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全球及中国集成电路产业的市场动向

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8ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD 2018.5全球及中国集成电路产业的市场

动向

The market trend of the global and China ICs industry

作者 / 迎九 《电子产品世界》编辑

摘要：根据近期的部分半导体会议讲演改写，介绍和分析了近期国内外集成电路市场态势及观察。会议及讲演

者分别是：“中荷半导体产业合作论坛＊”上的中国半导体行业协会副理事长于燮康先生的“中国半导体产业发

展思”，厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联的“细分领域深耕，完善集成电路产业基础工业体系”。

关键词：集成电路；人工智能；制造

DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2018.4.001

＊注：“中荷半导体产业合作论坛”于2018年3月12日在厦门海沧举行，主办方为中国半导体行业协会、荷兰

半导体行业协会，承办方为中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司和荷兰协力咨询有限公司。

中国集成电路的进口逆差在持续加大

厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联先生称，中国虽然有巨大的市场，中国市场占到60%，近十年发展很快，但我们还差距较大。中国现在的产业发展手段、方式，包括对外的合作，特别是在参与海外的并购和投资上，手法还是比较简单。但是不管怎样，集成电路产业一定是跟着市场走，市场在中国，你不可能不来，不可能放着这个市场不做。从这个意义上来看，集成电路一定是中国发展的热点。但是中国也确实存在着很多问题——我们现在面临着国际环境不友好，这确实是很大的挑战。而且集成电路产业是全球化配置资源的产业，不能闭门造车，一定要去合作、开放，甚至要做让利，而且要让大利才有可能得到别人的尊重和理解，跟我们一块做，而且代差一定是会长期存在。我们没有退路，只有靠自主的发展才有可能走下去。近三十年，中国通过实业的发展，已经成为全球电子产业的制造基地。这个制造基地也就形成中国自己特有的占

有全球50%以上的市场份额。我们制造

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图1 中国半导体行业进出口额及逆差增长率

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10ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD 2018.5业的发展一定会直接带动集成电路产业的发展。据中国半导体行业协会（CSIA）统计（如图1），2017年我国集成电路进口额超过2500亿美元，

集成电路已经成为多年来的第一大进口产品。这对我国，特别是用于信息技术产业的核心产品，是绝不允许的，所以我们发展集成电路产业无可厚非。

集成电路的发展规律

但是我们要注意，在从世纪80年代以后，集成电路产业增长其实与区域的经济发展是成正比的。从这个意义上来看，如图2，红色代表的是全球的GDP，黄线是中国产业发展，中国经济连续十多年都处于高速发展的状态，因此中国未来会有发展集成电路的良好机遇。但这里要警惕一点，中国人的习惯，特别是发展高科技产业的时候，各地方政府的群狼效应，这个群狼效应很可怕，要注意阶段性的冬季来临。这个冬季来临不仅是大环境，还有我们自身的发展动因，这种动因在一定意义上来讲有很大的危害，所以这一点要特别注意。2017年全球半导体业销售4197

亿美元，同比增长22.2%。其中，存储芯片增长64%，占比达到31%。可见2017年行业高速增长与存储器有关，存储器现在处于三星、SK和美光

（Micron）三家全球垄断状态，如表1。

存储器是技术、商务、产业（包括产业规模）的比拼，目前国际企业已经经过两三轮的洗牌，这很可怕，可能会有很多陷阱等着我们，需要引起我们的注意。2017年全球Fabless（设计公

司）公司销售额预计超过1000亿美元，增长11%。在世界前十大Fabless公司中，我国有两家公司位列其中（如表2），分别是华为海思

（HiSilicon）和紫光（Unigroup），虽然增长率较

高，但是排名还是偏后。晶圆代工厂方面，我们已经有两家入围前十（如表3），分别是SMIC和华虹，年增长率不错，但是我们跟别人的差距还很大，从国家战略上来讲，这还是要做，也一定是国家战略去做。封装方面，中国有三大家进入世界前十（如表4）——江苏长电、天水华天、通富微电，世界最大

还是ASE（日月光）。中国这几年进步很快，不仅是图2 全球GDP增长率、全球半导体产业及中国半导体产业增长率对比

图3 IDM和Fabless销售额比较

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12ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD 2018.5进步快，从技术发展的角度来讲，封装测试不是简单地做一个外包装就行了。针对一些特定的市场和细分领域，可以延伸的方面非常多。有趣的是，目前的两个产业形态——IDM和Fabless，由图3可见，2010年和2017年可能都是周

期的开始，2017年这个周期怎么进行下去？

世界各国和地区发展半导体的经验与规律

中国集成电路产业，特别是大宗产品、核心产品受到特别关注。集成电路产业从来不是完全市场化的产业，每个国家的政府/当局在不同时期都会有不同的介入，例如中国台湾是1974年，韩国是1975年，日本是1976年，美国

是1982年，过去我们有908、909工程，真正发挥作用的是2008年科技重大专项启动以

后，可见我们滞后了20多年，2014年又推出了《国家集成电

路产业发展推进纲要》。20多年相当于约三四代的代差，这就造成了我们目前还处于一个追赶的状态。从这个意义上来看，半导体产业并不完全是市场化的产业，各个时期的各国政府都会有不同的举措。中国半导体行业协会副理事长于燮康先生称，世界集成电路产业转移延续“雁形模式”。雁形模式理论是指依据技术差距论，对于早期模仿国可能向后进模仿国发展贸易，形成与创新国相关对应的理论格局。IC产业分布全球，形成了以美国为首，日本、欧洲居次，韩国、中国和中国台湾地区追随的梯度分布产业格局（如图4）。具体地，从目前各国半导体水平可以看出：美国技术水平全面领先，尤其以制程工艺和EDA工具最为突出；日本半导体技术水平总体与美国相当，尤以材料见长；欧洲半导体在专业领域独树一帜，尤其在特色装备和基础平台建设有特色；韩国发展存储器拉动技术水平突飞猛进、拓展发展，竞争力日趋增强；中国台湾地区在集成电路制造及封装代工领域居于世界前列，成为发展主流；中国在市场牵引下，开始全面崛起，但差距较大。表1 世界十大芯片公司

表2 世界十大芯片设计公司（单位：百万美元）

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责任编辑：王莹

13www.eepw.com.cn 2018.5厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联先生分析道，中国的重点举措是：1.大规模的建厂，而这种大规模的建厂，中国在2018年之前几乎为零，据统计，未来5年建设IC制造厂10~15座；2.大力发展制造装备业；3.重点产品有存储器等，并重视服务5G、智能化/互联网+等；4.信息化和智能化来改变工业化进程，服务中国制造2025；5.中国资本，中国资本现在看似钱很多，但我们又很穷，即钱多，有时候用钱的效率不高，有的时候这个钱没法用。

中国集成电路产业

现状：产业规模迅

速扩大，但进口金

额进一步增加

据中国半导体行业协会副理事长于燮康先生介绍，根据中国半导体行业协会统计，2017年我国集成电路实现收入5411.3亿元人民币(约合855亿美元)，同比增长24.8%。2017年中国预

估市场规模达1933亿美元。2017年我国集成电路进口额高达2601.4亿美元，增长14.6%，创历年新高（如图6）。

中国资本特点

王汇联总经理称，这一方面说明我国的集成电路产业得到了长足的进步。但是从半导体产业发展阶段来看，无论是欧洲、中国台湾，还是美国，半导体产业都是比较成熟的产业。中国半导体产业从资本层面、产业的阶段来看是非常

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集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料

集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料

集成电路产业发展现状与未来趋势分析

一、概念介绍

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。

显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。

这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。

集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

二、集成电路产业分类

集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

集成电路行业面临的重大变革和机遇

集成电路行业面临的重大变革和机遇

集成电路行业面临的重大变革和机遇

近年来，随着科技的迅猛发展和全球产业的日益融合，集成电路行业也面临着重大的变革和机遇。作为信息时代的核心产业之一，集成电路行业在数字化经济和智能化社会建设中发挥着不可替代的作用。本文将从行业现状、变革趋势和机遇挑战三个方面，深入探讨集成电路行业所面临的重大变革和机遇。

一、行业现状

目前，全球集成电路行业正处于快速发展的阶段。据统计数据显示，2018年全球集成电路市场规模达到了约4800亿元美元，而且预计未来几年将保持年均增速约8%的发展势头。中国集成电路行业的发展也十分迅猛，成为全球重要的集成电路生产和消费市场之一。

随着全球产业的转型和升级，集成电路行业也存在一些不容忽视的问题。一方面，行业竞争日益激烈，技术更新换代速度加快，市场需求日益细分，传统的集成电路企业面临着转型升级的压力。全球政治经济环境的变化给行业带来了不确定性，特别是一些国家实施的贸易保护主义政策对全球集成电路产业链造成了严重影响。

二、变革趋势

在面对行业现状的挑战时，集成电路行业正经历着一系列的重大变革。这些变革主要体现在以下几个方面：

1. 技术更新换代。随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的迅速发展，集成电路行业正在经历从传统模拟集成电路向数字集成电路的转变。新材料、新工艺、新设计等方面的技术创新将极大地推动集成电路的性能提升和成本下降。

2. 产业结构调整。在全球产业链的重构中，集成电路行业正在经历着一场产业结构的调整。全球范围内，集成电路的制造、设计、封测等环节正发生着重大的变化，新的产业协同合作关系不断涌现，新的产业集群正在形成。

3. 商业模式创新。随着数字经济的深入发展，集成电路行业也在不断进行商业模式的创新。新一代集成电路企业积极探索产业互联网、智能制造、产品服务化等新的商业模式，以适应日益细分化的市场需求和日益变化的消费行为。

中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析

中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析

中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析

我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。

2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。

2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。

随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。 《2020-2026年中国集成电路市场深度分析与前景展望研究报告》数据显示：据调查数据显示，中国集成电路设计销售额由2015年的1325亿元增至2019年的3063.5亿元。

集成电路产业现状及发展趋势

集成电路产业现状及发展趋势

集成电路产业现状及发展趋势

付靖 国家无线电监测中心监测中心

关键词：集成电路 集成电路产业发展与现状

摘要：1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。

一、什么是集成电路产业

1、集成电路

集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。

与集成电路相关的几个概念：

晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

2、集成电路产品分类

集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000以上。