新视频信号处理器IC
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IC资料第三十六节VCTVWP平板显示器和双扫描电视视VCT77VWP平板显示器和双扫描电视视频控制器、图文和音频处理器壹、简介VCT77VWP是壹个专用于高质量的平板显示器和双扫描电视机的芯片,积木式设计和深亚微米技术成就了在LCD、PDP电视和所有等级的双扫描CRT电视机经济和壹体化的特性。
二、特点1.音频部分●伴音中频输入●调频立体声无线广播和RDS、RBDS●多制式电视伴音解调●20KHz基带处理●扬声器通道的基带处理:-音量、低音、高音、响度、左右平衡-5段图示均衡-特殊音效(如假立体声)-MICRONAS环绕声(虚拟杜比环绕声可选)-MICRONAS低音-BBE、BBEVIVA-SRSWOW-SRS真环绕声XT-边缘同步功能2.控制器部分●高性能8比特微处理器,8051兼容●高达1M字节的系统程序FLASH●WST、PDC、VPS和WSS获取●闭合字幕和场碎片获取●高达10页的单片图文存储●高达2000页的内部存储●高达30个输入输出口3.视频部分●CVBS/S-VHS/YCbCr/RGB输入●高清YPbPr和RGB输入●具有垂直细节增强的线性倍频(无内部存储器)●美化运动状态的自适应图像上变换(无内部存储器)●PAL/NTSC4H自适应梳状滤波器(无内部存储器)●3D自适应梳状滤波器(无内部存储器)●内部SDRRAM界面●强大的行场图像缩放,包括非线性的行缩放“全景图像”●图像自适应图形改善(DCE、LSE、CTI、SCE、NCE)4.液晶板控制部分●LVDS输出(双通道)●数字RGB输出3×10比特单通道或2×3×8比特双通道●6个免编程的液晶板控制信号●背光调制5.PLQFP208-1封装三、框图四、脚功能。
国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54一、 MTK芯片1、 MTK芯片是MTK(台湾联发科技公司Media Tek .Inc)的系列产品,MTK的平台适用于中低端,基带比较集成。
现国内大部分杂牌手机用其芯片,尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2、基带芯片主要有:MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案,只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217为MT6218的cost down方案,与MT6128 PIN TO PIN,只是软件不同而已,另外MT6217支持16bit数据(2004年MP)。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。
8bit数据(2005年MP)。
MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。
MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC(2006年MP)。
MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN,只是内置的是2.0Mcamera处理IC(2006年MP)。
MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4(2006年MP)。
从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能,也就是说手机可以用于QQ视频;3、电源管理芯片有:MT6305、MT6305B4、 RF芯片有:MT6119、 MT61295、 PA芯片有:RF3140 、RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)6、采用MT芯片的手机有:联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。
触摸ic芯片触摸IC芯片(Touch IC)是一种集成电路芯片,通常用于电子设备的触摸屏控制。
它负责处理触摸屏上的触摸信号并将其转换为数字信号,以便设备能够识别和响应用户的触摸动作。
触摸IC芯片的核心是模拟前端和数字信号处理器。
模拟前端接收触摸屏上的压力信号,并将其转换为相应的电压信号,然后传递给数字信号处理器进行处理。
数字信号处理器会将电压信号转换为数字信号,并通过算法对触摸屏的触摸动作进行解析和识别。
随后,IC芯片将解析后的触摸信号传递给设备的主板,以便设备进行相应的操作。
触摸IC芯片具有以下几个主要功能:1. 多点触控处理:现代触摸屏通常支持多点触控,即可以同时识别和处理多个触摸点。
触摸IC芯片能够对多点触摸信号进行解析和分离,分别识别每个触摸点的位置、压力和动作等信息。
2. 坐标转换:触摸IC芯片可将触摸屏上的物理坐标转换为逻辑坐标。
这一功能非常重要,因为不同尺寸和分辨率的触摸屏需要将触摸位置映射到设备的显示屏,触摸IC芯片通过坐标转换确保准确的触摸定位。
3. 噪声过滤:触摸屏通常会受到一些外界因素的干扰,如电磁干扰、杂散信号等,触摸IC芯片能够对这些噪声进行过滤和抑制,提高触摸信号的准确性和稳定性。
4. 手势识别:触摸IC芯片还可以通过内置算法进行手势识别,识别用户的滑动、抓取、旋转等手势动作。
这一功能使得设备可以根据手势的不同进行相应的操作和应用切换。
触摸IC芯片广泛应用于各类电子设备,如智能手机、平板电脑、游戏机、汽车导航系统等。
随着智能设备的不断普及和功能的不断丰富,对触摸IC芯片的要求也越来越高。
例如,随着无边框屏幕的兴起,触摸IC芯片需要更加精准地识别和处理触摸信号,以适应更小边框的设计。
总之,触摸IC芯片是现代电子设备中不可或缺的重要组成部分。
它通过处理和解析触摸信号,实现了设备与用户之间的互动和控制。
随着科技的不断进步和应用的不断拓展,触摸IC芯片的功能和性能将会进一步提升,为用户带来更好的触摸屏体验。
创维VCT3803超级芯片组成的彩色电视机电路分析(1)作者:王锡胜来源:《电子世界》2004年第01期编者按所谓超级芯片集成电路是指把微处理器(CPU)和中频、视频、扫描信号处理电路集成于一体的。
这样电视机中的许多功能的传递可以通过其内部电路的连接与处理来实现,因此大大地节省了微处理器和TV处理器的引出脚数目,从而使整机的结构更加合理。
由超级芯片组成的芯片数字化处理彩电,反映了国产彩电由初期的多片、两片、单片发展进程中的一个新高度,从经济性、可靠性、功能性等方面考虑,无疑它将会使数字化处理彩电进入一个新的阶段。
为使广大读者与修理人员对该电路有进一步的了解,编辑部特邀请本刊资深作者、高级工程师王锡胜先生撰写系列文章。
该系列文章共分11讲,主要介绍该类机型彩电的主要功能、技术参数和整机的组成,信号流程、和各单元电路的工作原理以及整机的调试方法等。
国产彩电厂家从去年上半年相继推出了一系列由超级芯片组成的大、中屏幕彩色电视机,如以康佳K2961K/T2568K机型为代表的K机心系列彩电、以康佳P2960S/P2951S为代表的S机心系列彩电;以长虹SF2198/SF2951机型为代表的CH-16机心系列彩电;以创维29HD9000机型为代表的3P30机心系列彩电;以创维29SI9000机型为代表的5I30机心系列彩电。
预计由超级芯片组成的芯片彩电有近百个型号。
根据市场的状况,本文以创维5I30机心系列彩电为代表来说明由超级集成电路为主芯片的数字化彩色电视机的工作原理和调试方法。
5I30机心系列彩电是创维公司与德国微科公司联合开发的最新产品。
采用超级芯片VCT3803为彩电的主芯片。
VCT3803不仅包含有PAL、NTSC多制式解码,行、场扫描小信号处理,而且内部集成有8位微控制器,96KROM、1KRAM快闪选择等,同时在块内设置有视、音频信号处理和增强电路,如画质增强、自适应梳状滤波器、OSD字符产生器、音频控制等功能电路。
l9929芯片工作原理(最新版)目录1.芯片的定义与功能2.芯片的工作原理3.芯片的制造过程4.芯片的类型与应用5.芯片的局限性与发展前景正文一、芯片的定义与功能芯片,又称集成电路(Integrated Circuit, IC),是一种微型电子器件,具有极高的集成度,可实现各种功能。
它由半导体材料制成,通过将电路制造在芯片表面上,实现运算与处理。
芯片的功能包括逻辑运算、数据存储、信号处理等,广泛应用于计算机、手机、家电等各类电子产品中。
二、芯片的工作原理芯片的工作原理是通过将电路制造在半导体芯片表面上,从而实现运算与处理。
芯片内部包含大量的晶体管,晶体管是芯片的基本构成单位,通过晶体管的开关状态,实现对电信号的输入、输出和处理。
芯片的工作过程包括输入信号、处理信号和输出信号三个阶段。
1.输入信号:当外部设备向芯片发送信号时,芯片通过输入端口接收信号,并将其转换为电信号。
2.处理信号:芯片内部的晶体管根据预先设定的电路逻辑,对输入信号进行处理,实现逻辑运算、数据存储等功能。
3.输出信号:芯片将处理后的信号输出给外部设备,外部设备根据输出信号进行相应的操作。
三、芯片的制造过程芯片的制造过程主要包括以下几个步骤:1.设计:芯片设计师根据需求设计出电路图,定义芯片的功能和性能。
2.制造:芯片制造商采用光刻、蚀刻等技术,将电路制造在半导体芯片表面上。
3.封装:将制造好的芯片进行封装,保护芯片免受外界环境影响,同时使芯片易于安装在电路板上。
4.测试:对芯片进行功能和性能测试,确保芯片符合设计要求。
四、芯片的类型与应用根据芯片的功能和性能,芯片可分为多种类型,如存储器芯片、处理器芯片、模拟芯片等。
不同类型的芯片在不同领域有着广泛的应用。
1.存储器芯片:用于存储数据和程序,如 RAM(随机存储器)、ROM (只读存储器)等。
2.处理器芯片:用于执行指令和处理数据,如 CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)等。
Application ReportZHCA121 – August 2011TVP5150xxx /TVP5151使用手册摘要德州仪器半导体技术(上海)有限公司通用DSP 技术应用工程师喻云峰目录1简介 (2)2硬件设计 (2)3软件设计 (6)4FAQ (8)1ZHCA1212 TVP5150xxx /TVP5151使用手册1 简介TVP5150系列是一颗使用简易,超低功耗,封装极小的数字视频解码器。
使用单一14.31818MHz 时钟就可以实现PAL/NTSC/SECAM 各种制式的解码,输出8-bit ITU-R BT.656数据,也可输出分离同步。
MCU 通过标准I2C 接口控制TVP5150的诸多参数,比如色调,对比度,亮度,饱和度和锐度等等。
TVP5150内部的VBI 处理器可以分离解析出VBI (Vertical Blanking Interval )里面的teletext,closed caption 等等信息。
TVP5151是TVP5150AM1的升级版本,其将TVP5150AM1的最新补丁固化在内部的program ROM ,并扩大了内部RAM 的空间。
在硬件上唯一的改动就是时钟的输入频率,为单27MHz 。
其硬件和寄存器和TVP5150AM1完全兼容。
在新的设计当中,我们推荐使用TVP5151。
2 硬件设计1. 参考原理图:Adobe Acrobat Document2. 参考gerber file:TVP5150EVM CAM.zip3. 硬件原理设计注意事项:o 晶体电路:参考时钟频率如果有非常小的误差都可能导致颜色错误甚至没有颜色。
因此我们要注意:使用正确频率的晶体,14ZHCA121TVP5150xxx /TVP5151使用手册 3Figure 1.14.31818MHz,误差在50ppm 内为佳;C1,C2的选择应该根据晶体的负载电容,,其中Cstray 一般取3-8pF 。
IC品牌大全一、概述IC(Integrated Circuit)即集成电路,是指将多个电子元器件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个芯片上的电子器件。
IC的品牌众多,涵盖了各种类型的集成电路产品。
本文将为您介绍一些知名的IC品牌及其主要产品系列。
二、品牌及产品介绍1. Intel(英特尔)Intel是全球知名的半导体制造商,其产品涵盖了微处理器、芯片组、闪存等多个领域。
其中,Intel的Core系列处理器在计算机领域享有很高的声誉,提供了出色的计算性能和能效。
2. Qualcomm(高通)Qualcomm是全球领先的无线通信技术解决方案供应商,其产品主要包括移动处理器、无线通信芯片等。
高通的骁龙系列处理器在智能手机领域表现出色,提供了强大的计算和图形处理能力。
3. Texas Instruments(德州仪器)德州仪器是一家全球领先的半导体公司,其产品广泛应用于工业自动化、汽车电子、通信等领域。
德州仪器的DSP(数字信号处理器)系列产品在音频处理、图像处理等方面具有卓越的性能。
4. Samsung(三星)三星是一家韩国知名的综合性电子企业,其产品覆盖了电视、手机、家电等多个领域。
三星的Exynos系列处理器在智能手机和平板电脑中得到广泛应用,具备强大的多核处理能力和图形处理性能。
5. NVIDIA(英伟达)英伟达是一家专注于图形处理器(GPU)的公司,其产品广泛应用于游戏、人工智能等领域。
英伟达的GeForce系列显卡在游戏领域备受追捧,提供了卓越的图形渲染和计算性能。
6. AMD(超威半导体)超威半导体是一家领先的半导体公司,其产品包括处理器、显卡等。
AMD的Ryzen系列处理器在个人电脑和工作站领域表现出色,提供了强大的多核性能和能效。
7. STMicroelectronics(意法半导体)意法半导体是一家全球领先的半导体制造商,其产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
意法半导体的STM32系列微控制器在嵌入式系统中得到广泛应用,具备丰富的外设和强大的计算能力。
低成本的MCM和MCM封装技术石明达吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要:本文介绍了多芯片模块的相关技术。
消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。
对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。
关键词:多芯片模块基板封装印制电路板1 MGM概述MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装(CSP)的IC组装在一个基板上的模块,模块组成一个电子系统或子系统。
基板可以是PCB、厚/薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。
整个MCM可以封装在基板上,基板也可以封装在封装体内。
MCM封装可以是一个包含了电子功能便于安装在电路板上的标准化的封装,也可以就是一个具备电子功能的模块。
它们都可直接安装到电子系统中去(PC、仪器、机械设备等等)。
2 MGM技术关于MCM技术的介绍在国内见到的文章很多。
简单地讲,MCM可分为三种基本类型:MCM-L是采用片状多层基板的MCM。
基板的结构如图1所示。
MCM-L技术本来是高端有高密度封装要求的PCB技术,适用于采用键合和PC工艺的MCM。
MCM-L不适用有长期可靠性要求和使用环境温差大的场合。
MCM-C是采用多层陶瓷基板的MCM。
陶瓷基板的结构如2图所示。
从模拟电路、数字电路、混合电路到微波器件,MCM-C适用于所有的应用。
多层陶瓷基板中低温共烧陶瓷基板使用最多,其布线的线宽和布线节距从254微米直到75微米。
MCM-D是采用薄膜技术的MCM。
MCM-D的基板由淀积的多层介质、金属层和基材组成。
MCM-D的基材可以是硅、铝、氧化铝陶瓷或氮化铝。
典型的线宽25微米,线中心距50微米,层间通道在10到50微米之间,低介电常数材料二氧化硅、聚酰亚胺或BCB常用作介质来分隔金属层。
介质层要求薄,金属互连要求细小但仍要求适当的互连阻抗。
图3是用硅做基材的MCM-D基板的剖面结构。
如果选用硅做基板,在基板上可添加薄膜电阻和电容,甚至可以将存储器和模块的保护电路(ESD、EMC)等做到基板上去。