波峰焊回流焊

波峰焊回流焊
波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接方式。

它们分别适用于不同的焊接对象和工艺需求。

波峰焊是一种通过将印刷电路板（PCB）浸入熔化的焊料池中，使其表面涂覆上一层均匀的焊料，然后通过机械波浪头在表面形成一层“波峰”，使电子元器件与PCB表面进行连接的方法。

这种方法适用于大批量生产，能够快速地完成高质量的焊接工作。

回流焊则是一种将预先安装在PCB上的电子元器件通过蒸汽或气流加热到足够高的温度，使其与PCB表面上已涂覆了一层薄薄的焊料相互连接的方法。

这种方法适用于小批量生产或复杂电路板的制造，因为它能够精确控制温度和时间，以确保每个元器件都能够正确地与PCB 连接。

虽然波峰焊和回流焊都是常用的电子制造工艺，但它们也存在着各自的优缺点。

例如，在波峰焊中，焊接过程中的震动和冷却可能会导致元器件的损坏或脱落，而回流焊则需要更复杂的设备和工艺控制。

因此，在选择适合自己的焊接方法时，需要根据具体情况进行考虑。

总之，波峰焊和回流焊都是电子制造中常用的两种焊接方式。

它们各
有优缺点，在不同场合下使用。

我们需要根据实际需要来选择一种适合自己的焊接方法，并且在使用时要注意安全和质量控制。

回流焊技术与设备1、回流焊技术与波峰焊技术相比具有的优点：①元件受热冲击小②能控制焊料的施加量③有自定位效应，当元器件的贴片位置有一定偏离，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端与相应焊盘同时浸润时在表面张力作用下产生自定位效应，把元器件件自动拉回近似目标位置④焊料中不会混入不纯物，能正确的保证焊料组成部分⑤可以在同一基板上采用不同的焊接工艺进行焊接⑥工艺简单，焊接工艺高2、设备分类：①pcb整体加热：气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊、红外加热回流焊、全热风回流焊②pcb局部加热：激光回流焊、聚焦红外线回流焊、光束回流焊、热气流回流焊3、设备的结构组成：加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统4、回流焊曲线分析：如图回流焊目的：使表贴电子元件（smc）与pcb之间正确而可靠的焊接在一起。

工艺原理：当焊料元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上的焊料融化填充原件与pcb之间的间隙，然后随着冷却焊料凝固形成焊接接头。

回流焊曲线的分析重要不同的资料对回流焊温度曲线的温度划分为：预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区四个温区。

下面是某种焊料温度曲线划分在不同温区的分析：第一升温区：是将焊锡膏pcb及元器件的温度从室温提升到预定预热温度，预热温度是一低于焊料熔点的温度，升温段的重要参数是：升温速率一般情况下其值应在1—2℃/s；由于pcb及元器件吸热速度不同，从而导致pcb板面上的温度分布出现梯度，因此此段所有点温度均在焊料熔点以下，所以温度梯度的存在无大碍，在第一升温区结束时温度约为100—110℃，时间约为30—90s，以60s左右为宜。

②保温区（干燥渗透区）：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点去除焊点上的氧化膜，同时使pcb板及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除温度梯度。

此阶段时间应设定在60—120s，保温结束时温度为140—150℃.③第二升温区：温度从150℃左右升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，pcb板温度均匀一致的区间，一半时间为30—45s时间不异长，影响焊接效果④焊接区：在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的，在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同的速率吸热，再一次产生温差，素以要控制好温度消除这一温差，一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点30—40℃以上，时间在30—60s左右但在225℃以上的时间应控制在10s以内，在215℃以上的温度应控制在20s以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点湿润及焊接不良，为避免及克服上述缺陷目前选用强制热风回流焊接效果好。

说起来复杂简单说目前流行的两种焊接工艺，回流焊主要焊接表面贴装元件（SMD），波峰焊主要焊接DIP插件的。

什么是回流焊呢？回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊是英文Reflow Soldering的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。

首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

波峰焊基础知识（Wave Soldering）波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊是电子行业中极为常见的两种焊接方式。

它们有什么不同，它们的温度和时间又该如何掌握呢？下面我们就一一为大家讲解。

一、回流焊的温度和时间
回流焊是一种采用热风和传导两种方式加热电子零部件，从而使焊点熔化的方式。

其温度控制通常在220℃~260℃之间，时间控制则在1~2分钟左右。

其中，预热区温度一般控制在100℃~150℃之间，持续时间在60~120秒左右；回流区温度则控制在220℃~260℃之间，持续时间为60~90秒。

二、波峰焊的温度和时间
波峰焊是一种直接对焊盘进行加热并让其浸入波峰中的方式。

其温度控制通常在240℃~250℃左右，时间控制则在1~2秒之间，波峰的速度通常在1~1.2m/s。

三、回流焊和波峰焊的区别
1. 加热方式不同
回流焊采用热风和传导两种方式加热电子零部件，波峰焊则是直接对
焊盘进行加热并让其浸入波峰中。

2. 温度和时间控制有所不同
回流焊的温度控制范围为220℃~260℃，时间控制范围为1~2分钟左右；而波峰焊的温度控制范围为240℃~250℃，时间控制范围为1~2秒之间。

3. 适用场景不同
回流焊适用于对电子零部件的表面进行焊接，能够焊接厚度较小的元件，常用于SMT表面贴装工艺。

而波峰焊则适用于焊接通过孔的元件。

总的来说，回流焊和波峰焊在温度和时间控制上有所不同，这一点需
要根据具体的焊接工艺来确定。

选择不同的焊接方式也需要根据不同
元件和电路板的需要来进行选择，以确保焊接效果达到最佳。

回流焊与波峰焊的区别焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。

回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能；波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

这两种焊接方式做为行业中的高端焊接技术，他们有什么区别呢?回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。

回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；五、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

波峰焊和回流焊的区别：1.波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。

回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

2.工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。

再流焊经过预热区，回流区，冷却区。

另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

贴片波峰焊回流焊贴片、波峰焊和回流焊是电子制造中常用的焊接技术，它们在电子产品的组装过程中起着至关重要的作用。

下面将详细说明这三种焊接技术，并给出相应的例子。

一、贴片（SMT贴片）说明：SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是一种将微型化、无引线的表面贴装元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面规定位置上的电路装联技术。

这种技术取代了传统的插入式封装技术，大大提高了电子产品的组装密度和自动化程度。

过程：1.印刷焊膏：在PCB的焊盘上印刷一层焊膏，作为焊接的导电介质。

2.贴装元器件：使用贴片机将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。

3.固化焊膏：通过回流焊工艺将焊膏熔化并固化，形成电气连接。

举例：智能手机的主板上集成了大量的微型元器件，如电容、电阻、集成电路等。

这些元器件都是通过SMT贴片技术精确地贴装到主板上的。

二、波峰焊说明：波峰焊是一种将熔融的焊料通过泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。

过程：1.预热：将PCB预热至适当温度，以减少焊接时的热冲击。

2.涂覆助焊剂：在PCB的焊盘上涂覆一层助焊剂，以提高焊接质量。

3.波峰焊接：将PCB通过熔融的焊料波峰，使焊料与焊盘和元器件引脚形成良好的电气连接。

举例：电视机的电源板上有许多通孔插装的元器件，如电解电容、电感、继电器等。

这些元器件通常采用波峰焊技术进行焊接。

三、回流焊说明：回流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放元器件的引脚或其他焊端接触焊料，经加热使焊料熔化，再次冷却达到连接目的的一种常见焊接形式。

主要用于SMT贴片工艺中。

过程：4.涂覆焊膏或贴片胶：在PCB的焊盘上涂覆焊膏或贴片胶。

5.贴放元器件：将元器件放置在PCB的焊盘上。

6.回流焊接：将整个PCB加热至焊膏熔化温度，然后冷却固化，形成电气连接。

简述回流焊工艺流程和波峰焊工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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回流焊波峰焊回流焊与波峰焊都是电路板生产过程中常用的焊接技术。

其中，回流焊技术是将电路板表面的组件先贴上去，然后用气流将焊锡熔化，通过加热和冷却，完成组件与电路板的连接。

而波峰焊则是在电路板表面涂上一层波峰形的焊锡，然后将组件插上去，通过加热和冷却，使焊锡与电路板与组件之间形成连接。

从这两种技术的原理可以看出，回流焊的选用原因主要是组件的构造和定位容易控制，而且能够焊接更加微小的电子元器件；波峰焊的选择则主要是因为工艺简单、板子容易插针插插座，成本相对较低。

但实际生产中，回流焊还是相对波峰焊来说更加常用，这是因为回流焊可以完成更加复杂的电路板设计，而且较之波峰焊，还有一些优点。

比如，回流焊可以进行隔热，这对防止热敏元件被烧毁有很好的保护作用。

同时，回流焊可以完全控制焊接参数，如加热温度，保温时间等等，从而避免了焊接不良和退火的情况。

那么回流焊和波峰焊有哪些区别呢？1. 回流焊较为复杂，在设备和程序上需花费较多的人力和物力成本，而波峰焊则简单明了，只需操作简单的设备即可完成。

2. 回流焊在焊接过程中，需要对电路板进行加热保温，因此需要在工艺上进行一定的调整，并且对镍金属化的焊盘有腐蚀作用；而波峰焊则相对简单，处理电路板的方法也更加多样。

3. 回流焊在操作时需要转盘或热流，反复加热和冷却，从而使得焊接质量更佳，而波峰焊焊接时间较短，一旦出现焊接不良，很难进行修复。

因此，为了生产高质量的电路板产品，回流焊更加广泛应用和推广。

通过不断的技术升级、生产流程优化和加强人员培训，市场上也出现了许多具有一流生产设备、操作技能高超的电路板生产厂家，这些企业可以保证生产出的产品质量稳定、可靠，同时能够满足各类复杂电路板的设计要求。

总之，回流焊和波峰焊都有各自的特点和应用场合，要根据具体的生产需求和受限制的因素来选择合适的加工工艺，从而满足仪器仪表、电子设备等配套电路板生产的需要，为电子行业的迅速发展做出更大的贡献。

波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电路板组装过程中起着至关重要的作用。

波峰焊通过在焊接区域涂抹焊膏并将电子元件插入焊膏中，然后通过浸泡在熔融焊锡波中来实现焊接的过程。

而回流焊则是通过将整个电路板送入预热区域，使焊膏熔化并使焊锡结合电路板和元件。

本文将深入探讨波峰焊和回流焊的原理及应用，重点分析两种技术在电子制造中的顺序以及它们在不同场景下的优缺点。

正确的波峰焊和回流焊顺序对于保证焊接质量和生产效率具有重要意义。

因此，本文也将重点强调正确的焊接顺序的重要性，并总结其适用场景及优缺点。

希望通过本文的研究和分析，读者能够更好地了解波峰焊和回流焊的特点和实际应用，以便在电子制造中选择合适的焊接方法和顺序。

1.2 文章结构文章结构部分是用来介绍整篇文章的框架和组织结构。

在本文中，文章结构部分应当简要概括每个章节的内容和重点，帮助读者更好地理解整篇文章的主要内容和逻辑顺序。

在这篇关于波峰焊和回流焊顺序的长文中，文章结构部分应当包括以下内容：1. 引言部分将介绍波峰焊和回流焊的基本概念和应用领域，以及论文的研究目的。

2. 正文部分将分为三个小节：- 第一节将详细介绍波峰焊的原理和应用，包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。

- 第二节将详细介绍回流焊的原理和应用，同样包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。

- 第三节将重点讨论波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，包括为什么需要特定的焊接顺序、不同顺序可能带来的效果等内容。

3. 结论部分将总结波峰焊和回流焊各自的优缺点，分析它们在不同场景下的适用性，并强调正确的焊接顺序对于电子制造过程的重要性。

通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解文章的内容和组织，帮助他们更快地掌握和吸收相关知识。

1.3 目的目的部分旨在探讨波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，通过对两种焊接方式的原理和应用进行分析，以明确它们在不同环境下的优劣势，从而强调正确的使用顺序的重要性。

集成电路封装知识（3）在目前的封装工艺中，越来越多的制造商选择使用激光打码技术，尤其是在高性能产品中。

器件装配的方式有二种，一种是所谓的波峰焊（wave soldering），另一种是所谓的回流焊（reflow soldering）。

波峰焊主要用在插孔式PTH封装类型器件的装配，而表面贴装式SMT及混合型器件装配则大多使用回流焊。

波峰焊是早期发展起来的一种PCB板上元器件装配工艺，现在已经较少使用。

波峰焊的工艺过程包括上助焊剂、预热及将PCB板在一个焊料峰（solder wave）上通过，依靠表面张力和毛细管现象的共同作用将焊料带到PCB板和器件引脚上，形成焊接点。

在波峰焊工艺中，熔融的焊料被一股股喷射出来，形成焊料峰，故有此名。

目前，元器件装配最普遍的方法是回流焊工艺（reflow soldering），因为它适合表面贴装的元器件，同时，也可以用于插孔式器件与表面贴装器件混合电路的装配。

由于现在的元器件装配大部分是混合式装配，所以，回流焊工艺的应用更为广泛。

回流工艺看似简单，其实包含了多个工艺阶段：将焊膏（solder paste）中的溶剂蒸发掉；激活助焊剂（flux），并使助焊作用得以发挥；小心地将要装配的元器件和PCB板进行预热；让焊料熔化并润湿所有的焊接点；以可控的降温速率将整个装配系统冷却到一定的温度。

回流工艺中，器件和PCB板要经受高达210℃到230℃的高温，同时，助焊剂等化学物质对器件都有腐蚀性，所以，装配工艺条件处置不当，也会造成一系列的可靠性问题。

封装质量必须是封装设计和制造中压倒一切的考虑因素。

质量低劣的封装可危害集成电路器件性能的其它优点，如速度、价格低廉、尺寸小等等。

封装的质量低劣是由于从价格上考虑比从达到高封装质量更多而造成的。

事实上，塑料封装的质量与器件的性能和可靠性有很大的关系，但封装性能更多取决于封装设计和材料选择而不是封装生产，可靠性问题却与封装生产密切相关。

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SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和些添加剂混合而成的具有定黏性和良好触便特性的膏状体。

常温下，由于焊膏具有定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在起，形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全自动印刷机、GSD半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器,GSD锡膏搅拌机辅助设备等。

使用情况优点与缺点机器印刷 :GSD半自动锡膏印刷机批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率全自动:精度 0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!手动印刷小批量生产，精度不高产品研发、成本较低定位简单、法进行大批量生产 ,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂.第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

一、（1）什么是回流焊呢？波峰焊是焊直插器件的，回流焊是用在贴片器件的。

回流焊与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到pcb板材上，回流是对表面帖装器件的，而对插接件使用波峰焊。

回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的ppm来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线（通常无铅的耐热讨论就是对这里来讲的）。

回流焊__是*热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊"而波峰焊__是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

虽然我们还不能准确的知道CPU上使用的回流焊工艺是否也完全相同，但我们不妨假设涂满了焊料的铜板在与众多鳍片通过一个特殊的压合装置固定到一起后被送到炉内，高温氮气融化焊料后鳍片和铜板就能很好的焊接在一起了。

这种工艺生产出来的散热片最大的优势就是鳍片数量非常的多，因此散热面积较大，加工难度也不会很高，成本同样能够很好的控制，但鳍片和铜板毕竟不是一个整体，焊接质量和焊料的成分都会影响到散热的效果。

一般的封装为DIP的是波峰焊，封装为SOP的为回流焊。

DIP就是插件式，元件的针脚需要穿过PCB板的那种，是必须用波峰焊的，或者用手焊。

SOP是贴片式，一般的类似于主芯片，BIOS，还有FLASH芯片等都是SOP的，用回流焊工艺，也可以手焊，但是需要技术。

波峰焊回流焊焊接原理及注意事项波峰焊（wave soldering）和回流焊（reflow soldering）是现代电子制造过程中常用的两种焊接方法。

波峰焊适用于焊接插件，回流焊适用于SMT（Surface Mount Technology）焊接。

波峰焊原理：波峰焊利用一个流动的锡波浸湿焊接点，将插件接触到预先覆盖了焊膏的波浪中。

在通过预热区加热的同时，将焊接点送入熔融的波浪中进行焊接。

波峰焊注意事项：1.清洁工作面板：在波峰焊过程之前，应清洁工作面板以确保焊接质量。

过度的脏污和油脂会导致焊接缺陷。

2.控制焊接温度：过高的温度会导致焊接点熔化和焊接点脱离焊盘。

3. 控制焊接速度：要确保每个焊接点都可以均匀和稳定地沉beneath the wave of molten solder.4.波峰高度调整：根据焊接要求，调整波峰的高度以适应不同组件的焊接。

5.维护锡波：定期清洁和更换锡波以保持其性能。

回流焊原理：回流焊利用热风或红外加热，将预先涂覆在电子元件焊点上的焊锡膏加热至熔化，并在冷却后形成均匀、可靠的焊接。

回流焊注意事项：1.控制焊接温度：在焊接过程中，要确保焊接温度控制在所使用焊料的熔点范围内。

温度过高可能会导致元件受损，而温度过低可能会导致焊点失效。

2.时间控制：每个焊接步骤的时间也很重要。

加热时间应适中，以避免过度加热或不充分加热。

3.温度均匀性：保持回流区域的温度均匀性非常重要，以确保焊点的质量和可靠性。

4.排气：焊接过程中的挥发气体和烟雾可能会对操作人员的健康和设备的正常运行造成影响。

因此，回流焊过程中要确保有良好的排气系统。

5.焊锡膏选材：根据焊接要求选择合适的焊锡膏，例如无铅焊锡膏和钢网印刷方法。

以上述来看，波峰焊和回流焊都有各自的原理和注意事项。

在实际应用中，根据具体的焊接要求和器件选择合适的焊接方法，以获得高质量和可靠的焊接结果。

1引言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。

但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。

元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。

它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。

我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作作。

本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。

2 几种典型焊接缺陷及解决措施2.1 波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

国际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。

产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

2.1.1 波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。

如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。

如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。

第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。

发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。

回流焊和波峰焊的注意事项.doc 小型台式回流焊炉温度曲线设置为了保证焊接质量，关键就是设置好回流炉的温度曲线，面对一台新的小型台式回流炉，如何尽快设置合理的温度曲线呢？这就需要首先对回流焊接原理有充分的了解，其次对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有全面的了解，对回流炉的结构，包括可控加热段数、每段加热时间、可控最高温度、热风循环路径、加热器的大小及控温精度等有一个全面的认识，以及对焊接对象——表面贴装组件（SMA）尺寸、PCB层数、元件大小及元件分布有所了解。

本文以QHL360回流炉为例，从分析回流焊接的工艺原理入手，结合典型的焊接温度曲线，详细地介绍如何正确设置回流炉的温度曲线。

一.回流焊接原理：焊接学中，根据焊料的熔点，钎焊分为软钎焊和硬钎焊，熔点高于450℃的焊接为硬钎焊，熔点低于450℃的焊接为软钎焊。

钎焊是采用比焊件（被焊接金属，或称母材）熔点低的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于焊件熔化温度，利用液态钎料润湿焊件，填充接头间隙并与焊件表面相互扩散实现焊接的方法。

目前我们采用的回流焊都属于软钎焊。

在回流焊工艺中，一个完整焊点形成的过程如下：1.表面清洁随着温度上升，焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全，助焊剂开始呈现活化作用，清理焊接界面，清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。

2.活化润湿随着温度继续上升，助焊剂的活化作用提升，助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散，润湿焊接界面。

3.锡膏熔化随着温度上升到锡膏熔点，金属分子具备一定的动能，熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。

4.形成结合层熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解，通过毛细作用和冶金结合，形成结合层，即IMC（金属间化合物）。

5.冷却凝固随着温度下降到焊料的固相温度以下，焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的焊点。

整个焊接过程完成。

二.理想温度曲线图1是常用无铅锡膏（SAC305）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA在整个回流焊接过程中PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据。

波峰焊和回流焊两者的顺序波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。

以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。

于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。

起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。

随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

波峰焊和回流焊的顺序波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。

贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。

下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。

1回流焊工艺流程回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。