电子科技大学成都学院
实验报告册
课程名称：电路板设计实验
姓名：游恒宽
学号：1140710311
院系：微电子技术系
专业：集成电路与集成系统
教师：刘浩森
2013 年7 月1 日
实验一: 原理图库的绘制
一、实验目的：
1、熟悉Cadence Allegro SPB 16.3工作环境
2、熟悉元件库管理；
3、掌握元件编辑器的使用及编辑器工作环境的设置方法；
4、熟练掌握原理图元件库的创建、新元件的制作。
二、实验原理和内容：
虽然在Cadence Allegro SPB 16.3提供了丰富的元器件库，但在设计过程中，仍然会发生在元器件库中找不到需要的元器件。因此，可以利用元器件的绘图工具及IEEE符号工具创建元器件,并添加到元器件库中。
（1）利用元件库编辑器提供的制作工具，分别绘制AT89S51、74HC138、74HC573、LCD128*64、LCD1602、PNP以及数码管的的元件，并将它保存在“AT89S51.olb”
AT89S51 74HC138
三、实验步骤：
1、在“Cadence Allegro SPB 16.3”中，选中“Cadence Product Choies”对话框。选择“OrCAD Capture”进入页面，然后执行【File】→【New】→【Library】命令，创建“AT89S51.olb”原理图元件库，保存到自己学好下，并在该库中制作AT89S51等元件。
2、选中“AT89S51.olb”单击鼠标右键选择“New Part…”,创建新的元器
件，弹出“New Part Properties”对话框，按要求填写。
3、给元器件添加引脚，安元器件添加引脚，并写上引脚的名称及代号。
4、绘制元器件外形，按要求选择所画的形状。
5、按要求添加文本。
6、检查元器件，确认无误后保存。
四、实验数据和结果：
AT89S5174HC138
74HC573 PNP
LCD128*64
LCD1602
数码管
实验二: 原理图的绘制
一、实验目的：
1、熟悉Cadence Allegro SPB 16.3工作环境
2、掌握Cadence Allegro SPB 16.3原理图编辑器工作环境的设置方法
3、掌握元件库的添加与删除方法
4、掌握放置元件及调整其属性的方法。
5、掌握连线、电气连接点、总线、总线分支及网络标号放置与设置其属
性的方法。
6、掌握放置正确I/O端口的方法。
二、实验原理和内容：
在制作PCB时先画原理图，在画原理图时应先构图，全盘认识所要绘制的电路的结构与组成元素的关系，必要时使用并接式电路图或层次式电路图。元器件布局的好坏将直接影响回吐的效率。
有些线路很容易连接，此时可以直接用导线连接。有些用到网络标号。
放置元器件说明，增加电路图的可读性。
三、实验步骤：
1、执行菜单命令【File】→【New】→【Project…】建立新的项目。按要求输入名字、类型、存放地址。
2、添加元器件库，执行菜单命令【Place】→【Part】，选择自己所需的元
器件库点击添加。
3、放置基本元器件，在“Part”列表中查找并选择自己所要的元器件双击并放置元器件。
4、选择基本原件例如电源符号和接地符号。
5、对元器件按要求进行基本操作和修改元器件的序号和元器件值。
6、根据所有的原理图，对个个元器件进行连接，必要时选择总线连接有助于图的清晰。
7、对标题栏进行处理。
8、检查无误后进行保存。
四、实验数据和结果：
51实验最小系统
5Ｖ供电电源
流水灯
数码管显示
液晶显示
实验三: 元器件封装库的绘制
一、实验目的：
（1）了解封装的概念和常用元件封装的特点。
（2）熟悉建立/打开元件封装库文件的方法。
（3）熟悉元件封装库设计常用工具。
（4）熟练编辑元件封装库。
（5）掌握元件手工封装与自动封装的步骤。
二、实验原理和内容：
使用焊盘编辑器Pad Designer 制作通孔焊盘和表贴焊盘，使用PCB Editor 制作封装下面的实验步骤以AT89s51封装以及焊盘为例。
三、实验步骤：
1、标准热风焊盘：
A、启动Allegro PCB Design GXL执行菜单执行菜单命令“File”->“New”，
弹出“New Drawing”对话框，在“Drawing Type”栏中选择“Flash
symbol”在“Drawing Name”栏中输入“tr45x70x20-45.dra”,单击
“Browse...”按钮，指定存放位置，单击“OK”按钮，产生的热风焊
盘，“Save”保存。
B、制作焊盘：打开“Pad_Designer”对话框，设定“Parameters”标签页
的参数。设置焊盘参数，单击“Layers”填入焊盘数据，执行菜单命
令“File”->“Save As”，保存焊盘。
2、过孔焊盘：
A、设定“Paramrtrrs”标签页，执行菜单命令“Allegro SPB 16.0”点击
【PCB Editor Utilities】→【Pad Designer】弹出
“Pad_Designer:unnamed.pad”对话框按要求设定参数。
B、设定“Layers”标签页，点击“Parameters”标签页右边的“Layers”
标签页，根据实物的数据设定相应的参数。
C、执行菜单命令【File】→【Save as】,保存焊盘于自己的学号下，
名为“pad50cir32d.pad”。
3、利用向导制作AT89S51封装：
A、启动Allegro PCB Design GXL，弹出“ALLegro”编辑窗口，执
行【File】→【New】弹出“New Drawing”按要求填写相应的参数，
点击OK。
B、选择“DIP”点击“Next”，弹出窗口点击“Next”，弹出窗口点
击“Next”出现“……DIP……”后输入相应的数据。
C、点击“Next”弹出窗口，点击“…”选择相应的焊盘并添加。点
击“Next”出现窗口，点击相应的选择。
D、点击“Next”出现窗口后，点击“finish”,完成制作。
E、对元器件进行添加标签。检查无误后进行保存。
