半导体制造工艺流程
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半导体制造工艺流程
半导体相关知识
本征材料：纯硅 9-10个
250000Ω.cm3
N型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑Sb
P型硅：掺入 III族元素—镓Ga、硼B
PN结：
半导体元件制造过程可分为
前段（Front End）制程
晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）、晶圆针测制程（Wafer Probe）；
后段（Back End）
构装（Packaging）、
测试制程（Initial Test and Final Test）
晶圆边缘检测系统
一、晶圆处理制程
晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件，为各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，有时可达数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随着产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，接着进行氧化（Oxidation）及沉积，最后进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。
晶圆与晶片的区别
制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。晶片由晶圆切割成，直径和晶圆相同，厚度为300μm
由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。激光锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。
切割晶圆片后，开始进入研磨工艺。研磨晶圆片以减少正面和背面的锯痕和表面损伤。同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的硬力。研磨后，进入刻蚀和清洗工艺，使用氢氧化钠、乙酸和硝酸的混合物以减轻磨片过程中产生的损伤和裂纹。关键的倒角工艺是要将晶圆片的边缘磨圆，彻底消除将来电路制作过程中破损的可能性。倒角后，要按照最终用户的要求，经常需要对边缘进行抛光，提高整体清洁度以进一步减少破损。
硅片监控
图表 8 硅片监控晶圆（晶片）
图表 10 晶圆切割
晶圆（晶片）的生产由砂即（二氧化硅）开始，经由电弧炉的提炼还原成冶炼级的硅，再经由盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，透过慢速分解过程，制成棒状或粒状的「多晶硅」。一般晶圆制造厂，将多晶硅融解后，再利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。一支85公分长，重公斤的 8寸硅晶棒，约需 2天半时间长成。经研磨、抛光、切片后，即成半导体之原料晶圆片
二、晶圆针测制程
经过晶圆处理制程后，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（Ink Dot），此程序即称之为晶圆针测制程（Wafer Probe）。然后晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒三、IC构装制程
IC构装制程（Packaging）：利用塑料和陶瓷包装晶粒以成积体电路
目的：是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。半导体制造环境要求
主要污染源：微尘颗粒、中金属离子、有机物残留物和钠离子等轻金属例子。
超净间：洁净等级主要由微尘颗粒数/m3
I级 35 3 1 NA
10 级 350 75 30 10 NA
100级 NA 750 300 100 NA
1000级 NA NA NA 1000 7
气体净化处理系统
典型的PN结隔离的掺金TTL电路工艺流程
1.衬底选择
P型Si 10Ω.cmρ 111晶向,偏离2O~5O
晶圆（晶片）
晶圆（晶片）的生产由砂即（二氧化硅）开始，经由电弧炉的提炼还原成冶炼级的硅，再经由盐酸氯化，产生三氯化硅，经蒸馏纯化后，透过慢速分解过程，制成棒状或粒状的「多晶硅」。一般晶圆制造厂，将多晶硅融解后，再利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。一支85公分长，重76.6公斤的 8寸硅晶棒，约需 2天半时间长成。经研磨、抛光、切片后，即成半导体之原料晶圆片
第一次光刻—N+埋层扩散孔
1。减小集电极串联电阻
2。减小寄生PNP管的影响
SiO2
要求：
1。杂质固浓度大
2。高温时在Si中的扩散系数小，
以减小上推
3。与衬底晶格匹配好，以减小应力
涂胶—烘烤---掩膜（曝光）---显影---坚膜—蚀刻—清洗—去膜--清洗—N+扩散(P)
外延层淀积
图表 1 原子层淀积系统
1。VPE（Vaporous phase epitaxy) 气相外延生长硅SiCl4+H2→Si+HCl
2。氧化
Tepi>Xjc+Xmc+TBL-up+tepi-ox
第二次光刻—P+隔离扩散孔
图表 3CD检测设备 - 半导体国际
