本技术公开了一种触控面板及显示面板，属于显示技术领域，解决了现有技术中的成本较高的技术问题。该触控面板包括基板及设置在所述基板上的多个触控传感器；所述基板上还设置有接口焊盘，所述接口焊盘用于发出触控信号。该显示面板包括液晶面板和上述的触控面板；所述液晶面板中设置有用于接收触控信号的接收焊盘；所述触控面板中的接口焊盘与所述接收焊盘电连接。本技术可用于手机、平板电脑等具有触控功能的电子设备。
权利要求书1.一种触控面板，包括基板及设置在所述基板上的多个触控传感器；
所述基板上还设置有接口焊盘，所述接口焊盘用于发出触控信号；所述接口焊盘还用于与液晶面板中的接收焊盘电连接；所述接口焊盘与所述接收焊盘之间通过异方性导电胶膜连接；所述基板上还设置有独立焊盘，所述独立焊盘不与所述基板中任何线路相连接；所述独立焊盘用于通过异方性导电胶膜与液晶面板中的测试焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述触控面板为外挂式触控面板。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述接口焊盘分为两组，分别设置在所述
基板的两个角部。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述接口焊盘的高度在0.1至0.3毫米以内。
5.一种显示面板，包括液晶面板和如权利要求1至4任一项所述的触控面板；
所述液晶面板包括阵列基板和彩膜基板；所述阵列基板的尺寸大于所述彩膜基板，且所述阵列基板具有相对于所述彩膜基板的突出部分；
所述突出部分中设置有测试焊盘，以及用于接收触控信号的接收焊盘；所述触控面板中的独立焊盘与所述测试焊盘之间、所述触控面板中的接口焊盘与所述接收焊盘之间通过异方性导电胶膜实现电连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述突出部分中还设置有驱动芯片。
技术说明书触控面板及显示面板技术领域本技术涉及显示技术领域，具体的说，涉及一种触控面板及显示面板。背景技术随着显示技术的发展，液晶显示器已经成为最为常见的显示装置。当前的手机、平板电脑等电子设备中，都需要其屏幕具有触控功能。其中，外挂式触控面板(Touch Panel，简称TP)贴附在液晶面板上，是一种较为常见的触控面板实现方式。
目前的液晶面板由阵列基板和彩膜基板组成。通常阵列基板的尺寸稍大，因此阵列基板的下部突出在彩膜基板之外，如图1所示，该突出部分1即为液晶面板的FOG(Film OnGlass)端；在液晶面板的上部，阵列基板与彩膜基板重叠的部分主要为有效显示(ActiveArea，简称AA)区2。驱动芯片(Driver IC)3是突出部分1中主要部件，驱动芯片3的一端连接有效显示区2中的显示电路，另一端通过柔性电路板(Flexi Printed Circuit，简称FPC)4连接至电子设备的主板。另外，突出部分1通常还设置有(图中未示出)测试焊盘(TestPad)，用于进行产品的质量检测和信号质量分析，检测质量达到标准后，需要在测试焊盘上覆盖一层UV树脂或Tuffy胶，以防止这些裸露的测试焊盘被腐蚀而导致电路发生短路或断路。
另一方面，对于外挂式触控面板，也需要通过柔性电路板将触控信号传输至触控芯片(Controller IC)，以进行实时触控运算与处理。因此，现有技术中的柔性电路板使用较多，存
在成本较高的技术问题。
技术内容本技术的目的在于提供一种触控面板及显示面板，以解决现有技术中的成本较高的技术问题。
本技术提供一种触控面板，包括基板及设置在所述基板上的多个触控传感器；所述基板上还设置有接口焊盘，所述接口焊盘用于发出触控信号。优选的是，所述触控面板为外挂式触控面板。进一步的是，所述接口焊盘分为两组，分别设置在所述基板的两个角部。优选的是，所述接口焊盘的高度在0.1至0.3毫米以内。本技术还提供一种显示面板，包括液晶面板和上述的触控面板；所述液晶面板中设置有用于接收触控信号的接收焊盘；所述触控面板中的接口焊盘与所述接收焊盘电连接。进一步的是，所述液晶面板包括阵列基板和彩膜基板；所述阵列基板的尺寸大于所述彩膜基板，且所述阵列基板具有相对于所述彩膜基板的突出部分，所述接收焊盘设置在所述突出部分中。
进一步的是，所述突出部分中还设置有驱动芯片。进一步的是，所述突出部分中还设置有测试焊盘。优选的是，所述接口焊盘与所述接收焊盘之间通过异方性导电胶膜连接。本技术带来了以下有益效果：本技术提供的触控面板中，在基板上设置有接口焊盘。当触控面板贴附在液晶面板上之后，接口焊盘能够与液晶面板中的接收焊盘电连接，使触控面板产生的触控信号能够通过接口焊盘和接收焊盘传输至液晶面板，并进一步通过连接在液晶面板上的柔性电路板传输至触控芯片或主板。因此，本技术提供的技术方案中，不需要使用柔性电路板将触控面板连接至触控芯片或主板，从而简化了触控显示产品的生产过程，降低了生产成本。
本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明为了更清楚的说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍：
图1是现有的液晶面板触控面板的示意图；图2是本技术实施例提供的触控面板的示意图；图3是本技术实施例提供的液晶面板的示意图。具体实施方式以下将结合附图及实施例来详细说明本技术的实施方式，借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本技术中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本技术的保护范围之内。
本技术实施例提供一种触控面板即显示面板。如图2所示，本技术实施例提供的触控面板是外挂式触控面板，可用于手机、平板电脑等电子设备中。该触控面板包括基板10，在基板10上设置有多个触控传感器(图中未示出)，触控传感器几乎布满了基板10的整个表面。
基板10上还设置有接口焊盘11，接口焊盘11用于发出触控信号。从图中可以看出，本实施例中的接口焊盘11分为两组，分别设置在基板10的两个角部。
本技术实施例还提供一种显示面板，包括液晶面板和上述实施例提供的触控面板。其中，在液晶面板中设置有用于接收触控信号的接收焊盘，并且在触控面板贴附在液晶面板上之后，触控面板中的接口焊盘与液晶面板中的接收焊盘电连接。
如图3所示，本实施例中的液晶面板包括阵列基板20和彩膜基板30，在阵列基板20与彩膜基板30之间填充有液晶层。阵列基板20的尺寸大于彩膜基板30，并且在液晶面板的下部，阵列基板20具有相对于彩膜基板30的突出部分201。该突出部分201即为液晶面板的FOG端，接收焊盘202就设置在突出部分201中。本实施例中，接收焊盘202也分为两组，并且与触控面板上的接口焊盘11的位置相对应。
作为一个优选方案，本实施例中的接口焊盘11与接收焊盘202之间通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)连接。异方性导电胶膜主要由树脂及填充在树脂内
的导电粒子组成，利用其内部的导电粒子连接使接口焊盘11与接收焊盘202之间导通，同时又能避免X轴、Y轴方向上相邻的接口焊盘11或相邻的接收焊盘202导通短路，而达到只在Z轴方向导通的目的。
另外，触控面板上的接口焊盘11还应当满足一定的高度要求，以保证接口焊盘11与接收焊盘202之间能够紧密的贴合，该高度取决于上偏光片(彩膜基板30上表面的偏光片)与阵列基板
20的上表面之间的距离。根据目前手机、平板电脑等电子设备的规格，接口焊盘的高度通常
可以在0.1至0.3毫米以内，本实施例中接口焊盘11的高度为0.2毫米。
本实施例中，在阵列基板20的突出部分201中还设置有驱动芯片203，用于产生扫描信号、数据信号等用于驱动液晶面板显示图像的显示信号。一方面，驱动芯片203通过外引脚结合(Outer Leader Bonding，简称OLB)连接至有效显示区中的扇形(fanout)走线；另一方面，驱动
芯片203通过内引脚结合(Inner Leader Bonding，简称ILB)以及柔性电路板连接至电子设备的主板。
进一步的是，在阵列基板20的突出部分201中还设置有测试焊盘，用于进行产品的质量检测和信号质量分析。本实施例中，可以将测试焊盘设置在接收焊盘201旁边，共同组成一组焊盘。
相应的，在触控面板上也可以在相对位置上增设独立焊盘，该独立焊盘可以不与任何线路连接。液晶面板通过测试焊盘进行检测完毕，并且触控面板贴附在液晶面板上之后，触控面板上的独立焊盘就能够(通过异方性导电胶膜)与液晶面板上的测试焊盘连接。因此，本技术实施例中，还能够省去在测试焊盘上覆盖UV树脂或Tuffy胶的工序，从而简化了触控显示产品的生产过程。
本技术实施例提供的技术方案中，在触控面板的基板10上设置有接口焊盘11，并且在液晶面板上相应的设置有接收焊盘202。当触控面板贴附在液晶面板上之后，接口焊盘11能够通过异方性导电胶膜与液晶面板中的接收焊盘202电连接，使触控面板产生的触控信号能够通过接口焊盘11和接收焊盘202传输至液晶面板，并进一步通过连接在液晶面板上的柔性电路板传输至触控芯片或主板。因此，本技术实施例提供的技术方案中，不需要使用柔性电路板将触控面板连接至触控芯片或主板，从而简化了触控显示产品的生产过程，降低了生产成本。
虽然本技术所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本技术。任何本技术所属技术领域内的技术人员，在不脱离本技术所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本技术的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
