电镀和化学镀

金属镀覆和化学处理表示方法及示例金属镀覆和化学处理表示方法及示例根据国家标准GB/T13911-92《金属镀覆和化学处理表示方法》制定。

适用于金属和非金属制件上进行电镀、化学镀、化学处理和电化学处理。

/. 2 .化学处理和电化学处理按下列顺序表示：/. . 3. Fe/Ep.Zn7.c2C （镀彩锌）(钢材，电镀锌7um 以上，彩虹铬酸盐处理2级C 型)1）. Fe/Ep.Zn7.c1B （镀白锌）(钢材，电镀锌7um 以上，漂白铬酸盐处理1级B 型)2）. Fe/Ep.Zn7.c1A （镀蓝白锌）(钢材，电镀锌7um 以上，光亮铬酸盐处理1级A 型)3）. Fe/Ep.Zn7.c1A （镀黑锌）(钢材，电镀锌7um 以上，深色铬酸盐处理2级D 型)4）. Fe /Ep.Ni5bCr0.3r （钢材镀铬）(钢材，电镀光亮镍5μm 以上，普通铬0.3μm 以上)5）. Fe /Ep.（ Cr ）25b （钢材镀铬-简略标注）(钢材，表面电镀铬，组合镀覆层特征为光亮，总厚度25μm 以上，中间镀覆层按有关规定执行)）.6）.Cu/Ep.Ni5bCr0.3r （铜材镀铬）(铜材，电镀光亮镍5μm 以上，普通铬0.3μm 以上)7）. Fe/Ep. Cu20Ap. Ni10 Cr0.3cf(钢材，电镀铜20μm 以上，化学镀镍10μm 以上，电镀无裂纹铬0.3μm 以上。

8）.PL/ Ep. Cu10b Ni15 b Cr0.3 （塑料镀铬）(塑料，电镀光亮铜10μm 以上，光亮镍15μm 以上，普通铬0.3μm 以上。

普通铬r 省略)9）.Al/ Ep. Cu10b Ni15 b Cr0.3 （铝材镀铬）(铝材，电镀光亮铜10μm 以上，光亮镍15μm 以上，普通铬0.3μm 以上。

普通铬r 省略)10）.Fe/Ep.Cu10Ni15bCr0.3mc(钢材，电镀铜10um 以上，光亮镍15um 以上，微裂纹铬0.3um 以上)11）. Fe/ Et.A.Cl(BK) (钢材发黑)（钢材电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化无特殊要求）12）. Fe/ Ct.MnPh (钢材磷化处理)（钢材，化学处理，磷酸锰盐处理）13）. Fe/ Ct. P （钢材钝化）（钢材，化学处理，钝化）14）. Fe/ SD （钢材除油）,（钢材，有机溶剂除油）18）. Al /MP （铝材机械抛光）15）. Al /SHB （铝材喷丸）16）. Fe/ SB （钢材喷砂）总师办编制 2001/12/25。

化学镀铜与直接电镀⼯艺⼀次化学镀厚铜孔⾦属化⼯艺不⽤电镀铜的⼀次化学镀厚铜进⾏双⾯板和多层板孔⾦属化，可以显著缩短加⼯周期，降低⽣产成本，⽤此种⼯艺⽅法很容易作出⾼精度的印制板。

通过实践证明⼀次化学镀厚铜的⾦属化孔可靠性要超过电镀铜，因为⼀次化学镀厚铜孔内镀层厚度⾮常均匀，不存在应⼒集中，特别是对于⾼密度的印制板⼩孔⾦属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀⼀致，⽽⽤化学镀铜的⽅法则是轻⽽易举的事，下⾯介绍双⾯和多层板⼀次化学镀厚铜的⽣产⼯艺。

5.1 双⾯印制板⼀次化学镀厚铜1）⽤液体感光胶（抗电镀印料）制作双⾯电路图形。

然后蚀刻图形。

液体感光胶可以⽤⽹印或幕帘式涂布，幕帘法⽣产效率⾼，⽽且涂层均匀⽆砂眼，⽹印法易产⽣⽓孔砂眼。

液体抗电镀感光胶分辨率⾮常⾼，显影⽆底层。

很容易得到精细的电路图形。

价格⽐⼲膜便宜。

蚀刻电路图形之后⽤5％NaOH去除感光胶层。

2）⽹印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形3）再⽤液体感光胶涂布板⾯，⽤阻焊底⽚再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。

4）钻孔5）化学镀厚铜。

1.酸性除油3分钟2.H2SO4/H2O2粗化3分钟3.预浸处理1分钟4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦①- ④处理液均为酸性溶液，板⾯上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板⾯不受浸蚀，在进⾏活化时，孔内和板⾯上的感光胶层吸附了胶体钯。

⑤5％NaOH处理3分钟，然后⽔冲洗板⾯上的感光层，连同感光胶上的胶体钯⼀同被碱溶解下来。

孔内的胶体钯仍然保留。

⑥1％NaOH处理1分钟，然后⽔冲洗，进⼀步去除板⾯上的残胶。

⑦化学镀厚铜4⼩时，铜层厚度可达到20微⽶，化学镀铜过程中⾃动分析⾃动补加化学成份。

适⽤于连续化学镀厚铜的配⽅：CuSO4.5H2O 10g/1EDTA.2Na 40 g/1NaOH 15 g/1双联呲啶10mg/1CN-10mg/1操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空⽓搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。

种技术运用在航空航天以及机械化的产业中，可以增强设备的防护及装饰性能[1]。

2 硫脲使用中需要注意的问题根据硫脲的运用特点，在硫脲使用的过程中需要注意以下问题：第一，结合硫脲的性质，在实际使用中，需要根据实验过程及工艺特点，在电镀前的处理中，需要根据抛光效应提高实验操作的整体效果。

并按照电镀工艺的特点，利用络合效应，可以结合工业产业的运行特点，确定优化的硫脲使用方案，以提高工艺选择的整体质量，避免工艺隐患及不合理问题的出现。

第二，在镀层性能分析以及材料配比中，为了增强实验操作的整体效果，需要严格确定镀层的工艺要求。

通过抗腐蚀性、耐磨性以及延展性技术的分析，合理选择工艺技术。

但应注意的是，如果在工业产业中，对镀层的耐磨性以延展性要求较高，不能使用硫脲，以保证实验操作的真题效果。

第三，由于硫脲作为添加剂，应该与有机物以及无机物进行联合，提高实验操作的整体质量。

第四，由于硫脲工艺的特殊性，实验的过程中，操作人员需要根据硫脲的性质，探究硫脲的新用途。

通过技术使用以及科技的创新，提高硫脲镀层的整体质量，避免结晶不均匀以及镀层质量不高的问题，满足行业的可持续发展需求。

因此，在工业产业发展中，将硫脲运用在工艺材料生产中，通过与电镀锌、铜以及多种锡合金的融合，可以增强镀液的稳定性，提高工业产业的运行效果，充分满足工业产业的可持续发展需求[2]。

3 硫脲在电镀和化学镀中的应用3.1 配位剂根据硫脲分子的组成，硫原子容易与Au 、Ag 以及Cu 等金属离子形成稳定的配合物，如：将硫脲与Ag +融合时，配位离子是[Ag(H 2NCSNH 2)3]+，稳定常数相对较高。

也就是说，在硫脲使用中，通过与贵金属配位化合，可以增强稳定性[3]。

通常情况下，硫脲在电镀和化学镀中的应用体现在以下方0 引言在工业产业运行及持续发展的背景下，硫脲与贵金属存在着较强亲和力，将其运用在电镀工业产业中，不仅可以提高工业产业的运行效率，也会增强行业的竞争力，满足产业的持续运行及稳步发展需求。

化学镀电镀化学镀电镀是一种常见的表面处理技术，它通过在金属物体表面镀上一层金属或合金，改善其外观、耐腐蚀性和机械性能。

这种技术广泛应用于各个领域，例如电子、汽车、航空航天和家居等。

化学镀电镀是利用化学反应来实现金属沉积的过程。

它与常规的电镀技术不同，不需要外加电流，而是依靠化学药品中的还原剂在金属物体表面发生化学反应，使金属从溶液中析出并沉积在物体表面。

这种方法具有以下优点：化学镀电镀可以在复杂形状的物体表面均匀地沉积金属。

相比之下，传统的电镀技术由于电流密度分布不均匀，容易在尖角、凹凸处产生厚度不均匀的镀层。

而化学镀电镀可以通过调整化学药品的成分和工艺条件，实现均匀的镀层分布，使得产品外观更加美观。

化学镀电镀可以镀覆的材料范围更广。

传统的电镀技术通常只能镀覆导电性较好的材料，而化学镀电镀则可以在非导电性的材料上实现金属的沉积。

这为一些特殊材料的表面处理提供了可能，例如陶瓷、塑料和复合材料等。

化学镀电镀还可以在镀层中控制金属的成分和性质。

通过调整化学药品中的添加剂和工艺参数，可以实现不同成分的合金沉积，从而获得具有特定性能的镀层。

例如，可以通过添加合适的添加剂实现镀层的硬度、耐磨性和耐腐蚀性的提高，满足不同应用领域的需求。

然而，化学镀电镀也存在一些局限性。

首先，它的镀层厚度通常较薄，一般在几微米到几十微米之间。

相比之下，传统的电镀技术可以制备更厚的镀层。

其次，化学镀电镀的工艺条件相对复杂，需要精确控制溶液的成分、温度和pH值等参数。

这对操作人员的要求较高，增加了生产成本和技术难度。

在实际应用中，化学镀电镀被广泛用于改善产品的外观和性能。

例如，手机外壳、汽车零部件和珠宝首饰等产品常常采用化学镀电镀技术来增加其金属光泽和防腐蚀性能。

此外，化学镀电镀还可以用于修复古董文物和艺术品的表面，使其恢复原有的光泽和价值。

总的来说，化学镀电镀是一种重要的表面处理技术，它通过化学反应在金属物体表面沉积金属或合金，改善其外观和性能。

钼粉的镀膜工艺
钼粉的镀膜工艺可以采用电镀、化学镀、喷涂等方法。

1.电镀：将含有钼离子的电解液用作阳极，将待镀基底作为阴极，通电后钼离子会在待镀基底表面析出形成钼层。

电镀可在温度和电流密度的控制下进行。

2.化学镀：将含有钼化合物的化学溶液施加在待镀基底表面，通过化学反应形成钼层。

化学镀可以在室温下进行，不需要加热。

3.喷涂：将钼粉和粘合剂混合后通过特殊喷涂设备喷涂在待镀基底表面，形成钼层。

喷涂适用于大面积薄膜覆盖和不规则表面的镀膜。

以上三种方法都需要在严格控制温度、时间、PH值等工艺参数的基础上进行，以保证钼层的品质。

化学镀基础知识化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生氧化还原作用，从而使金属离子还原沉积在自催化表面表面上的一种镀覆方法。

化学镀与电镀的区别在于不需要外加直流电源，无外电流通过，故又称为无电解镀(Electroless Plating)或“自催化镀”(Autocatalytic Plating)。

所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的、可控制的、自催化的化学还原过程，其反应通式为：上述简单反应式指出，还原剂Rn+经氧化反应失去电子，提供给金属离子还原所需的电子，还原作用仅发生在一个催化表面上。

因为化学镀的阴极反应常包括脱氢步骤，所需反应活化能高，但在具有催化活性的表面上，脱氢步骤所需活化能显著降低。

化学镀的溶液组成及其相应的工作条件也必须是使反应只限制在具有催化作用的零件表面上进行，而在溶液本体内，反应却不应自发地产生，以免溶液自然分解。

对于某一特定的化学镀过程来说，例如化学镀铜和化学镀镍时，如果沉积金属(铜或镍)本身就是反应的催化剂，那么，这个化学镀的过程是自动催化的，基本上是与时间成线性关系，相当于在恒电流密度下电镀，可以获得很厚的沉积层。

如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，那么一旦催化表面被该金属完全覆盖后，沉积反应便终止了，因而只能取得有限的厚度。

例如化学镀银时的情形，这样的过程是属于非自动催化的。

化学镀不能与电化学的置换沉积相混淆。

后者伴随着基体金属的溶解；同时，也不能与均相的化学还原过程(如浸银)相混淆，此时沉积过程会毫无区别地发生在与溶液接触的所有物体上。

随着工业的发展和科技进步，化学镀已成为一种具有很大发展前途的工艺技术，同其他镀覆方法比较，化学镀具有如下特点：(1)可以在由金属、半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属；(2)无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层，化学镀溶液的分散能力优异，不受零件外形复杂程度的限制，无明显的边缘效应，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔件的镀覆；(3)对于自催化的化学镀来说，可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸；(4)工艺设备简单，无需电源、输电系统及辅助电极，操作简便；(5)镀层致密，孔隙少；(6)化学镀必须在自催化活性的表面施镀，其结合力优于电镀层；(7)镀层往往具有特殊的化学、力学或磁性能。

电镀铜的性能分析及影响因素（作者）摘要：关键词：英文摘要：0 绪论●电镀和化学镀概述在国民经济的各个生产和科学发展领域里，如机械、无线电、仪表、交通、航空及船舶工业中，在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中，金属镀层都有极为广泛而应用。

世界各国由于钢铁所造成的损失数据是相当惊人的，几乎每年钢铁产量的，三分之一由于腐蚀而报废，当然电镀层不可能完全解决这个问题，但是良好的金属镀层还是能在这方面做出较大贡献的。

电镀和化学镀则是获得金属防护层的有效方法。

化学镀方法所得到的金属镀层，结晶细致紧密，结合力良好，它不但具有良好的防腐性能，而且满足工业某些特殊用途。

●化学镀与电镀的优缺点化学镀与电镀比较具有以下优点：（1）镀层厚度比较均匀，化学镀液的分散力接近百分之百，无明显的边缘效应，几乎是基材形状的复制因此特适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。

电镀法因受力线分布不均匀的限制是很难做到的。

（2）通过敏化、活化等前处理化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀发只能在导体表面上进行。

因此，化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法。

也是非导体材料电镀前作导电底层的方法。

（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需要把工件正确的悬挂在镀液中即可。

（4）化学镀是靠基体材料的自催化活性才能起镀，其结合力一般优于电镀。

镀层有光亮或半光亮的外观。

晶粒细、致密、孔隙率低。

某些化学镀层还具有特殊的物理性能。

电镀也具有其不能为化学镀代替的优点：（1）可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀。

（2）价格比化学镀低得多。

（3）工艺成熟，镀液简单、易于控制。

化学镀铜的应用领域及进展铜具有良好的导电、导热性能，质软而韧，有良好的压延性和抛光性能。

为了提高表面镀层和基体金属的结合力，铜镀层常用作防护、装饰性镀层的底层，对局部渗碳工件，常用镀铜来保护不需要渗碳的部位。

1）印刷线路板通孔金属化处理目前化学镀铜在工业上最重要的应用是印刷线路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)的通孔金属化过程，使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜，从而使两面的电路导通，成为一个整体。

沉铜覆盖能力（%）图1：沉铜的覆盖能力及气孔发生率活化处理时间（分）图2：处理条件及金属钯的吸附量⊙清净处理：基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，使铜的表面氧化物、油污除去，促进表面对金属钯的吸附量（见图3）。

增加孔内壁润湿性的处理溶液采用碱性表面活性剂。

⊙酸洗：经过彻底清洗干净后，再进行中和处理保持界面活性状态。

通常酸洗采用硫酸、盐酸。

⊙表面腐蚀处理：主要目的是除去铜焊盘与内层铜表面上的氧化物，确保沉积铜层的密着性和均匀性，增加其可靠性。

采用腐蚀剂有过硫酸铵、过硫酸钠、硫酸-双氧水系。

⊙硫酸：经腐蚀后，表面存有残留的硫酸盐被处理掉，获得洁净的铜表面。

一般采用5%(体积比)的硫酸。

⊙预处理：活化处理前，先在低浓度的预浸催化液中进行处理，以防止对活化液的污染。

曾采用过以盐酸系列工艺方法进行处理，但由于对内层铜表面影响而产生晕圈现象。

现采用盐基系处理溶液进行处理。

⊙活化处理：沉积速度(μm) 0.35-0.5 0.35-0.5 1.5-2.5 2.0-2.5 1.0-3.0时间 (分钟) 20-30 20-30 30 30 60三、电镀多层印制电路板制造工艺规程中，采用的电镀液的种类很多，其中有：□焦磷酸盐镀铜电解液：⊙全板镀铜工艺方法；⊙图形电镀工艺方法。

□硫酸镀铜电解液：⊙全板镀铜工艺；⊙图形镀铜工艺。

□锡焊料电镀液：⊙图形电镀工艺方法□镀镍电解液：⊙插头镀镍；□镀金电解液：⊙插头镀金。

（1）镀铜电解液：在多层印制电路板制造过程对电镀铜层的物理性要求是很高的。

特别对小孔径和高孔径与板厚比，要求铜层厚度均匀性、铜层的物理性能要优越，以确保在热冲击时不发生质量缺陷。

基板表面与孔内壁经过预处理后，要特别注意的清洁处理时，小孔径（高纵横尺寸比）与孔壁内部状态，确保通孔内被溶液浸润性（孔内气泡全部除去）和催化处理后内孔壁吸附金属钯量，并依次进行处理，特别要保持清洁调节器内的表面活性剂的含量，这是解决铜层致密性不良的十分重要的对策。

化学镀技术
化学镀技术是一种常用的表面处理技术，通过在材料表面沉积一层化学物质，改变其表面性能和外观。

化学镀技术广泛应用于金属、塑料、玻璃等材料的表面处理，能够提高材料的耐腐蚀性、硬度、导电性等性能，同时也可以实现装饰效果。

化学镀技术主要包括电化学镀、化学镀、电镀等多种方法。

其中，电化学镀是最常见的一种，通过在电解液中施加电流，在材料表面沉积金属或合金，形成一层保护性膜。

化学镀则是利用化学反应在材料表面生成一层化合物膜，提高材料的性能。

电镀则是通过电流在电解液中析出金属离子，沉积在材料表面。

化学镀技术的优点在于可以在整个表面均匀镀层，不受形状、尺寸限制，且可以控制镀层的厚度和成分。

此外，化学镀技术可以实现不同材料之间的结合，提高材料的综合性能。

例如，在汽车制造中，通过化学镀技术可以实现汽车零部件的防腐蚀、耐磨损等性能要求。

然而，化学镀技术也存在一些问题。

首先是对环境的影响，镀液中的化学物质可能对环境造成污染。

其次是镀层的成分和结构可能影响材料的性能，需要精密控制。

此外，化学镀技术需要专业设备和技术支持，成本较高。

随着科技的发展，新型的化学镀技术不断涌现。

例如，无废液电解镀技术可以减少环境污染，纳米镀技术可以实现更薄更均匀的镀层，
离子镀技术可以提高镀层的结合力和硬度。

这些新技术为化学镀行业的发展带来了新的机遇和挑战。

总的来说，化学镀技术在现代工业生产中发挥着重要作用，不仅可以提高材料的性能，还可以实现装饰效果。

随着技术的不断进步，化学镀技术将在更广泛的领域得到应用，为各行业的发展提供支持和保障。