回流焊接工艺及无铅技术要求知识讲解
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回流焊接工艺及无铅技术要求培训
课程目的：
无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。
而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。
这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于目前常用的锡铅合金。
以最被广泛接受的SAC 无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34oC 。
但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。
我们有所谓的‘Drop- in '对策。
就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。
这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。
例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。
不过这种工艺对D FM 以及回流焊接工艺的要求很高。
用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
即使不采用‘dro-pin '工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。
这意味着无铅焊接的质量保证更困难。
而事实上，在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。
例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。
那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好呢？参加本回流焊接专题课程，它能够协助您达到以上的目标。
本课程将与您分享许多未受关注但又十分重要的知识，例如热偶测试的误差、炉子的‘遗失 '指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。
掌握这全面的
工艺技术能够协助您很好的补偿产品工艺设计和物料上的不足，取得较高的焊接质量。
课程大纲:
第一讲：焊接原理
•良好焊点的定义和4个依据；
•形成良好焊点的6个要素；
•可焊性和可焊性测试原理；
•焊接的技术整合
第二讲：焊接技术的种类和回流技术大观
•焊接时的加热原理；
•回流焊接的定义和要求；
•回流焊接技术的分类；
•各种回流焊接技术的简介和能力比较；
•双面回流技术；
•氮气焊接的应用。
第三讲：回流焊接温度曲线
•目前业界的应用问题；
•回流焊接曲线的 5 个作用；
•回流参数和工艺窗口；
•回流过程中锡膏的反应；
-李氏'曲线（或RTP ）曲线的强弱点和应用;
测温的4 种方法；
•热偶测温和温度曲线设置的有效步骤；
•器件和锡膏的考虑；
•热偶接哪里？
•热偶的4 种连接方法；
•热偶测试系统的误差和工艺窗口；
•炉子传送速度（链速）的参数设定方法；
•为什么正交试验DOE 不适合使用来调制回流工艺？。
热偶的特性和选择。
第四讲：热风回流炉
•回流炉子的分类；
•炉子结构和原理；
•气流的设计和控制；
•温度控制；
•废气处理；
•炉子的技术指标；
•炉子性能测试简介。
第五讲：回流焊接问题
•常见的焊接问题和定义；
•12 类焊接问题的原理分析和解决案例（包括润湿不良，桥接，锡球，虚焊，移位等等）。
第六讲：回流焊接工艺控制
•良好的工艺管制概念；
•工艺管制的先决条件；
•工艺能力的评估（Cp和Cpk）;
•PWI 指标的应用；
•工艺管制的测温方法和选择；
•实时监控的重要性和应用；•炉子的工艺性保养做法。
第七讲：无铅回流焊接技术要求
•无铅带来的变化；
•无铅技术整合简介；。
无铅回流焊接技术。
讲师介绍
薛竞成先生从事于电子工业界二十多年。
曾任职于美国惠普和Maxtor 公司、日本松下电器、新加坡航空公司、以及荷兰飞利浦公司。
在任期间，从事过技术应用与转移、设备和工艺技术开发、生产和维修管理、品质管理以及销售技术支援等主要工作。
曾被公司派遣到美、日、荷等母公司钻研技术和管理技术，并多次被派往协助公司在新加坡、马来西亚、菲律宾和台湾等子公司的设立、发展和改进工作。
涉足13 个国家地区，协助超过50 家工厂。
对于技术应用、管理制度的设计推行，以及两者的整合有很好的实用经验。
薛竞成的专业和经验在SMT 和ESD 技术应用和管理领域上。
在知识经验上，薛先生的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用，以及在多方面的技术上进行技术整合协调。
这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。
这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。
除此之外，薛先生还以其强有力的工程技能，如计量学、数据分析和应用能力、DOE 等等做为支持。
使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。
我们在他所提供给用户中可以看出许多具有特色的做法。
在本次讲座中大家也将有机
会学习到。
目前是CCF 公司的总技术管理顾问的薛先生，由于在业界的杰出表现，也被选为美国“国际行业领袖协会”的会员。
薛先生自1999 年开始为国内一些SMT 用户服务。
他也常为国内数家与SMT 相关的杂志社撰写论文。
为协助推广SM T 生产技术出份力量。
