光学元件合格检验

电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。

本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。

一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。

2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。

3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。

4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。

5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。

二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。

2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。

3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。

4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。

5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。

6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。

以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。

在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。

总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。

LENS检验作业指导书引言概述：LENS（Laser Engineered Net Shaping）是一种先进的快速成形技术，它利用激光熔化金属粉末，逐层堆积形成三维物体。

为了确保LENS制造的零件质量，进行LENS检验是至关重要的。

本文将为您提供一份LENS检验作业指导书，以帮助您进行准确、高效的LENS检验。

一、材料检验1.1 材料质量检查- 检查金属粉末的质量，确保其符合规定的化学成分和粒度要求。

- 检查粉末是否受潮或受污染，如果有，应及时更换或处理。

1.2 粉末处理- 对金属粉末进行筛选，去除过大或过小的颗粒。

- 使用干燥设备将粉末干燥，确保其含水量符合要求。

- 将粉末储存在干燥、密封的容器中，以防止受潮或受污染。

1.3 粉末质量控制- 定期对粉末进行化学成分和粒度分析，以确保其质量稳定。

- 记录粉末的批次信息，以便追溯和质量控制。

二、设备检验2.1 激光设备检查- 检查激光设备的安全性能，确保其符合相关标准和要求。

- 检查激光功率、波长和光斑质量，确保其满足LENS制造的要求。

2.2 光学系统检查- 检查光学系统的对准情况，确保激光能够准确照射到工件表面。

- 检查光学元件的清洁度，避免灰尘或污染影响激光束的质量。

2.3 控制系统检查- 检查控制系统的稳定性和准确性，确保能够精确控制激光的位置和功率。

- 检查控制参数的设置是否符合制造要求，如扫描速度、层厚等。

三、工艺参数检验3.1 扫描速度检验- 测试不同扫描速度下的成形质量和表面粗糙度，确定最佳扫描速度范围。

- 根据不同工件的形状和要求，调整扫描速度以获得最佳的成形效果。

3.2 激光功率检验- 测试不同激光功率下的成形质量和密度，确定最佳激光功率范围。

- 根据工件材料和尺寸的不同，调整激光功率以获得理想的成形效果。

3.3 层厚控制检验- 测试不同层厚下的成形质量和精度，确定最佳层厚范围。

- 根据工件的要求和制造时间的限制，调整层厚以达到最佳的成形效果。

光学面型指标ΔN和PV值的关系及验收方法
姚曹阳;何开远;刘卫明;许红;宋海涛;杨壮;张昊
【期刊名称】《云光技术》
【年(卷),期】2022(54)2
【摘要】光学零件面型偏差是检验产品中较为重要的项目,ΔN和PV值是描述面型的两种主要评价指标。

在日常检验产品时,可能遇到面型指标要求和检验结论分别使用上述两种评价标准的情况,给检验人员对产品的合格判定带来了困难。

本文研究了ΔN和PV值两种评价指标的测量原理,并给出了ΔN和PV值不等式的关系,即ΔNλ≥PV值≥ΔNλ/2。

对于要求和检验结论使用的不同评价指标,检验人员可以利用此不等式关系加严检验,从而判定产品合格与否。

【总页数】4页(P97-100)
【作者】姚曹阳;何开远;刘卫明;许红;宋海涛;杨壮;张昊
【作者单位】陆装驻昆明地区第二军代室
【正文语种】中文
【中图分类】G63
【相关文献】
1.评价任意面型微光学元件制作误差的方法
2.关于光学元件面形评价参数峰谷值(PV)的分析
3.以PV值为优化目标的光学系统支撑结构
4.通过复数几何光学对一种天线面型诊断方法的改进
5.CT测定肝脏体积、SRS直径和SRS/PV值与肝硬化患者Child-Pugh分级的关系研究
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成品、半成品、原材料要求及检验办法品质要求及检验一、FR4 PCB板要求：1）板材：玻璃纤维FR4，280℃1h 质量下降<25%；2）板材尺寸：研发部指定，偏差≤±0.1mm；3）板厚：≥1.0mm，研发部指定，偏差≤±0.05mm；4）铜厚：≥1Oz，研发部指定，铜厚偏差不得低于指定铜厚的95%；5）颜色：光源板白油黑字（尤其注意单面白油还是双面白油），电源板绿油黑字；白油应严格符合象牙白颜色要求，且须使用高温白油，能够耐受250℃10s或217℃60s不变色；6）表面处理：无铅喷锡；7）耐温Tg：140℃（如需175℃，由研发特殊指定并详细提醒）；8）最大尺寸300mm以下的翘曲度（板厚≥1.2mm的）应<0.8mm；9）PCB板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用之凹陷、裂纹、划痕等；10）铜箔面不应有影响使用之气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点，任何变色或污垢应能用密度为1.02g/C m2的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去；11）拼板要求（如V割、光学定位点，定位孔，最终尺寸等等）。

检测办法：1）研发部提供丝印图、走线图、结构限制图、拼板图和版本信息，品质部首先检验是否与之相符；2）目测丝印、颜色是否清晰、正确，是否有模糊、位置不正确甚至错印等现象（尤其注意单面白油还是双面白油）；3）走线是否有短路；4）目测表面处理方式，无铅喷锡相比有铅喷锡色泽稍暗淡，均呈银白色；5）与电源仓组装，检查配合尺寸是否相符；6）拼板须检查掰板力度难度、掰板之后边缘的整齐度；7）确认拼板上的光学定位点、定位孔、尺寸等是否正确；8）准备2PCS分别做250℃&10s和217℃60s耐温测试，铜箔不能脱离翘起，白油不能变色，注意此项测试是破坏性的，须在做完其它常规测试之后，最后执行此项测试。

新的FR4 PCB板应抽样至少1PCS放置于280℃加热平台老化1h测试热重量损失应<25%需要文件：研发部提供丝印图、走线图、结构限制图、拼板图和版本信息。

光学元件表面疵病定量检测方法显微散射暗场成像法标题：深入探讨光学元件表面疵病定量检测方法：显微散射暗场成像法引言：光学元件作为光学系统的核心组成部分，其表面质量对系统性能和成像质量至关重要。

然而，在制造和使用过程中，光学元件表面可能存在各种疵病，如微小划痕、颗粒、气泡等，这些疵病会降低元件的透射率、散射光线以及成像质量。

准确、快速地检测和评估光学元件表面疵病是一项具有重要意义的任务。

本文将深入探讨一种被广泛应用于光学元件表面疵病定量检测的方法：显微散射暗场成像法。

我们将介绍该方法的原理、应用和发展，并对其优点和局限性进行评价，旨在为读者提供全面、深入的理解和灵活运用该方法的能力。

一、原理显微散射暗场成像法是一种通过观察散射光的强度和分布来检测光学元件表面疵病的方法。

其核心原理是通过投射一束准直、单色光源，使光线斜射入待检测的光学元件表面，并利用高分辨率镜头和成像设备捕捉散射光强度的分布。

根据光的散射特性和表面疵病的特征，可以在暗场成像中观察到疵病的形态和分布情况。

通过对散射光的分析和处理，可以定量评估光学元件表面疵病的严重程度。

二、应用显微散射暗场成像法在光学元件表面疵病定量检测中具有广泛的应用。

该方法可以用于研究不同类型的疵病对光学元件性能的影响。

通过定量地分析和比较散射光的强度和分布，可以评估不同疵病的散射特性以及其对光传输的影响。

显微散射暗场成像法可以用于表面疵病的实时监测和评估。

通过与图像处理算法相结合，可以实现对疵病数量、大小和形态的快速检测和测量。

该方法还可以用于光学元件的质量控制和品质检验。

通过与标准比对，可以根据散射光的强度和分布，定量地评估光学元件的表面疵病情况是否符合要求。

三、优点和局限性显微散射暗场成像法作为一种光学元件表面疵病定量检测方法，具有以下优点：非接触性检测使得该方法适用于不同类型和形状的光学元件；高分辨率的成像设备和图像处理算法可以实现对微小疵病的精确定位和定量测量；该方法的检测速度快、操作简便，适用于工业生产中的在线检测和实时监测。

美国军用标准（MIL-PRF-13830B）性能标准军火控制设备用光学元件；监控生产、装配、检测的通用标准所有防御和代理部门可允许使用此种标准。

1.范围1.1 范围。

此标准包括精加工光学元件的生产、装配、检测，诸如：透镜，棱镜，面镜、光栅、窗口以及用于防火仪器或设备。

2.应用文件2.1本章列出的文件需要满足本标准3、4、5章的要求。

本章不包括本标准其他章节的文件或其他信息推荐的文件。

为了保证本目录的完整性，文件使用者必须注意文件须满足本标准3、4、5章列出的文件要求，无论这些内容是否在本章中列出。

2.2 其他政府文件，图纸及出版下列政府其他文件、图纸和出版组成本文件内容的一部分，扩大本文的范围。

除非另有规定，这些文件、图纸和出版是征求引用的。

图纸C7641866---光学元件表面质量标准（立约人要求的其他政府文件、图纸、出版复印件及具体的功能应该从签约事宜或签约指示得到。

）2.3 优先顺序本标准内容与其引出的参考有冲突时，以本标准内容为准。

本标准未述内容，可行法律法规代行除非有具体的免除通知。

（看附加有限标准合同条令）3.要求：3.1所有的光学元件，配件以及系统产品都必须符合这一标准的要求，除非具体的仪器标准或合同之可行图纸另有要求与定义。

3.2所用的材料也必须与图纸的说明以及使用文件的标准相一致3.2.1玻璃光学元件在规格，以及级别必须与图纸要求相一致。

允许使用玻璃材料时，应提供给合同管理人员相关的玻璃光学特性及设计数据完整的信息。

3.2.1.1 放射性材料本文中要求的光学材料应不含钍或其他加入的超过0.05%重量的放射性材料。

3.2.2 粘着力除非合同和定单中有特殊说明，光学粘合剂必须同附录A的要求相一致。

3.2.3 粘连材料对于玻璃同金属相粘连，必须与附录D的要求相一致3.2.4密封材料用于密封的材料必须与附录E的要求相一致3.2.5 增透膜用于光学表面镀膜的增透膜必须与附录C的要求相一致3.2.5.1 反射表面铝化反射面必须与附录B的要求相一致3.3机械尺寸大小光学元件必须与合同以及图纸的要求的尺寸和光学数据相一致3.3.1边所有光学元件都应当倒边在（0.020-0.005英寸在45度+/-15度），沿面宽进行测量，除非有特殊指定。

产业发展论点ARGUMENT51PCB元器件自动光学检测技术研究文/黄璇正确掌握电子产品元器件检验技术是电路故障检测的关键要素，而电路故障检测的最后一环就是确认元器件是否真的存在质量，这就要求使用检验技术来实现。

一、PCB测试方法发展历史在PCB的制造过程中，蚀刻是最关键的一点，也就是用化学或药物剂型侵蚀掉除设计电路之外剩余的铜。

[1]该流程中，药用量、环境条件气温、水流速和侵蚀时间因素威胁着生产的质量，甚至造成诸如故障、开路、线宽缺损、残余铜和针孔等问题。

PCB一般用目视、电测量和AOI 方式测量。

20世纪70年代之前，PCB 测试大多通过对人眼加增强镜，检查运行速度慢，漏检率高，同时会造成检查人视力减退、危害健康等。

[2]电测量的基本原理就是依据PCB线路图的计算机数据，选择一副针床装夹和适当的网点测量方式。

测量时，工作人员将探头压到PCB表面的待测点，接着通电测量各个网点的开关通断情况，并报告存在的短接与通断缺陷。

其局限性就是：这种方法只能检出短接和通断两个缺陷，而缺口、针孔和残余铜等其他缺陷都无法检出；针床装夹的生产成本过高，且小批量投产时不合格。

电测量也受到了PCB向高密度、紧凑型化走向发展的影响。

由于线路板的紧密程度日益提高，电力计量也要求进一步扩大检测工作节点数，导致检测程式和针床夹具生产的增加，而研制检测程式和工装夹具一般需数星期甚至一个多月时间，同时电计量出错和重测频次相应增加。

二、PCB自动光学测试技术（一）自动光学测试的工作原理AOI是测量PCB表层图像质量（如表层瑕疵、断线和短路现象）的设备，主要用于制造过程中成品质量测量，是高精度单层打印板，特别是各种打印板工艺的关键技术。

测试系统集光学感应器、精准机械、识别测试算法与电子技术于一身，用功能或激光技术设备自动拍摄PCB，收集图片后送与电脑处理，再与数据库管理中的标准数据对比，发随着电子设备的设计和制作技术的日益进步，印刷电路板（PCB）朝着高密度、多层数和高性能等方向发展。

光学检测零位补偿：折射、衍射、反射式补偿器，衍射式光学补偿器（CGH）。

Null lens在大口径高陡度非球面的补偿器是Offner补偿器，其设计思路是由将被检镜通过场镜成像到补偿镜上面，通过补偿镜平衡被检镜的三级球差，再由场镜的离焦控制五级球差。

在用补偿法检测非球面时，需要设计折射或者反射式补偿系统，这时需要先计算出法线与光轴交点位置及角度，然后让补偿系统的出射光线沿着法线方向入射到非球面表面。

补偿法检测非球面的原理：非球面顶点曲率中心与补偿器近轴焦点重合，而补偿器的光轴与非球面的对称轴重合，平面波经过补偿器后，出射光线全部沿着被测非球面法线方向射入。

对于非球面的检测，在干涉仪后面需要加一个零位补偿器，使得干涉仪出来的平面波或者球面波前变为非球面波前，就这样，零位补偿器引入一个较大的球差来补偿非球面的偏离量，由于非球面表面的曲率随着镜面坐标的变化而变化，因此被检非球面镜面坐标与干涉仪测量坐标并非存在着简单的线性关系，此类误差为非线性误差。

（映射畸变？）补偿器一般采用回转对称结构，因为回转对称结构适合通过机械或者其他手段实现精密调整和装调。

在补偿器的设计过程中，应尽量减少光学元件的数量来降低系统的复杂性，并减小由这些元件引起的误差，折射形补偿器应尽量采用光学材料折射率均匀性好的玻璃，为消除由材料不均匀性引起的误差，在非球面零位补偿检验时，可以通过旋转补偿器测得多位置的面型检验结果，然后从中将由材料不均匀性的误差扣除。

补偿器的精度很大程度上不仅依赖于光学元件的制造精度，还取决于元件的装配精度，特别是大口径高陡度的光学元件，其精度对装配精度是非常敏感的，因此，补偿器设计时要充分考虑到装配误差的允许值，以及如何分配装配公差。

总之补偿器在设计时，一方面要很好地矫正非球面波前，使残余误差较小，另一方面还得合理分配元件厚度、曲率半径、空气间歇等公差。

CGH位相函数计算多项式拟合方法：CGH可使用光学软件中的表面diffractive properties模拟其衍射特性，CGH的位相函数可由该属性中的多项式系数给出，将模拟CGH表面衍射特性的多项式系数设置为优化变量，知性光学软件中的自动优化过程，则可达到对CGH的相位函数进行多项式拟合的目的。