文档密级：内部公开Molding Process Introduction Molding Process Introduction柳仁辉2011.9主要内容：一.Molding机介绍二. Molding 机台基本参数介绍三. Molding Compound介绍一、Molding机介绍機台品牌：Towa厚度精度：±±0.1mm厚度精度：01mm可運用基板: 多層板和陶瓷基板作用:注射compound，保護Dice和金線注膠后:示意图二、基本参数介绍•Mold Temperature（模温）M ld T•Transfer Pressure (注膠压力)•T/F position ( 变速点)•Transfer speed(T/F注膠速度)Transfer speed(T/F•T/F Holder speed(T/F达到压力的注膠速度)•Clamp Pressure（合模压力）Preheat Temperature & Time（预热时间和温度）•Preheat Temperature&Time•Transfer Time（注膠时间）•Cure Time（烘烤时间）1.Mold Temperature（模温）1M ld Ta.模具加熱溫度b.模具表面溫度2.Transfer Pressure （注膠压力)膠体受压加大压力，填充和减小Void3.T/F position ( 变速点)Transfer将膠体填充Cavity Bar行程位置（变速点）4.Transfer speed(T/F4.Transfer speed(T/F注膠速度)Transfer将膠体填充Cavity Bar行程速度（变速）p()5.T/F Holder speed(T/F达到压力的注膠速度T/F达到设定压力后的注膠速度p（合模压力）6.Clamp Pressure模具压合形成密封模时压力7.e e e pe e & e（预热时间和温度）7.Preheat Temperature&Timea. Substrate预热温度(机台预热板100℃)b. Substrate在模具内预热时间( 3 S )c. compound在模具内预热时间( 3 S )（）8.Transfer Time（注膠时间）Gel time/2<=Transfer time<Gel time（）9.Cure Time（烘烤时间）molding compound反应﹐使之与substrate紧密结合三、Molding Compound介绍文档密级：内部公开Molding Compound主要特性1. Spiral Flow 流动性（单位﹕cm） 意义 反映 意义﹕反映compound的流动性(100+/-25) d的流动性 00 / 5 测试方法﹕使用特殊治具﹐以涡旋形式流动，测量compound 从开始流动到停止流动所经过的长度。
molding工艺
Molding工艺是一种广泛应用于工业制造和消费品生产的技术，它可以以有序、高效且低成本的方式制造出许多不同形状和材料的产品。
Molding工艺是把液体和固体材料经过特定的模具进行压力成型的过程，从而制造出具有精确的大小和外观的产品。
Molding工艺可以分为几种不同类型，其中最常见的是压力成型，这一工艺在一般消费品制造中得到了广泛的应用。
压力成型工艺广泛应用于制作各种大小和形状的塑料制品。
该工艺中，模具将熔融的塑料材料挤压入其内以形成所需的外观和形状。
除了常见的压力模塑外，还有其他一些被称为逆流熔模塑的技术，它们可以用于制作一些特殊的产品，如精密模块和内部复杂结构的产品。
其工作原理是将熔融的材料注入模具的内部，然后由外部的发泡剂器产生压力以形成所需的形状。
另一种Molding工艺是吹塑成型，它通常用于制作一些比较大的塑料制品。
该工艺中，塑料柔软的片材将被熔融，然后利用蒸汽压力形成所要求的形状。
在通过吹塑技术进行加工后，这些塑料制品具有高度的强度及耐磨性，可以满足大多数工业应用的要求。
Molding工艺也可以用于制作一些特殊的塑料制品，如真空成型和密封成型。
真空成型工艺是使用特殊的技术将熔融的塑料材料灌注到被真空处理的模具中，利用空气压力而形成几种不同的复杂几何图形。
而密封成型工艺则是在真空成型之后，利用压力将塑料固化成所需要的外观和尺寸。
综上所述，Molding工艺是一种用于制造各种形状和材料的工业技术，可以有效地减少制造成本，提升制造效率，同时可以实现精确的尺寸和外观要求。
可以说，Molding工艺在工业制造和消费品生产中发挥着重要的作用。
