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元器件的缩写

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元器件的缩写

元器件的缩写

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块 78和 79系列 TO-126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样

整流桥 D-44 D-37 D-46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻:RES1, RES2, RES3, RES4; 封装属性为 axial 系列

无极性电容:cap; 封装属性为 RAD-0.1到

rad-0.4

电解电容:electroi; 封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为 vr-1到 vr-5

二极管:封装属性为 diode-0.4(小功率)

diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为 to-18(普通三极管) to-22(大功率三极管) to-3(大功率达林

顿管) 电源稳压块有 78和 79系列; 78系列如 7805, 7812, 7820等

79系列有 7905, 7912, 7920等

常见的封装属性有 to126h 和 to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列 (D-44, D-37, D-46)

电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7指 电阻的长度,一般用 AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3指 电容大小,一般用 RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中 .1/.2-.4/.8指 电容大小。一般 <100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用 RB.2/.4,>470uF用 RB.3/.6

二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7指 二极管长短,一般用 DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少 脚,8脚的就是 DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是 : 0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过,除了 DEVICE 。 LIB 库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有 多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一, 在 DEVICE 。 LIB 库中,简简单单的只有 NPN 与

PNP 之分,但

实际上,如果它是 NPN 的 2N3055那它有可能是铁 壳子的 TO — 3,如果它是

NPN 的 2N3054,则有

可能是铁壳的 TO-66或 TO-5,而学用的 CS9013, 有 TO-92A , TO-92B ,还有

TO-5, TO-46, TO-5

2等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在 DEVICE 库中,它也是简单 地把它们称为 RES1和 RES2,不管它是 100Ω

还是 470K Ω都一样,对电路板而言,它与欧姆数 根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的 1/4W和甚至 1/2W的电阻,都可 以用 AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话

,可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元 件封装整理如下: 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、 FET 、 UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻(POT1、 POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开

C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查 找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来, 这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻 AXIAL0.3可拆成 AXIAL 和 0.3, AXIAL 翻译成中文就是轴状的, 0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil (因为 在电机领域里,是以英制单位为主的。同样

的, 对于无极性的电容, RAD0.1-RAD0.4也是一样; 对有极性的电容如电解电容,其封装为 R

B.2/.4, RB.3/.6等, 其中 “ .2” 为焊盘间距, “ .4” 为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功 率的晶体管,就用 TO — 3,中功率的晶体管

,如果是扁平的,就用 TO-220,如果是金属壳的,

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的 外观和焊点的位置。 是纯粹的空间概念因此不同的元件 可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封 装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电 路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件, 再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计 都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD )这种元件不 必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把

SMD 元 件放上,即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过,除了 DEVICE 。 LIB 库中的元件外, 其它库的元件都已经有了固定的元件封 装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管 为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在 DEVICE 。 LIB 库中,简简单单的只有 NPN 与

PNP 之分,但实际上,如 果它是 NPN 的 2N3055那它有可能是铁壳子的 TO — 3,

如 果它是 NPN 的 2N3054, 则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5, 而学用的

CS9013, 有 TO-92A , TO-92B , 还有 TO-5, TO-46, TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在 DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为 RES1和 RES2,不管它 是

100Ω还是 470K Ω都一样,对电路板而言,它与欧姆 数根本不相关, 完全是按该电阻的功率数来决定的我们 选用的 1/4W和甚至 1/2W的电阻,都可以用 AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如 下:

电阻类及无极性双端元件

AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容

RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4

及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、 FET 、

UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、 POT2) VR1-VR5 当然,我们也可以打开

C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所 用零件的对应封装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这 些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻

6. LCC 无引线片式载体

7. CFP 陶瓷扁平封装

8. PQFP 塑料四边引线封装

9. SOJ 塑料 J 形线封装

10. SOP 小外形外壳封装

11. TQFP 扁平簿片方形封装

12. TSOP 微型簿片式封装

13. CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14. CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15. CQFP 陶瓷四边引线扁平

16. CERDIP 陶瓷熔封双列

17. PBGA 塑料焊球阵列封装

18. SSOP 窄间距小外型塑封

19. WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20. FCOB 板上倒装片

芯片封装技术简介

2005-1-6 17:16:19

(华强电子世界网讯) 我们经常听说某某芯片采 用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种 各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形 式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及 优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,

将为你介绍 个中芯片封装形式的特点和优点。 一 DIP双列直 插式封装

DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形 式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路 (IC)均采用这种封装形式, 其引脚数一般不超过 100个。 采用

DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚, 需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同 焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP 封装的芯 片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 DIP 封装具有以下特点:

1. 适合在 PCB(印刷电路板 ) 上穿孔焊接, 操作方便。

2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大, 故体积也 较大。

Intel 系列 CPU 中 8088就采用这种封装形式,缓存 (Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二 QFP塑料方型扁平式封装和 PFP 塑料扁平组件 式封装

QFP (Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引 脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成 电路都采用这种封装形式, 其引脚数一般在 100个以上。 用这种形式封装的芯片必须采用 SMD (表面安装设备技

IC 的频率超过 100MHz 时,传统封装方式可能会产生所 谓的“ CrossTalk ”现象,而且当 IC 的管脚数大于 208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使 用

QFP 封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形 芯片与芯片组等)皆转而使用

BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。 BGA 一出现 便成为 CPU 、 主板上南

/北桥芯片等高密度、 高性能、 多 引脚封装的最佳选择。

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SMT常见贴片元器件封装类型识别

SMT常见贴片元器件封装类型识别

杭州佳和电气有限公司

1(7) SMT贴片元器件封装类型的识别

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、 常见SMT封装

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称 缩写含义 备注

Chip Chip 片式元件

MLD Molded Body 模制本体元件

CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性

Melf Metal Electrode Face 二个金属电极

SOT Small Outline Transistor 小型晶体管

TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件

OSC Oscillator 晶体振荡器

Xtal Crystal 二引脚晶振

SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件）

SOIC Small Outline IC 小型集成芯片

SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片

SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOIC

DIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件

PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体

QFP Quad Flat Package 四方扁平封装

BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列

QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件

SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

单片机绘制仿真电路图软件中按钮开关的全名的缩写名称

单片机绘制仿真电路图软件中按钮开关的全名的缩写名称

单片机绘制仿真电路图软件中按钮开关的全名的缩写名称

单片机控制按钮开关英文名是SW。

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术。把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM和中断系统、定时器或计时器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域的广泛应用。

从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的32位300M的高速单片机。

单片机开关也可以叫元器件名称蜂鸣器。一般型104无极电容30p无极电容10uF有极电容1uF有极电容发光二极管USB接口串口下载公头单排针单排座可调电阻九脚电容器，（散件）51单片机模块遥控继电器开关智能控制万用板电子套件。

单片机是一种集成电路芯片。单片机又称单片微控制器，是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备，一块芯片就成了一台计算机。

单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备，概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。

它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便

利条件。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。

单片机的使用领域已十分广泛，如智能仪表、实时工控、通讯设备、导航系统、家用电器等。

二极管、三极管与场效应管

二极管、三极管与场效应管

电子元器件知识：二极管、三极管与场效应管。

一、半导体二极管

1、英文缩写：D (Diode)，电路符号是

+ - + -

P N 阳 P N 阴

2、半导体二极管的分类

分类：a 按材质分：硅二极管和锗二极管；

b按用途分：整流二极管，检波二极管，稳压二极管，发光二极管，光电二极管，变容二极管。

3、半导体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的半导体二极管。

4、半导体二极管的导通电压是:

a;硅二极管在两极加上电压,并且电压大于0.6V时才能导通,导通后电压保持在0.6-0.8V之间.

B;锗二极管在两极加上电压,并且电压大于0.2V时才能导通,导通后电压保持在0.2-0.3V之间.

5、半导体二极管主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

6、半导体二极管可分为整流、检波、发光、光电、变容等作用。

7、半导体二极管的识别方法： a;目视法判断半导体二极管的极性:一般在实物的电路图中可以通过眼睛直接看出半导体二极管的正负极.在实物中如果看到一端有颜色标示的是负极,另外一端是正极.

b;用万用表(指针表)判断半导体二极管的极性:通常选用万用表的欧姆档(R﹡100或R﹡1K),然后分别用万用表的两表笔分别出接到二极管的两个极上出,当二极管导通,测的阻值较小(一般几十欧姆至几千欧姆之间),这时黑表笔接的是二极管的正极,红表笔接的是二极管的负极.当测的阻值很大(一般为几百至几千欧姆),这时黑表笔接的是二极管的负极,红表笔接的是二极管的正极.

c;测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

十大最常用电子元器件介绍

十大最常用电子元器件介绍

十大最常用电子元器件介绍

对于从事电子行业的工程师来说，电子元器件就像人们日常进口的米饭一样，是每天都需要去接触，每天都需要用到的，但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。这里列举出工程师门常用的十大电子元器件，及相关的基础概念和知识，和大家一起温习一遍。

一、电阻

作为电子行业的工作者，电阻是无人不知无人不晓的。它的重要性，毋庸置疑。人们都说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。”电阻，因为物质对电流产生的阻碍作用，所以称其该作用下的电阻物质。电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体，简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。

在物理学中，用电阻(Resistance)来表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。

电阻元件的电阻值大小一般与温度有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。

1、参数识别：电阻的单位为欧姆(Ω)，倍率单位有：千欧(KΩ)，兆欧(MΩ)等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472表示47×100Ω(即4.7K);104则表示100Kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻(精密电阻)。

2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色/x0.01±10金色/x0.1±5黑色0+0/棕色1x10±1红色2x100±2橙色3x1000/黄色4x10000/绿色5x100000±0.5蓝色6x1000000±0.2紫色7x10000000±0.1灰色8x100000000/白色9x1000000000/。