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FUJIFILM_Synapse3D_Naxis_Conformance_Statement

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SYNAPSE 3D Conformance Statement Z45N2200003 1 FUJIFILM

SYNAPSE 3D

V3.0

Conformance Statement

Revision 1.0.0

SYNAPSE 3D Conformance Statement Z45N2200003 2 Revision History Revision Date Description 1.0 2011/07/01 Initial revision. SYNAPSE 3D Conformance Statement Z45N2200003 3

Table of Contents

1 Introduction........................................................................................................................................................4 2 Networking.........................................................................................................................................................4 2.1 Implementation Model.....................................................................................................................................4 2.1.1 Application Data Flow Diagram.................................................................................................................4 2.1.2 Sequencing of Real World Activities.........................................................................................................4 2.2 AE Specification (DICOM AE)..........................................................................................................................4 2.2.1 General.....................................................................................................................................................4 2.2.2 Number of Associations............................................................................................................................5 2.2.3 Asynchronous Nature................................................................................................................................5 2.2.4 Implementation Identifying Information.....................................................................................................5 2.2.5 Activity - Send Verification Request..........................................................................................................6 2.2.6 Activity – Query to DICOM AE..................................................................................................................6 2.2.7 Activity – Returning Query Result.............................................................................................................7 2.2.8 Activity – Retrieve from DICOM AE..........................................................................................................7 2.2.9 Activity – Send Verification........................................................................................................................8 2.2.10 Activity – Send Image.............................................................................................................................8 2.2.11 Activity – Retrieve Image.......................................................................................................................10 2.2.12 Activity – Print Image............................................................................................................................10 2.3 Communication Profiles.................................................................................................................................11 2.3.1 Supported Communication Stacks..........................................................................................................11 3 Media Interchange...........................................................................................................................................11 3.1 Implementation Model...................................................................................................................................11 3.1.1 Application Data Flow.............................................................................................................................11 3.1.2 Functional Definition of AEs....................................................................................................................11 3.1.3 File Meta Information Options.................................................................................................................12 3.2 AE Specifications...........................................................................................................................................12 3.2.1 Import AE Specification...........................................................................................................................12 3.2.2 Export AE Specification...........................................................................................................................14 4 Support of Character Sets...............................................................................................................................14 5 Security............................................................................................................................................................15 5.1 Security Profiles.............................................................................................................................................15 5.2 Association Level Security.............................................................................................................................15 5.3 Application Level Security..............................................................................................................................15 6 Annexes...........................................................................................................................................................15 6.1 Created SOP Instances.................................................................................................................................15

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华南理工大学三维应变光学测试系统需求确认

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1、具体需求及参数

序号 设备名称、品牌和型号 具体技术和商务要求 数量 备注

1 PMLAB

DIC-3D

三维应变测量系统

1. PMLAB DIC-3D 2013 beta版软件一套（加密狗，免费升级成正版，永久免费升级服务）；

2. PM-G通用式测量头一套（碳纤维横杆、LED光源、相机连接部件）；

3. 相机两只（德国IDS工业相机, 1’’CMOS Sensor, 2048×2048 pixels, 75fps）；

4. 镜头两套四只（Schneider Xenoplan 1.4/23工业镜头两只；Schneider Xenoplan 2.8/50工业镜头两只）；

5. 便携式图形工作站一套（Thinkpad W530图形工作站，配置2.7GHz /15.6’FHD/ 8G / 1T / 2G独显）；

6. PM-TC触发采集器一套；

7. FOBA ASLAI专业立式支架一套；

8. Manfrotto 400专业齿轮3D云台一套；

9. 配套标定支架、标定板；

10. 专业便携式存储箱一套；

11. 连接线一套；

12. 配套工具一套；

4. 保修

1. 保修：要求由竞价单位提供三年以上免费保修服务。

2. 维护：若用户遇故障后求援，需要保证1~2小时内有专人回复。若维修工程电话不能解决故障，即使有特殊情况，需要保证在2～3个工作日内到现场处理。每次维修最多不超过3个工作日完成。

3. 软件永久免费升级服务； 1套

2、供货地点：广州市华南理工大学用户单位指定地点。

3、中标人提供的所有货物必须由厂家按照相关厂家标准执行保修；

4、交货期：合同签定后50个工作日内；

5、按照我校的货物购销合同样本签定相关采购合同，付款方式按照验收合格后一次性付清。

6、供应商资质：

A、竞价单位必须满足政府采购法22条内容；

B、竞价单位必须是具有完成本招标合同并能为本招标采购的设备提供长期售后服务和备品备件的能力（竞价时提供售后服务承诺函原件的扫描件）；

富士fujifilm s7000数码相机说明书

富士fujifilm s7000数码相机说明书

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Generation

HR

6.3M

Effective

Pixels12.3M

Recording

Pixels

ZOOM

6✕

Optical

3.2✕

DigitalNew

The FinePix S7000:

The SLR-style digital camera that’s ready to

take your photography to the next level

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up to 4048 ×3040 (12.3 million) recording pixels

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digital image quality

•Versatile Super EBC Fujinon 6✕zoom lens(equivalent to 35 –

210mm on a 35mm camera)

•Supports CCD-RAW and JPEG file formats

•Full range of exposure controls:Programmed,Shutter speed-priority,Aperture-priority and Manual

•Shutter speeds from 1/10,000 to 15 seconds

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sensitivities

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回归最纯粹摄影体验富士X-Pro3旗舰旁轴相机评测

回归最纯粹摄影体验富士X-Pro3旗舰旁轴相机评测

回归最纯粹摄影体验富⼠X-Pro3旗舰旁轴相机评测

[PConline 评测]正所谓⼗年磨⼀剑，在富⼠X-Pro1诞⽣伊始，到今天的主⾓X-Pro3，富⼠⼀直在

⽤复古情怀结合科技创新，⽤⼼去做适合摄影师拍摄⽤的数码相机。⽽这次富⼠X-Pro3旁轴相机再

次将复古情怀和极致画质升华到最⾼点，能拍出细腻胶⽚味的胶⽚模拟功能，创新性的隐藏式LCD

触摸屏和OVF/EVF混合取景器，给摄影师带来最纯粹的拍摄体验，增加了不少的拍摄乐趣。

富⼠微单（FUJIFILM）X-Pro3 微单/照相机 上市套装（含原装相机包/⼿柄/电池）⿊⾊京东商城：￥13,290.00 -

富⼠X-Pro3是⽬前最新的旗舰机，保留了经典的旁轴复古造型，简化了复杂的按键，回归到最

纯粹的拍摄体验。虽然是隐藏了触摸液晶屏，需要⽤的时候是可以180度翻折的。屏幕背⾯会有⼀个1.28英⼨的彩⾊记忆液晶⼩屏（以下简称：⽅形⼩屏），可以显⽰胶⽚模拟设置，还能充当肩屏来

显⽰拍摄参数。这个设计可以说是⼀次⼤胆的尝试，虽然对于视频拍摄不太友好，但是在拍摄体验

上加分不少。

富⼠X-Pro3快闪视频

核⼼性能上采⽤了与X-T3⼀样的2610万像素带原⾊滤镜X-Trans CMOS Ⅳ传感器，还有X-Processor 4图像处理引擎，采⽤新的固件算法，能发挥出最出⾊的性能，可以实现在-6EV近乎漆⿊的环

境下实现⾃动对焦。新增加的Classic Neg.经典负⽚胶⽚模拟，可⽤于⽇常街拍，真实还原传统彩⾊

负⽚的⾊彩，拍摄出来的照⽚有当年Superia 100胶⽚质感。

使⽤经典Neg.胶⽚模拟拍摄

01、外观设计

这次富⼠X-Pro3共有三种颜⾊，分别是⿊⾊、钛⾦⾊和钛灰⾊，机⾝框架由镁合⾦制成，全机

⾝配备全天候防护性能，让摄影师更加专注拍摄上。我们拿到的是钛灰⾊，其钛⾦属质感很舒服，

⼿感极佳。

其中钛⾦⾊和钛灰⾊采⽤了独特的Duratect涂层，坚硬程度极⾼，对于⾦属或⽯头的磨蹭都能做

哈苏与富士牵手=哈苏xpan——颠覆之作

哈苏与富士牵手=哈苏xpan——颠覆之作

哈苏与富⼠牵⼿=哈苏xpan——颠覆之作

1998 年，哈苏与富⼠合作推出 XPAN 相机，颠覆了整个相机⾏业。

双画幅

XPAN 是⼀台独⼀⽆⼆的相机（在⽇本本⼟的销售型号为：Fujifilm TX-1），既具有 135 画幅

的优势，⼜能快速切换为宽幅模式，⽆需更换胶⽚。相机⽀持两种画幅格式，除了标准的

24x36mm 格式，还能在完全相同的胶⽚上拍摄出 24x65mm 的宽幅照⽚。这是市⾯上第⼀款具

有双画幅格式的 35mm 胶⽚相机，拍摄宽幅照⽚时可直接扩展画⾯的宽度，⽽⾮简单对画⾯进⾏压缩处理，确保每次快门都能曝光在每⼀⼨底⽚上。

全景模式下的画幅宽达 65mm，近似中画幅，使 XPAN 成为 135 胶⽚相机系统中的中画幅相

机。XPAN 重量仅为950 克，配备静⾳快门、⾼速静⾳内置马达驱动器、电⼦计数器，以及两

块 CRV2 3V 电池。

XPAN⼿册

凭借独特的设计，XPAN 为 135 胶⽚相机世界提供了全新的视⾓，同时也丰富了哈苏相机系

统。1998 年⾄ 2002 年间，共有约 16,800 台 XPAN 相机问世。

宣传⼿册上的 XPAN 样张

XPAN 镜头

XPAN 适配三⽀可更换镜头：30mm、45mm 和 90mm 镜头。这些镜头⼩巧紧凑，成像锐利，

光学元件经过多层镀膜，确保了最⾼质量的影像效果，能够呈现出鲜明的对⽐度和平滑的⾊彩

过渡。经过特殊设计，其像场⾜够覆盖完整的宽幅画⾯，从⽽实现全景拍摄。

胶⽚曝光

使⽤ XPAN 拍摄时，胶⽚曝光后会⾃动逐帧卷回暗盒中，从⽽保护已拍摄的部分，以防相机被

意外打开。这个实⽤的功能结合 XPAN 的安静快门及过⽚技术，降低了出现的噪点的风险，也为摄影师减少了卷⽚的烦恼，让摄影师更专注于摄影。

XPAN II

初代 XPAN 停产后，XPan II 于2003年推出。

精益求精的 XPAN II

XPAN II 对初代 XPAN 的诸多功能进⾏了改良：⽀持在相机取景器的 LCD 显⽰屏上查看快门速