strataCE7R1中文培训【2】

算数和逻辑运算（一）
功能
定义
格式
#i=#j
加法 减法 乘法 除法
#i=#j+#k #i=#j-#k #i=#j*#k #i=#j/#k
正弦 反正弦
正切 反正切
余弦 反余弦
#i=SIN[#j] #i=ASIN[#j] #i=TAN[#j] #i=ATAN[#j]/[#k] #i=COS[#j] #i=ACOS[#j]
校正测针X/Y偏置
格式：G65 P9802 Dd 举例：G65 P9802 D50.005 Dd: 用于校正的环规直径
4
1
2
#503
#502 Y
3 X
Dd
O1000 G17 G40 G49 G69 G80 G90 G54 X0 Y0（环规中心） G65 P9802 D50.005 G91 G28 Z0 G90 M30 注意： 1.准确将主轴定位至环规的中心位置 并将测针置于环规内部 2. 程序运行后，会将偏心写入#502 和#503
#530 标准校正#5数40 值
#531 回退系#5数41
#532
#542
矢量校正数值
#533
#543
#534
#544
#535
#545
#536
#546
#537
#547
#538
#548
#539
#549
测头校正程序
为什么要校正
测头安装后，测头中心与主轴的偏心量 测针球的直径误差 测头的触发距离 机床的重复性 所以，每次更换测头，或者更换测针后，必须 校正！！ 如何校正？软件部分再讲
#5201-#5203 #5221-#5223 #5241-#5243 #5261-#5263

为什么要这么做？
零件可以作为工作流的一部分被提交到工作流。
怎样做？
1. 选中：创建 – 产品结构类 – 装配件。 a) 输入零件号 MetaPART。 b) 分配这个装配件到 DEVELOPMENT PROJECT 项目中。 c) 输入零件名 MetaPART。 2. 创建一个名为 DesignDoc 的设计文档，并分配它到 DEVELOPMENT PROJECT 项目中。 3. 拖放 DesignDoc 到 MetaPART 以创建描述文档关系。 4. 传递零件和文档到 DEVELOPMENT VAULT 数据仓库。
PDM/PLM Team 技术文档资料
Doc No.: Author: Version:
Gu Jiayin V1.0
Reviser: Date:
Dec.05, 2002
APC 产品结构培训练习
(EDS 授权翻译)
目 录
练习 1: 任务 1: 任务 2: 任务 3: 任务 4: 任务 5: 任务 6: 任务 7: 任务 8: 任务 9: 产品结构练习 .............................................................................................................................. 3 创建装配件和构件 .................................................................................................................... 4 创建产品结构 ........................................................................................................................... 9 创建描述文档关系 .................................................................................................................. 11 创建装配件和描述文档关系 ................................................................................................... 12 创建供应商............................................................................................................................. 13 更新装配件............................................................................................................................. 15 传递一个零件到数据仓库 ....................................................................................................... 16 更改配置上下文 ..................................................................................................................... 17 创建 BOM 报表 ...................................................................................................................... 19

转过大楼，我们便步入了武康路。冬 日的午 后，斑 驳的阳 光在稀 疏的法 国梧桐 枝叶间 泻下。 偶尔随 风而下 的枯叶 ，为这 条著名 的马路 更增添 了几分 幽静和 雅致。 转过大楼，我们便步入了武康路。冬 日的午 后，斑 驳的阳 光在稀 疏的法 国梧桐 枝叶间 泻下。 偶尔随 风而下 的枯叶 ，为这 条著名 的马路 更增添 了几分 幽静和 雅致。
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数据中⼼交换机芯⽚学习总结【转】交换机分类交换机按照品牌可以分为品牌交换机、裸机交换机、⽩盒交换机。

品牌交换机⼚商主要有 Cisco、Huawei、HPE 等；裸机交换机主要是台湾企业，包括 Accton，Quanta QCT，Alpha Networks 和 Delta Computer 等公司，这些公司还是许多主流交换机供应商的原始设计制造商（ODM）；⽩盒交换机相当于你是打包购买了⼀个裸机交换机和⼀个操作系统，主要⼚商有 Juniper、Arista、星⽹锐捷等。

对⽐：[外链图⽚转存失败,源站可能有防盗链机制,建议将图⽚保存下来直接上传(img-v1UEuW0l-1599656632360)(数据中⼼交换机芯⽚学习总结/bare-white.png)]交换机芯⽚交换机芯⽚的主要功能：交换芯⽚为交换机核⼼芯⽚之⼀，决定了交换机的性能。

交换机主要功能是提供⼦⽹内的⾼性能和低延时交换，⽽⾼性能交换的功能主要由交换芯⽚完成。

同时由于交换机的部署节点多、规模⼤，需要交换机具备更低的功耗、和更低的成本，对交换芯⽚功耗和成本提出了更⾼的要求。

交换芯⽚分类：⽬前交换机芯⽚主要有商⽤和⾃研两种：⾃研交换芯⽚：思科、瞻博和华为都有⾃研 400G 交换芯⽚商⽤交换芯⽚：博通：TD 和 Tomahawk3/4，⽩盒⼤都选择 TH3/4 推出 400G 交换机；Barefoot：可编程交换芯⽚ Tofino，被 Intel 收购;Innovium：可编程交换芯⽚ Teralynx，初创公司;盛科⽹络：交换芯⽚ TransWarp 系列，由 CEC 和国家集成电产业基⾦共同投资。

从交换机⼚商市占率以及交换⼚商⾃研交换芯⽚研发情况来看，市场上交换芯⽚主要被思科和⾼通垄断。

根据 IHS Market 预测，数据中⼼以太⽹交换机市场中，商⽤芯⽚出货将在 2023 年达到所有芯⽚的 62%，⾼于 2018 年的 56%；与此同时，专有/定制芯⽚将从 2018 年的38%下降⾄ 2023 年的 25%左右，可编程芯⽚将从 2018 年的 6%上升⾄ 2023 年的 13%。