512 MB SDU06464B5B31MT-50 3 8 64M x 8 Micron MT46V64-5B1 GB SDU12864H1B32MT-50 3 16 64M x 8 Micron MT46V64-5BSyncMaxDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number512 MB SR-512M-1606R-3200 3 16 32M x 8 SyncMax P2S56D30BTP-UTTTranscendDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB TS32MLD64V4F3 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCCC256 MB TS32MLD64V4F3 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838F-TCCC256 MB TS32MLD64V4F3 3 8 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5B512 MB TS64MLD64V4F 2.5 16 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5B 512 MB TS64MLD64V4F3 3 16 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5B 512 MB TS64MLD64V4F3 3 16 32M x 8 Samsung K4H560838F-TCCC512 MB TS64MLD64V4F 3 16 32M x 8 Mosel Vitelic V58C2256804SAT5BTwinMos TechnologiesDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number512 MB M2G9J16AGATT9F081AA4T 3 16 32M x 8 TwinMos TMD7608F8E50DVdataDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB MDGVD6F3G3750B1E0H 3 8 32M x 8 Vdata VDD8608A8A-5CVikingDensity Module Part Number CL Loads Type Component Part Number256 MB VI4CU326428DTP 3 8 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCCC512 MB VI4CU646428DTP 3 16 32M x 8 Samsung K4H560838E-TCCC。

了解主流的内存品牌

了解主流的内存品牌

了解主流的内存品牌：（一）主要的内存颗粒厂家虽然市场上的内存条品牌多如过江之鲫，但世界上的内存芯片生产厂商却只有那么几家，我们可以在内存条上查看所使用的内存芯片编号，例如三星、美光、现代等。

但由于不同生产厂家的技术实力差距，不同品牌内存的质量也有所差异。

需要说明的是，内存芯片其实也就是平常所说的内存颗粒，后者是我国台湾省和香港特别行政区对内存芯片的另一种称呼而已。

1.三星（Samsung）/Products/Semiconductor/Memory/index.htm世界上最大的DRAM生产厂商，不过三星公司的产品并不仅局限于内存，还包括显存、闪存以及手机内存等，大多数内存大厂和显卡大厂都选择三星的芯片，许多笔记本电脑上使用的就是三星内存，其内存芯片会很清楚的注明SAMSUNG。

2.美光（Micron）/products/dram/美国老牌的DRAM生产厂家，其内存芯片编号以MT开头。

3.英飞凌（Infineon）/Infineon的前身是西门子半导体公司，不过如今早已独立，其内存芯片编号的开头以HYB表示，前不久英飞凌还推出了第二品牌Aeneon，专门针对White-box PC（无品牌PC ）市场销售。

4.现代（Hynix）/hscs/index.html由于已经从母公司独立，并与LG半导体公司合并成立Hynix半导体公司，因此从严格意义上来说，其产品已不能称为“现代内存”，其内存芯片编号的开头以HY表示，可以说是中国市场上装机出货量最大的品牌之一，但出自原厂的内存条极少。

5.南亚（Nanya）/南亚科技(Nanya Technology Corp.)位于台湾省林口华亚科技园区，成立于1995年3月4日，是唯一位于大台北生活圈的世界级半导体制造厂.公司致力于DRAM（动态随机存取内存）之研发、设计、制造与销售，并于美国、欧洲、日本、中国设立海外行销据点。

2003年，南亚科技全年营收达8.37亿美元，并成为世界第五大DRAM制造厂商，其最大股东为台塑集团之南亚塑料股份有限公司。