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环氧树脂百科名片环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。
环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。
由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
简介英文术语:epoxy Resin凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。
固化后的环氧树脂具有良好的物理化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。
我国自1958年开始对环氧树脂进行了研究，并以很快的速度投入了工业生产，至今已在全国各地蓬勃发展，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足国防建设及国家经济各部门的急需。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。
环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。
由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
类型1、活性氢化物与环氧氯丙烷反应；2、以过氧化氢或过酸（例过醋酸）将双键进行液相氧化；3、双键化合物的空气氧化；4、其它。
由于它的性能并不是十分完美的，同时应用环氧树脂的对象也不是千遍一律的，根据使用的对象不同，对环氧树脂的性能也有所要求，例如有的要求低温快干，有的要求绝缘性能优良。
因而要有的放矢对环氧树脂加以改性。
改性的方法1、选择固化剂；2、添加反应性稀释剂；3、添加填充剂；4、添加别种热固性或热塑性树脂；5、改良环氧树脂本身。
覆铜板树脂配方
覆铜板树脂配方是指用于制作覆铜板的树脂材料比例配方。
覆铜板是一种将铜箔材料覆盖在基材表面的一种电子元器件基板，其生产过程中需要使用到覆铜板树脂。
以下是一种基本的覆铜板树脂配方：
1. 树脂材料：通常采用环氧树脂作为覆铜板的树脂材料。
环氧树脂具有良好的粘附性和耐高温性能，适合用于电子元器件的制造。
树脂的比例配方根据不同厂家和产品的需求而有所不同。
2. 填料：为了提高覆铜板的机械强度和导热性能，通常会在树脂中添加一些填料，如硅胶、硅灰、硅瓷等。
这些填料可以增加覆铜板的硬度、导热性和抗热冲击性能。
3. 硬化剂：环氧树脂需要通过添加硬化剂进行固化反应。
硬化剂的选择和比例配比根据具体产品的要求来确定。
4. 促进剂：为了加速树脂的固化反应，常常需要添加一些促进剂，比如酚酞等。
5. 溶剂：树脂配方中可能还需要添加一些溶剂，以调整树脂的粘度和适应性。
需要注意的是，不同的产品和不同的厂家在树脂配方上可能有所不同。
因此，具体的覆铜板树脂配方应该根据实际需要和相关材料厂家的建议来确定。
CEM-1覆铜板一、产品结构与特点CEM-1覆铜板的结构，如图8-2所示。
它是两种基材组成的，面料采用玻纤布，芯料采用木浆纸。
产品以单面覆铜板为主。
CEM-1 覆铜板主要特点：1 产品主要性能优于纸基覆铜板；2 具有优秀的机械加工性；3 成本低于玻纤布覆铜板。
二、主要材料CEM-1覆铜板采用的主要材料有：环氧树脂、玻纤布、木浆纸和铜箔等。
（1）环氧树脂在CEM-1树脂体系中，一般采用溴化环氧树脂为主体树脂。
其技术要求，见表8-3。
（2）玻纤布CEM-1覆铜板用的玻纤布，一般采用平纹的E-玻纤布，含碱量小于0.8%。
玻纤布必须经去除浸润剂和表面化学处理。
处理剂应选用硅烷型处理剂，如氨基硅烷、环氧基硅烷、阳离子硅烷等。
常用的玻纤布为《7628》型玻纤布，其技术指标见表8-4。
（3）木浆板覆铜板用的纸有两类：棉浆纸（或称棉纤维纸）和木浆纸（或称木纤维纸）。
目前，CEM-1覆铜板一般是采用漂白木浆纸。
漂白木浆纸又分两种：加增强剂的漂白木浆纸和不加增强剂的漂白木浆纸。
加增强剂的漂白木浆纸主要用于二次上胶。
目前，常用的漂白木浆纸有126g/m2,135g/m2等规格，其技术要求，见表8-5.（4）铜箔CEM-1覆铜板用的铜箔与FR-4覆铜板用的一样。
其技术标准为IPC-MF-150F《印制线路用金属箔》。
常用的铜箔厚度：35μm或18μm。
铜箔的技术要求，见表8-6。
铜箔表面，须经Tc;（渡黄铜）或Tw（镀锌）处理。
三、CEM-1覆铜板制造工艺CEM-1覆铜板是由玻纤布和漂白木浆纸作基材，分别浸以环氧树脂，制成面料和芯料，覆以铜箔，经热压而成的。
所以在制造工艺方面，尤其是上胶工序，与FR-4覆铜板和FR-3覆铜板，有许多相同之处。
CEM-1覆铜板的制造工艺流程，见图8-3。
1 树脂体系在CEM-1树脂体系中，一般是采用溴化环氧树脂作为主体树脂。
在FR-4覆铜板生产中，普遍采用双氰胺作固化剂。
双氰胺是一种应用较早，且具有代表性的潜伏性固化剂。
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
从专利看双环戊二烯合成树脂在高速覆铜板中应用——高速覆铜板专利战的新观察之三中电材协覆铜板分会顾问祝大同摘要：近两、三年来，不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热，而且还爆发了全球范围的专利大战。
本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂，以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。
关键词：高速覆铜板；专利；双环戊二烯（DCPD) ；双环戊二烯酚环氧树脂1.引言双环戊二烯（DCPD)是裂解C5馏分中的一种二烯烃。
它由于分子结构中同时含有活泼的亚甲基和2个共轭双键，致使其化学性质非常活泼，可与多种化合物反应，生成种类繁多的衍生物，可以开发出许多有价值的衍生物产品，其中包括合成树脂[1]。
双环戊二烯合成树脂最早进入覆铜板制造领域得到应用的是DCPD型环氧树脂。
近年随着高频高速高耐热性覆铜板的发展，在覆铜板领域中应用的双环戊二烯合成树脂品种在不断的扩大，包括作为环氧树脂固化剂的DCPD-酚树脂、DCPD结构活性酯，以及DCPD-乙烯苄基苯醚树脂、DCPD-二氢苯并树脂、DCPD型苯并恶嗪树脂等。
这些DCPD合成树脂在高速覆铜板中的采用，已在近年所公布的专利中得以揭示。
本文，通过涉及到DCPD合成树脂应用的高速覆铜板专利的研究，对此方面的应用技术进展作以综述与分析。
2.双环戊二烯酚环氧树脂在介电性、耐热性上表现其特异性双环戊二烯( DCPD) 酚型环氧树脂（以下简称“DCPD型环氧树脂”）近年成为开发高速覆铜板的重要树脂材料之一，在近年公布的高速覆铜板专利中，其出现频率高，且具有采用率在攀升的趋势[2][3][4]。
它为何受到高速覆铜板开发者的青睐？我们可从它的结构与介电特性的关系来探究。
DCPD型环氧树脂是一类分子结构中除含有苯环外，还含具饱和多环状的二环戊二烯结构的环氧树脂[4]。
这种特殊骨架结构，赋予它的固化物即Tg高、吸湿性低，又具介电常数低的性能。
这种特异性能，是许多其他环氧树脂所实现的不了的，因为有些环氧树脂固化物往往是官能团浓度高、交联密度大得到了高的Tg性，但它的结构中因极性大而造成Dk的偏高；或者是另有些环氧树脂官能团浓度及极性虽低实现了低Dk性，但同时因为此结构特点引起的耐热性、耐吸湿性偏低[5][6]。
