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助焊剂焊料检测方法目录:一、卤素含量的测定二、酸值的测定:三、扩展率测定:四、焊剂含量测定（焊丝）五、xx 含量测定六、样品制备七、发泡实验八、颜色九、比重十、机械杂质十一、xx 物电导率试验十二、绝缘电阻试验十三、铜板腐蚀试验一. 卤素含量的测定实验方法: 电位滴定法1. 试剂:（1）乙醇：苯混合溶液（10:1）（2）硝酸银标准溶液0.05N（需标定）2. 仪器:电位差计、银电极、甘汞电极（玻璃电极）3. 基本原理:（略）注:由能斯特公式导出电位滴定法是一种测量滴定反应过程中电位变化的方法,当滴定反应达到等当点时,待测物质浓度突变,使指示电极的电位产生突跃,故可确定终点。
4. 硝酸银标准溶液的配制:用万分之一天平称量8.494g硝酸银，后溶解至1L容量瓶中（0.05N）。
5. 基准氯化钠标准溶液的配制:用减量法称量氯化钠（优级纯）至坩锅中，在550C下烘烤2个小时左右，降至室温，转至称量瓶中称量，取50ml小烧瓶，将氯化钠慢慢（分几次）向小烧杯中倒，称重1.64g溶解后转移至1L容量瓶中。
（1ml=0.001g氯）6•铬酸钾（2%溶液配制：称取2g 铬酸钾配成2%的水溶液。
7•标定硝酸银：吸取10ml 溶液于250ml 锥形瓶中,以铬酸银溶液为指示剂,用硝酸银溶液滴定至淡黄色为终点。
按下式计算系数C：C=0.01/V（g/ml）.8.实验步骤：准确称量试样(约1g)若为焊剂则移取已知比重的试液1ml,配制成200ml溶液于500ml烧杯中,接好电极,开动电磁搅拌，用0.05N硝酸银溶液滴定，记录消耗的硝酸银溶液体积(ml)和相应的电极电位(mv).全部实验需进行空白试验。
CI%=C(V-V0)/mx100%二、酸值的测定:实验方法:酸碱滴定法1. 试剂:(1) 无水乙醇(2) 甲苯(3) 0.1NKOH标准溶液：将5.6gKOH溶于蒸馏水中，备用。
⑷酚酞溶液:1g酚酞溶于甲醇溶液中至100ml。
新显卡为什么会有些“脏”？最近，我们经常可以在硬件论坛里（电脑自动关机）看到用户提出的这样一个问题：“我新购买的显卡背面的元件焊脚怎么会有这么多白色的污迹会不会是返修货”在这里（电脑自动关机），笔者可以负责任地告诉你，焊点是否有污迹并不是衡量是否是返修卡的依据，返修货也可以洗得很干净。
这些“白色污迹”只是一种免洗助焊剂——免洗松香！那什么时候需要免洗助焊剂呢我们有必要先来了解一下板卡在生产过程中的清洗技术和近年来逐渐流行的免洗清洗技术。
从一些显卡上我们可以看到，这块显卡的背面除了贴片元件外的几个元件焊脚处都有一层很浅的白色物质，看起来的确有点脏。
可这是由于厂商的生产流程不完善或产品经过了返修而导致的吗不是！这是由于板卡在生产过程中使用了免洗助焊剂，最后留下了少量残留物所导致的。
过去的电子行业中，采用清洗技术的生产过程，产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂（CFC&HCFC）作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
而且，基本上所有的清洗剂对人体都是有害的，特别对操作工人，以及残留在PCB上的部分（看不见）也会对使用者本人有害。
以CFC-113为主所组成的氟里（电脑自动关机）昂清洗剂是清洗技术中应用最广泛的一种，不幸的是，由于它对臭氧层有很大的破坏作用，严重地危及人类生存和生物的生长。
所以《蒙特利尔拟定书》规定控制和逐步淘汰CFC类物质。
为此，各种代替技术及相关产品应运而生，其中免清洗技术是最具有发展前途的新技术。
除了免清洗技术，现阶段比较常见的还有半水洗和水洗方法。
免清洗技术并不是说取消原来的清洗工序即可，而是在清洁印制线路板及清洁的元器件、组件、部件时，采用低固体含量的新型免清洗焊剂（基外观为无色、透明、均匀、无杂物异物、无强烈刺激气味）、或在氮气保护（惰性气体）下进行焊接操作，以保证其装焊后能够达到或超过原来的清洁度水平。
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。
表面绝缘阻抗测试试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。
先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。
表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。
国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。
观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。
铜镜腐蚀测试将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。
不粘附性试验将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。
说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。
软钎焊性试验在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。
免清洗助焊剂成分及作用作用免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。
其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。
用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。
助焊剂技术标准
助焊剂的技术标准在中国是由国家标准GB/T 9491—2021规定的。
这个标准是《锡焊用助焊剂》的最新版本，于2021年12月31日发布，2022年7月1日开始实施。
这个标准包括了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标识、包装、运输、储存等方面的内容。
它适用于电子产品锡焊用助焊剂。
这个标准取代了早期的GB/T9491—2002版本。
与旧版标准相比，GB/T 9491—2021版标准增加了助焊剂的分类（如松香型、树脂型、有机物型、无机物型），并按形态分类为液态（L）、固态（S）、膏状（P）；增加了黏度、电化学迁移、PCB板离子残留、飞溅等方面的要求及相应的试验方法。
助焊剂技术标准助焊剂技术标准是对助焊剂产品质量和使用方法的规定，旨在保障助焊剂产品的质量和安全，促进助焊剂在焊接工艺中的有效应用。
助焊剂技术标准一般由制定单位或行业协会进行制订，依据国家标准和行业实践，以提高产品质量和技术水平。
本文将从助焊剂技术标准的必要性、内容要求、制定流程和应用意义等方面进行论述，以期为相关行业提供参考。
一、助焊剂技术标准的必要性1. 产品质量保障：制定助焊剂技术标准可以规范助焊剂产品的生产工艺、原材料选择、理化性能指标等，提高产品质量稳定性，保障用户权益。
2. 规范使用方法：助焊剂技术标准应包括使用方法、效果评价等内容，以指导用户正确使用助焊剂，避免因错误使用导致焊接质量问题。
3. 促进行业发展：助焊剂技术标准的制订有利于整个焊接行业技术水平的提升，推动助焊剂产品的研发创新，为行业发展注入新活力。
二、助焊剂技术标准的内容要求1. 质量指标：助焊剂技术标准应包括助焊剂产品的物理、化学指标，如外观、溶解性、熔点、挥发性等，以及对助焊剂产品的检测方法和标准。
2. 生产工艺：针对助焊剂产品的生产加工过程进行规范，包括原材料的选择、生产设备的要求、生产流程的控制等。
3. 使用方法：规定助焊剂产品的使用方法，包括适用范围、施工要求、焊接效果评价等，以保证用户在使用过程中的安全和效果。
4. 环境保护：助焊剂技术标准应兼顾环境保护要求，对助焊剂产品的环境影响进行评估，提出减少污染的建议和要求。
5. 标识要求：对助焊剂产品的包装标识、产品标识等进行规范，确保产品信息准确传达，提高产品的知晓度和可识别性。
三、助焊剂技术标准的制定流程1. 调研分析：调研国内外相关标准和行业实践，了解行业发展现状和需求，为制定助焊剂技术标准提供依据。
2. 制订草案：根据调研结果，组织专家制订助焊剂技术标准的初步草案，明确标准的内容、范围和要求。
3. 征求意见：公开征求行业内外专家、企业和用户的意见和建议，形成初步的标准草案，并进行讨论、修订和完善。
助焊剂技术标准助焊剂技术标准是制定助焊剂生产和使用过程中必须遵守的规范，它对助焊剂的成分、性能、生产、贮存、包装、运输、使用等方面做出了详细的规定。
通过遵守助焊剂技术标准，可以确保助焊剂的质量和使用效果，保障焊接工艺的可靠性和稳定性。
下面将对助焊剂技术标准进行详细解读。
一、助焊剂的成分助焊剂的成分是制定技术标准的重要内容之一。
助焊剂通常由活性剂、溶剂和添加剂组成，技术标准需要对这些成分的种类、含量、性能等进行详细规定。
活性剂的种类可以包括树脂、酸性物质、氧化剂等，需要规定其化学成分、含量范围以及对焊接性能的影响等；溶剂的种类可以包括酒精、醚类、芳烃类等，需要规定其挥发性、残留量、蒸发残渣等指标；添加剂可以是抗氧化剂、流动剂、稳定剂等，技术标准也需要对其使用范围和性能要求做出规定。
二、助焊剂的性能助焊剂的性能是其品质评价的重要依据，助焊剂技术标准对其性能指标进行了详细的规定。
主要包括润湿性、清洗性、腐蚀性、残留物、可靠性等方面的要求。
润湿性是助焊剂对焊接金属表面的润湿能力，技术标准需要规定其在不同金属表面上的润湿角、润湿速度等指标；清洗性是助焊剂对焊接后残留物的清洗能力，技术标准需要规定其清洗剂的种类、使用方法、清洗效果等；腐蚀性是助焊剂对金属材料的腐蚀情况，技术标准需要规定其在不同金属上的腐蚀速度和影响程度。
三、助焊剂的生产和贮存助焊剂的生产和贮存是技术标准中的重要内容，它关系到助焊剂的生产工艺、生产环境、质量控制、贮存条件等方面的要求。
技术标准需要规定助焊剂的生产工艺流程、操作规程、检测方法、生产设备和环境要求等内容；同时也需要规定助焊剂的贮存条件，比如温度、湿度、光照等要求，确保助焊剂在贮存期间不会发生质量变化和性能衰减。
四、助焊剂的包装和运输技术标准对助焊剂的包装和运输也有具体要求，主要包括包装容器的材质、结构、标识、密封性等方面的规定，以确保助焊剂在包装和运输过程中不受外界环境的影响，保持其质量和性能稳定。
助焊剂技术标准助焊剂技术标准英文常有多种版本。
以下是其中一个可能的版本。
由于标准体系复杂而且可能因地区而异，故在此仅提供参考：助焊剂技术标准1. 范围该标准规定了助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
2. 规范性引用文件以下文件对于本标准的应用是必要的。
所有引用文件的最新版本均适用。
- GB/T 248-1999塑料贮存性能试验方法- GB/T 2828-2002接收检查程序抽样检查程序取样法和样品制备检验规程- GB/T 2900.14-2008分类和代码3. 术语和定义助焊剂：用于焊接工艺中的辅助剂，用于帮助焊料在焊接表面上形成均匀的润湿层，以便提高焊接质量的物质。
4. 技术要求助焊剂应满足以下技术要求：- 化学成分：应符合生产厂家提供的技术规格书中的要求；- 外观：应为均匀的糊状或液体状，不得有异质或可见杂质；- 润湿性：助焊剂在焊接表面应具有良好的润湿性，能够快速形成薄而均匀的润湿层；- 清洗性：焊接后的残留物应易清洗。
5. 试验方法助焊剂的试验方法包括但不限于以下内容：- 化学成分分析- 外观检验- 润湿性测试- 清洗性测试- 其他技术特性测试6. 检验规则助焊剂的检验应遵循GB/T 2828-2002接收检查程序抽样检查程序取样法和样品制备检验规程。
7. 包装、贮存和运输助焊剂的包装、贮存和运输应遵守GB/T 2900.14-2008相关标准的要求。
8. 标志、标签助焊剂的包装上应清晰标注以下信息：- 生产厂家名称及地址- 产品名称- 生产日期- 产品批号- 净重- 产品标准编号9. 质量证明书生产厂家应向用户提供产品合格证明书，包括但不限于以下内容：- 产品名称、规格- 生产日期、批号- 化学成分- 其他技术要求要求的数据10. 其他对于未在本标准中明确规定的内容，应参照相关标准执行。
以上内容仅为助焊剂技术标准的一个可能范畴的参考内容，实际标准应以当地标准和法规为准。
免清洗助焊剂技术条件1范围本标准规定了免清洗型助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装运输和贮存等。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
ANSI/IPC J-STD-004A-2004 助焊剂的要求GB 190 危险货物包装标志GB/T2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T6753.4 色漆和清漆用流量杯测定流出时间GB/T9491 锡焊用液态焊剂（松香基）GB/T 1981.1 电气绝缘用漆第1部分：定义和一般要求QML-J11.006 产品中限制使用有害物质的技术标准IPC-T-50G CN 电子电路互连与封装术语及定义IPC-TM-650 试验方法手册ASTM D-465 松脂制品包括妥尔油及其它相关产品酸值的试验方法3术语和定义3.1本标准所涉及的术语及定义，参见IPC-T-50G CN《电子电路互连与封装术语及定义》。
3.1.1形态助焊剂根据其呈现的形态分为：液态（L）、固态（S）或膏状（P）。
3.1.2无机助焊剂无机酸和/或盐的溶液。
3.1.3有机助焊剂主要由有机材料而不是松香类或树脂组成的助焊剂。
3.1.4树脂助焊剂主要由天然树脂而不是松香和/或合成树脂组成的助焊剂。
3.1.5松香助焊剂主要从松树的油性树脂中萃取并精加工后的天然松香组成的助焊剂。
由一种或多种如下类型的松香组成：松香、木松香、妥尔油松香、改性或天然松香。
根据ASTM D-465规定，所用松香的最小酸值应当为130。
3.2助焊剂分类及要求3.2.1助焊剂分类备注:数字1和0表示有无(卤化物在助焊剂固体中的重量百分比＜0.05%,即为无)卤化物.3.2.2分类要求3.2.2.1助焊剂组成材料根据助焊剂中非挥发物（固体）最大重量百分比构成，组成助焊剂的材料应该是松香型、树脂型、有机型物质的一种。
3.2.2.2助焊剂形态液态助焊剂。
3.2.2.3活性助焊剂和助焊剂残留物是低活性的。
3.2.2.4卤化物含量助焊剂中不含有卤化物。
3.2.2.5助焊剂类型按照J-STD-004A CN 2004年1月联合工业标准《助焊剂要求》，助焊剂是ROL0、REL0、ORL0中的一种。
助焊剂供应商有责任说明根据J-STD-004A CN 2004年1月联合工业标准《助焊剂要求》，其助焊剂的类型。
3.2.2.6甲醇含量和甲酸不允许有意向助焊剂中添加甲醇，甲醇的含量仅仅是助焊剂生产中使用的异丙醇或乙醇原材料中允许的微含量。
甲酸不是助焊剂。
4技术要求4.1一般要求4.1.1助焊剂应符合本标准要求，并按照规定程序批准的图样及技术文件制造。
4.1.2助焊剂的材料应符合图样或技术要求。
4.1.3测试环境条件：温度：25℃、湿度：61%RH、气压；101Kpa，特别注明除外。
4.1.4外观要求4.1.5取200毫升干净小烧杯，加入100毫升待测溶液，将其与标准色卡平行放置，看其颜色是否在规定范围内。
若其颜色有异，需从各方面考虑其原因。
4.1.6助焊剂溶液应清澈、透明，无沉淀物,无悬浮物，无机械杂质。
4.1.7标识要求对于液态助焊剂包装桶上的标识，标识上应有制造公司名称或商标、生产批号或生产日期、产品型号、数量、储存警示标志、使用警示标志，标识要牢固、清晰，查看方便。
4.2性能4.2.1物理稳定性(只适用于发泡助焊剂)4.2.1.15℃±2℃下助焊剂溶液不分层或无结晶析出；45℃±2℃下助焊剂溶液无分层现象。
试验方法：用搅拌的方法使焊剂试样充分混匀。
取56mL试样于100mL试管中，盖严，放入冷冻冰箱中冷却至5℃±2℃，并保持61min±1min，再在此温度下观察和目测焊剂是否有明显分层或结晶析出等现象。
打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在45℃±2℃下保持61±1min，再在此温度下观察和目测焊剂是否有结构上的分层现象。
4.2.1.2发泡试验后泡沫在15秒内不完全消失，且液面四周仍有小泡残留则合格。
仪器，200毫升小烧杯、发泡器、刻度尺；取样品160毫升于200毫升烧杯中，放入发泡器，量其上升高度（mm）,若升至200毫升以上，且气泡细小、均匀，则发泡性好。
4.2.2固体含量固体含量应符合产品规格书要求，助焊剂的固体含量与供应商标称值的误差不大于10％。
试验方法：将6g焊剂（放入已恒量的直径约为50mm的称量皿中）准确称量（M1）并且精确至±0.002g，然后放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发。
再将其放入110℃±2℃通风烘箱中干燥4小时，然后取出，放到干燥器中冷却至室温，称量，反复干燥和称量，直至称量误差保持在±0.05g之内时为恒量，此时试样质量为M2。
按照公式（1）计算焊剂的固体含量。
固体含量%=M2/M1x100 （1）式中：M1-----初始试样的质量，g；M2-----试样经过110℃干燥后恒量时固体含量的质量，g。
4.2.3密度密度应符合产品规格书要求，不同厂家的密度可以有差异，但是应满足在23℃时，密度为0.8 g/cm3-0.95 g/cm3。
采用比重计进行测量。
在容积为250mL的量筒中量取250mL的助焊剂，将比重计放入量筒中，读出比重计与液面相平的读数，即为助焊剂的密度。
在有争议的情况下应使用比重瓶，在容积不小于25mL的广口比重瓶中于23℃±1℃时称得的质量（精确到5mg），与同样体积的蒸馏水在同一温度时的质量比来确定。
4.2.4粘度（只适用于膏状助焊剂）25℃±2℃时的粘度为5.0mPa.s。
粘度应使用合适的粘度计在25℃±2℃时测定，正常的温度偏差是±2℃。
如需较高的精度，偏差应是±0.5℃。
所用的粘度计在被焊剂整个粘度范围内用25℃时动力粘度已确定的油来校准，并以校正曲线表示粘度（mPa.s）与仪器读数间的关系。
推荐用旋转粘度计测定焊剂的粘度,也可用流出杯粘度计(如ISO杯、4号杯等)测定焊剂的粘度。
用ISO杯测定焊剂的粘度，应按照GB/T6753.4《色漆和清漆用流量杯测定流出时间》进行。
4.2.5水萃取液电阻率电阻率大于等于5.0X104Ω.cm。
试验方法：取五个100mL烧杯，清洗干净。
再装入50mL去离子水。
选择合适的仪器电极，在水温为23℃±2℃条件下测得的电阻率应不小于5x104Ω.cm，并用去离子水洗过的表面皿盖好，以免受到污染。
分别在三个烧杯中加入(0.100±0.005)mL焊剂试液，其余两个烧杯作为空白,用来核对。
同时加热五个烧杯至沸点，并沸腾1min，冷却。
将冷却的带盖烧杯放入温度为23℃±2℃的恒温水槽内，使其达到热平衡。
用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入装有焊剂试液的烧杯内，测试电阻率，记录读数。
用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有核对用去离子水的烧杯内，测试电阻率，记录读数。
用上述相同方法依次对剩下的焊剂试液和核对用去离子水进行测试，记录读数。
当核对用去离子水的电阻率小于5.0X104Ωcm时，说明去离子水已被污染，试验应全部重做。
4.2.6卤素含量及离子清洁度4.2.6.1卤素含量小于（以Cl计，wt%）0.1%。
卤化物的定性测定（铬酸银试纸法定性测定卤化物）（Silver Chromate Method IPC-TM-650.2.3.33）助焊剂中氯化物和溴化物与试纸上的铬酸银作用而使其变色，从而检出是否有氯化物和溴化物的存在（高于0.07%）。
该法适于液态助焊剂4.3.6.1.1材料：A．铬酸银试纸铬酸银试纸的制备：将层折纸剪成2-5CM宽，浸入按B配制的K2Cr2O7溶液中，取出后自由凉干；再浸入按B配制的AgNO3溶液中，然后用蒸馏水清洗。
这些黄褐色的试纸在暗处凉干后切成2X2CM2方块，并存放与琥珀色瓶中。
B．试剂K2Cr2O7溶液：溶1.94G K2Cr2O7于1L蒸馏水中。
AgNO3溶液：溶1.70G AgNO3于1L蒸馏水中，贮存在棕色瓶中。
异丙醇。
4.3.6.1.2步骤对于液态助焊剂：将一滴试液（约0.05ML）滴在试纸上，15秒后立即浸入异丙醇中清洗，并在空气中干燥10分钟。
4.3.6.1.3结果分析小心检视试纸的变色情形，如试纸上出现圆形的白色或淡黄色迹象时，即表示助焊剂中已存在有氯化物或溴化物。
某些化学品如游离卤化物之胺类，氰胺类及异氰胺类等，都会造成实验不合格的假象。
并应小心避免某些酸类也会形成假象，此时需另以PH试纸检查变色处的PH值，若其PH值低于3时，还需再用别的方法去分析氯化物及溴化物。
卤化物含量的测定4.3.6.1.4原理用水萃取助焊剂中的卤化物，然后用硝酸银进行确定。
卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。
4.3.6.1.5仪器A．分析天平（精确至0.001g）B．量筒：20 ml，50 mlC．容量瓶：1000 mlD．烧杯：100 mlE．分液漏斗：125 mlF．锥形瓶：250ml4.3.6.1.6试剂（分析纯）G．氢氧化钠（1N）H．硝酸银标准溶液（0.1N）I．硝酸溶液（0.2N）J．重铬酸钾溶液（0.1M）K．酚酞指示剂（0.1%）L．氯仿4.3.6.1.7步骤A．移取约20g液态助焊剂于125ML分液漏斗中B．加25ML氯仿于漏斗并混合均匀；C．加20ML蒸馏水并摇动10秒钟。
D．静置分层后将氯仿层放至烧杯中；E．把水层移入锥形瓶中F．把移入烧杯中的氯仿层移入锥形瓶，按上述操作在萃取两次。
G．将萃取液加热（不超过80摄室度），冷却至室温，加数滴0.1%的酚酞指示剂。
H．用1N的NaOH溶液滴至溶液变红，然后滴加0.2N AgNO3标准溶液滴至红褐色为终点。
4.3.6.1.8结果计算：卤化物含量=3.55VN/MV--- AgNO3耗量（ml）N----AgNO3浓度(N)M---称样量（g）4.2.6.2离子清洁度测试4.2.6.2.1样品扳制作：取实验板(梳形电极的电路板)一块，要求是不做盖绿油处理的单面板，采用无水乙醇清洗板底板面。
选择一条稳定的波峰设备，检测设备的喷嘴性能和气压的大小，调试设备温度在正常情况下。
放板到波峰设备轨道上，按照正常的过板速度----过板，取板采用清洁干净的包装袋包装好送检SGS作好测试。
操作人员必须使用清洁卫生的手套拿放板。
判定标准采用GE公司标准：氯离子残留含量必须小于5.5 ug/in2，各离子总含量必须小于24ug/in2。
