国家标准《低位错密度锗单晶片腐蚀坑密度(EPD)的测量方法》

3-13、电涡流传感器器有何特点? 特点是⻓长期工工作可靠性好、灵敏敏度高高、抗干干扰能力力力强、非非接触测量量、响应速度快、不不受油水水等介质 的影响
3-16、自自感式传感器器、差动变压器器式传感器器、电涡流式传感器器和电容式传感器器的最基本测量量量量是位移。请从测 量量原理理、测量量范围、测量量精度，测量量特点和测量量电路路这几几方方面面，对这几几种传感器器测量量位移进行行行比比较。 自自感式传感器器 测量量原理理
1.自自动⻔门，利利用用人人体的红外微波来开关⻔门
2.烟雾报警器器，利利用用烟敏敏电阻来测量量烟雾浓度，从而而达到报警目目的
3.手手机，数码相机的照相机，利利用用光学传感器器来捕获图象
设计出2、3、4线制的电桥以及恒流源电桥：
张力力力传感器器工工作原理理： 按其工工作原理理可分为应变片片型和微位移型。应变片片型是张力力力应变片片和压缩应变片片按照电桥方方式连接 在一一起，当受到外压力力力时应变片片的电阻值也随之改变，改变值的多少将正比比于所受张力力力的大大小小；微 位移型是通过外力力力施加负载，使板簧产生生位移，然后通过差接变压器器检测出张力力力，由于板簧的位移 量量极小小，大大约±200μm，所以称作微位移型张力力力检测器器。另外，由外型结构上又又分为：轴台式 、穿 轴式、悬臂式等。
金金金属应变片片的优点：1、结构简单频率特性好 2、价格低廉品种多样 3、可在高高(低)温、高高速、高高压、 强烈烈振动、强磁场及核辐射和化学腐蚀等恶劣条件下正常工工作 缺点：具有非非线性，输出信号微弱， 抗干干扰能力力力较差，因此信号线需要采取屏蔽措施；只能测量量一一点或应变栅范围内的平均应变，不不能 显示应力力力场中应力力力梯度的变化等；不不能用用于过高高温度场合下的测量量。
3-3、请比比较自自感式传感器器和差动变压器器式传感器器的异同。 自自感式传感器器与差动变压器器式传感器器相同点：

将晶振引脚插入相应的插座位置，根据测试点电压、频率范围不同将频率计进行正确设置：
. 试点电压在 3～42V 范围将 VOLTAGE 键按入。
. 测试点电压在 50mV～5V 范围将 VOLTAGE 键按出。
. 测试点在80MHZ～1.3GHZ频率范围时将FUNC 设置键设置到FREQ
B 位 LED 灯亮.
耐压测试 仪
6、判定/标识：
将不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。将 PASS 好的物料做好标识放入指定 区域，并做好相关记录。
序号
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43
材料名称
晶振 三极管 贴片三极管 铝电解电容 高压陶瓷电容 片状电容（SMD） 电阻（外挂程式与贴片） 贴片电感 色环电感 贴片二极体 稳压二极体 整流二极体 三端稳压器 开关二极体 瞬态抑制二极体 压敏电阻 TVS 管 滤波器 扼流圈 三端稳压器 整流桥堆 保险管 继电器 变压器 可控硅 光电耦合器 发光数码管 LED 灯 红外发射管 红外接收头 蜂鸣器 电源适配器 IC 晶片 CMOS 摄像头 CCD 摄像头 RF433 发射模组 RF433 接收模组 WIFI 模组 电源模组 触控式萤幕 液晶屏 MX27 核心板 窗帘马达
红（黑）表笔搭住“B”极该三极管为 NPN(PNP)型。再将万用表档位打到“HFE”档，将三极管插入万用表上相应 的 NPN 或 PNP 插座，如 LCD 显示放大倍数为“0”对换三极管 C/E 极再插入一次，LCD 将显示该三极管的放大倍 数数值，观察是否在三极管丝印标识的放大倍数等级范围内（如右图所示）。

MEMS封装可靠性测试规范MEMS 封装可靠性测试规范华中科技大学微系统中心MEMS 封装可靠性测试规范1. 引言1.1 MEMS 概念微光机电系统(Micro ElectroMechanical Systems—MEMS)，以下简称 MEMS。

MEMS 是融合了硅微加工、LIGA(光刻、电铸和塑铸)和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统。

它在微电子技术的基础上发展起来的，但又区别于微电子技术。

它包括感知外界信息 (力、热、光、磁、电、声等)的传感器和控制对象的执行器，以及进行信号处理和控制的电路。

MEMS 器件和传统的机器相比，具有体积小、重量轻、耗能低、温升小、工作速度快、成本低、功能强、性能好等特点。

MEMS 封装可靠性测试规范所含范围 1.2本可靠性测试规范涉及到在 MEMS 封装工艺中的贴片(包括倒装焊、载带自动焊)、引线键合、封盖等几个重要工艺的可靠性测试。

每步工艺的测试项目可根据具体器件要求选用。

2. 贴片工艺测试2.1 贴片工艺测试要求贴片工艺是将芯片用胶接或焊接的方式连接到基座上的工艺过程。

胶接或焊接的质量要受到加工环境与工作环境的影响，因此要对胶接或焊接的质量与可靠性进行测试。

胶接或焊接处表面应均匀连接，无气孔，不起皮，无裂纹，内部无空洞，并能承受一定的疲劳强度。

在热循环、热冲击、机械冲击、振动、恒定加速度等环境工作时，芯片与基座应连接牢固，不能产生过大的热应力。

芯片与基座无裂纹。

2.2 贴片工艺测试项目测试项目测试说明失效判据外部目检外观缺陷 50 倍放大镜检查芯片剪切强度大于最小剪切强度加力方向应与衬底表面方向平行芯片与基座的附拉力方向应与衬底表面方向垂直大于最小抗拉力着强度芯片与基座连接沿横截面贴光栅，用云纹干涉仪来测应变大于 0.1, 其应力应变场处的应力应变检测焊点或胶接处内部的空隙 X 射线照相空隙长度和宽度小于接触面积的 10, 芯片脱离、有裂纹高温高湿 85?、85,RH、1000h芯片脱离、有裂纹恒定加速度一般 30000g一般 1500g、0.5ms 芯片脱离、有裂纹机械冲击一般-65?,150?、10 次温度循环芯片脱离、有裂纹一般-40?,100?、5min/10sec 热冲击芯片脱离、有裂纹一般 20,2000Hz，20g 芯片脱离、有裂纹扫频振动沿芯片表面法线方向无冲击地拉芯片小于最小外加应力倒装片拉脱试验3.1 引线键合工艺测试要求引线键合工艺是用金或铝线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程。

附件1：1208项行业标准编号、名称、主要内容等一览表序号标准编号标准名称标准主要内容代替标准采标情况实施日期机械行业1J B/T 9111-2014 不干胶标签印刷机本标准规定了不干胶标签印刷机的术语和定义、型式与基本参数、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。

本标准适用于对各种卷筒不干胶材料进行印刷的、以感光树脂版或PS版为版材的卷筒料不干胶标签印刷机。

本标准还适用于联线烫印、覆膜、模切、上光等功能单元的卷筒料不干胶标签印刷机JB/T 9111-1999 2014-10-012J B/T6228-2014 汽轮发电机绕组内部水系统检验方法及评定本标准规定了汽轮发电机水冷绕组内部水系统密封性和流通性的检验项目、方法及质量评定的要求。

本标准适用于水冷却的汽轮发电机制造过程的检验，也适用于机组的交接验收及大修过程的检验。

JB/T6228-2005 2014-10-013J B/T6229-2014 隐极同步发电机转子气体内冷通风道检验方法及限值本标准规定了透平发电机转子气体内冷通风道的检验方法及通风道内应达到的等效风速限值。

本标准适用于国内电机制造厂生产的气隙取气或槽底副槽通风的转子通风道的检验；也适用于国内电厂在安装交接和大修时，对转子通风道的检验。

JB/T6229-2005 2014-10-01序号标准编号标准名称标准主要内容代替标准采标情况实施日期4J B/T 10180-2014 水轮发电机推力轴承弹性金属塑料瓦技术条件本标准规定了水轮发电机推力轴承弹性金属塑料瓦的术语、技术要求、制造要求、检验、包装运输储运、安装与使用、售后服务和技术保证。

本标准适用于水轮发电机组推力轴承用弹性金属塑料瓦，水轮发电机组导轴承用弹性金属塑料瓦可参照执行。

JB/T 10180-2000 2014-10-015J B/T 7950-2014 火焰割嘴本标准规定了各种射吸式和等压式割嘴的分类、型号、技术要求、检验方法、标志和包装。

IPC-4101刚性多层印制线路板的基材规范刚性及多层印制线路板用基材规范1.范围本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。

1.1分类覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中有一个相应的参考型号。

它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体系联系在一起。

层压板基材的参考规范举例如下：L 材料编号（见1.1.1节）25 规范表号码（见1.1.1节）1500 标称层压板厚度（见1.1.2节）C1/C1 覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3）A 厚度偏差等级（见1.1.4）A 表面质量等级（见1.1.5）半固化片材料的参考规范举例：P 材料编号（见1.1.1）25 规范表号码（见1.1.1）E7628 增强材料类型（见1.1.6）TW 树脂含量（见1.1.7）RE 流动度参数（见1.1.7）VC 半固化片的选择方法（见1.1.7）1.1.1详细规范说明在本规范末尾有一系列详细规范表，每一个详细规范表分别列出了每一个产品等级的层压板和半固化片的要求。

详细规范表按照一特定的增强材料类型，树脂体系，和/或结构进行组织。

并有一个编号。

为了方便起见，用于相同结构的层压板和半固化片，列在同一详细规范上。

如上述例子所示，材料编号“L”表示层压板材料，材料编号“P”表示半固化片材料。

当确认复合规范表时，应该使用增强性能要求。

每一个详细规范表中的题目包括材料的相关定义，包括增强材料，树脂体系，阻燃剂，和填充材料，还有其它已知鉴定和玻璃化温度，Tg。

规范表中的特殊项目是材料应该满足的本规范确认的要求。

1.1.2层压板标称厚度层压板标称厚度由四位数字表示。

本规范中的所有基板，可以规定或测量覆箔的或绝缘基材的厚度，（见1.1.4和3.8.4.2）。

对于公制的规范,第一位数字代表毫米，第二位代表十分之一毫米，依此类推。

若订单要求英制单位，四位数字表示厚度为千分之十英寸。

GB 2423.50 电工电子产品环境试验第2部分：试验Cy：恒定湿热主要用于元器件的加速试验
GB∕T 2423.56-2006 电工电子产品环境试验第2部分： 试验Fh：宽带随机振动（数字控制）和导则
GB∕T 2423.57-2008 电工电子产品环境试验第2-81部分试验方法试验Ei 冲击冲击响应谱合成
GBT 2828.1-2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
3.术语和定义
3.1性能测试：性能测试是通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。
3.2 可靠性测试：样机在特定条件、时间内，完成规定功能的能力。
4.验收标准
（4）. 客户指定实现的功能操作正常；
4.3.4根据公司产品特性，测试反应故障按 A、B、C、D 三个等级划分:
A类故障(1)：致命性（严重级别为1）：需求功能未实现，系统崩溃、无法运行、死机、花屏、反复重启。 （规格书定义的功能无法实现，如：设计有 GSM 功能，但该功能不能使用；内存泄露；应用程序死掉；应用程序异常退出）
GB/T2423.1-2008 电工电子产品基本环境试验第2部分：试验方法试验A:低温
GB/T2423.6-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验EB和导则：碰撞
GB 2423.8 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ed：自由跌落
GB/T2423.22-2002 电工电子产品基本环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化
镜像抑制
B
MI
AM抑制比
B
MI
有用输出功率
A
MI立体声分离度CMIST显示灵敏度
C
MI

生长 晶向 导电类型 掺杂 电阻率 电阻率径向 梯度 (离边缘 6MM 处) 含氧量 含碳量 厚度 外延层 特性 导电类型 掺杂 电阻率/厚度 及片内均匀 性 电阻率片内 均匀性 (离边缘 6MM 处) 2.
< 15% 12.5-16.5 < 0.5 52515 45015
< 15% 12.5-16.5 < 0.5 45015 ppm(新 ASTM) ppm(新 ASTM) m
1
1
综述 1.1 功率 DMOS 的发展历史、现状和将来。 以 IR 为例,下图为功率 DMOS 过去近三十年的技术路线发展图:
2
1.2
功率 DMOS 器件的主要特点。 以功率 DMOS 器件与双极型 BJT 管相比,有以下特点:
1.3
功率 DMOS 器件的 datasheet 介绍。 1.3.1 最大值参数介绍
3
以 IRF630 为例:
4
1.3.2
电参数参数介绍
5
以 IRF630 为例
6
1
器件结构设计 1.1 器件结构介绍。 芯片正面图:
以 IR 使用的六角型元胞为例:
7
Cross-Sectional View of a Cell and Device Symbol of N-Channel Power MOSFETs

场板结构 Al Oxide p n
上图为场板终端的基本结构，它的基本原理是通过金属场板覆盖 在 PN 结上，从而降低 PN 结的电场，尤其在 PN 的表面和边缘位置的 电场，它的特点是结构设计简单、占硅表面积较少，适用的电压在 200V 以下。

保护环结构
P n
P （FLR）
P（FLR）

标准修订记录表QJ环保产品中有害物质控制管理规定珠海格力电器股份有限公司发布目次前言 (II)引言 (III)1 围 (1)2 规性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 Ⅰ级有害物质具体管理标准 (5)5 Ⅱ级有害物质具体管理标准 (23)6 有害物质环保标识管理及对供应商的要求 (24)附录A（资料性附录） RoHS同质材料计算方法及部分环境管理物质的详细信息 (26)附录B（资料性附录）各主要国家和地区就有害物质使用实施的法律法规 (35)附录C（资料性附录）免于注册的物质清单 (39)附录D（资料性附录）注册需提交的信息 (40)附录E（资料性附录）我司重点物料关注表 (41)附录F（规性附录） REACH限制物质清单及使用要求 (42)附录G（资料性附录）第1批十五种高关注物质的检测流程 (58)参考文献 (61)前言格力电器股份技术标准是公司标准化委员会发布的标准，是公司部使用的技术法规性文件。

本标准规定了格力电器产品需要满足的有害物质控制标准，检验分析方法等，旨在使原材料供应商和公司部生产采用一致的控制标准，以符合欧盟及其他有关国家和地区或客户对电子电器产品中有毒有害物质的控制要求。

本标准与上次下发的版本相比的主要变化如下：——根据欧盟RoHS豁免条款修订决议修改本标准中关于RoHS各项豁免的表述(见4.1中表4，表6，表8，表9)本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录F为资料性附录，附录E为规性附录。

本标准由格力电器股份提出。

本标准由格力电器股份标准化委员会归口。

本标准由格力电器股份制冷技术研究院起草。

本标准主要起草人：王茜、袁琪、曾伟强、蔡小洪、颜小琳、龙新文、文力、古文育、唐君、高海涛、思红、华、岳琳琳。

本标准于2005年12月首次发布，2006年5月第一次修订，2006年5月第二次修订，2006年7月第三次修订，2006年7月第四次修订，2006年9月第五次修订，2007年3月第六次修订，2007年9月第七次修订，2008年5月第八次修订，2008年7月第九次修订，2008年11月第十次修订，2009年2月第十一次修订，2009年4月第十二次修订，2009年7月第十三次修订，2009年9月第十四次修订，2010年1月第十五次修订，2010年4月第十六次修订，2010年10月第十七次修订，本次第十八次修订。

2007 SECTION II, PART A平轧不锈钢及耐热钢中板、薄板及钢带的一般要求ASME SA-480/SA-480M-07（等同采用ASTM A240/A240M-03C）1适用范围1.1 除非在购货定单或在专用标准中另有规定，本标准规定2的一般要求，适用于平轧中板、薄板和钢带的标准A 167, A 176, A 240/A 240M, A 263,A 264,A 265,A 666,A 693,A 793和A 895。

1.2在某个产品标准的技术要求与本标准的技术要求相抵触的情况下，则执行产品标准。

在产品标准或本标准的技术要求与订单中的更严格的技术要求相抵触时，执行购货订单。

不管怎样，如果购货订单的技术要求违背了产品标准的技术要求或违背了本标准，那么购货订单中的技术要求仍然不能执行。

例如放弃测试要求或进行不严格的测试。

1.3 以英寸—磅单位或以SI单位表示的数值分别认为是独立标准。

在本文中，SI单位在方括号中表示。

在每个系统中表示的数值不是绝对相等的，所以每个系统在使用时与其它系统无关，两个系统的值结合在一起会导致与此标准不一致。

1.4 本标准和相关的标准都以英寸—磅单位和SI单位表示。

除非订单规定用米制（SI单位制），否则钢材将以英寸—磅单位提供。

2引用标准2.1 ASTM标准A167 不锈钢和耐热钢铬—镍中板、薄板和钢带。

A176 不锈钢和耐热钢铬钢中板、薄板和钢带。

A240/A240M 耐热铬和铬—镍不锈钢中板、薄板和压力容器用钢带。

A262 检测奥氏体不锈钢晶间腐蚀敏感性的方法。

A263 耐蚀铬钢复合中板、薄板和钢带。

A264 不锈镍钢复合中板、薄板和钢带。

A265 镍钢和镍基合金复合中板。

A342 弱磁材料磁导率的检测方法。

A370 钢产品机械试验的方法和定义。

A666 奥氏体不锈钢薄板、钢带和中板及扁钢。

A693 沉淀硬化不锈钢和耐热钢中板、薄板和钢带。

A700 钢产品国内运输的包装、标识和装运方法。

承压设备无损检测第1部分:通用要求1 范围JB/T 4730的本部分规定了射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测和涡流检测五种无损检测方法的一般要求和使用原则。

本部分适用于在制和在用金属材料制承压设备的无损检测。

2 规范性引用文件下列文件中的条款，通过JB/T 4730的本部分的引用而成为本部分的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。

GB/T 12604.1 无损检测术语超声检测GB/T 12604.2 无损检测术语射线检测GB/T 1 2604.3 无损检测术语渗透检测GB/T 12604.4 无损检测术语声发射检测GB/T 12604.5 无损检测术语磁粉检测GB/T 12604.6 无损检测术语涡流检测GB 17925—1999 气瓶对接焊缝x射线实时成像检测GB/T 18182—2000 金属压力容器声发射检测及结果评价方法GB/T 19293—2003 对接焊缝x射线实时成像检测法JB/T 4730.2 承压设备无损检测第2部分:射线检测JB/T 4730.3 承压设备无损检测第3部分:超声检测JB/T 4730.4 承压设备无损检测第4部分:磁粉检测JB/T 4730.5 承压设备无损检测第5部分:渗透检测JB/T 4730.6 承压设备无损检测第6部分:涡流检测国家质量监督检验检疫总局国质锅检字[2003]248号文特种设备无损检测人员考核与监督管理规则。

3术语和定义GB/T 12604.1～12604.6规定的、以及下列术语和定义适用于JB/T 4730的本部分。

3.1公称厚度T nominal thickness受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。

3.2透照厚度W penetrated thickness射线照射方向上材料的公称厚度。

白蓉生教授自序微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。

对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。

不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。

虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。

考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。

是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。

至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。

甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。

国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。

持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。

笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。

如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。

多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。

由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。

本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。

本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。

本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。

CVD晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷何谓半导体?答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。

最常用的半导体材料是硅及锗。

半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步介电材料的作用为何?答：做为金属层之间的隔离何谓PMD(Pre-MetalDielectric)答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质何谓IMD(Inter-MetalDielectric)答：金属层间介电质层。

何谓USG?答：未掺杂的硅玻璃(UndopedSilicateGlass)何谓FSG?答：掺杂氟的硅玻璃(FluorinatedSilicateGlass)何谓BPSG?答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicateglass)答：帮忙拆卸重物，并随时警戒可能的意外发生更换过任何气体管路上的零件之后，一定要做何动作?答：用氦气测漏机来做测漏维修尚未降至室温之反应室(Chamber)，应配带何种手套答：石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?答：半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.真空Pump的作用？答：降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力何谓内部连锁(Interlock)答：鵭线(W)/铝线(Al)/铜线(Cu)何谓dielectric蚀刻(介电质蚀刻)?答：Oxideetchandnitrideetch半导体中一般介电质材质为何?答：氧化硅/氮化硅何谓湿式蚀刻答：利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除何谓电浆Plasma?答：电浆是物质的第四状态.带有正,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压.何谓干式蚀刻?何谓SpinDryer答：利用离心力将晶圆表面的水份去除何谓MaragoniDryer答：利用表面张力将晶圆表面的水份去除何谓IPAVaporDryer答：利用IPA(异丙醇)和水共溶原理将晶圆表面的水份去除测Particle时,使用何种测量仪器?答：TencorSurfscan测蚀刻速率时,使用何者量测仪器?答：膜厚计,测量膜厚差值何谓AEI答：Cl2,BCl3用于W金属蚀刻的主要气体为答：SF6何种气体为oxidevai/contactETCH主要使用气体?答：C4F8,C5F8,C4F6硫酸槽的化学成份为:答：H2SO4/H2O2AMP槽的化学成份为:答：NH4OH/H2O2/H2OUVcuring是什幺用途?答：利用UV光对光阻进行预处理以加强光阻的强度答：BufferedOxideEtcher。

在线分析仪表工：在线分析仪表中级工题库考点1、填空题有几种可燃气体混合后，选用（）的可燃气体作为混合气的爆炸下限。

正确答案：最低爆炸下限2、问答题Uras14红外线气体分析仪在什么情况下要进行相位调整？（江南博哥）正确答案：Uras14红外线气体分析仪更换了辐射体之后，要进行相位调整。

3、单选甲醇车间3甲装置在线色谱仪供电电源是（）。

A.24VDCB.220VACC.180VACD.48VDC正确答案：B4、问答题为什么水质分析仪的采样管放置在管道的水平中心是非常理想的？正确答案：在一个较大的过程管道的侧面安装样品采样管可以减少从管道底部吸取沉淀物或从顶部吸取气泡的几率。

将一个采样管放置在管道的水平中心是非常理想的。

5、单选在线色谱仪取样阀采用的是（）类型A.50阀B.五通阀C.六通阀正确答案：A6、填空题电磁感应式电导仪又称为电磁浓度计，是利用电磁感应原理测量溶液（）的仪表。

正确答案：电导率7、填空题自动清洗PH电极的方法有（），（），（），（）。

正确答案：超声波清洗；机械刷洗；空气喷射清洗；溶液喷射清洗8、问答题工业气相色谱仪主要由哪几部分组成？正确答案：工业气相色谱仪主要由气路控制指示部件；进样装置；色谱柱系统；检测器；电气部件；、数据处理部件；恒温箱七部分组成。

9、填空题色谱的保留时间不仅与载气流速有关，也与（）有关。

正确答案：检测器温度10、问答题绘图题：画出磁力机械式氧分析仪检测部件结构图。

正确答案：11、单选AT-101在线色谱仪程序表1中组分C2H2量程范围是（）。

A.0-1000PPmB.0-500PPmC.0-4000PPmD.0-20PPm正确答案：A12、填空题红外线是一种比可见光线长而又比微波波长短的（）。

正确答案：电磁波13、填空题制氧装置AIA1203、AR1204使用的都是（）分析仪。

正确答案：红外线气体14、问答题在线色谱仪载气流速升高，则CO的保留时间提前还是延后？正确答案：载气流速升高，则CO的保留时间提前。

无损检测通用知识3.1.1.1请说出无损检测的定义。

答：在不损坏试件的前提下，以物理或化学方法为手段，借助先进的技术和设备器材，对试件的内部及表面的结构、性质、状态进行检查和测试的方法。

3.1.1.4简述压力容器无损检测的应用特点。

答：（1)无损检测要与破坏性检测相配合；(2)正确选用实施无损检测的时机；(3)正确选用最适当的无损检测方法；(4)综合应用各种无损检测方法。

3.1.1.13根据《承压设备无损检测第1部分:通用要求》（JB/T4730.1一2005)的规定，说明受检承压设备无损检测方法的选用原则。

答：应当根据受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式,预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向，选择适宜的无损检测方法。

索引：《承压设备无损检测第1部分：通用要求》（JB/T4730.1—2005)4.1.13.1.1.18对无法进行内部检查的压力容器，应如何进行检验？答：进行宏观检查和壁厚测定，必要时可对外表面焊缝进行局部表面检测，如发现裂纹，还应增加检测比例。

对于介质危害程度为高度、极度的压力容器还应进行其它方法检查，例如内窥镜、声发射、超声检测或T0FD检测技术等从外部检测内表面缺陷。

在检验过程中检验员可以根据具体情况，增加硬度测定、化学成分分析、金相检验、光谱分析等检验手段或增大检测比例。

3.1.2射线检测技术（RT)3.1.2.14《承压设备无损检测第2部分：射线检测》（JB/T4730.2—2005)对射线检测技术等级选择的原则是如何规定的？答：射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。

承压设备对接焊接接头制造、安装、在用时的射线检测，一般釆用AB级射线检测技术进行检测。

对于重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可釆用B级射线检测技术进行检测。

对于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时，经检测技术负责人批准，在釆取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定，则可以认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。

第一章 电磁辐射与材料结构一、教材习题1-1 计算下列电磁辐射的有关参数：（1）波数为3030cm -1的芳烃红外吸收峰的波长（μm ）； 答：已知波数ν=3030cm -1根据波数ν与波长λ的关系)μm (10000)cm (1λν=-可得： 波长μm 3.3μm 3030100001≈==νλ（2）5m 波长射频辐射的频率（MHz ）； 解：波长λ与频率ν的关系为λνc=已知波长λ=5m ，光速c ≈3×108m/s ，1s -1=1Hz则频率MHz 6010605/103168=⨯=⨯=-s msm ν （3）588.995nm 钠线相应的光子能量（eV ）。

答：光子的能量计算公式为λνchh E ==已知波长λ=588.995nm=5.88995⨯10-7m ，普朗克常数h ＝6.626×10-34J ⋅s ，光速c ≈3×108m/s ，1eV=1.602×10-19J 则光子的能量（eV ）计算如下：eVeV J ms m s J E 107.210602.110375.3 10375.31088995.5/10310626.61919197834≈⨯⨯=⨯=⨯⨯⨯⋅⨯=-----1-3 某原子的一个光谱项为45F J ，试用能级示意图表示其光谱支项与塞曼能级。

答：对于光谱项45F J ，n =4，L =3，M =5；S =2(M =2S +1=5)，则J =5，4，3，2，1，当J=5，M J=0，±1，±2，···±5；……J=1，M J=0，±1。

光谱项为45F J的能级示意图如下图：1-4辨析原子轨道磁矩、电子自旋磁矩与原子核磁矩的概念。

答：原子轨道磁矩是指原子中电子绕核旋转的轨道运动产生的磁矩；电子自旋磁矩是指电子自旋运动产生的磁矩；原子核磁矩是指原子中的原子核自旋运动产生的磁矩。

名词介绍1. Active Area 主动区（工作区）主动晶体管（Active Transistor）被制造的区域即所谓的主动区（Active Area）。

在标准之MOS制造过程中Active Area是由一层氮化硅光罩接着氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤，所以Active Area会受到鸟嘴（Bird’s Beak）之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来的小，以长0.6UM之场区氧化而言，大概会有0.5UM之Bird’s Beak存在，也就是说Active Area比原在之氮化硅光罩所定义的区域小0.5UM。

2. Acetone 丙酮①丙酮是有机溶剂的一种，分子式为CH3COCH3。

②性质为无色，具刺激性及薄荷臭味之液体。

③在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭。

④对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤黏膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸汽会刺激鼻、眼结膜及咽喉黏膜，甚至引起头痛、恶心、呕吐、目眩、意识不明等。

⑤允许浓度1000PPM。

3. ADI 显影后检查①定义：After Developing Inspection 之缩写②目的：检查黄光室制程；光阻覆盖→对准→曝光→显影。

发现缺点后，如覆盖不良、显影不良…等即予修改，以维护产品良率、品质。

③方法：利用目检、显微镜为之。

4. AEI 蚀刻后检查①定义：AEI即After Etching Inspection，在蚀刻制程光阻去除前及光阻去除后，分别对产品实施全检或抽样检查。

②目的：提高产品良率，避免不良品外流；达到品质的一致性和制程之重复性；显示制程能力之指针；阻止异常扩大，节省成本。

③通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少作修改，因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加，生产成本增高，以及良率降低之缺点。

5. Air Shower空气洗尘室进入洁净室之前，需穿无尘衣，因在外面更衣室之故，无尘衣上沾着尘埃，故进洁净室之前，需经空气喷洗机将尘埃吹掉。

综合测试题及参考答案（4套）综合试题一一、单项选择题（本大题共10小题，每小题2分，共20分）在每小题列出的四个选项中只有一个选项是符合题目要求的，请将正确选项前的字母填在题后的括号内。

错选、多选和未选均不得分。

1、传感器的主要功能是（）。

A. 检测和转换B. 滤波和放大C. 调制和解调D. 传输和显示2、在直流电路中使用电流表和电压表测量负载功率的测量方法属于（）。

A. 直接测量B. 间接测量C. 组合测量D. 等精度测量3、电阻应变片配用的测量电路中，为了克服分布电容的影响，多采用( )。

A．直流平衡电桥 B．直流不平衡电桥C．交流平衡电桥 D．交流不平衡电桥4、差动螺线管式电感传感器配用的测量电路有( )。

A．直流电桥 B．变压器式交流电桥C．相敏检波电路 D．运算放大电路5、实用热电偶的热电极材料中，用的较多的是（）。

A．纯金属 B．非金属C．半导体 D．合金6、光电管和光电倍增管的特性主要取决于（）。

A．阴极材料 B．阳极材料C．纯金属阴极材料 D．玻璃壳材料7、用光敏二极管或三级管测量某光源的光通量时，是根据它们的什么特性实现的( )。

A．光谱特性 B．伏安特性C．频率特性 D．光电特性8、超声波测量物位是根据超声波在两种介质的分界面上的什么特性而工作的（）。

A. 反射B. 折射C. 衍射D. 散射9、下列关于微波传感器的说法中错误的是（）。

A. 可用普通电子管与晶体管构成微波振荡器B. 天线具有特殊结构使发射的微波具有尖锐的方向性C. 用电流—电压特性呈非线性的电子元件做探测微波的敏感探头155传感器与检测技术学习指导156 D. 可分为反射式和遮断式两类10、用N 型材料SnO 2制成的气敏电阻在空气中经加热处于稳定状态后，与NO 2接触后（ ）。

A ．电阻值变小B ．电阻值变大C ．电阻值不变D ．不确定二、简答题（本大题共5小题，每小题6分，共30分）1、什么是传感器动态特性和静态特性？简述在什么条件下只研究静态特就能够满足通常的需要，而在什么条件下一般要研究传感器的动态特性？实现不失真测量的条件是什么？2、分析如图6.1所示自感式传感器当动铁心左右移动时自感L 变化情况（已知空气隙的长度为x1和x2，空气隙的面积为S ，磁导率为μ，线圈匝数W 不变）。