快捷命令设定的一般规则：

Data load 4.2.0汉化版应用手册（ERP部份）在数据录入实施过程当中，静态数据录入会占用大量的时间，如何压缩静态数据的录入时间，如何让实施的项目尽快提交，达到快速实施、快速结束的目的。

一、Data load工具介绍Data load导入工具的导入原理类似于软件档案的录入界面，Excel格式同时打开，两边做不断的复制、粘贴。

它可以将重复的键盘、鼠标操作按预定命令编成一模板，通过此软件向第二方软件发出敲击键盘或点击鼠标的指令，从而达到本来需要手动的操作让计算机自动完成的目的。

Data load软件就是一款键盘鼠标工具软件。

Data load工具可以进行数据的导入，其有几大优点：1、安全性：由于静态档案是从软件的界面进行导入的，所以在导入的过程就完成了一定的数据校验，比在档案在数据库中导入更安全，不我是谁2、我是谁3、我是谁4、我是谁易出问题5、灵活性：由于该工具设置简单，基本上在做档案导入时，我是谁6、我是谁7、我是谁8、我是谁不论档案之间差别有多大，都能很快设置好，有的导入设置几分钟就可以。

9、可交付性：由于该档案非常易用，在做实施过程中，完全可以教会上游岗位，由上游岗位来完成，这样减轻了我们的工作压力，从而我们可以做更多有效率的工作。

二、Data load 4.2.0的安装Data load 4.2.0汉化版是一款免安安装的绿色软件，只要将压缩包解压至硬盘某一根目录下即可使用，创建快捷方式至桌面以方便使用。

三、 Data load 功能界面推荐：先在Excel中编辑好模板再复制过来。

执行导入命令编辑列名，可以自由设定（双击）四、ERP常用键介绍Enter—确定/打开/完成Tab —进格F11 —查询Ctrl+F11 —执行查询F4 —取消/退出↓—向下(换行)→—改变选定项目Ctrl+S —保存Alt + F—激活ERP界面“文件”菜单Alt + E —激活ERP界面“编辑”菜单Alt + V —激活ERP界面“查看”菜单Alt + L —激活ERP界面“文件夹”菜单Alt + T —激活ERP界面“工具”菜单五、Data load对应ERP的常用键的命令Enter—ENT Tab —TABF11 —*QE Ctrl+F11 —*QR↓—*DN →—*RTCtrl+S —＊SA VE六、其它非常用键介绍命令名称设置格式命令效果DELETELE \{DELETE 10} 键盘DEL效果BACKSPACE \{BACKSPACE} 键盘BKSP效果*ML() *ML(坐标) 左键单击*MR() *MR(坐标) 右键单击*DL() *DL(坐标) 左键双击*DR() *DR(坐标) 右键双击*SL *SLn 停留n秒七、Data load命令的设置规则、命令名称编辑以及命令新增方法Data load提供自由开放的命令编辑，按相关命令设置规则就可以随意更改和新增命令。

1.PADS中，Pour Manager中的flood(灌制)与hatch(影线)在铺铜时有什么区别？答：FLOOD是重新灌铜，HATCH是在FLOOD过一次的基础上要把铜显示出来的，比如你FLOOD过的板子，保存PCB打开后缺没有铜了，然后你hatch一下显示出来就OK。

F是重新灌铜,H是显示上一次灌好的铜,如果你移动了元件或走线那必须用F否则有问题.当然第一次必须用F。

2.关于在power logic中修改一个元件的pcb封装，并同步至powerpcb的办法？答：在Tools/PADS Layout下，你要把OLE PowerPCB Connection下的Preferences \ Comare PCB Decal ASS打勾才行。

3.对于Layout中防止元件出现元件之间间距过大的问题总结？答：Alt+Enter或者在Tools/Options打开选项中的Design标签，左下角有个On-Line DRC这里就是问题所在，开启了prevent Error 只需要选择最后一个off即可。

4.我得GND 鼠线看不见是怎么回事（没有铺铜，布线也没有隐藏）？答：你把GND的鼠线隐藏了,在VIEW / NET下可打开。

5.关于Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样的提示错误如下错误的现象解释：“Power PCB 覆铜的时候出现therm.err 这样的提示错误，这个提示文本的内容如下，偶看不懂，怎样才能除掉，哪位大虾指导一下：THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- Untitled -- Tue Jul 19 13:39:26 2005Drilled pads with Nondrilled pads withless than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensionsReport of Thermal Spokes Generator.On Top:(304.33, -102.36) # = 0(277.56, -118.9) # = 0(276.38, -86.61) # = 0(419.29, -201.57) # = 1(385.04, -51.57) # = 0(260.63, -47.24) # = 0(304.33, -131.8?) # = 0Total Drilled pads: 7 Total Nondrilled pads: 0”答：a:覆铜时有下面的坐标的管脚应该连接而没连接，或者只连接一个。

内电层与内电层分割在系统提供的众多工作层中,有两层电性图层,即信号层与内电层,这两种图层有着完全不同的性质和使用方法;信号层被称为正片层,一般用于纯线路设计,包括外层线路和内层线路,而内电层被称为负片层,即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖,而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的;在多层板的设计中,由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路或作为几个较大块的分割区域,如果要用MidLayer中间层即正片层来做的话,必须采用敷铜的方法才能实现,这样将会使整个设计数据量非常大,不利于数据的交流传递,同时也会影响设计刷新的速度,而使用内电层来做,则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可,非常有利于设计的效率和数据的传递;Altium Designer 系统支持多达 16层的内电层,并提供了对内电层连接的全面控制及 DRC校验;一个网络可以指定多个内电层,而一个内电层也可以分割成多个区域,以便设置多个不同的网络;PCB设计中,内点层的添加及编辑同样是通过图层堆栈管理器来完成的;下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作;请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件;在 PCB编辑器中,执行Design|Layer Stack Manager命令,打开Layer Stack Manager;单击选取信号层,新加的内电层将位于其下方;在这里选取的信号层,之后单击Add Layer按钮,一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方;双击新建的内电层,即进入EditLayer对话框中,可对其属性加以设置,如图7-13所示;在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等;这里的障碍物即“P ullback”,是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界,以保证内电层边界距离 PCB边界有一个安全间距,根据设置,内电层边界将自动从板体边界回退;图 7-13编辑内电层执行Design|Board Layers & Colors…命令,在打开的标签页Board Layers & Colors,所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框,如图7-14所示,使其可以在 PCB工作窗口中显示出来;图 7-14选中内电层“Show”的复选框打开图 7-14的View Options标签页里面,在Single Layer Mode区域的下拉菜单中选择Hide Other Layers,即单层显示,如图 7-15所示;图 7-15设置单层显示模式回到编辑窗口中,单击板层标签中的“Ground”,所添加的内电层即显示出来,在其边界围绕了一圈 Pullback线,如图 7-16所示;图 7-16显示内电层打开PCB面板,在类型选择栏中选择“Split Plane Editor”,即进入分割内电层编辑器中,可详细查看或编辑内电层及层上的图件,如图7-17所示;图 7-17 SplitPlane Editor在“Split PlaneEditor”中,有 3栏列表,其中上方的列表中列出了当前 PCB文件中所有的内电层；中间的列表列出了上方列表中选定的内电层上包含的所有分割内电层及其连接的网络名、节点数；最后一栏列表则列出了连接到指定网络的分割内电层上所包含的过孔和焊盘的详细信息,单击选取其中的某项,即可在编辑窗口内高亮显示出来;要删除某一个不需要的内电层,首先应该将该层上的全部图件选中使用快捷键S+Y后删除,之后在LayerStack Manager中将内电层的网络改名为“NoNet”,即断开与相应网络的连接,按Delete键即可删除;焊盘和过孔与内电层的连接方式可以在Plane内电层中设置;打开PCBRules and ConstraintsEditor对话框,在左边窗口中,单击Plane前面的“+”符号,可以看到有三项子规则,如图 7-18所示;图 7-18内层规则其中,PowerPlane Connect Style子规则与Power Plane Clearance子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式,而Polygon Connect Style子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式;Power Plane ConnectStyle子规则Power PlaneConnect Style规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式,设置窗口如图7-19所示;图 7-19Power Plane Connect Style规则设置Constrain区域内提供了三种连接方式;Relief Connect：辐射连接;即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接,是一种可以降低热扩散速度的连接方式,避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合;在这种连接方式下,需要选择连接导线的数目2或者 4,并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离;Direct Connect：直接连接;在这种连接方式下,不需要任何设置,焊盘或者过孔与内电层之间阻值会比较小,但焊接比较麻烦;对于一些有特殊导热要求的地方,可采用该连接方式;No Connect：不进行连接系统默认设置为Relief Connect,这也是工程制版常用的方式;Power Plane Clearance子规则Power Plane Clearance规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距,设置窗口如图 7-20所示;图 7-20Power Plane Clearance规则设置界面Constraints区域内只需要设置适当的间距值即可;Polygon ConnectStyle子规则Polygon ConnectStyle规则的设置窗口如图 7-21所示;图 7-21Polygon Connect Style设置界面可以看到,与Power PlaneConnect Style规则设置窗口基本相同;只是在Relief Connect方式中多了一项角度控制,用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式,即采用“45 Angle”时,连接线呈“ⅹ”形状；采用“90 Angle”时,连接线呈“+”形状;内电层可分割成多个独立的区域,而每个区域可以指定连接到不同的网络,分割内电层,可以使用画直线、弧线等命令来完成,只要画出的区域构成了一个独立的闭合区域,内电层就被分割开了;下面就简单介绍一下内电层分割操作：单击板层标签中的内电层标签“Ground”,切换为当前的工作层并单层显示;执行Place|Line命令,光标变为十字形,放置光标在一条“Pullback”线上,可打开Line Constrains对话框设置线宽,如图 7-22所示;图 7-22放置直线单击鼠标右键退出直线放置状态,此时内电层被分割成了两个,连接网络都为“GND”,在PCB面板中可明确地看到,如图 7-23所示;图 7-23分割为两个内电层双击其中的某一区域,会弹出Split Plane对话框,如图7-24所示,在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络;图 7-24选择指定网络执行Edit|Move|MoveResize Tracks命令,可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑;内电层分割基本原则1在同一个内电层中绘制不同的网络区域边界时,这些区域的边界线可以相互重合,这也是通常采用的方法;因为在 PCB 板的制作过程中,边界是铜膜需要被腐蚀的部分,也就是说, 一条绝缘间隙将不同网络标号的铜膜给分割开来了, 这样既能充分利用内电层的铜膜区域,也不会造成电气隔离冲突;2在绘制边界时,尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘,由于边界是在PCB 板的制作过程中需要被腐蚀的铜膜部分, 有可能出现因为制作工艺的原因导致焊盘与内电层连接出现问题;所以在 PCB 设计时要尽量保证边界不通过具有相同网络名称的焊盘;3在绘制内电层边界时,如果由于客观原因无法将同一网络的所有焊盘都包含在内,那么也可以通过信号层走线的方式将这些焊盘连接起来; 但是在多层板的实际应用中, 应该尽量避免这种情况的出现; 因为如果采用信号层走线的方式将这些焊盘与内电层连接, 就相当于将一个较大的电阻信号层走线电阻和较小的电阻内电层铜膜电阻串联,而采用多层板的重要优势就在于通过大面积铜膜连接电源和地的方式来有效减小线路阻抗,减小 PCB 接地电阻导致的地电位偏移,提高抗干扰性能;所以在实际设计中,应该尽量避免通过导线连接电源网络;4将地网络和电源网络分布在不同的内电层层面中,以起到较好的电气隔离和抗干扰的效果;5对于贴片式元器件,可以在引脚处放置焊盘或过孔来连接到内电层,也可以从引脚处引出一段很短的导线引线应该尽量粗短,以减小线路阻抗 ,并且在导线的末端放置焊盘和过孔来连接; 或者更大的滤波电容来滤除电路中的高频干扰和纹波, 并用尽可能短的导线连接到芯片的引脚上,再通过焊盘连接到内电层;6关于去耦电容的放置;前面提到在芯片的附近应该放置的去耦电容,对于电源类的芯片,还应该放置 10uF7 如果不需要分割内电层, 那么在内电层的属性对话框中直接选择连接到网络就可以了, 不再需要内电层分割工具;作者：秋天的太阳写在前面：Protel99分割内电层,好像很简单,在DXP中搞老半天才搞出一下东西南北来,现在总结和汇总一下网络上前人写的东东让大家有一个参考,欢迎拍砖,哥为这文章整理两天时间;一内电层与内电层分割在系统提供的众多工作层中,有两层电性图层,即信号层与内电层,这两种图层有着完全不同的性质和使用方法;信号层被称为正片层,一般用于纯线路设计,包括外层线路和内层线路,而内电层被称为负片层,即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖,而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的;在多层板的设计中,由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路或作为几个较大块的分割区域,如果要用MidLayer中间层即正片层来做的话,必须采用敷铜的方法才能实现,这样将会使整个设计数据量非常大,不利于数据的交流传递,同时也会影响设计刷新的速度,而使用内电层来做,则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可,非常有利于设计的效率和数据的传递;Altium Designer 系统支持多达16层的内电层,并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验;一个网络可以指定多个内电层,而一个内电层也可以分割成多个区域,以便设置多个不同的网络;PCB设计中,内点层的添加及编辑同样是通过图层堆栈管理器来完成的;下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作;请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件;在PCB编辑器中,执行Design|Layer Stack Manager命令,打开Layer Stack Manager <D+K>;单击选取信号层,新加的内电层将位于其下方;在这里选取的信号层,之后单击Add Layer按钮,一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方; 双击新建的内电层,即进入Edit Layer对话框中,可对其属性加以设置,如图1 所示;在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等;这里的障碍物即“Pullback”,是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界,以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距,根据设置,内电层边界将自动从板体边界回退;图1二编辑内电层执行LDesign|Board Layers & Colors…命令,在打开的标签页Board Layers & Colors,所中所添加的内电层的“VCC”后面的“Show”复选框,如图2 所示,使其可以在PCB工作窗口中显示出来;图2打开图2的View Options标签页里面,在Single LayerMode区域的下拉菜单中选择Hide Other Layers,即单层显示,如图3所示;图3设置单层显示模式回到编辑窗口中,单击板层标签中的“VCC”,所添加的内电层即显示出来,在其边界围绕了一圈红色颜色可以改Pullback 线注：最外层的粗粗的分割线必须留着要不然制板的时候内电层铜皮就伸出板边了;,如图4所示;图4显示内电层打开PCB操作：V+W+P+P 面板,在类型选择栏中选择“Split Plane Editor”,即进入分割内电层编辑器中,可详细查看或编辑内电层及层上的图件,如图5所示;图5在“Split Plane Editor”中,有3栏列表,其中上方的列表中列出了当前PCB文件中所有的内电层；中间的列表列出了上方列表中选定的内电层上包含的所有分割内电层及其连接的网络名、节点数；最后一栏列表则列出了连接到指定网络的分割内电层上所包含的过孔和焊盘的详细信息,单击选取其中的某项,即可在编辑窗口内高亮显示出来; 要删除某一个不需要的内电层,首先应该将该层上的全部图件选中使用快捷键S+Y后删除,之后在Layer Stack Manager中将内电层的网络改名为“No Net”,即断开与相应网络的连接,按Delete键即可删除;三连接方式设置焊盘和过孔与内电层的连接方式可以在Plane内电层中设置;打开<D+R>PCB Rulesand ConstraintsEditor对话框,在左边窗口中,单击Plane前面的“+”符号,可以看到有三项子规则,如图6所示;图6内层规则其中,Power Plane Connect Style子规则与Power Plane Clearance子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式,而Polygon Connect Style子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式; Power Plane Connect Style子规则Power Plane Connect Style规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式,设置窗口如图7所示;图6 其中,PowerPlaneConnectStyle子规则与PowerPlaneClearance子规则用于设置焊盘和过孔与内电层的连接方式,而PolygonConnectStyle子规则用于设置敷铜与焊盘的连接方式; PowerPlaneConnectStyle子规则PowerPlaneConnectStyle规则主要用于设置属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层的连接方式,设置窗口如图7所示;图7Constrain区域内提供了三种连接方式; Relief Connect：辐射连接;即过孔或焊盘与内电层通过几根连接线相连接,是一种可以降低热扩散速度的连接方式,避免因散热太快而导致焊盘和焊锡之间无法良好融合;在这种连接方式下,需要选择连接导线的数目2或者4,并设置导线宽度、空隙间距和扩展距离; Direct Connect：直接连接;在这种连接方式下,不需要任何设置,焊盘或者过孔与内电层之间阻值会比较小,但焊接比较麻烦;对于一些有特殊导热要求的地方,可采用该连接方式;No Connect ：不进行连接系统默认设置为Relief Connect：这也是工程制版常用的方式; Power Plane Clearance：子规则Power Plane Clearance规则主要用于设置不属于内电层网络的过孔或焊盘与内电层之间的间距,设置窗口如图8所示;图8 PowerPlaneConnectStyle规则设置窗口基本相同;只是在ReliefConnect方式中多了一项角度控制,用于设置焊盘和敷铜之间连接方式的分布方式,即采用“45Angle”时,连接线呈“ⅹ”形状；采用“90Angle”时,连接线呈“+”形状;四内电层分割如果在多层板的PCB设计中,需要用到不止一种电源或者不止一组地,那么可以在电源层或接地层中使用内电层分割来完成不同网络的分配; 内电层可分割成多个独立的区域,而每个区域可以指定连接到不同的网络,分割内电层,可以使用画直线、弧线等命令来完成,只要画出的区域构成了一个独立的闭合区域,内电层就被分割开了;下面就简单介绍一下内电层分割操作：单击板层标签中的内电层标签“VCC”,切换为当前的工作层并单层显示; 执行Place|Line命令,光标变为十字形,放置光标在一条“Pullback”线上即：图中那条红色线,可打开Line Constrains对话框设置线宽,如图9所示;|Line命令,光标变为十字形,放置光标在一条“Pullback”线上即：图中那条红色线,可打开Line Constrains对话框设置线宽,如图9所示;注：必须是独立的封闭合区域 ,分割成功后按快捷键D+K将看图10所示内容;图9图10双击其中的某一区域,会弹出Split Plane对话框,如图11所示,在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络;执行Edit|Move|MoveResize Tracks<E+M+K>命令,可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑,如图12所示;| 双击其中的某一区域,会弹出Split Plane对话框,如图11所示,在该对话框内可为分割后的内电层选择指定网络;执行Edit|Move|MoveResize Tracks<E+M+K>命令,可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑,如图12所示;|MoveResize Tracks<E+M+K>命令,可以对所分割的内电层的形状重新修改编辑,如图12所示;图11图12注：1、polygon plane用于双面板覆铜设计2、split plane用于多层板的内层覆铜设计这是Protel 99内电层分割工具;place-> split plane工具。

PowerPCBPADS常见问题集1. 走线很细不是设定值有时将预拉线布好线后所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽但是查看它的属性也还是一样的最小线宽显示值的设定大于route线宽。

setup--preferences--global--minimum display 或者使用R X 这个快捷命令X表示需要设定的值走线宽度无法修改提示wrong width value 关于线宽的rules设置有误setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默认值和最大值布线的时候不能自动按照安全间距避开走线没有打开规则在线检查DRO 关闭在线规则检查DRP 打开在线规则检查PowerPCB 如何import Orcad 的netlist Orcad中的tools-create netlistother的formatters 选取padpcb.dll再将其后缀名.net改为.asc即可。

在PowerPCB 中如何删层4.0 以下的版本不可直接删层可将不需要的层上的资料删掉出gerber时不用出就好了4.0 以上版本的可直接修改层数。

PowerPCB 中如何开方槽4.0 以上版本的可在编辑pad 中选择slot parameters 中slotte来进行设置但只能是椭圆形的孔也可在机械层直接标示。

在PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中可用以下部骤: 第一在副图选择要粘贴的目标按右键选择make reuse 弹出一个菜单随变给个名字ok 键即可。

生成一个备用文件。

第二在按右键选择reset origin 产生选择目标的坐标将鼠标移到该坐标上可以坐标值在窗口的右下角处。

第三调出主图将板子的格点改为―1‖mil。

按make like reuse 键打开第一步生成的文件后用―S‖命令敲入第二步生成的坐标。

按左键确定。

在贴完后在按鼠标右键点击break origin。