生物形态多孔SiC 陶瓷
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sic是什么材料
Sic是什么材料。
Sic,即碳化硅,是一种重要的无机材料,具有许多优异的性能和广泛的应用领域。
碳化硅是由碳和硅元素在高温下反应制成的化合物,其化学式为SiC。
它具有极高的熔点、硬度和热导率,因此被广泛应用于陶瓷、研磨材料、电子器件等领域。
首先,碳化硅在陶瓷领域有着重要的应用。
由于碳化硅具有高熔点、高硬度和耐腐蚀性,因此被用作陶瓷材料的添加剂,可以提高陶瓷的硬度和耐磨性。
此外,碳化硅本身也可以制成陶瓷制品,如耐火材料、陶瓷刀具等,具有优异的耐高温、耐磨损和耐腐蚀性能。
其次,碳化硅在研磨材料领域也有着重要的地位。
碳化硅具有极高的硬度和耐磨性,因此被广泛应用于研磨材料的制备中。
碳化硅磨料可以用于金属、玻璃、陶瓷等材料的研磨加工,具有高效、精确和稳定的加工效果,因此在精密加工领域有着广泛的应用。
此外,碳化硅还被广泛应用于电子器件领域。
由于碳化硅具有较高的电子能带宽度和电子饱和漂移速度,因此被用作半导体材料,可以制成功率器件、光电器件等。
碳化硅材料的应用可以提高电子器件的工作温度范围、提高工作频率和降低功耗,因此在电子器件领域有着重要的应用前景。
总的来说,碳化硅作为一种重要的无机材料,具有许多优异的性能和广泛的应用领域。
它在陶瓷、研磨材料、电子器件等领域都有着重要的应用价值,对于提高材料加工、电子器件性能等方面具有重要意义。
随着科技的不断进步,相信碳化硅材料的应用领域会更加广泛,为人类的生产生活带来更多的便利和发展。
甘蔗渣制备生物形态分级多孔木质陶瓷潘建梅;严学华;程晓农;张成华;徐桂芳【期刊名称】《功能材料》【年(卷),期】2013(044)008【摘要】采用甘蔗渣为生物质原料,浸渍环氧树脂后(两者质量比为2.5∶1)高温烧结制备了分级多孔木质陶瓷.使用XRD、SEM、TG等手段研究了木质陶瓷的物相组成、微观形貌和热稳定性,通过压汞法和氮吸附法分析了木质陶瓷从微米到纳米范围的分级多孔结构.研究结果表明,木质陶瓷主要由非石墨化碳层和微量的磷石英组成.木质陶瓷保留了甘蔗渣的管状孔洞,具有从宏孔到介孔分布的分级多孔结构.木质陶瓷的宏孔孔径分布主要在0.4~6μm之间,BET表面积最高达39.7m2/g.随着烧结温度的升高,木质陶瓷的BET表面积、介孔体积和平均孔径都降低.【总页数】4页(P1191-1194)【作者】潘建梅;严学华;程晓农;张成华;徐桂芳【作者单位】江苏大学材料科学与工程学院,江苏镇江212013;江苏大学材料科学与工程学院,江苏镇江212013;江苏大学材料科学与工程学院,江苏镇江212013;江苏大学材料科学与工程学院,江苏镇江212013;江苏大学材料科学与工程学院,江苏镇江212013【正文语种】中文【中图分类】TB383【相关文献】1.甘蔗渣制备木质陶瓷及其性能表征 [J], 吴文涛;孙世群2.凹凸棒石改性甘蔗渣/麦秸木质陶瓷制备与性能 [J], 吴文涛;陈天虎;徐晓春3.生物形态多孔分级结构氧化锡纳米材料的制备研究 [J], 位莉;苏慧兰;宋钫;文元振;张荻;;;;;4.液相渗硅法制备多孔Si/SiC生物形态陶瓷 [J], 罗民;李燕;侯广亚5.稀土掺杂生物形态SnO_2多孔陶瓷材料的制备及气敏性研究 [J], 张雄斌;贺辛亥;刘松涛因版权原因,仅展示原文概要,查看原文内容请购买。
目录碳化硅陶瓷材料的性质: (1)碳化硅材料在不同领域的应用: (1)碳化硅陶瓷材料的性质:陶瓷材料一般具有高的熔点(大多在2000℃以上),且在高温下具有极好的化学稳定性;陶瓷的导热性低于金属材料,陶瓷还是良好的隔热材料。
同时陶瓷的线膨胀系数比金属低,当温度发生变化时,陶瓷具有良好的尺寸稳定性。
(SiC)陶瓷材料具备优异的力学、热学、光学性能,在国防工业和国民生产中应用广泛.然而,传统陶瓷成形工艺在制备复杂SiC构件时面临周期长、成本高、复杂结构成形难等问题.增材制造理论上可成形任意复杂结构,为复杂陶瓷构件的制备提供了有效手段,目前SiC陶瓷增材制造已成为本领域近年来的研究热点.本文针对SiC陶瓷增材制造的研究及应用进展进行了系统总结,详细论述SiC增材制造的原料设计与制备方法、工艺与装备、后处理技术、模拟仿真、性能评测及典型应用等内容,并对SiC陶瓷增材制造技术的未来发展进行了展望碳化硅材料在不同领域的应用:碳化硅陶瓷材料具有耐高温、抗氧化、耐磨损、耐腐蚀、高比模量和比强度等优良性能[1~5],在航空、航天、核能和汽车等众多重要领域应用广泛.传统SiC陶瓷成形工艺包括等静压、流延成型、注射成形、注浆成型、凝胶注模等,通常采用模具辅助成形,烧结后还需进行机加工处理得到所需SiC产品近年来,轻量化空间光学反射镜等高性能SiC构件的复杂度越来越高,对陶瓷成形工艺提出了更高的要求.然而,传统成形工艺常需借助模具,在制备复杂轻量化SiC构件时周期长、成本高,且大尺寸构件通常需通过拼接方法获得,导致废品率高,某些内部复杂结构很难甚至无法制造.增材制造技术无需模具,采用逐层叠加制造的原理,理论上可整体成形任意复杂结构,是实现复杂陶瓷构件整体化、轻量化、复杂化成形的有效途径.如图1所示,Si增材制造工艺的原料可以分为粉末、浆料/膏体、丝材、片材等.粉末成形工艺包括激光选区烧结和三维喷印;浆料/膏体成形工艺包括光固化和墨水直写成形丝材增材成形工艺一般指熔融沉积成形,材增材成形工艺一般指薄材叠层成形目前,基于增材制造的Si复杂构件整体成形工艺通常包括以下步骤:首先,设计并制备增材适应性原料,包括粉末、浆料/膏体、丝材和片材等;然后,通过增材制造工艺成形得到具有复杂结构的SiC瓷坯体;再对SiC陶瓷坯体进行碳化处理得到SiC陶瓷预制体;最后,对SiC陶瓷预制体进行烧结(包括反应烧结、化学气相渗透、先驱体浸渍裂解等),得到最终的SiC陶瓷制品.增材制造工艺既决定了原料的设计与制备方法,还关系到后续碳化和烧结工艺路线的制定.SiC材料和增材制造技术均被纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划,是相关国家科研攻关、“卡脖子”核心技术突破与产业布局的基石.然而,SiC陶瓷增材制造在研发与推广应用中仍存在较多难点与挑战:增材制造成形SiC陶瓷构件的精度和力学性能与传统工艺相比仍存在一定差距,大型一体化(米级尺寸)或小型精细化(微米级精度)SiC 构件的增材制造仍存在一定技术难题;增材制造工艺与材料间的内在联系尚不明确,如何通过工艺调控实现材料形状、性能的协同控制仍是当前亟待解决的问题;SiC陶瓷构件增材制造还未建立完整的工艺和评价标准,工业化应用推广仍存在一定难度.为此,本文系统总结了国内外SiC陶瓷增材制造技术的研究及应用进展,详细论述了原材料设计与制备方法、增材制造工艺与装备、后处理技术、模拟仿真、性能评测等内容,简要说明了增材制造复杂SiC构件的典型应用,最后展望了SiC增材制造技术未来的发展趋势.希望可以为本领域的科研和工业生产人员提供一定的参考与指导,突破SiC陶瓷增材制造中的科学与技术难题,进一步推广。
sic陶瓷常压烧结以"SIC陶瓷常压烧结"为题,本文将介绍SIC陶瓷的常压烧结工艺和特点。
1. 引言SIC(碳化硅)陶瓷是一种具有优异性能的工程陶瓷材料,其主要特点包括高硬度、高强度、耐高温、耐腐蚀等。
而常压烧结是一种常用的SIC陶瓷制备工艺,本文将从工艺流程、工艺条件以及材料特性等方面介绍SIC陶瓷常压烧结的相关内容。
2. 工艺流程SIC陶瓷常压烧结的工艺流程主要包括原料制备、成型、烧结和表面处理等步骤。
首先,将SIC粉末与其他添加剂按一定比例混合,并经过球磨等工艺进行均匀混合,以提高材料的致密性。
然后,将混合料进行成型,常见的成型方法有压制、注塑和挤出等。
成型后的坯体需要经过干燥处理,以去除水分和有机物。
接下来,将干燥后的坯体进行烧结,烧结温度一般在1900~2200摄氏度之间,烧结时间根据陶瓷的要求而定。
最后,通过机械加工和表面处理,得到符合要求的SIC陶瓷制品。
3. 工艺条件SIC陶瓷常压烧结的工艺条件对于制备高质量的陶瓷制品非常重要。
其中,烧结温度是影响陶瓷致密性和晶粒尺寸的关键因素,过低或过高的温度都会影响烧结效果。
此外,烧结时间也会对陶瓷的性能产生影响,过短的时间可能导致烧结不完全,而过长的时间则会导致晶粒长大。
此外,压制力和添加剂的选择也会对烧结效果产生影响。
4. 材料特性SIC陶瓷常压烧结后,具有许多优异的特性。
首先,SIC陶瓷的硬度非常高,仅次于金刚石和立方氮化硼。
其次,SIC陶瓷具有优异的耐高温性能,可在高达1600摄氏度的温度下长时间稳定工作。
此外,SIC陶瓷还具有良好的耐腐蚀性能,可在酸、碱等恶劣环境下使用。
而且,SIC陶瓷的导热性能也非常好,可用于高温传热领域。
此外,SIC陶瓷还具有良好的机械性能和尺寸稳定性,可用于制备精密零部件。
5. 应用领域SIC陶瓷常压烧结后,可以应用于众多领域。
在机械工程领域,SIC 陶瓷常用于制造轴承、密封件、喷嘴等零部件。
《SiC工程陶瓷超声辅助制孔机理及加工工艺研究》一、引言随着科技的不断进步,工程陶瓷材料在众多领域的应用日益广泛,如航空、航天、汽车、电子等领域。
然而,由于工程陶瓷材料硬度高、脆性大等特点,其加工难度较大。
SiC(碳化硅)工程陶瓷作为其中的一种重要材料,其制孔工艺更是关键。
本文将重点研究SiC工程陶瓷超声辅助制孔的机理及加工工艺,以期为工程陶瓷的加工提供新的思路和方法。
二、SiC工程陶瓷的特性和应用SiC工程陶瓷具有高硬度、高强度、高耐磨性、高耐热性等优点,广泛应用于各种恶劣环境下的部件制造。
然而,其硬脆特性使得制孔成为加工过程中的一大难题。
传统的制孔方法往往会导致孔壁粗糙、裂纹等问题,严重影响零件的使用性能。
因此,研究SiC工程陶瓷的制孔技术具有重要意义。
三、超声辅助制孔机理超声辅助制孔技术通过在制孔过程中引入超声波振动,有效地解决了传统制孔方法中存在的问题。
在SiC工程陶瓷的制孔过程中,超声波振动可以降低切削力,减小切削热,从而降低材料的脆性断裂倾向。
同时,超声波振动还可以改善切削液的渗透性能,提高切削效率。
此外,适当的超声波振动还可以改善工件的应力状态,减少裂纹的产生。
四、加工工艺研究(一)设备选择与参数设置超声辅助制孔设备应具备高精度、高稳定性的特点。
在参数设置方面,需根据SiC工程陶瓷的特性和加工要求,合理设置超声波振动频率、振幅、加工速度等参数。
此外,还需选择合适的切削液,以提高加工效率和加工质量。
(二)制孔工艺流程制孔工艺流程包括定位、钻孔、扩孔等步骤。
在定位过程中,需确保工件准确固定,避免加工过程中的偏移。
钻孔过程中,需控制好切削深度和切削速度,避免过切和欠切。
扩孔过程中,需根据实际需要调整扩孔刀具的尺寸和角度,以保证孔的精度和表面质量。
(三)工艺优化与改进针对SiC工程陶瓷的制孔过程,可通过优化设备结构、改进刀具设计、调整工艺参数等方法提高制孔质量和效率。
例如,采用合理的冷却方式降低切削热,通过优化刀具角度减小切削力等。