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SMT工艺流程图

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不良维修 炉前目检
OK NG OK
PCB 投入
锡膏印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
目检
吹气
清洗
上料作业
手工贴料
收板
AI/MI
文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类
二：单面板红胶印刷。流程图如下： 单面板红胶印刷。流程图如下：
炉前目检
OK
不良维修
NG OK
PCB 投入
红胶印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类
锡膏印刷另一面(A 既有锡膏印刷又有人工点红胶。 五：双面板一面(B 面)锡膏印刷另一面 面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。 双面板一面 锡膏印刷另一面 既有锡膏印刷又有人工点红胶
首先生产 B 面。流程图如下：
不良维修 炉前目检 PCB 投入 锡膏印刷 印刷检查
目检
吹气
清洗
上料作业
手工贴料
收板
三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下： 双面板双面锡膏印刷。流程图如下：
AI/MI
B 面生产流程：
不良维修 炉前目检
NG OK OK
B 面 PCB 投入
锡膏印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
目检
吹气
清洗
上料作业
手工贴料
收板
投入 A 面生产
文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类
A 面生产流程：
B 面已贴裝 之半成品
不良维修 炉前目检
OK NG OK
PCB 投入
锡膏印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
目检
吹气
清洗Leabharlann 上料作业手工贴料收板
AI/MI
文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类
四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下： 双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：
首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：
OK
不良维修 炉前目检
NG OK
PCB 投入
锡膏印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
目检
吹气
清洗
上料作业
手工贴料
收板
然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：
B 面已贴裝 之半成品
不良维修 炉前目检
OK NG OK
PCB 投入
红胶印刷 红胶印刷
印刷检查
NG
元件贴装
回流焊
目检
吹气
清洗
上料作业
手工贴料
收板
AI/MI
NG NG OK
元件贴装
回流焊
目检
吹气
清洗
上料作业
手工贴料
收板
文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类
然后、再生产 A 面。流程图如下：
已贴裝 之半成品 NG
不良维 炉前目 点红胶
OK
PCB 投入
锡膏印刷 吹气
清洗 印刷检查
NG
OK
元件贴
回流焊
目检
上料作
手工贴
收板
AI/MI
文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类
主题： 主题：SMT 工艺流程图
发文部门：工艺设备处 发文部门： 编 IE-07号： IE-07编 制 总 页 数：1/1 审 核 批 准
到新文件签发
发文日期：2007-7-26 发文日期：2007
胡中印
一:单面板锡膏印刷。流程如下图： 单面板锡膏印刷。流程如下图： 单面板锡膏印刷

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SMT详细流程图

SMT详细流程图

方审核
Y
审核者签名
按工艺要求制作《作业指导书》
印 锡 作 业
指 导 书
上 料 作 业
指 导 书
点 胶 作 业
指 导 书
贴 片 作 业
指 导 书
炉 前 检 查
作 业 指
导
补 件 作 业
指 导 书
外 观 检 查
作 业 指
导
后 焊 作 业
指 导 书
测 试 作 业
指 导 书
包 装 作 业
指 导 书
书
书
熟悉各作业指导书要求
15
工程部
•调校检验仪器、设备 •提出检验要求/标准
SMT机芯测试流程
QC/测试员
接收检验仪器和工具 接收检验要求/标准
按“工艺指导卡”要求，逐项对 产品检验
Y
作良品标 记
包装待抽 检
检验结 果
N
产品作好 缺陷标识
作好检 验记录
不良品统计 及分析
生产线
在线产品
修理进行修理
Y 判断修 理结果 N
填写报废申请单 /做记录
B=50~330mm
A=50~250mm
E>5mm
D<8mm
G< 0.5mm E>5mm
F<1.2mm
C>5mm
20
SMT生产上对PCB的要求
2.识别点（Mark）的要求： A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. Mark的大小；0.8~1.5mm； C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异； F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等； G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。
SMT生产工艺流程图(精)

SMT生产工艺流程图(精)

FQA抽检
Spot check
(以国际标准:GB/T2828.1-2003相
关规定进行抽样检查
SMT成品入库
Finished product put in storage
(将SMT完成品入库或工序转移至THT车间进
行后工序加工
SMT生产工艺流程图
SMT Production Line Flow Chart
首件检查checkcomponents根据工艺指导书核对所有贴装元器件的参数规格极性工艺要求等首件确认ok后方可批量生产aoi自动光学检测automatedopticalinspection对回流焊接或固化完成的产品使用aoi用光学对比法检测不良品需进行维修后再次进行aoi检测fqa抽检spotcheck以国际标准
****电子科技有限公司
******E l e c t r o n i c s C o.,L t d
管理编号:******-00000001 0/0制定:审核:批准:发行日期:
(
(
首件检查
Check the components
(根据工艺指导书核对所有贴装元器
件的参数、规格、极性、工艺要求
等,首件确认OK后方可批量生产
AOI自动光学检测
Automated Optical Inspection
(对回流焊接或需进行维修后
再次进行AOI检测
SMT工艺制程详细流程图(更新版)

SMT工艺制程详细流程图(更新版)

SMT工艺制程详细流程图（更新 版
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
SMT作业详细流程图

SMT作业详细流程图

技术部和品质部将检测记录及确认结果记录在样品 确认流转表中，并回复至采购；
样品确认合格后根据订单要求通知供应商批量供 货，并跟催到货，不合格则要求供应商再次送样；
确认合格的物料信息反馈至技术部进行PMC及 BOM货品资料更改，并将新物料的到货信息及
仓库原库存物料处理信息反馈至物控主管；
物控部主管负责对库存物料进行具体处理
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
正常生产
7
SMT转机物料核对流程
SMT部
品质部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
转机时按已审核排列表上料
Y
产线QC与操作员
N
核对物料正确性
物料确认或更换正确物料
查证是否有代用料 N
N IPQC复核生产线上料正确性
Y
产线QC与操作员确认签名
IPQC签名确认
Y 手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分
QC开欠料单补料
QC对料，操作 员拆料、转机
物料申请/领料 坏机返修
19
SMT在生产上对PCB的要求
1.PCB大小及变形量： A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm； B. PCB长度（含板边） ：50~330mm； C. 板边宽度：＞5mm； D. 拼板间距：＜8mm； E. PAD与板缘距离：＞5mm； F. 向上弯曲程度：＜1.2mm； G. 向下弯曲程度：＜0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25
>2.5mm 可 能 被 遮 蔽
26
新产品物料
采购需求单
供应商送样检测管理流程
产品变更物料
新产品物料及产品变更物料由技术部以样品确认 联络单形式将物料相关信息反馈给采购并下采购 需求单，以供于采购寻找合适的供应商及按要求