9
TGce MEII, Finish Group
二.喷锡制程所用物料 (1-1)
锡铅系焊锡之物理特性
组成 %
Sn 100 95 63 60 50 42 35 30 0
特性
Pb 0 5
37 40 50 58 65 70 100
固相线 温度 (℃)
183 183 183 183 183 183 183 183 321
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TGce MEII, Finish Group
一.原理与目的: (2)
目的
1.防止铜面生锈及污化造成后段零件组装不良. 2.预上锡铅可有效降低后段组装时,锡铅焊接时之
表面张力. 3.保持装配时零件与板子良好的焊锡性
8
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二.喷锡制程所用物料 (1)
Solder Bar
PCB喷锡工艺制程简介
1
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表面处理的连接方法
2
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PCB Surface Finishes
Solder HASL SnPb Reflow Flat Solder Deposits
Organic Anti-Tarnish Benzimidazoles Pre-Flux
Immersion Silver Tin Bismuth Palladium
3
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HSL ENIG OSP Silver Tin
Market Share Analysis
HASL
Other
OSP Nickel Gold
SnPb Reflow