最新COF柔性封装基板市场分析

2013年COF柔性封装基板市场分析

一、TFT-LCD驱动封装是COF主要应用领域 (1)

二、市场格局：日本企业逐渐衰落进口替代空间广阔 (5)

一、TFT-LCD驱动封装是COF主要应用领域

COF柔性封装基板作为PCB行业的重要高端分支产品，主要起承载IC芯片、电路连通、绝缘支撑的作用。驱动芯片是液晶面板模组必不可少的一部分，其作用是驱动TFT-LCD 面板上的电压以改变液晶状态显示不同画面。在电子信息产品轻、薄、短、小化趋势带动下，COF柔性封装基板被广泛应用于各种尺寸的TFT-LCD驱动芯片封装，实现从2英寸以下小尺寸到60英寸以上大尺寸的各种尺寸的显示，下游应用范围广阔，包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3等。

COF 产品是用COF 柔性封装基板作为载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。

目前，TFT-LCD 驱动芯片封装是COF 产品最主要的应用市场，占COF 产品应用市场份额85%以上。此外，COF产品还广泛应用于硬盘、唱片机、数码相机、军工产品中。

目前TFT-LCD装配过程中常用的芯片封装产品主要有三种类别：COF产品、TAB产品、COG产品。

使用COF产品的TFT-LCD比使用COG产品的TFT-LCD更轻薄、分辨率更高,COF产品市场空间广阔，有望逐渐替代COG产品。

与TAB相比，TAB产品基板线宽线距大于40μm，中小尺寸LCD 分辨率被局限1280×960dpi以下，而公司生产的COF产品线宽线距最

细可达到25μm，适用于各种尺寸的高分辨率LCD，市场前景广阔。

COF目前在液晶显示制造领域上获得很大的迈进，它作为一种新型、先进的柔性封装形式在液晶显示电子产品高速发展的驱动下面临市场不断扩大的机遇。随着高清电视的普及，未来COF 市占率仍将不断提高。

COF 封装具有高密度、高接脚数(High Density / High Pin Count),，微细化(Fine Pitch)，集团接合(Gang Bond)，高产出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性。大尺寸如液晶显示器、液晶电视、中小尺寸如手机、数码相机、数码摄像机以及其他3G 产品，这些产品都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求。

而COF 技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为LCD 平板显示器的驱动IC 的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分。COF 技术已经成为未来平板显示器的驱动IC 封装的主流趋势之一。

可穿戴式电子产品将会是信息和通讯技术(ICT)的下一个前沿技术之一，有望给半导体产业带来深远影响。随着科技领域的继续发展，越来越多的穿戴式电子设备将进入人们的生活，智能设备制造商们也将迎合这个趋势。Juniper Research 预计，2017 年的可以上网的穿戴式消费电子产品销量将达到7000 万个，远高于今年的1500 万个。由于可穿戴式设备需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高。此外，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF 具有轻薄短小，可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 生产的特性（也是其它传统的封装方式所无法达成的），COF 产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。

随着消费类电子产品愈来愈走向轻薄短小化，新的电子材料及组装技术不断推陈出新，我们看好COF封装基板及COF 产品的发展前景。

二、市场格局：日本企业逐渐衰落进口替代空间广阔

自2008 年第4 季历经金融海啸，液晶电视销售萎靡不振，日本COF 基板供货商纷纷减产，包括全球最大供货商的三井（Mitsui）、日立（Hitachi）等合计减产在50％以上，且台湾住矿也裁减逾400人，关掉的产能不可能再重新回来。三井金属已经于2012 年6 月底停止生产COF。三井金属表示，除了COF 之外，该公司也将退出卷带式晶粒接合封装（TAB；Tape Automated Bonding）市场。而三井金属曾经为为日本国内最大COF 厂，其全球市占率曾经一度高达3-4 成。除三井金属之外，日本第2 大COF 厂日立电线（Hitachi Cable）也已于11 年3 月底退出了COF 市场，目前日本COF厂商仅剩新藤电子工业（Shindo）一家。日本企业曾经长期占据COF 基板及产品最重要生产国家位置，日企的衰落是以丹邦科技为代表的大陆企业崛起的机会。未来随着公司产能的逐步释放，我们判断公司将在全球

COF 产业链占据越来越重要的位置。