SMT复习题
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一、填空题
1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、
清洗剂、搅拌刀。
2．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为 对可
能产生静电的地方要防止静电荷的产生 、 对已产生的静电要及时将其清除 。
3．写出下列标注的电阻值：3R2阻值为3.2Ω；R32的阻值为0.32Ω ；150为15Ω ；107
阻值为100MΩ ；这种标注方法适用于精度为±5% 。
4、金属模板的制作方法主要有三种化学腐蚀法、激光切割法和电铸法，其中激光切割法制
作的模板是业界的主流印刷模板。
5、金属模板的开口形状主要有矩形、方形、圆形三种。
6、有一块PCB板需要印刷锡铅焊膏，某个焊盘为矩形，其长为8mm，宽为5mm，那么其模板
的长为7.36mm，宽为4.6mm，厚度至多为3.125mm，
7、低温烘干法的烤箱温度是40±2℃，高温烘干法的烤箱温度是125±5℃.
8、焊膏最典型的特性是触变特性和黏性。
9、贴片机的贴片精度常用定位精度、重复精度和分辨率来表征。
10、常见的检测方法的有目视检查、非接触式检测和接触式检测。其中放大镜属于目视检查、
X射线检测属于非接触式检测。
二、单项选择题
1、下列工艺流程中，正确的是（B ）
A 来料检测-印刷焊膏-贴装元件-波峰焊-检测-清洗 B 来料检测-印刷焊膏-贴装元件
-回流焊-检测-清洗
C 来料检测-点胶-贴装元件-回流焊-检测-清洗 D 来料检测-点胶-印刷-贴装元
件-波峰焊-清洗
2、下列SMT工艺流程的设计原则中，不正确的是（B）
A 选择自动化程度最高、劳动强度最小的工艺 B 为提高组装质量，要选择最复杂的工
艺
C 选择成本最低的工艺 D 选择使用的工艺材料种类最少的工艺
3、根据IEC 63标准的规定，下列选项中不是偏差范围的是（D）
A ±5% B ±2% C ±10% D ±15%
4、下列表面组装元件的包装方式中，通常不使用的是（D）
A 纸质编带 B 塑料编带 C 粘接式编带 D 锡箔编带
5、下列金属在焊料中很少使用的是（A）
A 铝 B 锡 C 铅 D 铜
6、在表面组装焊接工艺中，下列焊料的形状是最不常用的（D）
A 棒状 B 丝状 C 预成形 D 块状
7、下列因素中不是保证贴装质量的三要素的是（B ）
A 元件正确 B 印刷正确 C 位置准确 D 压力合适
8、表面贴装技术的英文缩写是 ( C )
A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB
9、电容单位的大小順序应该是 ( D )
A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法
C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
10、 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( A ) 可以接收.
A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5
11、焊膏的存储温度条件是( C )
A 0－10℃ B 0－ 4℃ C 4－8℃ D 4－10℃
12、下列方法中，不是焊膏涂敷方法的是( D )
A 点涂 B 丝网印刷 C 金属模板印刷 D 针式转印
13、下列说法正确的是 ( C )
A 为了提高生产效率，印刷焊膏的印刷形成越大越好，一般应超过模板图形的30CM
B 为了提高生产效率，印刷焊膏的印刷速度越快越好，一般应将速度设置为25mm/s-100mm/s
C 刮刀的压力一般应设置为 2-6kg/cm2
D 刮刀的角度一般为300-60
0
三、多项选择题
1.SMT常见不良有哪些 (ABCD)
A.空焊 B. 少锡 C. 缺件 D.短路
2.印刷常见不良有 (ABCD)
A.偏位 B.短路 C.少锡 D.以上都是
3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站 (ABCD )
A.丝网印刷 B.元件贴装 C.回流焊后 D.以上都是
4. SMT产品的检验方法有 (ABC)
A.人工目检 B.X-RAY C. AOI D.抽检
5. 常用的焊料中包含哪些金属 (ABC)
A锡 B 铅 C 银 D 铁
6、表面组装要求贴片胶具有以下特性(ACD)
A常温下具有较长的寿命 B能够去除表面氧化物，防止再养化 C快速固化 D合适
的黏度
四、作图及填空题：(24分)
1. 画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图 （9分）
2．完善单面表面组装工艺流程 （6分）
3.完善回流焊基本工艺流程 （9分）
4．完善贴装基本工艺流程（6分）
来料检测 印刷焊膏 贴装元件 回流焊 检测 清洗
回 流 焊 工 艺 焊 接 准 备 设置参数 回流焊接 缺陷分析 过程总结 检验返修 测
定
温
度
曲
线
5. 在下面的图中，按要求作出标注 （16分）
集电极
基极
A图 标出基极、集电极和发射极 （6分） B 图 标出基极、集电极和发射极（ 6分）
C 标出 箭头所指的区域是什么区域 （6分）
贴
装
工
艺 贴片准备
编
程
贴 片 缺陷分析 过程总结 检验返修
安装供料器
安装PCB
30 60 90 120 150 180 210
250
200
170
100
50
温度℃
保温区
70－120S
217℃以上30－60S
预热区
2℃/S以下
230℃－245℃
时间S
150
发 射 极 集电极 基
极
发
射
极
五、简答题
1．简述PCB的布线原则？（13分）
1）低频导线靠近印制板电路边缘布置，将电源、滤波、控制等低频和直流导线放在印制版
的边缘，公共地线映布置在板的最边缘。高频线路应放在板的中间，高电位导线和低电位导
线应该尽量远离，布线时最好使相邻的导线间的电位差最小，布线时应使印制导线与印制板
边留有不小于板厚的距离。
2）避免长距离平行走线，布线应短而直，减少平行布线，双面印制板两面的导线应垂直交
叉，高频电路的印制导线的长度和宽度都宜小，导线间距要大。
3）不同的信号系统应分开。其供电系统也要完全分开。
4）采用恰当的接插形式，输入电路的导线应远离输出电路的导线，引出线要相对集中设置。
布线时应使输入输出电路分列于印制板的两边，并用地线隔开。
5）印制板上每级电路的地线应自成封闭的回路，印制板附近有强磁场时，地线不能做成封
闭的回路。电路的工作频率越高，地线应越宽，或者采用大面积覆铜。
6）导线不应有急弯或者尖角，避免分支线。
2．助焊剂有哪些作用？（8分）
1）去除焊接物表面的氧化物或者其他污染物
2）防止焊接时焊料和焊接表面的再养化
3）降低熔融时焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动
4) 有利于热量传递到焊接区
3、简述模板印刷的基本过程（5分）
对位-填充-刮平-释放-擦网
4．焊膏存储时要注意哪些？（7分）
1）低温低湿密封保存
2）瓶口向上
3）存货存储时间不超过3个月
4) 焊膏的入库保存要按照不同种类、批号、厂家分开放置
5）存储条件要求4-8摄氏度，相对湿度低于50%。不能将焊膏放到冷冻室速冻
6）焊膏的使用遵循先进先出的原则，并做记录
7）每周都应检测存储的温度及湿度并作记录
5、SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?（5分）
SMT主要设备有﹕上下料机、印刷机、点胶机、高速机、中速机、泛用机、回焊炉、AOI
等。三大关键工序是﹕印刷、贴片、回流焊。
6．在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？（12分）
（1）能节省空间50%-70%（2）大量节省元件及装配成本（3）具有很多快速和自动生产能力
（4）减少零件贮存空间（5）节省制造厂房空间（6）总成本下降？
7．焊膏存储时要注意哪些？（7分）
1）低温低湿密封保存
2）瓶口向上
3）存货存储时间不超过3个月
4) 焊膏的入库保存要按照不同种类、批号、厂家分开放置
5）存储条件要求4-8摄氏度，相对湿度低于50%。不能将焊膏放到冷冻室速冻
6）焊膏的使用遵循先进先出的原则，并做记录
7）每周都应检测存储的温度及湿度并作记录
8、简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？（10分）
波峰焊基本工艺过程为：进板—>涂助焊剂—>预热—>焊接—>冷却
（1）进板：完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指
爪式等。传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：助焊剂密度为0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上。涂敷方
法：发泡法、波峰法、喷雾法
（3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中
夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。预热温度：一般设置为110-130
度之间，预热时间1-3分钟。
（4）焊接：焊接温度一般高出焊料熔点50-60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：冷却速度应尽可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。冷却速度
一般为2-4度/秒。
