中国大陆新能源产业振兴发展规划

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行业快讯・　电子工业薹用设苗　Ｉ　
２０１０年台湾ＭＥＭＳ市场步入起飞期　
全球第１大ＭＥＭＳ设备大厂表面技术系统　ＳＴＳ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｓｙｓｔｅｍ）全球事业发展部　副总裁Ｄａｖｉｄ　Ｈａｙｎｅｓ表示：２０１０年中国台湾市场　将较２００９年出现双倍成长，原因来自２００９年研　发产品，自２０１０年起将进入大量生产阶段，对　ＭＥＭＳ机器设备需求可望倍增，至于住友精密株　式会社ＳＰＰ（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ　Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ　Ｐｒｏｄｕｃｔ）将合并　Ａｖｉｚａ一事，他则表示：细节最快会在ｌ０月底前　公告。　Ｄａｖｉｄ　Ｈａｙｎｅｓ表示：２００８年全球金融风暴确实　对ＭＥＭＳ市场影响很大，不过自２００９年下半起已　陆续看到ＭＥＭＳ市场确实已出现回温，估计回温　能持续至２０１０年，现认为２０１０年全球ＭＥＭＳ设　备市场应会不错。　ＳＴＳ指出：事实上２００９年受客户订单延后下　单影响，估计２００９年全球ＭＥＭＳ设备市场恐较　２００８年持平或小幅衰退，不过递延订单将可望在　２０１０年发效，这就是为何ＳＴＳ看好２０１０年ＭＥＭＳ　设备市场原因之一。现看来，２０１０年ＳＴＳ于全球　ＭＥＭＳ蚀刻市占率应有机会上看６０％以上，这当　中包含合并Ａｖｉｚａ后产生效应。　ＳＴＳ认为：２０１０年中国台湾市场将会有显著成　长幅度，现估计应有机会较２００９年销量增长２倍。　公司表示，中国台湾成长原因来自２００９年耕耘，　２０１０年起进入收成阶段，营运表现才有机会大幅　成长。据了解，中国台湾客户２００９年时大多仍属研　
发或小量试产，对设备需求有限，至２００９年底产品　
陆续通过验证后，２０１０年进入放量生产阶段，晶圆　
代工厂为服务客户则需买进设备，公司才会认为中　
国台湾在２０１０年表现将令人惊讶。　
对大陆市场ＳＴＳ认为：估计大陆对ＭＥＭＳ设　
备放量需求点应落在２０１　１￣２０１２年，虽现阶段市　
场多数认为大陆ＭＥＭＳ内需市场惊人，需更多　
ＭＥＭＳ设备才能满足，但因大陆发展ＭＥＭＳ市场　
属起步阶段，加上代工ＭＥＭＳ产品复杂度远高于　
传统ＣＭＯＳ　ＩＣ，短时间内可能较难放量，目前对　
ＭＥＭＳ设备需求有限。　
反观台湾晶圆双雄进入ＭＥＭＳ代工市场较　
早，对ＭＥＳＭ代工服务关键技术制程掌握度相对　
较高，才有机会在２０１０年起开始放大ＭＥＭＳ代　
工服务。不过现可看到是大陆对ＣＭＯＳ　Ｉｍａｇｅ　
Ｓｅｎｓｏｒ（ＣＩＳ）需求量快速增加，对深蚀刻设备需求　
同步激增，这部分对ＳＴＳ于２００９年营收会有显著　
贡献。　
ＳＴＳ对于Ａｖｉｚａ合并一事则指出，２００９年７月　
中旬Ａｖｉｚａ已向美国法院申请破产保护，经数个月　
协商，ＳＰＰ日前正式宣告有兴趣购并Ａｖｉｚａ，直到９　
月底美国法院已正式发函ＳＰＰ，允许ＳＰＰ合并　
Ａｖｉｚａ，已知道双方现进入最后协商阶段，估计将签　
署正式商业合约，整件事将告一段落。　

型　二竖‘　￡望　墅　
中国大陆新能源产业振兴发展规划曝光　
中国大陆官方正在拟定的新能源产业振兴发　
展规画（草案）指出，至２０２０年新能源发电占电力　
总装机容量的比重将达１５％，其中，太阳能发电、　
核能发电、风力发电的装机容量将分别达２　０００　
万ｋＷ、８　６００万ｋＷ、１．５亿ＫＷ，其中太阳能发电　
的装机容量目标较先前大陆官方提出的规画目标　
高出甚多。　

另草案中捉到，２０１１年太阳能发电、核能发　
电、风力发电的装机容量规模将分别达２００万ｋＷ、　
１　２００万ｋｗ、３　５００万ｋＷ。先前大陆官方提出的”　
可再生能源中长期发展规画”中提到，１０年后太阳　
能产业的装机容量目标为１８０万ｋＷ，若新规画　
的装机容量目标确定，等于２年前旧规画的１ｌ倍　
左右。　
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电子工业专用ｉ殳备　
对此，江苏省光伏协会秘书长魏启东表示：能否　
达成规画目标，要看大陆太阳能电价多寡而定。若订　
为每千瓦人民币１．２元时，地方政府需再做部分补　
贴；若电价为每千瓦人民币１．５元时，目标将更容易　
达到。　
据悉，２００９年江苏产出的太阳能电池约达　
２００万ｋＷ，占全大陆太阳能电池产能的一半左　右，也已达成预计于２０１１年达成的２００万ｋＷ目　标。预估至２０１１年全大陆太阳能电池产量将达　５００万ｋＷ。　・行业快讯・　至于风力发电部分，市场人士预测，２０１１年达　成３　５００万千瓦目标应该不成问题，因２００８年大　陆风力发电装机容量已达１　２００万ｋｗ，年增１　０００　万千瓦的速度是合理的。　核能发电方面，先前官方提出的２０２０年规划　是４　０００万ｋＷ，而新的规划其规模将增为８　６００万　ｋＷ。不过，此目标值似乎还有待评估，因目前大陆　
国家发改委副主任暨国家能源局局长张国宝曾经　
对外表示，目前大陆正在研究是否需调修２０２０年　
核电发电装机容量达４　０００万ｋＷ的目标。　

：　望　定　星　。！　兰　￡　￡　龌　３　望　竺　
半导体设备行业：全面走出阴影　

ｌ０月是收获的季节，对全球半导体设备行业来　
说，这句话同样适用。经历了全球经济危机后，各大　设备公司１０—１　１月公布的季度报表开始全面飘红。　ＡｐｐｌｉｅｄＭａｔｅｒｉａｌｓ１　１月１　１日公布的２００９年第４　季财报显示公司己扭亏为盈，净收入实现１｜３８亿美　元，而上季亏损为５　５００万美元。其Ｑ４销售额为１５－３　亿美元，其中半导体设备销售占６．５６亿美元，公司同　时己收到了６．２９亿美元的半导体设备新订单。　ＡＳＭＬ总裁兼ＣＥＯＥｒｉｃＭｅｕｒｉｃｅ更是喜不自胜，　因为在１０月１４日公布的２００９年Ｏ３数字显示，　ＡＳＭＬＱ３的销售额较Ｑ２上升了一倍，从Ｑ２的２。７７　亿欧元上升到了５．５５亿欧元。净收入为２０００万欧元，　而上季亏损为１．０４亿欧元。首台最新的１９５０ｉ系统己　发送到用户，实现了３０ｎｍ以下的线宽尺寸。笔者１０　月初参观ＡＳＭＬ的ＣｌｅａｎＲｏｏｍ时，更是曾亲身感受　到工程师紧张调试充满每一个隔问的光刻机的现场。　Ｆｏｕｎｄｒｙ客户的需求也带动了ＫＬＡ－－Ｔｅｎｃｏｒ０１　年Ｏ１的销售。ｌ０月２９日公布的财报显示，公司较　上季也实现了扭亏为盈。　ｌ０月３０日，ＴＥＬ发布的２０１０年Ｑ２的财报也　显示，公司的销售额与净收入都开始止跌反弹。　３壁　定　蛙竖　。　随着ＴＳＭＣ２２。４０８亿美元设备投资计划的出　台，以及随后更多ｆａｂ的跟进，相信众多设备公司　
将进一步走出危机的阴影，迎来行业的全面复苏。　
受金融危机的影响在半导体产业链中，由于设　
备业与资金链紧密相关，所以损伤尤为严重。　
从表面上看设备厂的业绩下降甚多，裁员也最　
迅速与数量众多，但是由于现存的设备厂都是经过　
激烈竞争而最终能够生存下来的，所以都不是等闲　
之辈及具有一定的特长。相信在渡过此关之后，大　
部分设备厂会再次迅速站起。　
因此，由于半导体业已逐渐逼近摩尔定律的终　
点，在尺寸缩小上可能还有２—３个节点可以继续往　
下走，以及其它的工艺正等待着材料的革命，所以　
总的设备市场需求已不可能如之前那样大幅的振　
荡，所以预估目前设备业的格局暂时还不会有大的　
变动。即便未来的４５０　ｍｍ硅片到来，因为初期客　
户全球只有３—４家，也不会引起太大的改变。　
全球半导体设备销售额由２００７年的４５０亿美　
元，至２００８年下降３２％的３０６亿美元及２００９年可　
能再下降４６％的１６６亿美元。但是２０１０年估计会　
有３０％以上的增长。　

２０１０年台湾ＭＥＭＳ市场步入起飞期　
全球第１大ＭＥＭＳ设备大厂表面技术系统　
ＳＴＳ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｓｙｓｔｅｍ）全球事业发展部副　
总裁Ｄａｖｉｄ　Ｈａｙｎｅｓ表示：２０１０年中国台湾市场将　

较２００９年出现双倍成长，原因来自２００９年研发产