黑孔工艺简介目录一、引言..............................................................................................................................二、黑孔化工艺简介..........................................................................................................三、黑孔工艺与传统PTH工艺性能之对比 ....................................................................四、产品介绍......................................................................................................................五、产品优势（与同类产品比较）。
..............................................................................六、工艺及技术服务保证..................................................................................................七、黑孔工艺基本要求......................................................................................................八、公司联系方式………………………………………………………………黑孔工艺一、引言印制线路板（PCB、FPC）孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜（PTH）的方法，但PTH溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如EDTA、NTA、EDTP以及容易致癌的甲醛，废水处理复杂，成本高；另外，PTH溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂；同时PTH镀铜层的机械性能比较差，工艺流程繁琐，因此业界一直在寻找新的孔金属化技术，黑孔化直接电镀技术就是在这种背景下应运而生的。
1.1为黑孔线提供一份标准的操作规范，作为现场作业人员的操作标准；1.2作为新员工的训练教材，新员工经培训合格并得到许可后可以进行生产操作。
二、范围2.1本规定适用于华浩源电子科技有限公司黑孔工序。
三、责任3.1生产部：负责具体生产操作，药水维护、调整、设备保养；3.2工艺部：负责参数提供，技术支援及药水分析和电流指示；3.3设备部：负责为生产设备提供维修保养工作；3.4品质部：负责对生产品质的评判，鉴定以及生产过程稽查。
四、定义4.1微蚀：去除板面氧化及粗化铜面作用；4.2整孔：去除孔壁钻污、胶渣及调整孔壁的电荷以便提高孔壁吸附碳粉的能力；4.3黑孔：在正负电荷相吸的作用下使孔内沉积一层密着性和均匀性4.4微蚀：去除板面残留黑孔液，使板面颜色均匀；4.5抗氧化：去除板面轻微氧化。
五、生产流程入板→微蚀1→溢流水洗→除油→溢流水洗→黑孔1→强风吹干→热风烘干1→检查1→水洗→调整→水洗→黑孔2→强风吹干→热风烘干2→检查2→预微蚀→微蚀2→水洗→抗氧化→水洗→强风吹干→热风烘干3→收板六、参数设定1.DTV测试片做法1.1按照生产参数将DTV片过黑孔线一边；1.2将DTV片放入赫尔槽忠，加入镀铜缸中取出的镀铜药水；1.3在整流器上设置电流密度1.0安培，并开启空气搅拌器开始测试，测试时间为10分钟；1.4检验对比DTV测试片，高电流区需大于5个孔，低电流区3个孔；1.5注意勿将正负极接反。
2.万孔测试2.1取正常生产基材，按工程设定万孔资料钻孔；2.2按正常板参数过黑孔、VCP、线路；2.3对蚀刻后万孔测试板用万能表进行导通测试，要求全部导通。
七、制程药水控制7.1制程药水调整7.2换槽频率7.3开缸方法7.4槽液维护7.4.1.清洁槽7.4.2整孔槽7.4.3黑孔槽7.4.4微蚀槽7.4.5水洗槽7.4.6烘干槽7.5工艺维护7.5.1各槽药液的添加按每次化验单分析的结果添加；7.5.2不定时检查传动轮片及齿轮是否有损坏松脱（若有请即更换处理）；7.5.3所有喷管的喷嘴（包括水洗、微蚀）需不定时检查是否有阻塞损坏，若有请即处理；7.5.4不定时检查黑孔槽海绵滚轮是否在湿润状态；7.5.5不定时检查所有水刀及喷管是否正常运行，若水刀很弱而药液液面未及上滚轮片2/3以上时，即停机检查原因或请设备厂商前往维修；7.5.6不定时检查所有滚轮是否固定牢靠，尤其是药液携入及带出的组水轮需特别注意；7.5.7所有PU滚轮若发现有任何变形或损坏请即更换新品；7.5.8不定时检查所有阀门开关（如水阀、排药阀、药槽、加水阀等）是否有泄漏或损坏，若有需及时更换；7.5.9注意控制药液的液位是否过低或过高（尤其在化验分析前）；7.5.10黑孔槽药液若发现液位过低，先分析药液的固形物含量，若在分析值的上限，可酌量加入纯水，一次加入量勿超过槽体积5%，若在中间值或下限即告知药水供应商。
印制电路黑孔化工艺是使直接电镀技术实现成为可能，因为它的组成比较简单，比起复杂的化学沉铜工艺产生的问题较少。
又因其槽液为碳黑的悬浮物并无重金属、络合剂或甲醛等成份存在对环境影响比较少。
印制电路黑孔化工艺流程为：整孔清洁剂->两次黑孔处理->微蚀->热烘硬化->及抗氧化等重要工序。
印制电路黑孔化工艺流程及原理说明如下：黑孔清洁处理->漂洗->第一黑孔化槽->干燥->漂洗->黑孔调整处理->漂洗->第二黑孔化槽->加热干燥->微蚀->漂洗->抗氧化处理->漂洗—干燥一、概述黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。
从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。
二、黑孔化直接电镀的特点1. 黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP 等在配方中使用，属于环保型产品。
2. 工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层(化学镀铜层)，从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性。
3. 溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。
4. 与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。
5. 提供了一种新的工艺流程——选择性直接电镀。
三、黑孔化直接电镀技术3.1 黑孔化原理它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。
它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。
首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
