2018年芯片市场分析报告

芯片行业竞争2018年国内本土芯片设计销售总额达到2576.96亿元，同比增长32.42%。

收益与政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增速高于全球且处于不断上涨的趋势。

以下对芯片行业竞争分析。

2018年，国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元，同比增长17.59%。

前十大企业区域分布来看，珠三角地区有3家企业，京津环渤海地区有4家,长三角地区有3家。

芯片行业商情报告指出，2018年，国内共有208家本土设计企业销售额超过亿元，其中长三角地区有92家，京津环渤海地区有37家，珠三角地区有33家，中西部地区有29家。

2018年国内前十大芯片设计公司全球人工智能芯片市场均尚属于萌芽阶段。

相关人工智能标准也仍在发展中，还未形成国际通用的智能生态标准，我国在此领域虽起步较晚，但并未被发达国家拉开较大差距。

现从四类芯片发展机会来分析芯片行业竞争。

第一，通用芯片通用芯片国内也有创业企业在做，但是性能、良品率、产品质量、稳定性都跟国外的芯片有很大差距，所以一直没有人买，始终在实验的状态。

芯片行业竞争分析，芯片领域有一个很大的特点，就是需要在一次一次量产过程当中发现问题，改进问题，来提升性能。

国内芯片一直没有得到大量的量产，没有满足客户要求，所以一直没有发展起来。

第二，ASIC芯片ASIC芯片路径是从终端产品出发，最后做成专用芯片。

芯片行业竞争分析，直接出芯片风险比较大。

类似传感器这样的产品，先卖产品，不做芯片，基于FPGA先试市场，前期量不大的时候比较划算。

另外一个思路是先基于异构芯片做模组，未来量很大之后，再ASIC化。

第三，垂直细分领域芯片整体芯片产业各领域销量，呈现显著的长尾特征。

顶部的高销量芯片包括通用芯片、存储芯片、AD/DA等通用组建芯片，而大量的包括采集、传输、控制在内的各行业各类型芯片/SOC/SIP/MCU，则仍然有上千个市场机会。

芯片行业竞争分析，每个市场机会，不会产生巨无霸芯片企业，但可能产生隐形赚钱公司和上市公司，而这些领域巨头无暇顾及，市场对产品的关注更多是需求匹配度和服务。

纳米材料市场分析现状概述纳米材料是在尺寸范围为1到100纳米之间的材料，具有独特的物理、化学和生物学性质。

随着科技的不断发展和应用领域的不断拓展，纳米材料的市场需求也逐渐增长。

本文将对纳米材料市场的现状进行分析。

市场规模根据市场研究机构的数据显示，全球纳米材料市场规模近年来呈现稳定增长的趋势。

2018年全球纳米材料市场规模达到1000亿美元，预计到2025年将达到2000亿美元。

纳米材料市场的高速增长主要受益于电子、医疗、能源和材料领域的需求增加。

应用领域纳米材料的应用领域非常广泛，包括电子、医疗、能源、材料等多个行业。

电子领域在电子领域，纳米材料被广泛应用于半导体芯片、显示屏和太阳能电池等。

纳米材料的独特性能可以提高电子设备的性能和效率。

医疗领域在医疗领域，纳米材料可以用于制造生物传感器、药物传递系统和生物成像。

纳米材料具有较大比表面积和更好的生物相容性，可以提高医疗设备的效果和治疗效果。

能源领域在能源领域，纳米材料可以应用于太阳能电池、燃料电池和储能设备等。

纳米材料的光吸收和电导特性使其成为能源转换和存储领域的理想材料。

材料领域在材料领域，纳米材料可以用于制造高性能复合材料、涂层和陶瓷等。

纳米材料的高强度和耐磨性能可以提升材料的性能和耐久性。

竞争态势纳米材料市场存在着激烈的竞争，主要厂商涉及到国内外诸多企业。

包括美国的Nanosys、韩国的Nanoco、日本的NanoInk等。

这些企业在纳米材料的研究、生产和销售方面具有一定的优势。

同时，新兴的创业公司也进入到纳米材料市场。

这些创业公司通常专注于特定领域的纳米材料研发，希望通过创新的产品和技术来取得竞争优势。

发展趋势纳米材料市场的发展趋势主要包括以下几个方面：1.多功能化：纳米材料将发展为具有多种功能的产品，例如具有抗菌、防火、自修复等功能。

2.环保可持续性：纳米材料的研发将注重环境友好和可持续性，减少对环境的不良影响。

3.创新应用：随着科研水平的提高，纳米材料将推动更多领域的创新应用，例如纳米机器人和纳米传感器等。

中国半导体行业市场现状分析半导体集成电路是现代信息社会的基石，广泛应用在手机、电脑、汽车等领域。

半导体行业于上个世纪五十年代起源于美国，属于技术密集、资金密集的行业。

伴随着技术和经济的发展，半导体行业经历了三次大规模的产业链转移。

第一次从美国转移到了日本，发生在上世纪八十年代；第二次发生在上世纪九十年代，从日本转移到韩国、中国台湾和新加坡等地；第三次发生在二十一世纪以来，我国正在承接第三次大规模的半导体技术转移。

全球半导体市场规模近年来增速平稳，2012-2018年复合增速8.23%。

其中，中国大陆集成电路销售规模从2158亿元迅速增长到2018年的6531亿元，复合增速为20.27%，远超全球其他地区，全球半导体产业加速向大陆转移。

集成电路一般分为设计、制造和封测三个子行业，复合增速分别为26.27%、23.96%和13.33%。

在集成电路制造和封测行业中，均需要大量的半导体新材料支持。

2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。

受到全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业2019年增速大幅下降，根据数据，2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。

从具体的生产流程来看，集成电路设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元，占比36.01%；集成电路制造同比增长10.2%，销售额为392.2亿元，占比30.78%；封测业增速下降幅度最大，增速环比下了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元，占比33.20%。

2011-2018年，我国集成电路进出口数量整体提高。

2018年我国集成电路进口4176亿块，出口2171亿块，差额超过2000亿块。

2019年第一季度，受全球半导体需求与莫阿姨环境的影响，我国半导体进口量为864.6亿块，同比下降10.70%，出口量为404.9亿块，同比提高9.50%。

2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。

中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。

全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。

大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。

目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。

一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。

从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。

半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。

基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。

随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。

第1篇一、引言随着全球半导体行业的蓬勃发展，我国芯片产业也迎来了前所未有的机遇。

利扬芯片作为我国半导体行业的重要企业之一，其财务状况及经营成果备受关注。

本文将基于利扬芯片最近一年的财务报告，对其财务状况、经营成果和未来发展进行深入分析。

二、财务状况分析1. 资产负债表分析（1）资产结构分析根据利扬芯片的资产负债表，我们可以看到其资产总额为XX亿元，其中流动资产占比XX%，非流动资产占比XX%。

流动资产主要包括货币资金、应收账款、存货等，非流动资产主要包括固定资产、无形资产等。

从资产结构来看，利扬芯片的流动资产占比相对较高，说明公司短期偿债能力较强。

但同时也应关注存货占比，若存货周转率较低，可能存在库存积压风险。

（2）负债结构分析利扬芯片的负债总额为XX亿元，其中流动负债占比XX%，非流动负债占比XX%。

流动负债主要包括短期借款、应付账款等，非流动负债主要包括长期借款、应付债券等。

从负债结构来看，利扬芯片的流动负债占比相对较高，说明公司短期偿债压力较大。

但同时也应关注长期偿债能力，若长期借款规模过大，可能存在长期偿债风险。

2. 利润表分析（1）营业收入分析利扬芯片的营业收入为XX亿元，同比增长XX%。

从营业收入构成来看，主营业务收入占比XX%，其他业务收入占比XX%。

营业收入同比增长，说明公司主营业务发展良好，市场竞争力较强。

（2）毛利率分析利扬芯片的毛利率为XX%，同比下降XX个百分点。

毛利率下降，主要原因是原材料价格上涨、市场竞争加剧等因素。

（3）净利率分析利扬芯片的净利率为XX%，同比下降XX个百分点。

净利率下降，主要原因是毛利率下降、费用上升等因素。

三、经营成果分析1. 营业收入分析（1）主营业务收入分析利扬芯片的主营业务收入为XX亿元，同比增长XX%。

从产品类型来看，XX产品收入占比最高，达到XX%。

XX产品收入增长，说明公司在该领域具有较强的市场竞争力。

（2）其他业务收入分析利扬芯片的其他业务收入为XX亿元，同比增长XX%。

2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告正文目录1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间 (5)1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11% (5)1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高 (5)1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长，IoT、汽车电子将为主要拉动力 (7)1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%，资本支出增加新产能逐步释放 (10)1.2 IC进口替代需求强烈，政策助力享万亿空间 (12)1.2.1 半导体市场亚太持续主导，中国已为核心 (12)1.2.2 IC为半导体产品核心，贸易逆差严重失衡 (14)1.2.3 政策大基金全力扶持，国产替代化享万亿空间 (17)2、雁行模式封测环节先行，对标韩台成长千亿破局 (18)2.1 IC封测为必要环节，三要素驱动产业转移 (18)2.2 对标韩台半导体发展轨迹，国内雁尾追赶封测千亿破局 (21)3、格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强 (26)3.1【全球格局】全球前三企业市占46%，国内跻身第一梯队 (26)3.1.1 生产模式分工不断细化，IDM订单持续释放 (26)3.1.2 封测产业并购加剧，国内跻身第一梯队 (29)3.1.3 国内三强全球排名前十，增长势能最强 (30)3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移，国内三强技术与海外同步 (31)4、先进封装重构产业链价值，三要素加速渗透 (32)4.1 先进封装双线并进，技术高度集成化 (32)4.1.1【路径一】尺寸减小方向，FC、Bumping、WLCSP、Fanout (32)4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP)： (34)4.1.1.3 Fanout： (35)4.1.2 【路径二】异质集成方向，SiP、3D封装、TSV (35)4.1.2.1 SiP (35)4.1.2.2 3D封装 (36)4.1.2.3 TSV（硅通孔）技术 (37)4.2 终端应用场景驱动技术演进，异质融合为先进封测方向 (37)4.3 三要素加速先进封装渗透，产业链价值即将重构 (39)4.3.1 国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (39)4.3.2 上游前景巨大，下游需求持续推进 (40)4.3.3 先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (40)5、相关建议及主要公司分析 (41)5.1 系统梳理新三板，初步筛选33家企业 (41)5.2 红光股份 (42)5.3 利扬芯片 (47)5.4 芯哲科技 (50)6、风险提示 (53)图表目录图表1费城半导体指数（SOX） (6)图表2北美半导体设备制造商出货额 (6)图表3 全球半导体销售额及同比增长率 (7)图表4 全球半导体销售量及同比增长率 (8)图表5 全球智能手机与PC出货量 (9)图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率 (9)图表7 全球半导体销售均价（美元） (11)图表8 全球半导体资本支出及同比增长率 (11)图表9 全球各地区半导体销售额（十亿美元） (13)图表10 中国销售额占亚太地区比重 (13)图表11 2016年全球各产品半导体销售占比 (15)图表12中国集成电路贸易逆差 (16)图表13 中国大陆集成电路自给率 (16)图表14 IC产业政策法规 (17)图表15 地方政府设立集成电路基金规模 (18)图表16 集成电路（IC）产业链 (19)图表17 封测功能 (19)图表18 国内四强企业员工人数及占比 (20)图表19 终端应用产品类型对应封装技术 (21)图表20韩国发展历程 (22)图表21 台湾发展历程 (22)图表22 半导体产业发展脉络 (23)图表23中国IC产业链各环节销售额占比 (25)图表24 2016年中国IC产业链各环节占比 (25)图表25 IC产业两大生产模式 (27)图表26 全球封测细分市场占比 (28)图表27 产业分工不断细化 (28)图表28 全球IC封测企业并购情况 (29)图表29 各地区封测代工产能占比 (30)图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名 (31)图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比 (32)图表32 引线键和工艺与FC工艺对比 (33)图表33 凸点（Bump）结构示意图 (33)图表34 传统封装技术与WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）对比 (34)图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程： (34)图表36 Fan-in与Fan-out对比 (35)图表37 SiP封装示意图 (36)图表38 SiP封装样式 (36)图表39 3D封装样式及演进图 (37)图表40 TSV技术示意图 (37)图表41 封装技术历史演进图 (38)图表42 封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式演进变化 (39)图表43 初步筛选新三板封测相关企业： (41)图表44 红光股份营业收入及同比增长率 (43)图表45 毛利率、销售费用及管理费用率 (43)图表46 红光股份净利润及同比增长率 (44)图表47 红光股份股权结构图 (44)图表48 四公司销售费用管理费用合计占比 (46)图表49 红光股份研发费用（万元） (46)图表50 利扬芯片营业收入及同比增长率 (48)图表51 2016利扬芯片营收（按产品）占比 (48)图表52 利扬芯片净利润及同比增长率 (49)图表53 研发费用占比 (49)图表54 芯哲科技营业收入及同比增长率 (51)图表55 2015芯哲科技营收（按产品）占比 (51)图表56 芯哲科技净利润 (52)图表57 芯哲科技股权结构图 (52)图表58 国内外著名企业客户统计 (53)1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11%1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高自2016年以来，两大半导体先行指标持续显示半导体行业边际向好趋势。

中国模拟芯片行业优势、市场规模及下游应用分析模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。

其中，电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要分为AC-DC交直流转换、DC-DC直流和直流电压转换（适用于大压差）、电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。

电源管理芯片在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同下游应用采用不同的电路设计。

当前，电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电源管理芯片是提高整机技能的重要方式。

信号链芯片则是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。

模拟IC分为通用型模拟IC（39%）和专用型模拟IC或ASSP（61%）。

模拟IC可以分为通用性模拟IC（或标准型模拟IC）和专用型模拟IC （包括模数混合芯片）。

通用性模拟IC是通用产品，专用性模拟IC 是为特定应用场景设计。

一、模拟芯片行业优势模拟芯片中因电子系统基本均需供电，因此电源管理芯片为主体，占模拟芯片市场比例约为53%，电源管理用途广泛成熟，技术迭代较慢，壁垒相对较低，因此国内布局广泛，布局企业包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子、全志科技、瑞芯微等；信号链芯片市场占比约为47%，国内布局企业主要包括圣邦股份、华为海思等。

模拟芯片种类繁杂，需要高知识产权制造工艺支撑。

模拟芯片使用的下游领域广泛、需求分散，可以应用于消费电子、汽车电子、工控医疗等；而数字芯片下游需求主要集中在服务器与消费电子上。

模拟芯片由于下游需求范围广，需要根据下游不同领域进行定制设计，且定制芯片功效发挥与芯片制造工艺相结合。

国内大部分芯片厂商需要根据晶圆制造工厂标准工艺进行芯片生产，目前仅有少数国内厂商拥有成熟自主模拟IC制造工艺。

模拟芯片产品使用周期较长，价格相对较低。

模拟芯片使用时间通常在10年以上，寻求高可靠性与低失真低功耗，而由于使用周期长，因此产品价格也较低，而数字芯片需满足下游不断变化的需求，生命周期仅有1-2年，平均成本高，因此价格处于高位。

中国集成电路行业市场现状及发展趋势分析设计、制造领域效率提升深远影响1、集成电路行业产业链分析集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。

细分领域包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装。

从下游看，集成电路将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域。

遗憾的是，在集成电路下游应用领域，目前国产芯片市场占有率极低。

如在工业应用领域，核心集成电路国产芯片占有率仅为2%;而在服务器领域，几乎全是国外芯片的市场。

2、芯片国产化势在必行，国家政策扶持力度强目前，我国在集成电路领域，受制于人的情况严重——2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元，进口金额为3166.81亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。

2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品。

而现阶段，国家对芯片国产化的推行势在必行。

原因有三，其一站在战略高度，我国军事设备所用芯片国产率仍较为低下，大量采购国外芯片，对我国军事安全造成威胁;其二芯片市场市场广阔，国产厂商应分一杯羹;另外，成本原因，以小米手机为例，其芯片成本占据整个手机成本30%-40%左右，与此同时芯片向国外品牌采购，如此大额的成本不由己控，严重压缩了产业利润。

为推行芯片国产化，国家下达政策，对集成电路领域扶持力度极强。

首先，国家制定了发展目标——2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米量产，关键领域技术达到世界先进水平，材料和设备进入全球供应链。

其次，税收上，国家也对集成电路有叠加税收优惠，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2020年集成电路全行业销售收入年均增速超过20%。

2016年《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》要求启动集成电路重大生产力布局规划工程，加快先进制造工艺、存储器等生产线建设;2018年3月，财政部发改委等四部门联合发文《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，计划对集成电路企业给予税收优惠支持。

中国芯片行业市场规模调研及投资前景研究分析报告博研咨询&市场调研在线网中国芯片行业市场规模调研及投资前景研究分析报告正文目录第一章、中国芯片行业市场概况 (3)第二章、中国芯片产业利好政策 (4)第三章、中国芯片行业市场规模分析 (6)第四章、中国芯片市场特点与竞争格局分析 (8)第五章、中国芯片行业上下游产业链分析 (9)第六章、中国芯片行业市场供需分析 (11)第七章、中国芯片竞争对手案例分析 (13)第八章、中国芯片客户需求及市场环境(PEST)分析 (14)第九章、中国芯片行业市场投资前景预测分析 (16)第十章、中国芯片行业全球与中国市场对比 (19)第十一章、对企业和投资者的建议 (20)第一章、中国芯片行业市场概况中国芯片行业近年来经历了快速的发展，已成为全球半导体市场的重要组成部分。

2023年中国芯片市场规模达到约1.5万亿元人民币，同比增长12%。

这一增长主要得益于政府的大力支持、市场需求的持续扩大以及本土企业的技术创新。

1.1 市场规模与增长2023年，中国芯片市场的总销售额达到了 1.5万亿元人民币，其中集成电路（IC）占据了最大的市场份额，销售额约为1.1万亿元人民币，占比73.3%。

存储芯片和逻辑芯片分别占到了18.5%和8.2%的市场份额。

预计到2025年，中国芯片市场规模将进一步扩大至1.8万亿元人民币，年复合增长率约为9.5%。

1.2 政策支持与产业布局中国政府在过去几年中出台了一系列政策措施，旨在推动芯片行业的自主可控发展。

2023年，国家发改委和工信部联合发布了《关于进一步优化集成电路产业发展环境的若干意见》，提出了一系列税收优惠、资金支持和技术研发扶持措施。

这些政策的实施显著提升了国内企业的研发能力和市场竞争力。

1.3 主要企业表现2023年，中国芯片行业的龙头企业表现尤为突出。

中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，2023年的营收达到了450亿元人民币，同比增长15%。