技术开发部基础知识(工艺部分)
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SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术,SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面上,通过高温熔化焊接剂,将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成:贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上,回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点,波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体,通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件,包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定,同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步,主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段,根据电路设计,在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段,使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段,通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置,保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤,主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
电子产品制造工艺基础知识问答1、什么是工艺?电子工艺学的研究领域是哪些?答:工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理,使之最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术),它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力.就电子整机产品的生产过程而言,主要涉及两个方面:一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能,另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件".研究电子整机产品的制造过程,材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点,通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素.2、电子工艺学有哪些特点?答:作为与生产实际密切相关的技术学科,电子工艺学有着自己明显的特点,归纳起来主要有以下几点:1)涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联,其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等.除此之外,还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中,与其他学科的知识相互交叉、相辅相成,成为技术关键(know how)密集的学科。
2)形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用,但作为一门学科而被系统研究的时间却不长.系统论述电子工艺的书刊资料不多,直到上世纪70年代以后,第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世,80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展,对电子工艺学业提出了越来越高的要求,人们在实践中不断探索新的工艺方法,寻找新的工艺材料,使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
可以说,电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
工艺基础知识目录(一)工艺技术1、机械制造工艺基本术语2、机构加工工艺过程的组成3、工艺文件4、工艺参数5、工艺定位夹紧符号6、产品图及特性值符号7、生产准备工作的六个阶段8、工艺纪律二、刀具1、对刀具材料的要求2、刀具的组成3、刀具几何参数4、常用刀具材料5、冷却液三、机床夹具1、定义2、分类3、机床夹具的组成4、工件在夹具中定位的基本原理四、金属材料及热处理(一)金属材料1、钢的编号2、铸钢与铸铁3、其它(略)五、公差配合与技术质量(一)互换性(二)公差有关术语1、基本尺寸2、极限尺寸3、实际尺寸4、极限偏差5、公差6、表面热处理1、万能量具2、专用量具3、检验具4、检测设备(四)表面粗糙度1、表面粗糙度与光洁度对照表2、表面粗糙度符号3、标准方法(五)形位公关各项目的符号一、工艺技术1、工艺基本术语(1)机械制造:各种机械的制造方法和过程的总称。
(2)生产过程:将原材料转变为成品的全过程。
(3)工艺过程:改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等,使其成为成品或半成品的过程。
(4)工艺文件:指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。
(5)工艺规程:规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。
(6)工艺参数:为了达到预期的技术指标,工艺过程中所需选用或控制的有关量。
(7)工艺装备(工装):产品制造过程中所用的各种工具总称。
包括:刀具、夹具、模具、量具、检具、具、钳工工具和工位器具等。
(8)毛坯:根据零件(或产品)所要求的形状、工艺尺寸等而制成的,供进一步加工用的生产对象。
(9)工件:加工过程中的生产对象。
(10)切削加工:利用切削工具从工件上切除多余材料的加工方法。
(11)工序:一个或一组工人在一个地点对同一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程。
(12)安装:工件(或单元)经一次装夹后所完成的那一部分工序。
(13)工步:在加工表面(或装配时的连续表面)和加工(或装)工具不变的情况下,所连续完成的那一部分工序。
化工工艺技术员面试题化工工艺技术员面试题一、基础知识部分:1. 请简要介绍一下你的背景和工作经验。
2. 什么是化工工艺技术员的主要职责?你对这份工作有什么期望?3. 请解释一下什么是化工工艺流程图,并列举其主要组成部分。
4. 什么是质量控制和质量保证?你对这两者的理解是什么?5. 如何确定化工工艺过程中的关键控制点?6. 在化工工艺中,如何解决可能出现的安全隐患和环境污染问题?二、技术能力部分:1. 制定化工生产工艺方案时,你通常使用的软件或工具是哪些?能否简单介绍一下你的使用经验?2. 在化工生产过程中,可能会遇到一些常见的操作问题或技术难题。
请举例说明你如何应对并解决这些问题。
3. 当发生设备故障时,如何进行快速排除故障并恢复生产?4. 请列举你熟悉的化工工艺设备及其原理,并简要说明其作用。
5. 你是否参与过新产品开发或工艺改进项目?如果有,请描述你的角色和贡献。
三、沟通协调能力部分:1. 在工作中,你如何与其他部门(如生产、质量、维护)进行沟通合作,以确保生产过程的顺利进行?2. 请举一个你工作中面临的冲突或困难的例子,描述一下你是如何处理和解决的。
3. 当你的团队工作计划发生延误或出现质量问题时,你会如何处理以确保项目顺利完成?四、职业发展部分:1. 你对这个行业的未来发展有什么看法?2. 你的职业目标是什么?在未来3-5年内,你希望自己得到什么样的职业发展机会?3. 你是否有计划进一步提升自己的技术能力或专业知识?请具体说明你的计划和目标。
以上是一些常见的化工工艺技术员面试题,希望能帮助你在面试中做好准备。
祝你面试顺利,取得理想的工作结果!。
工艺工作的基本内容一、产品预研制阶段的工艺工作:1、参加新产品的设计调研和用户访问2、参加新产品的设计和老产品的改进设计方案论证针对产品结构、性能、精度的特点和企业的技术水平、设备条件等进行工艺分析,提出改进产品工艺性的意见。
3、参加产品初样试验与工艺分析对按设计方案所研制的初样进行工艺分析,对产品试制中可采用的新工艺、新材料、新元器件及关键工艺技术进行可行性研究试验,并对引进的工艺技术进行消化吸收。
4、参加初样鉴定会参加初样鉴定会,提出工艺性评审意见。
二、产品设计性试制阶段的工艺工作(一)进行产品工艺审查1、工艺审查的目的是:使新设计的产品在满足技术的前提下符合一定的工艺性要求,尽可能在现有的生产条件下采用比较经济、合理的方法制造出来,并便于检测,使用和维修。
现有生产条件若不能满足设计要求时,及时提出新的工艺方案、设备、工装设计要求或外协加工的工艺性要求,提出技术改造的建议与内容。
及时向设计部门提供新材料、新型元器件和新工艺的技术成果,以便改进设计。
从生产制造的角度提出工艺继承性的要求,审查设计文件是否最大限度地采用了典型结构设计、典型线路设计,以便尽可能地采用典型工艺和标准工艺。
2、产品设计工艺性审查的基本要求是:(1)全面检查产品图制的工艺性、定位、基准、紧固、装配、焊接、调试等加工要求是否合理,所用的工艺是否正确可行。
(2)详细了解产品的结构,提出加工和装配上的关键问题以及工艺关键部件的工艺方案,协助解决设计中的工艺性问题。
(3)审查设计文件中采用的材料状态、尺寸公差、配合、粗糙度涂覆等是否合理审查采用的元器件的质量水增(合格质量水平、可焊性和失效率)以及元器件厂家是否为已选择指定的厂家。
(4)当本企业工艺技术水平不能达到设计文件的要求时,工艺人员应该建议改变设计或提出增添设备、工装的计划或提出外协的工艺性要求等,保证产品能设计文件的要求进行加工。
3、产品设计工艺性审查的内容:可按初步设计、技术设计和工作图设计三个阶段进行工艺性初审(1)产品初步设计阶段工艺性审查内容①从制造观点分析设计方案的合理性、可行性和可靠性。
工艺工作的基本内容一、产品预研制阶段的工艺工作:1、参加新产品的设计调研和用户访问2、参加新产品的设计和老产品的改进设计方案论证针对产品结构、性能、精度的特点和企业的技术水平、设备条件等进行工艺分析,提出改进产品工艺性的意见。
3、参加产品初样试验与工艺分析对按设计方案所研制的初样进行工艺分析,对产品试制中可采用的新工艺、新材料、新元器件及关键工艺技术进行可行性研究试验,并对引进的工艺技术进行消化吸收。
4、参加初样鉴定会参加初样鉴定会,提出工艺性评审意见。
二、产品设计性试制阶段的工艺工作(一)进行产品工艺审查1、工艺审查的目的是:使新设计的产品在满足技术的前提下符合一定的工艺性要求,尽可能在现有的生产条件下采用比较经济、合理的方法制造出来,并便于检测,使用和维修。
现有生产条件若不能满足设计要求时,及时提出新的工艺方案、设备、工装设计要求或外协加工的工艺性要求,提出技术改造的建议与内容。
及时向设计部门提供新材料、新型元器件和新工艺的技术成果,以便改进设计。
从生产制造的角度提出工艺继承性的要求,审查设计文件是否最大限度地采用了典型结构设计、典型线路设计,以便尽可能地采用典型工艺和标准工艺。
2、产品设计工艺性审查的基本要求是:(1)全面检查产品图制的工艺性、定位、基准、紧固、装配、焊接、调试等加工要求是否合理,所用的工艺是否正确可行。
(2)详细了解产品的结构,提出加工和装配上的关键问题以及工艺关键部件的工艺方案,协助解决设计中的工艺性问题。
(3)审查设计文件中采用的材料状态、尺寸公差、配合、粗糙度涂覆等是否合理审查采用的元器件的质量水增(合格质量水平、可焊性和失效率)以及元器件厂家是否为已选择指定的厂家。
(4)当本企业工艺技术水平不能达到设计文件的要求时,工艺人员应该建议改变设计或提出增添设备、工装的计划或提出外协的工艺性要求等,保证产品能设计文件的要求进行加工。
3、产品设计工艺性审查的内容:可按初步设计、技术设计和工作图设计三个阶段进行工艺性初审(1)产品初步设计阶段工艺性审查内容①从制造观点分析设计方案的合理性、可行性和可靠性。
《铆接工艺基础知识概述》一、引言铆接工艺作为一种重要的连接技术,在工业生产和制造领域中有着广泛的应用。
从古老的手工铆接到现代的自动化铆接,铆接工艺经历了漫长的发展历程,不断适应着不同时代的需求。
本文将对铆接工艺的基础知识进行全面的阐述和分析,包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势。
二、基本概念1. 铆接的定义铆接是利用铆钉把两个或两个以上的零件(通常是金属零件)连接在一起的一种不可拆卸的连接方法。
铆钉是一种具有特定形状和尺寸的金属零件,通常由头部和杆部组成。
在铆接过程中,铆钉的杆部被插入被连接零件的孔中,然后通过施加压力或冲击力,使铆钉的头部变形,从而将零件牢固地连接在一起。
2. 铆接的分类根据铆钉的形状和铆接方式的不同,铆接可以分为多种类型。
常见的铆接类型有实心铆钉铆接、空心铆钉铆接、半空心铆钉铆接、抽芯铆钉铆接等。
实心铆钉铆接是最传统的铆接方式,适用于连接强度要求较高的零件。
空心铆钉和半空心铆钉铆接则常用于连接薄板零件,抽芯铆钉铆接则具有操作方便、效率高等优点,适用于现场安装和维修。
3. 铆接的特点铆接具有以下几个特点:(1)连接强度高:铆接可以提供较高的连接强度,能够承受较大的拉力、压力和剪切力。
(2)可靠性好:铆接是一种不可拆卸的连接方法,连接可靠性高,不易松动。
(3)工艺简单:铆接工艺相对简单,不需要复杂的设备和技术,易于操作。
(4)成本低:铆接所需的材料和设备成本相对较低,适用于大规模生产。
三、核心理论1. 铆接力的计算铆接力是指在铆接过程中施加在铆钉上的力。
铆接力的大小取决于铆钉的材料、尺寸、被连接零件的材料和厚度等因素。
一般来说,可以通过以下公式计算铆接力:F = σ×A其中,F 表示铆接力,σ表示铆钉材料的屈服强度,A 表示铆钉的横截面积。
2. 铆钉的变形原理在铆接过程中,铆钉的头部会发生变形,从而将零件牢固地连接在一起。
铆钉的变形原理主要包括塑性变形和弹性变形。
第1篇一、芯片工艺基础知识1. 简述半导体材料的基本性质,以及硅作为半导体材料的原因。
2. 解释晶体管的基本工作原理,并说明MOSFET和BJT的区别。
3. 简述集成电路制造过程中的光刻、蚀刻、离子注入等主要工艺。
4. 描述MOS晶体管的制造工艺流程,包括掺杂、光刻、蚀刻等步骤。
5. 解释芯片制造中的晶圆切割和晶圆加工技术。
二、芯片制造工艺6. 什么是CMOS工艺?简述其基本原理。
7. 什么是高介电常数(High-k)材料?它在芯片制造中的应用是什么?8. 解释栅极长度和栅极宽度的概念,并说明它们对晶体管性能的影响。
9. 什么是FinFET?与传统的MOSFET相比,它有哪些优势?10. 简述双极型晶体管(BJT)和MOSFET在制造过程中的差异。
三、芯片制造设备与材料11. 简述光刻机的工作原理,以及它对芯片制造的重要性。
12. 解释离子注入设备的原理,并说明其在芯片制造中的应用。
13. 描述刻蚀设备的基本类型和原理,以及它们在芯片制造中的作用。
14. 什么是化学气相沉积(CVD)?它在芯片制造中的应用有哪些?15. 解释溅射工艺的原理,并说明其在芯片制造中的应用。
四、芯片制造过程中的质量控制16. 简述芯片制造过程中的关键质量指标(KPI)。
17. 解释良率、成品率和缺陷率的概念,并说明它们之间的关系。
18. 描述芯片制造过程中的质量控制方法,如缺陷检测、缺陷分类和缺陷分析。
19. 解释芯片制造过程中的可靠性测试,如高温老化测试和高压测试。
20. 简述芯片制造过程中的安全规范,如ESD防护和化学品管理。
五、芯片制造工艺改进与创新21. 解释摩尔定律,并说明其对芯片制造工艺的影响。
22. 简述纳米技术对芯片制造工艺的挑战和机遇。
23. 描述芯片制造过程中的绿色工艺,如低功耗设计、低排放材料和可回收材料。
24. 解释芯片制造过程中的自动化和智能化趋势,如机器人、人工智能和机器学习。
25. 简述芯片制造过程中的新材料、新工艺和新设备的研究与开发。
工艺基础知识介绍沈阳第一机床厂工艺室2011年8月24日提纲一、什么是工艺二、工艺工作的基本任务与内容三、工艺工作流程四、工艺规程设计五、计算机辅助工艺规程设计(CAPP)六、计算机辅助制造(CAM)七、几个基础知识点1、机床零件常用材质及热处理2、毛坯及余量3、定位与夹紧4、材料的热膨胀性5、机械加工精度6、数控机床程序7、工艺手段8、加工成本的计算9、工厂厂房规划八、工艺装备1、加工设备(机床)2、夹具3、刀具4、量检具5、切削液一、什么是工艺1、工艺就是工件从毛坯到成品的整个制造流程及方法。
2、工艺来源于生产实践,是生产实践中长期积累的经验的提炼和概括。
3、工艺服务于实际生产,用于调配制造资源、指导制造流程以及规范操作,是产品得以优质、高效产出的必要保障。
4、工艺不是一成不变的,随着新工艺装备、新工艺方法的不断产生和应用,生产面貌也将发生翻天覆地的变化。
二、工艺工作的基本任务与内容1、工艺工作的基本任务就是实现产品的设计意图、保证产品质量、降低消耗、提高生产效率。
2、工艺工作的主要内容有:1)编制工艺发展规划,如新工艺、新装备研究开发规划,技术攻关规划;提高产品质量,提高生产效率,提高经济效益的措施等。
2)工艺试验研究,结合产品发展规划、提高工艺水平和降低制造成本确定试验研究课题。
并做好记录和分析总结工作。
3)参加新产品开发的市场调研和设计方案评审,对产品结构进行工艺性审查。
4)制定工艺路线、编制工艺方案和工艺总结,进行工艺规程设计。
5)设计专用工艺装备,贯彻工艺标准及工艺守则。
6)编制产品材料消耗定额。
7)组织工艺验证、工装验证和工艺纪律检查。
三、工艺工作流程见下页附录:产品工艺工作程序四、工艺规程设计1、设计工艺规程的基本要求1)工艺规程是直接指导现场生产操作的重要技术文件,应做到正确、完整、统一、清晰。
在充分利用现有生产条件的基础上,应尽可能采用国内外先进工艺技术和经验。
2)在保证产品质量的前提下,努力提高生产率和降低消耗。
BOM基础知识题库100道及答案(完整版)1. BOM 的主要作用是?A. 核算成本B. 安排生产计划C. 确定物料需求D. 以上都是答案:D2. BOM 中通常不包括以下哪种信息?A. 物料名称B. 物料价格C. 物料数量D. 物料规格答案:B3. 在BOM 中,层次结构的作用是?A. 明确物料的装配关系B. 计算物料成本C. 便于物料分类D. 以上都是答案:D4. BOM 不准确可能导致的问题不包括?A. 生产延误B. 库存积压C. 成本降低D. 质量问题答案:C5. 以下哪种类型的BOM 用于产品设计阶段?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 销售BOM答案:A6. BOM 中的替代件通常用于?A. 应对物料短缺B. 降低成本C. 提高产品性能D. 以上都是答案:D7. 以下哪个不是BOM 的表现形式?A. 单层BOMB. 多层BOMC. 汇总BOMD. 随机BOM答案:D8. 对BOM 进行维护的主要责任部门通常是?A. 生产部门B. 采购部门C. 技术部门D. 财务部门答案:C9. BOM 中的虚拟件的作用是?A. 简化BOM 结构B. 表示特殊工艺C. 增加产品复杂度D. 以上都不是答案:A10. 以下哪种情况会导致BOM 需要变更?A. 产品设计改进B. 原材料供应商变更C. 生产工艺调整D. 以上都是答案:D11. BOM 数据的准确性对以下哪个环节影响最大?A. 采购B. 销售C. 财务核算D. 以上都是答案:D12. 在BOM 中,标准件是指?A. 按照标准规格生产的物料B. 经常使用的物料C. 价格固定的物料D. 无需定制的物料答案:A13. 以下哪种BOM 用于生产计划的制定?B. 计划BOMC. 制造BOMD. 销售BOM答案:B14. BOM 中的损耗率是用来?A. 计算实际用料数量B. 估算生产成本C. 评估生产效率D. 以上都是答案:A15. 以下哪个不是影响BOM 复杂度的因素?A. 产品结构B. 生产工艺C. 企业规模D. 员工数量答案:D16. 哪种BOM 更侧重于反映产品的销售配置?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 销售BOM答案:D17. BOM 中的外协件是指?A. 外部协作加工的物料B. 从外部采购的物料C. 委托外部销售的物料D. 以上都不是答案:A18. 以下关于BOM 的说法,错误的是?A. BOM 是企业管理的重要基础数据B. BOM 一旦确定,不能修改C. BOM 可以有多个版本D. BOM 与工艺路线密切相关答案:B19. 以下哪种BOM 用于成本核算?A. 工程BOMB. 计划BOMD. 以上都可以答案:C20. BOM 中的选配件是指?A. 客户可以选择是否要的物料B. 质量不稳定的物料C. 价格较高的物料D. 以上都不是答案:A21. 以下哪个不是BOM 管理系统的功能?A. 数据录入B. 数据分析C. 生产调度D. 版本控制答案:C22. BOM 中的原材料通常在BOM 层次结构的?A. 顶层B. 底层C. 中间层D. 任意层答案:B23. 以下哪种情况会使BOM 的层次增加?A. 产品结构复杂B. 生产工艺简单C. 原材料种类减少D. 以上都不是答案:A24. 以下关于BOM 数据来源的说法,正确的是?A. 完全由设计部门提供B. 来自多个部门C. 只与生产部门有关D. 以上都不对答案:B25. BOM 中的自制件是指?A. 企业自己生产的物料B. 自行设计的物料C. 自己采购的物料D. 以上都不是答案:A26. 以下哪种BOM 用于指导采购部门采购?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 采购BOM答案:D27. BOM 中的工艺路线信息通常不包括?A. 加工工序B. 加工设备C. 加工人员D. 加工时间答案:C28. 以下哪个不是BOM 数据的质量要求?A. 完整性B. 准确性C. 及时性D. 保密性答案:D29. 哪种BOM 更关注产品的组成结构?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 销售BOM答案:A30. BOM 中的共用件是指?A. 多个产品共用的物料B. 公共场合使用的物料C. 大家都喜欢的物料D. 以上都不是答案:A31. 以下哪个不是BOM 中的成本信息?A. 采购成本B. 加工成本C. 销售成本D. 运输成本答案:C32. BOM 数据的一致性是指?A. 不同BOM 之间的数据相同B. BOM 数据与实际情况相符C. BOM 中的各种数据相互匹配D. 以上都是答案:D33. 以下哪种BOM 用于库存管理?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 库存BOM答案:D34. BOM 中的辅料通常?A. 用量较少B. 对产品影响小C. 价格较低D. 以上都是答案:D35. 以下哪个不是影响BOM 准确性的因素?A. 人为输入错误B. 设计变更未及时更新C. 库存数量D. 沟通不畅答案:C36. 哪种BOM 更侧重于生产过程的物料需求?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 销售BOM答案:C37. BOM 中的组件是指?A. 由多个零件组成的物料B. 构成产品的主要部分C. 可以单独销售的物料D. 以上都不是答案:A38. 以下关于BOM 版本管理的说法,错误的是?A. 每个版本都有唯一标识B. 新版本可以替代旧版本C. 版本越多越好D. 版本变更需要记录原因答案:C39. 以下哪种BOM 用于产品报价?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 成本BOM答案:D40. BOM 中的毛坯件是指?A. 未经加工的物料B. 加工初步完成的物料C. 质量较差的物料D. 以上都不是答案:A41. 以下哪个不是BOM 中的物料属性?A. 物料编码B. 物料名称C. 物料颜色D. 物料供应商答案:C42. BOM 数据的完整性是指?A. 包含所有必要的信息B. 数据没有缺失C. 数据格式完整D. 以上都是答案:D43. 以下哪种BOM 用于物料需求计划的制定?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 以上都可以答案:D44. BOM 中的零部件通常在BOM 层次结构的?A. 顶层B. 底层C. 中间层D. 任意层答案:C45. 以下哪个不是BOM 管理的目标?A. 提高数据准确性B. 缩短产品开发周期C. 增加库存水平D. 降低生产成本答案:C46. 哪种BOM 更注重产品的功能特性?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 销售BOM答案:A47. BOM 中的标准件通常具有?A. 统一的规格和型号B. 较高的价格C. 复杂的加工工艺D. 以上都不是答案:A48. 以下关于BOM 与ERP 系统的关系,说法正确的是?A. BOM 是ERP 系统的核心数据B. ERP 系统不依赖BOM 数据C. BOM 与ERP 系统无关D. 以上都不对答案:A49. 以下哪种BOM 用于生产过程的控制?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 流程BOM答案:C50. BOM 中的原材料通常具有?A. 未经加工B. 直接采购C. 基础材料D. 以上都是答案:D51. 以下哪个不是BOM 中的数据格式?A. 文本格式B. 表格格式C. 图形格式D. 音频格式答案:D52. BOM 数据的及时性是指?A. 数据及时更新B. 数据在需要时可用C. 数据的更新速度快D. 以上都是答案:D53. 以下哪种BOM 用于新产品的研发?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 概念BOM答案:A54. BOM 中的在制品是指?A. 正在生产过程中的物料B. 已经完成部分加工的物料C. 质量不稳定的物料D. 以上都不是答案:B55. 以下哪个不是BOM 管理中的常见问题?A. 数据重复录入B. 数据不一致C. 数据安全D. 数据量过大答案:D56. 哪种BOM 更侧重于生产流程的优化?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 制造BOMD. 工艺BOM答案:D57. BOM 中的成品是指?A. 完成全部生产过程的产品B. 可以直接销售的产品C. 质量合格的产品D. 以上都是答案:D58. 以下关于BOM 与生产管理的关系,说法错误的是?A. BOM 是生产计划的基础B. 生产管理不依赖BOM 数据C. BOM 影响生产过程的控制D. 以上都不对答案:B59. 以下哪种BOM 用于物料的配送规划?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 配送BOMD. 制造BOM答案:C60. BOM 中的返修件是指?A. 需要返修的物料B. 已经返修过的物料C. 质量有问题的物料D. 以上都不是答案:A61. 以下哪个不是BOM 数据的存储方式?A. 数据库B. 电子表格C. 纸质文档D. 视频文件答案:D62. BOM 数据的可用性是指?A. 数据易于理解和使用B. 数据能够支持决策C. 数据的格式便于处理D. 以上都是答案:D63. 以下哪种BOM 用于成本分析?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 成本BOMD. 制造BOM答案:C64. BOM 中的备品备件是指?A. 备用的物料B. 维修用的物料C. 易损件D. 以上都是答案:D65. 以下哪个不是影响BOM 管理效率的因素?A. 数据录入速度B. 系统响应时间C. 员工工作态度D. 数据处理算法答案:C66. 哪种BOM 更关注物料的采购计划?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 采购BOMD. 制造BOM答案:C67. BOM 中的模具是指?A. 用于生产的工具B. 特殊的加工设备C. 产品的成型工具D. 以上都是答案:D68. 以下关于BOM 与质量管理的关系,说法正确的是?A. BOM 对质量控制没有影响B. 质量管理依赖BOM 数据C. BOM 决定产品质量D. 以上都不对答案:B69. 以下哪种BOM 用于物流管理?A. 工程BOMB. 物流BOMC. 制造BOMD. 计划BOM答案:B70. BOM 中的包装材料是指?A. 产品的外包装物料B. 保护产品的物料C. 用于包装的物料D. 以上都是答案:D71. 以下哪个不是BOM 中的数据关联?A. 与工艺路线的关联B. 与库存数据的关联C. 与员工绩效的关联D. 与成本数据的关联答案:C72. BOM 数据的可靠性是指?A. 数据来源可靠B. 数据准确无误C. 数据值得信赖D. 以上都是答案:D73. 以下哪种BOM 用于生产调度?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 调度BOMD. 制造BOM答案:C74. BOM 中的工具是指?A. 生产中使用的器具B. 维修用的工具C. 辅助生产的工具D. 以上都是答案:D75. 以下哪个不是BOM 数据的应用场景?A. 生产计划制定B. 人力资源管理C. 物料采购D. 成本核算答案:B76. 哪种BOM 更侧重于生产资源的分配?A. 工程BOMB. 计划BOMC. 资源BOMD. 制造BOM答案:C77. BOM 中的消耗品是指?A. 一次性使用的物料B. 容易损耗的物料C. 用量较大的物料D. 以上都是答案:D78. 以下关于BOM 与供应链管理的关系,说法错误的是?A. BOM 影响供应链的效率B. 供应链管理不需要BOM 数据C. BOM 有助于优化供应链D. 以上都不对答案:B79. 以下哪种BOM 用于设备维护管理?A. 工程BOMB. 维护BOMC. 制造BOMD. 计划BOM答案:B80. BOM 中的化工原料是指?A. 化学工业使用的原料B. 具有化学性质的原料C. 用于化学反应的原料D. 以上都是答案:D81. 以下哪个不是BOM 管理中的技术手段?A. 条码技术B. 射频识别技术C. 人工智能技术D. 虚拟现实技术答案:D82. BOM 数据的规范性是指?A. 数据遵循一定的标准和规范B. 数据格式统一C. 数据命名规范D. 以上都是答案:D83. 以下哪种BOM 用于项目管理?A. 工程BOMB. 项目BOMC. 制造BOMD. 计划BOM答案:B84. BOM 中的电子元器件是指?A. 电子产品中的零部件B. 具有电子特性的元件C. 用于电路的元件D. 以上都是答案:D85. 以下哪个不是BOM 与产品设计的关系?A. BOM 基于产品设计B. 产品设计影响BOMC. BOM 决定产品设计D. 产品设计和BOM 相互关联答案:C86. BOM 中的五金件是指?A. 金属制成的零部件B. 五金工具C. 五金材料D. 以上都是答案:D87. 以下关于BOM 与库存控制的关系,正确的是?A. BOM 有助于准确预测库存需求B. 库存控制不依赖BOM 信息C. BOM 对库存控制没有作用D. 以上都不对答案:A88. 以下哪种BOM 用于售后服务?A. 售后BOMB. 工程BOMC. 制造BOMD. 计划BOM答案:A89. BOM 中的塑料件是指?A. 塑料制品B. 塑料原材料制成的部件C. 具有塑料特性的零件D. 以上都是答案:D90. 以下哪个不是BOM 管理中的风险?A. 数据丢失B. 数据泄露C. 数据更新不及时D. 数据量过小答案:D91. 哪种BOM 更侧重于物料的替代关系?A. 工程BOMB. 替代BOMC. 制造BOMD. 计划BOM答案:B92. BOM 中的纤维材料是指?A. 由纤维制成的物料B. 具有纤维特性的材料C. 用于增强的纤维材料D. 以上都是答案:D93. 以下关于BOM 与成本估算的关系,错误的是?A. BOM 是成本估算的重要依据B. 成本估算不考虑BOM 信息C. BOM 中的物料成本影响总成本估算D. 以上都不对答案:B94. 以下哪种BOM 用于质量追溯?A. 追溯BOMB. 工程BOMC. 制造BOMD. 计划BOM答案:A95. BOM 中的玻璃制品是指?A. 玻璃材质的部件B. 玻璃制成的产品C. 用于产品的玻璃材料D. 以上都是答案:D96. 以下哪个不是影响BOM 数据准确性的外部因素?A. 供应商变更B. 市场价格波动C. 企业内部管理流程D. 法律法规变化答案:C97. 哪种BOM 更注重物料的批次管理?A. 批次BOMB. 工程BOMC. 制造BOMD. 计划BOM答案:A98. BOM 中的橡胶制品是指?A. 橡胶材质的零件B. 橡胶制成的产品C. 含有橡胶材料的部件D. 以上都是答案:D99. 以下关于BOM 与生产排程的关系,正确的是?A. BOM 为生产排程提供物料信息B. 生产排程与BOM 无关C. BOM 决定生产排程D. 以上都不对答案:A100. BOM 中的木材制品是指?A. 由木材制成的物料B. 木材加工而成的部件C. 与木材相关的产品D. 以上都是答案:D。
化工工艺流程设计基础知识工艺流程设计是工艺设计的核心。
工艺流程设计的成品通过图解形式(形象、具体)地表示——工艺流程图,它反映了化工生产由原料到产品的全部过程既物料和能量的变化,物料的流向以及生产中所经历的工艺过程和使用的设备仪表。
工艺流程图集中地概括了整个生产过程的全貌。
生产同一化工产品可以采用不同原料,经过不同生产路线而制得,即使采用同一原料,也可采用不同生产路线,同一生产路线中也可以采用不同的工艺流程。
选择生产路线也就是选择生产方法,这是决定设计质量的关键。
如果某产品只有一种生产方法,就无须选择;若有几种不同的生产方法,就应逐个进行分析研究,通过各方面比较筛选一个最好的生产方法,作为下一步工艺流程设计的依据。
生产方法和工艺流程选择的原则可靠性:流程是否通畅、生产是否安全、工艺是否稳定、消耗定额、生产能力、产品质量和三废排放是否达到预定指标。
适用性:和具体环境、资源和技术的接收能力相适应技术的合理性:技术的生命周期:投入期、成长期、成熟期和衰退期,所选技术应处于成长期先进性:技术上的先进和经济上的合理可行,应选择物料损耗小、循环量少,能量消耗少和回收利用好的生产方法。
原料路线的选择一个工业项目的产品可以从几种原料取,首先遇到的问题就是选择哪种原料。
(1)可靠性:必须保证在其服务期限内有足够的、稳定的原料来源。
例如若是矿石原料,要看它的储藏量、品位和开采量。
凡以经过加工的原材料和部件作为原料的工业项目,最好与供应部门达成协议,以保证供应的可靠性。
(2)经济性:在产品成本中,原料价格是一个重要因素。
即要对各种原料投入后对单位成本的影响进行详细的分析。
原料价格受其供求关系变化的影响很大,要根据供求关系对将来的价格进行预测。
(3)合理性:这主要是指对资源的综合利用是否合理。
例如煤、石油和天然气为主要起始原料的合理利用问题:在选择原料路线时,适当提高化工用煤的比例;油改煤,以节约石油消耗是合理的。
工艺技术路线的选择采用一定的原材料生产某种产品,可能有多种生产方法,每种生产方法所使用的生产设备、生产工具和工艺制造过程各不相同,也就是说,有不同的工艺技术路线。
工程技术人员工厂实习通用基础复习题500道为促进设计与工艺的融合,帮助新入院的设计人员进一步了解我院生产制造能力及水平,更好的掌握产品研制的生命周期,增加工艺基础知识储备,提高产品设计的工艺性,院质量保证部工艺处、人力资源部教培处、长征学院联合组织编制了通用基础复习题500道。
试题库分为单选、多选、判断、填空和简答5种题型,面向参加工厂实习的全体工程技术人员。
实习结束后上机考试的通用基础知识试题将全部从试题库随机抽取。
一、单项选择题∙ 1.在产品预先研究项目方案论证时,必须同时针对产品特点,分析(),提出所需关键工艺技术,并开展相关论证。
∙ A.工艺可行性(正确答案)∙ B.合理性∙ C.继承性∙ D.经济性∙ 2.禁限用工艺涉及()个专业∙ A.10∙ B.11∙ C.8(正确答案)∙ D.9∙ 3.攻关工作应按型号研制程序结合方案、初样、试样等阶段组织开展,攻关项目应在型号研制相应阶段的()提出。
∙ A.后期∙ B.中期∙ C.特定时期∙ D.前期(正确答案)∙ 4.型号研制工艺保证大纲原则上应在方案阶段初期编制完成,经()批准后实施。
组织进行。
∙ A.型号总指挥(正确答案)∙ B.型号总设计师∙ C.最高管理者∙ 5.工艺审查时,设计人员应向工艺人员进行(),以便于工艺人员了解设计意图。
∙ A.技术交底(正确答案)∙ B.设计交底∙ C.技术摸底∙ D.技术培训∙ 6.工艺技术状态更改一般以生产()所确定的状态为基线∙ A.特定的飞行试验产品∙ B.任意飞行试验产品∙ C.上一发弹(箭)飞行试验产品(正确答案)∙ D.首飞产品∙7.型号预研阶段的任务主要是()∙ A.编制工艺文件∙ B.建立生产线∙ C.确定工艺方案∙ D.突破关键工艺技术(正确答案)∙8.()负责下达型号出厂质量工作计划,明确全型号产品工艺检查确认技术状态和节点要求,负责督办工艺检查确认及相关协调工作。
∙ A.科研计划部;∙ B.各厂(所)∙ C.型号办公室(正确答案)∙ D.质量保证部∙9.质量管理的持续改进包括()∙ A.产品的持续改进∙ B.质量管理体系管理过程的持续改进∙ C.过程的持续改进∙ D.以上答案都正确(正确答案)∙10.下列哪条不是GJB1362A-2007中规定的判定产品是否可以生产定型的标准()∙ A.具备成套、批量生产条件,工艺、工装、设备、检测工具和仪器等齐全,生产工艺合理,符合批生产的要求,产品质量稳定∙ B.生产和验收的技术文件和图样齐备,条例生产定型要求∙ C.经部队试用、工艺考核和生产定型试验,未发现重大质量问题,出现的问题已得到妥善解决,产品性能符合批准设计定型时的要求和部队作战使用要求;∙ D.具备一定的保密资格(正确答案)∙11.航天科技集团公司质量与可靠性技术基础课题的管理部门为()∙ A.质量保证部(正确答案)∙ B.技术发展部∙ C.宇航部或武器部∙12.型号研制工艺保证大纲原则上应在方案阶段初期编制完成,经()批准后实施。
技术开发部基础知识(工艺部分)一、水泥基本知识1、定义胶凝材料:凡能在物理、化学作用下,从浆体变成坚固的石状物,并能胶结其他物料而具有一定机械强度的物质,统称为胶凝材料,可分为无机和有机(例如:沥青、树脂)两大类别。
无机胶凝材料分水硬性和非水硬性(气硬性)两种。
非水硬性胶凝材料只能在空气中硬化,故又称气硬性胶凝材料(例如:石灰、石膏、耐酸胶结料)。
水泥:凡细磨成粉末状,加入适量水后成为塑状浆体,既能在空气中又能在水中硬化,并能将砂、石等散粒或纤维材料牢固地胶结在一起的水硬性胶凝材料,通常称为水泥。
2、分类水泥的品种很多,按其用途和性能,可分为:通用水泥、专用水泥以及特性水泥(专用水泥和特性水泥通常称为特种水泥)三大类。
通用水泥是指硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水泥、火山灰质硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸盐水泥和复合硅酸盐水泥六大品种。
专用水泥则指有专门用途水泥,如油井水泥、砌筑水泥等。
特性水泥是某种性能比较突出的一类水泥,如快硬硅酸盐水泥,低热、中热水泥、膨胀水泥,自应力水泥等。
按其组成分硅酸盐水泥、铝酸盐水泥、硫铝酸盐水泥、氟铝酸盐水泥、铁铝酸盐水泥以及少熟料或无熟料水泥等几种。
3、通用水泥⑴、硅酸盐水泥(Portland cement):凡由硅酸盐水泥熟料、0-5%石灰石或粒化高炉矿渣、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料,称为硅酸盐水泥(即国外通称的波特兰水泥)。
硅酸盐水泥分两种类型,不掺加混合材料的称Ⅰ型硅酸盐水泥,代号P·Ⅰ。
在硅酸盐水泥熟料粉磨时掺加不超过水泥重量5%石灰石或粒化高炉矿渣混合材料的称II型硅酸盐水泥,代号P·II。
包装袋应采用红色印刷水泥名称和强度等。
⑵、普通硅酸盐水泥(Ordinary Portland cement):凡由硅酸盐水泥熟料、6%--15%混合材料、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料,称为普通硅酸盐水泥(简称普通水泥),代号P.O。
掺活性混合材料时,最大掺量不得超过15%,其中允许用不超过水泥重量5%的窑灰或不超过水泥重量10%的非活性混合材料来代替。
掺非活性混合材料时最大掺量不得超过水泥重量10%。
包装袋应采用红色印刷水泥名称和强度等。
⑶、矿渣硅酸盐水泥(Portland blastfurnace-slag cement):凡由硅酸盐水泥熟料和粒化高炉矿渣、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料称为矿渣硅酸盐水泥(简称矿渣水泥),代号P·S。
水泥中粒化高炉矿渣掺加量按重量百分比计为20%-70%。
允许用石灰石、窑灰、粉煤灰和火山灰质混合材料中的一种材料代替矿渣,代替数量不得超过过水泥重量的8%,替代后水泥中粒化高炉矿渣不少于20%。
包装袋应采用绿色印刷水泥名称和强度等。
⑷、火山灰质硅酸盐水泥(Portland pozzolana cement):凡由硅酸盐水泥熟料和火山灰质混合材料、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料称为火山灰质硅酸盐水泥(简称火山灰水泥),代号P·P。
水泥中火山灰质混合材料掺加量按重量百分比计为20%-50%。
包装袋应采用黑色印刷水泥名称和强度等。
⑸、粉煤灰硅酸盐水泥(Portlandfly-ask cement):凡由硅酸盐水泥熟料和粉煤灰、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料称为粉煤灰硅酸盐水泥(简称粉煤灰水泥),代号P·F。
水泥中粉煤灰掺加量按重量百分比计为20%-40%。
包装袋应采用黑色印刷水泥名称和强度等。
⑹、复合硅酸盐水泥(Composite Portland cement):凡由硅酸盐水泥熟料、两种或两种以上规定的混合材料、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料,称为复合硅酸盐水泥(简称复合水泥)。
水泥中混合材料总掺加量按质量百分比应大于15%,不超过50%。
水泥中允许用不超过8%的窑灰代替部分混合材料;掺矿渣时混合材料掺量不得与矿渣硅酸盐水泥重复。
包装袋应采用黑色印刷水泥名称和强度等。
⑺、石灰石硅酸盐水泥(Portland Linestone cement):凡由硅酸盐水泥熟料和石灰石、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料,称为石灰石硅酸盐水泥。
代号P·L。
水泥中石灰石掺加量按重量百分比计应大于10%,不超过25%。
包装袋应采用黑色印刷水泥名称和强度等。
二、新型干法窑生产技术㈠、矿山开采1.矿山车间工艺简易流程图石灰石开采、破碎、输送流程:1台KQ-150型钻机☆:Y24型手持式凿岩机YT24型气腿式凿岩机☆:上海120推土机☆:WD-400型挖掘机☆:2台特雷克斯3305F型矿车24台BJ-374矿车☆:TLP-20.22A型单段破碎机☆:3条皮带输送机输送⑴、石灰石的内控质量是:CaO≥48%;MgO≤2.8%;0.658K2O+Na2O≤1.0%;入库石灰石粒度≤25mm的占85%以上;⑵、粘土的内控质量是:含水量≤18%;硅酸率n= 2.8~3.2;铝氧率p=2.4~3.2;3.生产硅酸盐水泥的主要原料是:石灰质原料(主要提供氧化钙)和粘土质原料(主要提供二氧化硅、三氧化二铁和三氧化二铝)。
由于我国粘土质原料及煤灰中一般含三氧化二铝较高,三氧化二铁偏低,因此,绝大部分水泥厂需用铁粉校正,即采用石灰质原料、粘土质原料和铁质校正原料。
4.衡量粘土的主要工艺性能是:粘土的化学成分(硅率、铝率)、含砂量、含碱量、以及粘土的可塑性、热稳定性、正常流动度的需水量等工艺性能。
㈡、生料粉磨1.粉磨技术进展情况简介。
随着水泥技术的不断发展,粉磨系统技术也在不断更新。
生料和熟料粉磨设备从传统的管磨机发展到立磨和挤压磨,在立磨和挤压技术日趋成熟之后,现在又出现了辊筒磨技术。
粉磨闭路系统由管磨机与离心选粉机、旋风式选粉机的配套发展到现在的与高效组合式选粉机的结合;开路系统发展到现在的高产高细磨等。
2. 生料粉磨系统工艺流程。
⑴、物料流程:石灰石由石灰石库卸出经皮带输送至磨头仓;粘土由粘土库输送至粘土烘干机进行烘干,然后经皮带机输送至磨头仓;铁粉由铁粉堆场经皮带机输送至磨头仓;石灰石、粘土、铁粉经各自皮带秤配料计量后由皮带机送入φ3.5×10m中卸烘干生料磨粉磨,物料在磨内经过烘干粉磨后卸入B800环链提升机,再由提升机提入φ4.0旋风式选粉机进行选粉,合格的成品经斜槽、入库提升机输送至生料均化库,粗粉经斜槽和溜管分别送至磨头(10%)和磨尾(90%)重新粉磨,形成物料的闭路循环。
⑵、气流走向:窑尾热风(≤350℃)经管道分两部分(磨头和磨尾)进入磨机,与物料进行热交换后由磨中拔风管进入粗粉分离器进行气料分离,废气中夹带的粗颗粒在粗粉分离器中被收集下来进入出磨提升机,细粉由废气夹带进入细粉分离器收集分离作为成品送入生料均化库,气流上升进入出磨排风机排入汇风箱同窑尾余风汇合进入电收尘再次收集灰尘,气体最终通过窑尾接力风机排入大气。
3.φ3.5×10m中卸烘干磨的主要性能?4.研磨体在磨内的运动状态形式是怎样的?分为三种:泻落式运动状态。
抛落式运动状态。
离心式运动状态。
5. 中卸烘干磨系统的特点:中卸提升循环磨是风扫磨和尾卸提升循环磨的结合,从粉磨作用来说,又相当于二级圈流粉磨系统。
其特点有:⑴、风从两端进磨,通风量大,又设有烘干仓,有良好的烘干效果。
由于热风大部分从磨头进入,少部分从磨尾进入,因此粗磨仓风速大,细磨仓风速小,不致产生磨内料面过低现象;同时有利于除去物料中的残余水分和提高细磨仓温度,防止冷凝。
这种磨机系统可利用窑尾废气烘干含水分8%的原料。
⑵、机粗、细磨仓分开,有利于最佳配球,对原料的硬度及粒度的适应性较好。
⑶、循环负荷大,磨内过粉碎少,粉磨效率高。
⑷、缺点是密封困难,系统漏风较多,生产流程也比较复杂。
6.磨机的工作原理:物料在磨机中的磨碎主要靠研磨体落下的冲击能量,其次是靠研磨体的滚动和滑动的研磨作用。
当磨机回转时,研磨体由于离心作用贴在磨机内壁上,并与磨机一起回转上升到一定高度,由于重力的作用,便脱离内壁下落冲击物料,将物料粉碎;在磨机研磨仓内的研磨体以滚动和滑动为主,此时即对物料产生研磨作用。
如此反复进行,使块状物料逐渐变成细粉。
另外,由于磨机是强制喂料,入料端料面高于出料端料面(料位差),故物料向出料端排出。
7。
影响磨机产量的因素有哪些?影响磨机产量的因素很多,主要有磨机结构、工艺流程、研磨体级配和物料本身的性质等。
磨机各仓的长度,仓多,隔仓板也多,磨机有效容积的利用率将减少,流体阻力增加;仓少,级配不能适应物料颗粒变化的要求。
㈢、熟料烧成系统1、烧成系统工艺流程:物料:⑴生料均化库;⑵、库侧卸料;⑶、称重仓;⑷、提升机⑸预热器一级旋风筒;⑹、预热器二级旋风筒;⑺、预热器三级旋风筒;⑻、分解炉;⑼、预热器四级旋风筒;⑽、回转窑;⑾、篦冷机;⑿、链斗输送机;⒀、水平拉链机;⒁、熟料库。
煤粉:⑴、窑头(窑尾)煤粉仓;⑵、窑头(窑尾)双螺旋喂煤机;⑶、窑头(窑尾)喂煤富乐泵;⑷、回转窑(分解炉)。
2、窑外分解窑的各带是怎样划分的?带预热器和分解炉的窑,由于物料的干燥、预热和绝大部分碳酸盐分解反应已在预热器和分解炉内完成,而熟料冷却主要在篦冷机内快速进行,因此,窑内各带的划分有所变动,共分四个带:残余分解带、放热反应带、烧成带和冷却带,其中残余分解带和冷却带都很短。
3、水泥窑的各项经济技术指标包括哪些?台时产量、运转率、游离钙合格率、熟料平均标号、生料消耗、煤粉消耗、耐火砖消耗、电耗、熟料成本。
4、回转窑的构造由哪几部分组成?筒体、轮带、拖轮、挡轮、传动装置、窑头和窑尾密封装置组成。
5、预分解窑对正常煤的质量要求:干燥基挥发份18—30%。
干燥基灰份<25%,干燥基低位热值>23000KJ/Kg。
6、入窑生料KH高或低对窑内的影响和操作上应如何调整?KH高时,料子吃火难烧,产质量低劣,操作上应提高窑内温度,一次风与煤粉窑根据烧成带窑皮情况适当增加,二次风要减小,窑速要慢一些,要拉长火焰的高温部分,防止火焰产生局部高温,以免烧坏窑皮,与此同时,要提高尾温,加强物料的预烧,如果仍然无效,可适当减料,防止出现不合格料和黄料并及时反映到品质部。
KH低时,窑内烧着起块,烧成带窑皮不好维护,易结圈,产量高,但掌握不好质量下降,在操作上要适当降低一次风与煤粉,增大二次风,严格控制熟料结粒细小均齐,加强预见性,防止周期性慢窑。
7、防止结圈在操作上有什么方法?加强操作预见性,稳定窑内热工制度,保持合理的火焰形状与位置,使煤粉完全燃烧,在煤质不好时,多用热风,压低细度,提高烧成带温度,一、二次风配合恰当,合理的喷煤管形状与位置。
8、窑正常点火操作顺序:⑴、窑头一次风机起动;⑵、点火油泵起动;⑶、点火;⑷、调节一次凤量(一次风阀开度15—20%,内风阀开度20%,外风阀开度0%);⑸、调节油压、油量油量(油泵压力20—25bar);⑹、窑头喂煤系统起动;⑺、窑头喷煤;⑻、油煤混烧;⑼、调节一次凤量(逐渐开大内外风阀门和一次风阀门);⑽、调节窑头负压;⑾、加煤减油;⑿、停油泵;⒀、撤油枪⒁、间隔转窑;⒂、打主传动;⒃、主传动连续转窑(尾温800℃);⒄、轮带冷却风机启动;⒅、点分解炉;⒆、投料、调节窑头喂煤量、一次风量及负压;⒇、筒体冷却风机起动(根据筒体温度)。