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半导体制冷技术温控箱调节的设计方案
一：要求
1.能够完成温控箱的制冷、自动的调节温度等两个环节；
2.要求可以手动来控制温度的走向；
二．设计的步奏
（1）拟定温控箱的工作原理；
（2）温控箱的结构设计；
（3）用c语言编写程序来控制温控箱；
（4）用单片机来做温控箱的硬件设备；
三：设计的思路
1.半导体制冷的电路图
2用keil软件编写程序后，再用stc-isp软件输入单片机里面去
3将温控箱的长取20厘米，宽取15厘米，做成一个长方形。
并且有
两层中间隔离，
4.我们取温控箱的温度在0摄氏时，如果温控箱的温度小于0摄氏时，温度传感器就会发出信号让半导体停止工作，如果温控箱的温度大于0摄氏时，温度传感器就会发出信号让风扇转动并且让半导体制冷。
5.温控箱可分为箱盖、箱体外壳、冷却装置、加热装置、保温绝缘装置五部分组成。
四．清单器件
1清翔51单片机、2.18B20温度传感器、3.四组开关管、4.DC-DC可调降压电源模块、5.洞洞板、6热熔胶枪、7.两个制冷片、8.两个风扇、9.五个4.7K的电阻、五个100k的电阻、四个500的电阻。
10.散热片五．温控箱的设计图。
湖南科技大学毕业设计（论文）题目采用半导体制冷片的温控系统的设计作者方云熠学院信息与电气工程学院专业自动化学号1204020309指导教师曾照福二〇一六年五月十五日湖南科技大学毕业设计（论文）任务书信息与电气工程学院通信工程系系主任:（签名）年月日学生姓名: 方云熠学号: 1204020309专业: 自动化1 设计（论文）题目及专题：采用半导体制冷片的温控系统的设计2 学生设计（论文）时间：自 2015 年 10 月 8 日开始至 2016 年 5 月 25 日止3 设计（论文）所用资源和参考资料：[1] 何道清,张禾,谌海云.传感器与传感器技术:3版[M].北京:科学出版社,2014.[2] 何希才,任力颖,杨静.实用传感器接口电路实例[M].北京:中国电力出版社,2007.[3] 王南阳.单片优质语音录放集成电路应用手册[M].北京:机械工业出版社,2006.[4] 来清民.传感器与单片机接口及实例[M].北京:北京航空航天大学出版社,2008.期刊相关文章4 设计（论文）应完成的主要内容：(1) 半导体制冷片温控系统的方案设计；(2) 半导体制冷片温控系统的硬件设计；(3) 半导体制冷片温控系统的软件设计；(4)系统调试。
要求：能控制制冷温度为-5℃-0℃，中的任意温度，可显示、语音播报当前温度值，能将温度值存储。
5 提交设计（论文）形式（设计说明与图纸或论文等）及要求：(1)撰写设计报告；(2)设计报告要求字数1.5万字左右，提供电子版和纸质版；(3)设计报告包括目录，中英文摘要，关键词，方案选择及确定，设计过程及参数计算，软件流程图及源程序，调试方法及步骤，小结等；(4)提供硬件电路原理图，印制电路板图，元器件清单。
6 发题时间： 2015 年 10 月 5 日指导教师：（签名）学生：（签名）湖南科技大学毕业设计（论文）指导人评语[主要对学生毕业设计（论文）的工作态度，研究内容与方法，工作量，文献应用，创新性，实用性，科学性，文本（图纸）规范程度，存在的不足等进行综合评价]指导人：（签名）年月日指导人评定成绩：湖南科技大学毕业设计（论文）评阅人评语[主要对学生毕业设计（论文）的文本格式、图纸规范程度，工作量，研究内容与方法，实用性与科学性，结论和存在的不足等进行综合评价]评阅人：（签名）年月日评阅人评定成绩：湖南科技大学毕业设计（论文）答辩记录日期：学生：学号：班级：题目：提交毕业设计（论文）答辩委员会下列材料：1 设计（论文）说明书共页2 设计（论文）图纸共页3 指导人、评阅人评语共页毕业设计（论文）答辩委员会评语：[主要对学生毕业设计（论文）的研究思路，设计（论文）质量，文本图纸规范程度和对设计（论文）的介绍，回答问题情况等进行综合评价]答辩委员会主任：（签名）委员：（签名）（签名）（签名）（签名）答辩成绩：总评成绩：摘要随着工业技术的不断发展和相关领域的需求，对于产品、设备的工作温度要求越来越苛刻，而对于微型化设备或器件的温度控制，半导体制冷器由于其无机械运动、不需要化学制冷剂、无污染、体积小且能够改变形状等优点，在微型化器件温度控制领域正扮演着越来越重要的角色。
－１７－中国科技信息２００５年第７期 ＣＨＩＮＡ ＳＣＩＥＮＣＥ ＡＮＤ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ Ａｐｒ．２００５科 技 论 坛半导体制冷（又称电子制冷）技术为我国六十年代开始发展起来的制冷新技术。
它具有不用制冷剂，无机械运动部件，工作可靠、寿命长，电源换向既可制冷又能采暖，冷热转换迅速方便，负荷调节性能好，安装维修简便等优点。
在小型制冷，电子冰箱上得到迅速推广。
伴随着半导体制冷设备的发展、单片机的迅速普及和消费者的更高要求，恒温控制也从最初的模拟控制发展到现在的数字设定、数字显示的智能控制。
在满足控制精度和功耗的前提下又要有最低的成本是对控制系统的基本要求。
所以，单片机及电路选择成为智能控制电路所要考虑的重点。
本文介绍一种使用ＡＴｍｅｇａ４８单片机实现的小型控制系统的低成本高可靠性的解决方案。
１，系统总体设计．控制原理：根据设定温度和采集的冷柜内部温度计算误差值，使用ＰＩＤ算法调节制冷片两端电压，从而控制制冷片的制冷量，来达到恒温控制的目的。
．单片机选择首先，制冷系统内部大多采用低成本的热敏电阻作为温度传感器，所以要求ＣＰＵ要有Ａ／Ｄ转换器。
其次，控制输出电压要用到Ｄ／Ａ转换器进行线形调节或ＰＷＭ输出进行开关控制；因线形调节效率低、功率器件温升高，因此ＰＷＭ控制是首选。
再次，４个按键、２个数码管显示、箱灯都需要口线控制，经计算，需要至少１３个Ｉ／Ｏ口（至少两个有大电流驱动能力）可使系统不用再扩展其它芯片。
最后，就是需要低价格。
综上所述，选择ＡＴｍｅｇａ４８单片机可完全满足要求。
２，ＡＴｍｅｇａ４８简介ＡＴｍｅｇａ４８（以下简称ＣＰＵ）是ＡＴＭＥＬ公司推出的高性能、低功耗、低价位的８位ＡＶＲ单片机，该单片机具有以下特点：． 高性能、低功耗的８ 位ＡＶＲ． 微处理器． 先进的ＲＩＳＣ 结构． １３１ 条指令 大多数指令的执行时间为单个时钟周期． ３２ ｘ ８ 通用工作寄存器． 工作频率０－２０ ＭＨｚ（与电源电压有关）． 只需两个时钟周期的硬件乘法器． ４Ｋ 字节的系统内可编程Ｆｌａｓｈ；擦写寿命： １０，０００ 次；通过片上Ｂｏｏｔ 程序实现系统内编程． ２５６ 字节的ＥＥＰＲＯＭ；擦写寿命： １００，０００ 次． ５１２ 字节的片内ＳＲＡＭ． 可以对锁定位进行编程以实现用户程序的加密． 两个具有独立预分频器和比较器功能的８位定时器／ 计数器． 一个具有预分频器、比较功能和捕捉功能的１６ 位定时器／ 计数器． 具有独立振荡器的实时计数器ＲＴＣ． 六通道ＰＷＭ． ６路１０ 位ＡＤＣ（ ＰＤＩＰ 封装）． 可编程的串行ＵＳＡＲＴ 接口． 可工作于主机／ 从机模式的ＳＰＩ 串行接口． 面向字节的两线串行接口． 具有独立片内振荡器的可编程看门狗定时器． 片内模拟比较器． 引脚电平变化可引发中断及唤醒ＭＣＵ． 上电复位以及可编程的掉电检测． 经过标定的片内振荡器． 五种休眠模式：空闲模式、ＡＤＣ 噪声抑制模式、省电模式、掉电模式和Ｓｔａｎｄｂｙ 模式． ２３个可编程的Ｉ／Ｏ 口线． 工作电压： ２．７ － ５．５Ｖ３，硬件设计ＣＰＵ集成了片内振荡器、上电复位及可编程的掉电检测，使自身的外围电路大大简化，因此，只需简单的设计即可构成系统。
采用半导体制冷片的温控系统的设计半导体制冷片的温控系统是一种常见的用来控制温度的技术，它利用半导体物质的特性，通过通过电流的通过来实现温度的控制。
首先，我们需要了解半导体制冷片的工作原理。
半导体制冷片是一种基于Peltier效应的制冷技术。
当电流通过半导体材料时，热量会从一个一端吸收，然后从另一端释放。
这样就可以实现温度的调控。
在设计温控系统时，我们需要考虑以下几个方面：1.温度传感器：温度传感器用于感知当前的温度值并将其传递给控制器。
常用的温度传感器有热电偶和热敏电阻等。
2.控制器：控制器是整个系统的核心，它会根据传感器得到的温度值来判断是否需要制冷或制热。
根据温度变化的速度和幅度来调整半导体制冷片的电流，以实现精确的温度控制。
3.电源：半导体制冷片需要一个特定的电源来提供工作电流。
一般情况下，我们会使用可调电源来提供合适的电流给制冷片。
4.散热器：半导体制冷片在工作过程中会产生大量的热量，为了保持制冷系统的稳定性，我们需要使用散热器将多余的热量散发出去。
在实际的应用中1.常规型：常规型温控系统使用一个PID控制器或者其他类似的控制算法来实现温度的调控。
PID控制算法根据当前的温度误差、误差的变化速度和误差的累积值来调整半导体制冷片的工作电流，以达到温度的稳定控制。
2.自适应型：自适应型温控系统则是根据实际的温度变化情况来自动地选择合适的控制策略。
例如，系统可以根据当前的温度变化速度和幅度来自动调整控制算法的参数，使得温度的控制更为精确。
在设计半导体制冷片的温控系统时，我们需要根据具体的应用需求来选择合适的温控策略，并进行相应的硬件和软件设计。
同时，我们还需要对温控系统进行充分的测试和验证，以确保系统的稳定性和可靠性。
总结而言，半导体制冷片的温控系统是一种实现温度控制的重要技术，它可以广泛应用于各种需要精确温度控制的领域。
在设计温控系统时，我们需要考虑传感器、控制器、电源和散热器等关键因素，并选择合适的控制算法来实现稳定的温度调控。
目录1 绪论 (1)1.1 概述 (1)1.2 本课题研究的意义 (1)1.3 半导体电子制冷系统发展现状 (2)1.4 课题分析 (2)1.5 技术指标 (3)2 半导体电子制冷系统的方案设计 (4)2.1 设计要求 (4)2.2 系统的总体构成 (4)2.3 系统的工作过程 (4)3 硬件设计 (5)3.1 中央控制系统的设计 (5)3.1.1 8031芯片简介 (5)3.1.2数据存储器的选择 (7)3.1.3锁存器的选择 (9)3.1.4程序存储器的选择 (10)3.1.5复位电路 (11)3.1.6晶振电路 (11)3.2 LED显示电路的设计 (12)3.3 键盘部分的设计 (12)3.4 数据采集电路的设计 (13)3.4.1热敏电阻 (13)3.4.2 A/D转换器 (14)3.5 输出控制电路的设计 (16)3.6 报警系统的设计 (16)3.7 12V电源 (17)3.8 5V电源模块 (17)3.9 8V电源模块 (18)4 软件设计 (19)4.1 设计步骤 (19)4.2 程序流程图 (19)结束语 (23)致谢 (24)参考文献 (25)附录 (26)1绪论1.1概述半导体制冷又称为热电制冷(Thermoelectric cooler)或温差电制冷。
当直流电流通过具有热电转换特性的导体组成的回路时具有制冷功能，这就是所谓的热电制冷。
由于半导体材料具有非常好的热电能量转换持性，它的应用才真正使热电制冷实用化，在国际上被普遍采用，为此人们又把热电制冷称为半导体制冷[1]。
它主要是帕尔帖效应(Pehier effect)在制冷技术方面的应用。
1.2本课题研究的意义结构简单，尺寸小，整个制冷器由制冷片和导线组成，无任何机械运动部件，噪音低，无磨损，寿命长；具有高度的可靠性和良好的可维修性；不用制冷剂，对环境没有污染，绿色环保；冷却速度和制冷温度可以通过改变工作电流和工作电压的大小任意调节，启动快，控制灵活，控制精度高；制冷片可以做成各种形状，在任何方向下，甚至在失重和超重状态下都可工作；操作具有可逆性，既可制冷，又可供热，而这只需改变工作电流的方向；制冷量可在MW级-KW级变化，制冷温差可达2O℃～150℃范围。
基于STM32半导体制冷片温控系统的设计【摘要】激光器的工作温度至关重要，该设计用于激光器工作温度调节模块，以提高激光器的稳定性能。
本文以STM32F303为控制芯片，采用TEC为制冷元件，通过采集温度并模数转换传给上位机，上位机程序控制STM32的数模输出控制TEC的加热或制冷，同时以PID算法为基础构建了一套半导体温度调节系统。
实验结果表明，通过PID算法调节，半导体制冷温度控制系统能够为激光器提供所需的工作温度，精度可达到±0.1℃。
【关键词】温度控制;STM32;A/D D/A;PID算法;LabVIEW1.前言温控系统受环境温度影响较大，因为温度调节过程中惯性大，对于温度上升或下降的有效快速调节是难题，目前我们熟知的温控系统都存在成本高或精度低及灵活性差的缺点。
针对这些问题本系统在工作过程中可以随时切换极性，从而完成对设定温度值的精确控制。
2.硬件系统设计本设计通过HX-RS-HSW1204C高精度微型温度变送器连接pt100将采集到的温度传给STM32单片机，STM32将采集到的温度值模数转换后传给上位机显示，并将采集温度值记为sp，将当前温度值sp减去设定值ap后给PID控制器，STM32根据PID的输出信号m（t）进行数模转换并输出给TTC-DS驱动模块，TTC-DS驱动模块控制TEC工作.2.1 测量部分：采用Pt100和HX-RS-HSW1204C高精度微型温度变送器，输出信号是电压信号，其工作电压是±24V，输出是0-5V，对应的温度范围是-40-100℃，温度与电压呈线性关系，，其采集精度可达到0.05℃。
pt100是一种稳定性高和性能良好的温度传感器，工作范围-200℃至650℃。
pt100是电阻式温度检测器，具有正电阻系数，其电阻和温度变化的关系如下：，其中=0.00392，为100（在0℃的电阻值），为摄氏温度[1]。
传感器型变送器通常包含信号转换器与传感器两部分。
课程设计说明书题目：半导体制冷片温度控制院（系）：xxxxxxxxxxx学院xxxxx 专业： xxxxxxxxxxxx学生姓名： XXXX学号： xxxxxxxxxxxx 指导教师： xxxxxxxxxxxxxxx2012 年 3 月 10 日摘要温度是工业中非常关键的一项物理量，在农业，现代科学研究和各种高新技术的开发和研究中也是一个非常普遍和常用的测量参数。
温度控制的原理主要是：将随温度变化而变化的物理参数，通过温度传感器转变成电信号，传给计算机，与给定温度相减后得到偏差，经过控制器后输出给控制对象达到控温的目的。
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。
制冷速度与通过的电流大小成正比。
本设计针对用半导体对水箱的制冷模型设计了相应模糊PI控制器对水箱进行计算机恒温控制。
关键词: 半导体制冷；STC12C5A08S2；模糊PI；PWM；引言 (3)1 课程设计概述 (3)1.1 课程设计题目 (3)1.2 主要仪器设备 (3)2 硬件设计 (3)2.1 单片机部分 (3)2.2 串行接口部分 (4)2.3驱动电路部分 (4)3 软件设计 (5)3.1 流程图设计 (5)3.1.1 温度控制主程序流程图 (5)3.2 控制算法设计 (6)3.2.1 控制对象模型 (6)3.2.2 PI控制器设计 (7)3.2.3 控制器的设计 (7)4 系统调试 (7)4.1 单片机程序仿真 (7)4.2 STC12C5A08S2单片机系统电路调试 (8)4.3 驱动电路调试 (9)4.4 系统调试 (9)5总结与改进展望 (9)6 谢辞 (10)引言温度作为一项热工参数,在工业现场和过程控制中具有至关重要的作用。
半导体制冷相对于传统制冷方式，有着体积小，重量轻，无制冷剂而不污染环境，作用速度快，使用寿命长，且易于控制。
湖南科技大学毕业设计（论文）题目采用半导体制冷片的温控系统的设计作者方云熠学院信息与电气工程学院专业自动化学号**********指导教师曾照福二〇一六年五月十五日湖南科技大学毕业设计（论文）任务书信息与电气工程学院通信工程系系主任:（签名）年月日学生姓名: 方云熠学号: 1204020309专业: 自动化1 设计（论文）题目及专题：采用半导体制冷片的温控系统的设计2 学生设计（论文）时间：自2015 年10 月8 日开始至2016 年5 月25 日止3 设计（论文）所用资源和参考资料：[1] 何道清,张禾,谌海云.传感器与传感器技术:3版[M].北京:科学出版社,2014.[2] 何希才,任力颖,杨静.实用传感器接口电路实例[M].北京:中国电力出版社,2007.[3] 王南阳.单片优质语音录放集成电路应用手册[M].北京:机械工业出版社,2006.[4] 来清民.传感器与单片机接口及实例[M].北京:北京航空航天大学出版社,2008.期刊相关文章4 设计（论文）应完成的主要内容：(1) 半导体制冷片温控系统的方案设计；(2) 半导体制冷片温控系统的硬件设计；(3) 半导体制冷片温控系统的软件设计；(4)系统调试。
要求：能控制制冷温度为-5℃-0℃，中的任意温度，可显示、语音播报当前温度值，能将温度值存储。
5 提交设计（论文）形式（设计说明与图纸或论文等）及要求：(1)撰写设计报告；(2)设计报告要求字数1.5万字左右，提供电子版和纸质版；(3)设计报告包括目录，中英文摘要，关键词，方案选择及确定，设计过程及参数计算，软件流程图及源程序，调试方法及步骤，小结等；(4)提供硬件电路原理图，印制电路板图，元器件清单。
6 发题时间：2015 年10 月 5 日指导教师：（签名）学生：（签名）湖南科技大学毕业设计（论文）指导人评语[主要对学生毕业设计（论文）的工作态度，研究内容与方法，工作量，文献应用，创新性，实用性，科学性，文本（图纸）规范程度，存在的不足等进行综合评价]指导人：（签名）年月日指导人评定成绩：湖南科技大学毕业设计（论文）评阅人评语[主要对学生毕业设计（论文）的文本格式、图纸规范程度，工作量，研究内容与方法，实用性与科学性，结论和存在的不足等进行综合评价]评阅人：（签名）年月日评阅人评定成绩：湖南科技大学毕业设计（论文）答辩记录日期：学生：学号：班级：题目：提交毕业设计（论文）答辩委员会下列材料：1 设计（论文）说明书共页2 设计（论文）图纸共页3 指导人、评阅人评语共页毕业设计（论文）答辩委员会评语：[主要对学生毕业设计（论文）的研究思路，设计（论文）质量，文本图纸规范程度和对设计（论文）的介绍，回答问题情况等进行综合评价]答辩委员会主任：（签名）委员：（签名）（签名）（签名）（签名）答辩成绩：总评成绩：摘要随着工业技术的不断发展和相关领域的需求，对于产品、设备的工作温度要求越来越苛刻，而对于微型化设备或器件的温度控制，半导体制冷器由于其无机械运动、不需要化学制冷剂、无污染、体积小且能够改变形状等优点，在微型化器件温度控制领域正扮演着越来越重要的角色。
采用半导体制冷片的温控系统主要实现对目标系统的温度恒定作用，采用STC15系列单片机作为核心处理器，单片机接收温度传感器的反馈信号，通过内部PID控制算法处理，输出一定占空比的PWM信号，然后经过功率驱动电路驱动半导体制冷片制冷，最终实现对目标系统温度恒定的控制目的。
系统能通过液晶显示模块实时显示当前温度值，能通过语音播报温度值，也能通过键盘设置所需温度值，使系统能适应于不同的应用场合。
关键词：单片机；半导体制冷；温度控制；PID；PWMABSTRACTWith the continuous development of industrial technology and related areas of demand, for products and equipment operating temperature more and more demanding requirements, and for the miniaturization of equipment or device temperature control, semiconductor cooler because of the no mechanical moving and does not require a chemical refrigerant, no pollution, small volume and can change shape, etc., in the miniaturization of the device temperature control field is playing a more and more important role. The temperature control system of semiconductor refrigeration piece mainly to achieve the objectives of the system of constant temperature effect, using stc15 Series MCU as the core processor, MCU receives the feedback signal of the temperature sensor, through internal PID control algorithm to deal with, the output must account for a duty cycle of the PWM signal, and then through the power drive circuit to drive the semiconductor refrigeration piece of refrigeration, and ultimately achieve the goal of target system of constant temperature control. The system can display the current temperature value through the liquid crystal display module, can broadcast the temperature value through the voice, also can set the desired temperature value through the keyboard, so that the system can adapt to different applications.Key words: Single-chip Microcomputer；Semiconductor refrigeration；Temperature control；PID；PWM目录第一章绪论 (1)1.1 课题研究意义 (1)1.2 采用半导体制冷技术的温控系统的研究现状及发展 (1)1.3 半导体制冷工作原理 (2)1.4 课题主要研究内容 (2)第二章半导体制冷温控系统总体方案设计 (3)2.1 半导体制冷温控系统的组成框图和参数指标 (3)2.2 半导体制冷片的选择 (3)2.3 温度传感器的选择 (4)2.4 单片机的选择 (4)2.5 温控算法的选择 (4)2.6 语音芯片的选择 (5)第三章半导体制冷温控系统硬件设计 (6)3.1 系统硬件框图 (6)3.2 温度传感器DS18B20电路设计 (7)3.3 半导体制冷片驱动电路设计 (8)3.4 键盘输入设计 (9)3.5 液晶显示输出设计 (9)3.5.1 字符型LCD1602概述 (9)3.5.2 LCD1602与单片机的接口 (11)3.6 实时时钟模块设计 (11)3.7 语音播报模块设计 (12)第四章半导体制冷温控系统的软件设计 (14)4.1 系统主程序设计 (14)4.2 温度检测程序设计 (15)4.3 温控算法程序设计 (18)4.4 温度设定与显示程序设计 (19)4.4.1 温度设定程序设计 (19)4.4.2 温度显示程序设计 (20)4.5 时钟模块程序设计 (20)4.6 温度语音播报程序设计 (21)第五章系统调试 (23)5.1 软件开发环境 (23)5.2 PID参数整定 (23)5.3 调试结果 (25)第六章结论 (26)参考文献 (27)致谢 (28)附录A：系统原理图 (29)附录B：PCB图 (30)附录C：元器件清单 (31)附录D：实物图 (33)附录E：主程序 (34)第一章绪论1.1 课题研究意义基于环境友好、无污染、低噪音、安全可靠的产品要求以及热电材料快速发展的背景下，一种以帕尔贴效应为主要理论基础的新型制冷方式——半导体制冷（亦称温差电制冷或热电制冷），逐渐被人们所关注和研究，并且正在逐步走入我们的日常生活。
半导体制冷的优点：（1）噪声小；（2）安装方便；（3）可以根据所需改变形状，使用于某些特殊需要的场所，如应用于微型化设备或是器件的温度控制方面，十分方便；（4）不用化学制冷剂，绿色无污染；（5）半导体制冷速度比较快，反应快。
半导体制冷的工作性质：（1）无机械运动；（2）在小空间范围内，制冷或制热的速度快，效果比较好，时间比较短；（3）利用相关的电路控制，如采用H桥电路可以实现半导体制冷器的冷端和热端的迅速转换；（4）半导体制冷片通过改变输入电流或电压大小，能够实现对制冷片功率的自动控制；（5）半导体单个制冷功率较小，但是可以通过串联或并联的方式增大半导体制冷的功率[1]。
在温度控制技术中，主要有吸收式制冷，压缩机制冷等，然而上述的几个制冷方式，在一些微型化设备或器件中要实现制冷，却难以实现对既定目标的温度恒定进行精确的自动控制。
随着微型电子技术的高速发展，微型电子器件运用得越来越广泛。
然而很多电子元器组件一旦温度过高会影响其性能，为保持良好的性能要求在恒温或者是在低温的条件下工作。
而且电子元器件的体积一般都比较小，而半导体制冷片能够根据电子器件的具体大小改变形状，十分便利。
半导体制冷片，通上足够的直流电就能立马制冷，制冷功率适合于小功率设备，并且通过调节半导体制冷片的输入电流从而调节输出功率，能够使微型元器件保持在稳定的工作环境，保护其电路结构，确保其稳定工作。
半导体制冷技术对于一些温度可调且制冷功率不高的场所十分适用，如微型化设备或器件的温度控制。
