TN-100型托盘扭力天平的检定
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《计量与测试技术）２００７年第３４卷第ｊ期
ＴＮ一１ ００型托盘扭力天平的检定 Ｖｅｒ ｉｆ Ｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ Ｓａｌｖｅｒ Ｐａｔｔｅｒｎ Ｔｏｒｓｉｏｎａｌ Ｗｅｉｇｈｉｎｇ Ｂａｌａｎｃｅ．Ｍｏｄｅ ＴＮ一１００
郑志翔 （成都市计量监督检定测试所，四川成都６１００２１） 摘要：主要介绍了对托盘扭力天平的检定方法及步骤。 关键词：托盘扭力天平；检定方法；步骤 本检定方法适用于新制的、使用中的和修理后的托 盘扭力天平的检定。 １天平的性能指标 天平的计量性能指标应符合表１的规定 表１
允差 ５＜ｅ＜ｌ０ ｌ０ ２０ ４０ ２０ ２０ １０ ｌ０ （毫克） 游丝校正 （分度） 注：①ｅ：表示天平的分度值。 ②测空、重盘分度值时，在盘中放人测空、重盘分度 值的砝码，指针应偏离原“平衡位置”２＿一４个分度。 ③在测一顺差、内外差、角差时，是将砝码偏移称盘 中心位置的三分之一处。 ２天平的检定 （１）天平的外壳不得有明显的缝隙。 （２）指针与刻度板之间的间隙应（１～２）ｍｍ，指针尖 部应垂直于刻度板，并能盖住最短刻线的二分之一至四 分之三。 （３）游丝刻度盘分度线应均匀，计量数字应清晰并 标有计量单位“克”字字样，转动应自如。 （４）制动机构动作应平稳。 （５）在调整中，如果动过天平的钢带或游丝等主要 元件时，须停放２４小时方可检定。 （６）检定托盘扭力天平所用的砝码为４级砝码及托 盘扭力天平最大称量的等量砝码。 （７）托盘扭力天平计量性能的检定： ①测空盘分度值 分度值以指针在刻度板上偏转的刻度为准。将 １０ｍｇ砝码置于每一称盘上时，指针应偏移“平衡位置” ２＿＿４格。关闭天平，取下１０ｍｇ砝码。 ②测偏差 压上托盘扭力天平最大称量的等量砝码，测出偏差。 （如等量砝码本身相互问有误差，则要交换一次，将二次 平衡位置的平均值与空盘平衡位置相比，确定偏差）。 偏差是指空、重盘时平衡位置的误差，偏差应小于 １０ｒａｇ，但对运输后的允差应小于２０ｒａｇ。对空、重盘平衡 位置变化，以某一轻的称盘中放１０ｒａｇ（或者２０ｒａｇ）砝码 能压回或超过原来平衡位置为合格标准。 用游丝校正时，以转动一格（或二格），游丝能压回 或超过原来平衡位置为准。 ③测重盘分度值 分度值以指针在刻度板上偏转的刻度为准。将托盘 扭力天平最大称量的等量砝码置于称盘中央读出平衡位 置，放人１０ｒａｇ砝码置于每一称盘上时，指针应偏移“平 衡位置”２＿＿４格。关闭天平，取下１０ｒａｇ砝码。 ④连续开关天平三次，测重盘变动性。 ⑤取下等量砝码，再连续开关天平三次，测空盘变动 性。 ⑥压上托盘扭力天平最大称量的等量砝码，依次测 一顺差、内外差、角差八个位置的误差。 ａ．一顺差：
右差
一顺差是指两等量砝码同时偏向称盘一边时，相对 于原来砝码居称盘中央时平衡位置的变化。同样也是在 轻的称盘中放人４０ｍｇ砝码，能压回或超过原来平衡位 置为合格标准。用游丝校正时，以转动４格，游丝能压回 或超过原来平衡位置为准。 ｂ．内、外差：
ｏ 维普资讯 http://www.cqvip.com 郑志翔：ＴⅣ一１００型托盘扭力天平的捡定
内 差
外差 内、外差是指两等量砝码同时偏向称盘内侧或外侧 时，相对于原来砝码居称盘中央时平衡位置的变化。同 样也是在轻的称盘中放人２０ｍｇ砝码，能压回或超过原 来平衡位置为合格标准。用游丝校正时，以转动２格，游 丝能压回或超过原来平衡位置为准。 ｃ．角差 前 差
后 差
＋—一 左前右后差————
－－—一 左后右前差——— 角差是指等量砝码同时或单独偏向称盘前后或一前 一后时，相对于原来砝码居称盘中央时平衡位置的变化。 同样也是在轻的称盘中放人２０ｍｇ砝码，能压回或超过 原来平衡位置为合格标准。用游丝校正时，以转动２格， 游丝能压回或超过原来平衡位置为准。 ⑦游丝误差 检定游丝全量与内部均匀五点。以误差±ｌ格以内 为合格标准。 （８）天平的计量性能一般检定一次，当对检定可靠 性发生疑问时，对发生疑问的项ＩＩ可进行复检，但示值变 动性发生疑问时，则必须复检全过程。 ３检定结果的处理 （１）天平检定合格后，发给检定合格证书。 使用中的天平，如检定不合格，又无法修复到原来的 精度，则将检定结果通知使用单位，作较低精度的衡器使 用。所附砝码应载明砝码名义值和允差值。 （２）天平的检定周期根据具体使用情况确定，一般 不超过一年。 作者简介：郑志翔，男，工程师。工作单位：成都市计量监督检定测试所。 通讯地址：６１００２１成都市东风路北二巷５号。 收稿时间：２００７一叭一Ｏ４
（上接第１１页） 在印制电路板的设计过程中，为了减少电子电路的 辐射发射，应当减少由于电流流过电路导线形成差膜辐 射的环面积，尤其是数字电路的环面积。由于细而长的 回导线呈现高电感，其阻抗随频率增加而增加。为了避 免引起阻抗耦合，使用铜箔板和尽可能宽的迹线。 电源布线，在考虑安全条件下，电源线尽可能地靠近 了地线，以减少差膜辐射的环面积，也有助于减少电路的 交扰。此外，避免了印制电路版导线的不连续性，迹线宽 度不要突变，导线不要突然拐角。 ３测试结果与分析 对经工艺考核的产品，按照相应的超小型压力传感 器规定的条件和方法进行了性能测试，产品各项指标全 部满足要求。主要性能指标测试结果见表１。 表１ 主要性能指标测试结果
该传感器投产两批用于性能测试，每批生产３只，共 计６只。经全过程工艺考核，其合格率达到１００％。考 核结果表明，产品设计合理、工艺设计可行，具有可操作 性，能够满足批量生产的要求。 ４结束语 超小型压力传感器（以下简称传感器）是利用单晶 硅的压阻效应原理，采用先进的半导体平面工艺、微机械 加工工艺、温度补偿及固态集成工艺制造的。产品在制 作过程中经过严格的工艺检验和环境性能试验。从社会 效益来看，该传感器的应用研究，为实现我国武器装备国 产化水平的提高奠定良好的基础。根据该传感器的特 点，使该传感器在很多应用领域得以推广，成为航空、航 天压力测量领域的更新换代产品。且该传感器体积小、 重量轻，适用与对体积和重量有特殊要求的领域。 参考文献 ［１］刘恩科，朱秉ＳＩ ，罗晋生编．半导体物理学［Ｍ］．国防上业出版社， １９８９． ［２］乍ｆ霖，李伟，杨灿军等．Ｐｏｗｅｒ—ＭＥＭＳ研究现状及展望［Ｊ］．机床 与液压，２００４，９：５—５４． ［３］刘晓为，邓琴．ＭＥＭＳ微电源技术［Ｊ］．传感 技术，２００３，２２（７）： ７７一Ｒ０ 作者简介：王香文，女，粥级工程师。工作单佗．１ｆｌ【乜集团 ４９研究所。通 ｔ地址：１５０００１哈尔滨第４４号信箱。 收稿时间：２００６—１０—２４ ｏ ｏ ｏ ｏ
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