PLC光分路器介绍及生产流程

PLC（光分路器）技术以及制作工艺大全PLC更广为人知的是在电子技术领域，它是可编程逻辑控制器（Programmable Logic Controller）的简称。

在光通信技术领域，PLC是平面光路（Planar Lightwave Circuit）的简称，它是基于集成光学技术制备的各种光波导结构，在技术上，可实现的功能性器件有方向耦合器DC、Y分支器、多模干涉耦合器MMI、阵列波导光栅AWG、光学梳状滤波器ITL、马赫-增德尔MZ电光调制器、热光可调衰减器TO-VOA、热光开关TO-SW等。

在光通信产业界，得到广泛应用的PLC器件主要有光分路器、AWG、MZ电光调制器、TO-VOA等，其中光分路器是基于Y分支串并联实现的分光器件，比如一个1×16端口的光分路器，需要15个Y 分支器。

AWG是一种1×N端口器件，它可以将输入的数十个波长分开到不同输出端口。

基于铌酸锂光波导制备的MZ调制器，是目前最主流的调制器方案；而硅光调制器技术业已发展成熟，成为50G以上高速调制器的首选方案。

基于PLC技术的TO-VOA与AWG结合，构成具备信道均衡功能的波分复用/解复用器VMUX模块。

基于PLC技术、得到广泛应用的光通信器件有多种，但是在产业界，PLC通常指的是光分路器，它是一种在FTTH网络中应用最多的光无源器件。

在2000年的互联网泡沫之后，光通信产业进入萧条期；2004年左右，在应用场景还没出现的情况下，日本率先将FTTH作为基础设施进行投资建设；2008年后随着中国的加入，FTTH建设在2012年左右达到高峰。

FTTH通常采用无源光网络PON，其核心就是PLC光分路器，在各种商业楼宇和住宅中被广泛敷设。

在生活体验中，离我们最近的就是，入户调制解调器的“猫”尾巴，由早期的双绞线升级至目前的光纤跳线，就是引自PLC光分路器的一个端口，光纤入户通常能支持100-200M的网速，这比电缆所能支持的4M传输速率高得多。

PLC光分路器介绍及生产流程PLC光分路器是一种在光纤通信中广泛使用的光学器件，能够将输入光信号按照一定的比例分配到多个输出通道中。

它是一种被动的光学器件，不需要外部电源，稳定性高，损耗小，适用于各种光纤通信系统中的信号分配和光功率平衡等应用。

PLC光分路器的结构主要由硅基波导芯片和光纤阵列组成。

硅基波导芯片是一种具有高折射率差的材料，通过激光光刻技术制造出互相隔离的波导通道。

光纤阵列是将输入光纤与波导芯片连接起来的重要部分。

在光分路器的制造过程中，首先需要通过光纤脱包和切割等工艺将光纤端面处理成一定角度，然后使用UV固化胶将光纤与硅基波导芯片粘接在一起。

最后，通过光刻、湿法腐蚀等工艺将硅基波导芯片上多个波导结构加工完成。

1.原材料准备：选择适用于PLC光分路器制造的硅基材料，如硅片等。

2.设计和制作掩膜：根据设计需求，制作掩膜模板，用于后续光刻工艺的制作。

3.光刻工艺：使用掩膜模板进行光刻曝光，在硅基材料上形成互相隔离的波导通道。

这一步骤是PLC光分路器制造中最关键的一步。

4.湿法腐蚀：使用湿法腐蚀技术，将硅基材料上不需要的部分腐蚀掉，形成平整的波导结构。

5.热退火：通过热退火处理，使得波导通道的光学性能更加稳定和优化。

6.光纤粘接：将光纤端面处理成一定角度，并使用UV固化胶等材料将光纤与波导芯片粘接在一起。

7.封装测试：将制作好的PLC光分路器进行封装，并进行光学性能测试和质量检验。

需要注意的是，PLC光分路器的生产工艺比较复杂，要求高精度和高稳定性。

在每一步工艺过程中，都需要严格控制工艺参数和质量标准，以确保最终产品的性能和质量。

总结起来，PLC光分路器是一种重要的光学器件，广泛应用于光纤通信系统中。

其制造过程包括原材料准备、光刻工艺、湿法腐蚀、热退火、光纤粘接和封装测试等步骤。

通过这些工艺过程，制造出稳定性高、损耗小的PLC光分路器产品。

分支器式PLC
分支器式PLC是指在裸件式PLC的基本上，在输出端使用小分 支器盒（可固定于盒体）及0.9mm套管的小型光分路器组件。
模块型PLC
模块型PLC使用ABS塑料盒封装，端口采用尾纤引出。出纤 套管是0.9mm、2.0mm、3.0mm三种。
模块型PLC的应用
主要应用于光纤分配箱、机架。
PLC Splitter (平面光波导分路器)
Planar Lightwave Circuit Splitter
PLC Splitter 简介
• • • • PLC Splitter 工作原理 PLC Splitter 主要原材料 PLC Splitter 关键过程控制 PLC Splitter 应用分类
PLC Splitter 半成品示意图
关键过程控制(PLC Splitter环境测试)
PLC Splitter老化循环设备
PLC Splitter测试设备
PLC Splitter产品都经过老化循环，以保证 符合Telcordia GR-1209-CORE 和 GR-1221-CORE 标准。
PLC Splitter技术指标
* 1.室温测试，不加连接头 2.加UPC连接头,回波损耗 >50dB,.加APC连接头,回波损耗 >55dB
PLC Splitter参数特点
（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。 （2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。 （3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内， 不需留出很大的安装空间。 （4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。 （5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。
芯片技术指标
P A R A M E TE R Operating Wavelength Fiber Spacing Typ. Insertion Loss Max. Uniformity PDL Return Loss* Directivity Substrate End Face Lid Operating Temp. Chip Dimension (LxWxH) ℃ mm 10.5 x 2.5 x 2.5 dB dB dB dB dB 7.3 ≤ 0.6 ≤ 0.1 10.7 ≤ 0.8 ≤ 0.15 ≥ 55 ≥ 55 Quartz 0 Polished or 8Tilt Polished (Top or Bottom Short) Quartz Full Lid - 40 ~ + 85 10.6 x 2.5 x 2.5 / 13.8 x 3.0 x 2.5 15.5 x3.5 x 2.5 17.2 x 5.5 x 2.5 14.2 ≤ 1.5 ≤ 0.25 17.5 ≤ 1.7 ≤ 0.3 UNIT um um dB 250 6.9 1x4 1x8 1 x 16 1 x 32 1.26 ~ 1.36 / 1.48 ~ 1.65 127 / 250 10.2 127 13.7 127 16.7

PLC Power Splitter产品介绍编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录1、产品的概述2、产品的组成3、产品的性能参数4、产品的识别5、产品的应用1、产品概述：光分路器是把光信号分路/合路的光无源器件，一般是对同一波长的光信号进行分离或者合路。

按照光分路器的端口排布不同，可以分为对称的星型分路器和不对称的树型分路器；按照光纤类型可以分为单模光分路器和多模光分路器；按照带宽可以分为窄带光分路器和宽带光分路器。

按制作方式常见的为熔融拉锥（FBT）型分路器、平面光波导（PLC）分路器。

2、产品的组成：2.1 裸PLC器件的构造：2.2 模块式PLC的构造：光纤活动连接器模块盒松套管裸器件硅胶3、产品的性能参数：3.1 无连接头产品的光学性能：3.2 含连接头产品的光学性能：4、 产品的识别：4.1 各种样式的产品识别：裸器件模块式分路器 4.2 产品的通道识别：4.2.1 裸器件的通道识别：参照下图 4.2.1.1 公共端：通道少的一侧4.2.1.2 多通道侧的定义如下：Operating Temperature工作温度（℃)/ -40℃～85 ℃公共端（COM 端）40.00PORTBLUE ORANGE GREEN BROWN Color ColorPORT BROWN GREEN ORANGE BLUE GRAY WHITE RED BLACKBLACKRED WHITE GRAY 4.004.004.004.00多通道侧4.2.2 模块式光分路器的通道识别：参照下图4.2.2.1 公共端：通道少的一侧A基面多通道侧公共端（COM端）4.2.2.2 多通道侧的定义如下：5、产品的应用：5.1 产品的使用注意事项：5.1.1 拆开产品包装时，必须确认产品是否有损伤。

5.1.2 检查产品各连接头的防护是否齐全（仅针对加连接头产品）。

5.1.3 根据产品的连接头型号，选择相应的适配器及连接器进行使用。